無刷馬達的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種無刷馬達，該無刷馬達容易進行馬達的支承板與承擔(dān)控制馬達功能的電路基板的固定且可靠性較高，并且容易進行支承板與電路基板的接地。本實用新型的無刷馬達（1）具備：馬達（1），其具有轉(zhuǎn)子（1R）與定子（1S）；電路基板（3），其用于控制馬達（1）；支承板（2），其固定有馬達（1）與電路基板（3）；以及連結(jié)部件（4），其具有彈性，插通于電路基板（3）與支承板（2），朝向支承板（2）擠壓電路基板（3）且鉚接于支承板（2），并且將電路基板（3）固定于支承板（2）。
【專利說明】無刷馬達
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及將控制馬達的電路基板固定于搭載有該馬達的支承板的無刷馬達。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，無刷馬達具有被固定于金屬制的支承板并且控制無刷馬達的電路基板也固定于該支承板的結(jié)構(gòu)。即，無刷馬達的布線基板由金屬制的支承板與電路基板構(gòu)成。
[0003]例如，如專利文獻I所記載那樣，固定金屬制的支承板與電路基板僅用外螺紋來固定、或者用外螺紋與彈簧墊片來固定。
[0004]在專利文獻2中公開有通過翻邊加工將鉚接部設(shè)于安裝板(支承板)并且使該鉚接部插通電路基板的孔部來進行鉚接固定的馬達單元。
[0005]專利文獻2的目的是防止電路基板翹起，并且設(shè)有通過設(shè)有長孔來鉚接的與電路基板接觸的接觸部、以及不與電路基板接觸的非接觸部。
[0006]專利文獻1:日本特開平8-180513號公報(圖1、圖2等)
[0007]專利文獻2:日本特開2012-23796號公報(圖2、圖3、圖6、圖7等)
[0008]然而，在如上述專利文獻I那樣僅用外螺紋固定金屬制的支承板與電路基板的情況下，有可能發(fā)生在外螺紋產(chǎn)生松動的情況，可靠性不高。另外，在使用自動機器的情況下，用外螺紋與彈簧墊片固定的結(jié)構(gòu)存在難以將外螺紋插入彈簧墊片的情況，因此不適合。
[0009]另一方面，用索環(huán)固定金屬制的支承板與電路基板的方式存在索環(huán)隨著時間變化或因熱會產(chǎn)生變形的可能性，在用于接地的情況下，可靠性低。另外，由于索環(huán)不是具有彈性的結(jié)構(gòu)，所以索環(huán)難以伴隨熱產(chǎn)生膨脹收縮。因此，由于索環(huán)與支承板的表面接觸，所以易于受到支承板的表面處理的影響。
[0010]并且，用螺紋、索環(huán)進行的固定存在從支承板背面突出的部分。因此，在設(shè)計上，在與突出的部分對置的位置的部件安裝上，需要后讓。
[0011]對于專利文獻2記載的安裝板(支承板)與電路基板的固定而言，由于電路基板的圓孔、長孔的孔形狀復(fù)雜，所以需要提高圓孔、長孔的尺寸精度。另外，在將安裝板的鉚接部向電路基板插入時，必需確保位置精度。即，電路基板的孔精度、位置精度、安裝板的翻邊精度、位置精度變得很必要。
實用新型內(nèi)容
[0012]本實用新型鑒于上述實際情況提供一種無刷馬達，該無刷馬達容易進行馬達的支承板與承擔(dān)控制馬達功能的電路基板的固定且可靠性較高，并且容易進行支承板與電路基板的接地。
[0013]為了解決上述課題，本實用新型的技術(shù)方案I的無刷馬達具備:馬達，其具有轉(zhuǎn)子與定子；電路基板，其用于控制上述馬達；支承板，其固定有上述馬達與上述電路基板；以及連結(jié)部件，其具有彈性，插通于上述電路基板與上述支承板，朝向上述支承板擠壓上述電路基板并且鉚接于上述支承板，并且將上述電路基板固定于上述支承板。
[0014]根據(jù)技術(shù)方案I的無刷馬達，由于通過連結(jié)部件從電路基板朝向支承板擠壓并且與支承板鉚接來進行固定，所以能夠容易且可靠地固定電路基板與支承板，并且能夠容易地進行接地。
[0015]在技術(shù)方案I所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案2的無刷馬達的上述連結(jié)部件是接地銷，并且具有插通于上述電路基板與上述支承板的圓筒部、以及在上述圓筒部的一側(cè)從與上述圓筒部的軸垂直的方向向上述圓筒部側(cè)傾斜的形狀的凸肩部，上述凸肩部彈性變形從而擠壓上述電路基板的導(dǎo)體凸臺并且與上述導(dǎo)體凸臺接觸。
[0016]根據(jù)技術(shù)方案2的無刷馬達，由于連結(jié)部件的凸肩部向遠離圓筒部的方向彈性變形從而擠壓電路基板的導(dǎo)體凸臺并且與導(dǎo)體凸臺接觸，所以能夠可靠地將連結(jié)部件與電路基板的導(dǎo)體凸臺持續(xù)接觸。
[0017]在技術(shù)方案2所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案3的無刷馬達的上述凸肩部分離形成。
[0018]根據(jù)技術(shù)方案3的無刷馬達，由于連結(jié)部件的凸肩部分離形成，所以容易使凸肩部變形從而在較廣的面積與導(dǎo)體凸臺接觸。
[0019]在技術(shù)方案2或3所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案4的無刷馬達的上述連結(jié)部件的上述圓筒部的另一側(cè)的前端部塑性變形從而擴展并且鉚接于上述支承板。
[0020]根據(jù)技術(shù)方案4的無刷馬達，由于連結(jié)部件的圓筒部的另一側(cè)的前端部塑性變形從而擴展并且鉚接于支承板，所以能夠?qū)⑦B結(jié)部件可靠地固定于支承板，并且能夠容易地進行接地。
[0021]在技術(shù)方案I所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案5的無刷馬達在上述支承板的與固定有上述電路基板的面相反側(cè)的面上形成有凹形狀的凹部，在該凹部內(nèi)上述連結(jié)部件鉚接于上述支承板。
[0022]根據(jù)技術(shù)方案5的無刷馬達，由于在支承板的與固定有電路基板的面相反側(cè)的面上形成有凹形狀的凹部，所以能夠在該凹部內(nèi)將連結(jié)部件可靠地鉚接于支承板。
[0023]在技術(shù)方案5所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案6的無刷馬達的上述連結(jié)部件未突出至上述支承板的固定有上述電路基板的相反側(cè)的面的外側(cè)。
[0024]根據(jù)技術(shù)方案6的無刷馬達，由于連結(jié)部件收容于在支承板的固定有電路基板的相反側(cè)的面形成的凹部且連結(jié)部件未向外側(cè)突出，所以操作性、組裝性良好。
[0025]技術(shù)方案7的無刷馬達具備:馬達，其具有轉(zhuǎn)子與定子；電路基板，其形成有安裝孔，并且用于控制上述馬達；導(dǎo)電性的支承板，其固定有上述馬達，并且形成有筒狀的翻邊部；以及導(dǎo)電性的墊片部件，通過將上述支承板的翻邊部插通上述電路基板的安裝孔與上述墊片部件，并且將上述翻邊部的前端部鉚接于上述墊片部件，從而經(jīng)由上述墊片部件固定上述電路基板與上述支承板。
[0026]根據(jù)技術(shù)方案7的無刷馬達，能夠通過簡單的結(jié)構(gòu)可靠地固定電路基板與支承板。另外，由于能夠可靠地固定電路基板與支承板，所以電路基板的凸臺部與支承板被電導(dǎo)通，并且作為框架地線的可靠性較高。并且，由于是未從支承板的翻邊部的相反側(cè)露出的結(jié)構(gòu)，所以在未形成有翻邊部的一側(cè)不需要孔、回避構(gòu)造，對設(shè)計、制作造成的負(fù)擔(dān)較小。因此，能夠降低生產(chǎn)成本。[0027]在技術(shù)方案7所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案8的無刷馬達的上述墊片部件具有彈性。
[0028]根據(jù)技術(shù)方案8的無刷馬達，由于墊片部件具有彈性，所以墊片部件能夠通過由彈性產(chǎn)生的復(fù)原力可靠地與翻邊部和電路基板的凸臺部抵接或者接觸。
[0029]在技術(shù)方案7所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案9的無刷馬達的上述墊片部件的毛刺面形成于上述墊片部件的正反面。
[0030]根據(jù)技術(shù)方案9的無刷馬達，由于墊片部件的毛刺面形成于上述墊片部件的正反面，所以墊片部件能夠經(jīng)由墊片部件的毛刺可靠地與電路基板的凸臺部抵接或者接觸。
[0031]在技術(shù)方案7所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案10的無刷馬達的上述墊片部件的形狀是多邊形。
[0032]根據(jù)技術(shù)方案10的無刷馬達，由于墊片部件的形狀是多邊形，所以在鉚接墊片部件時，墊片部件的頂點能夠可靠地與電路基板的凸臺部接觸，并且提高支承板與電路基板連接的可靠性。
[0033]在技術(shù)方案10所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案11的無刷馬達的形成于上述電路基板且經(jīng)由上述墊片部件與上述支承板電連接的凸臺部分割形成。
[0034]根據(jù)技術(shù)方案11的無刷馬達，由于凸臺部分割形成，所以與以圓環(huán)狀形成的凸臺部相比，形成有起伏，并且易于與墊片部件接觸。另外，能夠減少形成凸臺部的材料、例如金屬箔、裝于凸臺部的焊錫等。
[0035]在技術(shù)方案11所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案12的無刷馬達在上述凸臺部分割為奇數(shù)個的情況下，上述多邊形的墊片部件的頂點的數(shù)量為偶數(shù)。
[0036]根據(jù)技術(shù)方案12的無刷馬達，墊片部件的偶數(shù)個的某些頂點的邊緣能夠可靠地與奇數(shù)個的凸臺部接觸并導(dǎo)通。
[0037]在技術(shù)方案11所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案13的無刷馬達在上述凸臺部分割為偶數(shù)個的情況下，上述多邊形的墊片部件的頂點的數(shù)量為奇數(shù)。
[0038]根據(jù)技術(shù)方案13的無刷馬達，墊片部件的奇數(shù)個的某些頂點的邊緣能夠可靠地與偶數(shù)個的凸臺部接觸并且導(dǎo)通。
[0039]在技術(shù)方案7所記載的無刷馬達的基礎(chǔ)上，技術(shù)方案14的無刷馬達的上述墊片部件的中央部凸起而形成有膨出部，并且與上述翻邊部的前端部方向一致來配置上述膨出部，從而進行鉚接固定。
[0040]根據(jù)技術(shù)方案14的無刷馬達，由于墊片部件的中央部凸起而形成有膨出部，使墊片部件的膨出部的方向與翻邊部的前端部的方向一致來進行鉚接固定，所以墊片部件能夠更加可靠地與電路基板側(cè)和支承板的翻邊部抵接或者接觸。
[0041]根據(jù)本實用新型能夠提供一種無刷馬達，該無刷馬達容易進行馬達的支承板與承擔(dān)控制馬達功能的電路基板的固定且可靠性較高，并且容易進行支承板與電路基板的接地。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0042]圖1a是表示本實用新型的第一實施方式的無刷馬達的俯視圖；圖1b是沿圖1a的A-A線的剖視圖；圖1c是圖1b的B部放大圖。[0043]圖2a是表示接地銷的俯視圖；圖2b是沿圖2a的C-C線的剖視圖；圖2c是表示接地銷的仰視圖。
[0044]圖3a、圖3b、圖3c、圖3d是表示將電路基板安裝于支承板的過程的支承板的基板安裝孔、電路基板的接地銷安裝孔周邊的側(cè)剖圖。
[0045]圖4是表示安裝電路基板與支承板的安裝方法的流程圖。
[0046]圖5a是安裝于變形例I的支承板的基板安裝孔的接地銷附近的俯視圖；圖5b是沿圖5a的D-D線的剖視圖；圖5c是安裝于變形例I的支承板的基板安裝孔的接地銷附近的仰視圖。
[0047]圖6a是安裝于變形例I的其他例子的支承板的基板安裝孔的接地銷附近的俯視圖；圖6b是沿圖6a的E-E線的剖視圖；圖6c是安裝于變形例I的其他例子的支承板的基板安裝孔的接地銷附近的仰視圖。
[0048]圖7a是安裝于變形例2的支承板的基板安裝孔的接地銷附近的俯視圖；圖7b是沿圖7a的F-F線的剖視圖；圖7c是沿其他例子的圖7a的F-F線的剖視圖。
[0049]圖8a是表示本實用新型的第二實施方式的無刷馬達的俯視圖；圖8b是沿圖8a的A-A線的剖視圖；圖8c是圖8b的B部放大圖。
[0050]圖9是表示電路基板的凸臺的俯視圖。
[0051]圖1Oa是表不塾圈的俯視圖；圖1Ob是沿圖1Oa的C-C線的首I]視圖；圖1Oc是表不墊圈的仰視圖。
[0052]圖1la是表示墊圈的其他例子的彈簧墊圈的俯視圖；圖1lb是其他例子的彈簧墊圈的側(cè)視圖；圖1lc是表示其他例子的彈簧墊圈的仰視圖。
[0053]圖12是表示安裝電路基板與支承板的安裝方法的流程圖。
[0054]圖13a是表示將電路基板定位于支承板上的狀態(tài)的俯視圖；圖13b是圖13a的D方向的向視圖。
[0055]圖14a、圖14b、圖14c、圖14d是表示圖8b的B部的電路基板與支承板的安裝過程的剖視圖。
[0056]圖15a是表示變形例I的五邊形的墊圈的俯視圖；圖15b是沿圖15a的E-E線的剖視圖；圖15c是表示變形例I的五邊形的墊圈的仰視圖。
[0057]圖16a是表示變形例I的其他例子I的四邊形的墊圈的俯視圖；圖16b是沿圖16a的F-F線的剖視圖；圖16c是表示變形例I的其他例子I的四邊形的墊圈的仰視圖。
[0058]圖17a是表示變形例I的其他例子2的花瓣狀的墊圈的俯視圖；圖17b是沿圖17a的G-G線的剖視圖；圖17c是表示變形例I的其他例子2的花瓣狀的墊圈的仰視圖。
[0059]圖18a是表示變形例2的墊圈的俯視圖；圖18b是圖18a的變形例2的H方向的向視圖；圖18c是圖18a的變形例2的I方向的向視圖。
[0060]圖19a是表示變形例3的墊圈的俯視圖；圖19b是沿圖19a的變形例3的J-J線的剖視圖；圖19c是沿圖19a的變形例3的其他例子的J-J線的剖視圖。
[0061]圖20a是表示變形例4的分割為偶數(shù)個凸臺的俯視圖；圖20b是表示變形例4的分割為奇數(shù)個凸臺的俯視圖。
[0062]附圖標(biāo)記的說明:
[0063]I…無刷馬達(馬達);1R…轉(zhuǎn)子;1S…定子;2、12、22…支承板；3、13、23…電路基板;3r、13r、23r…導(dǎo)體凸臺;4、14、24…接地銷(連結(jié)部件)；4a、14a...凸緣部(凸肩部)；4b、14b、24b…筒狀部(圓筒部);12m、12ml、22m、22ml…凹部;24a…凸緣部(分離的凸肩部)；101…無刷馬達(馬達)；101R…轉(zhuǎn)子;101S…定子;102…支承板；102cl…突起部(翻邊部)；103…電路基板;103h…支承板安裝孔(安裝孔);103rl、143rl、153rl…凸臺(凸臺部);104、104A、114、114A、124、134、144、144A…墊圈(墊片部件);114e、114Ae、124e…邊緣(多邊形的墊片部件的頂點)；134bl、134b2、134b3、134b4…毛刺(毛刺面)。
【具體實施方式】
[0064]以下，針對本實用新型的實施方式，參照附圖進行說明。
[0065]1.第一實施方式
[0066]圖1a是表示本實用新型的實施方式的無刷馬達的固定構(gòu)造的俯視圖；圖1b是沿圖1a的A-A線的剖視圖；圖1c是圖1b的B部放大圖。
[0067]對于實施方式的無刷馬達而言，無刷馬達I固定于金屬制的支承板2，并且控制無刷馬達I的電路基板3固定于支承板2上。
[0068]換句話說，無刷馬達I的布線基板IH (參照圖lb、圖1c)由支承板2與電路基板3構(gòu)成。
[0069]使用作為連結(jié)部件的接地銷4來固定支承板2與電路基板3，從而電連接無刷馬達I與電路基板3。
[0070]無刷馬達I在旋轉(zhuǎn)軸Ij的一側(cè)經(jīng)由轉(zhuǎn)子固定部件Ia固定有轉(zhuǎn)子軛部lb，磁鐵Ic以環(huán)狀固定于轉(zhuǎn)子軛部Ib的外周部的內(nèi)表面。磁鐵Ic能夠使用強磁性體的鐵素體、釹、鈷
坐寸ο`
[0071]如圖1b所示，轉(zhuǎn)子軛部Ib形成具有圓筒部lbl、以及封閉圓筒部Ibl的一端且中央部開口的平板狀的平板部lb2的薄盤子狀的形狀。
[0072]轉(zhuǎn)子軛部Ib使用鋼板通過拉伸成形而形成。轉(zhuǎn)子軛部Ib集中磁鐵Ic的磁場并使其透過，從而形成由磁鐵Ic產(chǎn)生的磁性回路。
[0073]無刷馬達I的定子(固定件)IS (參照圖1b)的層疊了多個板狀磁性部件(例如，電磁鋼板)的定子軛部If經(jīng)由定子固定部件Ie固定于支承板2。在定子軛部If卷繞有線圈lg，用于形成磁場的電流流經(jīng)線圈lg，從而形成無刷馬達I的多個相位。
[0074]軸承Ih通過鉚接等固定于支承板2。旋轉(zhuǎn)軸Ij插通于軸承l(wèi)h，并且被軸承Ih軸支。針對軸承l(wèi)h，雖然使用流體軸承、金屬軸承等，但是也可以使用除此以外的軸承。
[0075]通過該結(jié)構(gòu)構(gòu)成無刷馬達I的轉(zhuǎn)子1R(參照圖1b)的旋轉(zhuǎn)軸lj、轉(zhuǎn)子固定部件la、轉(zhuǎn)子軛部Ib以及磁鐵Ic被樞軸設(shè)置于軸承l(wèi)h。
[0076]支承板2
[0077]支承板2是使用鋼板等金屬板，通過沖壓加工形成的平板狀的部件。在支承板2，如上述那樣固定有無刷馬達I的定子1S、殼體、電路基板3等。
[0078]在支承板2，通過翻邊加工以凸?fàn)钚纬捎卸鄠€用于固定電路基板3的基板定位凸部2a?；宥ㄎ煌共?a也可以通過不完全落料(half blanking)加工來形成。
[0079]在支承板2的外周部，開口有多個為了固定于未圖示的外部裝置而貫通的安裝孔
2b ο[0080]另外，在支承板2,穿孔有用于安裝電路基板3的基板安裝孔2c(參照圖lb、圖lc)。在支承板2的背面?zhèn)?，形成有基板安裝孔2c的錐形部2cl、锪孔部。
[0081]電路基板3
[0082]電路基板3是搭載有用于控制無刷馬達I的控制電路的基板，使用環(huán)氧樹脂等來形成。
[0083]在電路基板3上，通過蝕刻等形成有構(gòu)成控制電路的未圖示的布線圖案、凸臺。
[0084]含有未圖示的控制用的LSI (Large Scale Integration:大規(guī)模集成電路)、電源用的電容、其他電容、電阻等電子部件、開關(guān)機構(gòu)的連接用的連接器等通過焊接等連接，并且搭載于電路基板3的布線圖案、凸臺上。
[0085]另外，卷繞于無刷馬達I的定子IS的線圈Ig的端末通過焊接等與電路基板3的一部分凸臺連接。
[0086]在電路基板3設(shè)有進行向支承板2安裝的定位的支承板定位孔3g，在與支承板2的基板定位凸部2a對置的位置，以與該基板定位凸部2a的外徑尺寸大致相同的尺寸、或者稍微大的尺寸，穿孔有該支承板定位孔3g。
[0087]另外，在電路基板3，在與支承板2的基板安裝孔2c對置的位置，穿孔有接地銷安裝孔3h(參照圖lc)。使用該基板安裝孔2c與接地銷安裝孔3h，通過接地銷4固定支承板2與電路基板3。
[0088]接地銷4
[0089]圖2a是表不接地銷4的俯視圖；圖2b是沿圖2a的C-C線的首I]視圖；圖2c是表不接地銷4的仰視圖。
[0090]接地銷4是比較柔軟的帶有彈性的材料，且使用允許彎曲應(yīng)力高的材料通過拉伸加工而形成。作為接地銷4的材料，例如能夠使用彈簧鋼(SUP6、7等)、不銹彈簧鋼(SUS彈簧材料)等。此外，接地銷4只要是比較柔軟具有彈性且允許彎曲應(yīng)力高的材料即可，也可以應(yīng)用例示以外的材料。
[0091]接地銷4形成大禮帽那種形狀。具體而言，接地銷4形成為具有平板狀的凸緣部(凸肩部)4a、在中央部具有貫通孔4bl的圓筒形狀的筒狀部4b、以及在中央部具有貫通孔4d的圓環(huán)部4c。
[0092]如圖2b所示，接地銷4的凸緣部4a以從與筒狀部4b的軸4o垂直的面4p向筒狀部4b側(cè)跳起的方式形成，即相對于與軸4ο垂直的面4ρ向筒狀部4b側(cè)傾斜傾斜角Θ而形成。由于接地銷4具有彈性，所以若使凸緣部4a從該位置變形，則彈力向復(fù)原至原來位置的方向發(fā)揮作用。
[0093]這里，如圖1c所示，支承板2的基板安裝孔2c形成為具有與接地銷4的筒狀部4b的外形尺寸Si幾乎相同大小的尺寸或者稍微大的尺寸。
[0094]另外，電路基板3的接地銷安裝孔3h形成比接地銷4的筒狀部4b的外形尺寸si稍微大的尺寸。
[0095]另外，在電路基板3的接地銷安裝孔3h的外周部附近，且在與接地銷4的凸緣部4a接觸的位置，形成有與電路基板3接地(GND)成為相同電位的圓環(huán)狀的銅箔的導(dǎo)體凸臺3r (參照圖1c)。
[0096]電路基板3與支承板2的安裝[0097]接下來，針對電路基板3與支承板2的安裝方法進行說明。
[0098]圖3a、圖3b、圖3c、圖3d是表示將電路基板3安裝于支承板2的過程的支承板2的基板安裝孔2c、電路基板3的接地銷安裝孔3h周邊的側(cè)剖圖。圖4是表示安裝電路基板3與支承板2的安裝方法的流程圖。
[0099]首先，將電路基板3定位于支承板2時，在圖1a所示的電路基板3的支承板定位孔3g，嵌入由支承板2的翻邊形成的基板定位凸部2a，如圖3a所示，以支承板2的基板安裝孔2c與電路基板3的接地銷安裝孔3h —致的方式，將電路基板3向支承板2定位并使兩者抵接。由此，支承板2的基板安裝孔2c與電路基板3的接地銷安裝孔3h以中心一致的方式對準(zhǔn)位置(圖4的SI)。
[0100]接著，如圖3b所示，將接地銷4從電路基板3側(cè)插入電路基板3的接地銷安裝孔3h和支承板2的基板安裝孔2c。
[0101]在插入時，如圖3c所示，接地銷4的凸緣部4a繞圖3c的箭頭α I方向向遠離筒狀部4b的方向變形，直至壓入為沿著電路基板3的電路圖案面3p (平行)，即直至壓入為與筒狀部4b的軸4ο大致呈直角(圖4的S2)。
[0102]這樣，由于凸緣部4a如圖3c的箭頭α I所示那樣彈性變形，所以凸緣部4a成為通過由彈性變形產(chǎn)生的彈力向箭頭β I方向擠壓電路基板3的銅箔的導(dǎo)體凸臺3r的狀態(tài)，從而凸緣部4a與電路基板3的導(dǎo)體凸臺3r電導(dǎo)通。
[0103]接著，如圖3d的 箭頭α 2所示，從支承板2的背面?zhèn)?安裝電路基板3的面的相反偵D，以接地銷4的筒狀部4b的貫通孔4bl向外側(cè)擴開(擴展)的方式，將筒狀部4b的貫通孔4bl的端部的圓環(huán)部4c鉚接于支承板2 (圖4的S3)。此時，由于在支承板2的基板安裝孔2c設(shè)有錐形部2cI和锪孔部，所以鉚接部4cI易于鉤掛于支承板2，將支承板2與鉚接部4cl電導(dǎo)通。此外,能夠任意決定錐形部2cl、鎊孔部的角度。
[0104]這樣，在用接地銷4固定支承板2與電路基板3的情況下，壓入接地銷4直至支承板2的基板安裝孔2c的最深處，從圖3d的箭頭α 2所示的方向，擴展圓環(huán)部4c來進行鉚接。由此，能夠通過接地銷4堅固地固定支承板2與電路基板3。
[0105]另外，通過將接地銷4的圓環(huán)部4c鉚接于支承板2的背面?zhèn)?，從而接地銷4的凸緣部4a無法復(fù)原為原來的向筒狀部4b側(cè)傾斜的形狀。由于凸緣部4a如上述那樣原本形成為向筒狀部4b側(cè)傾斜(參照圖2b的角度Θ )，并且具有彈性，所以如圖3c的箭頭β?那樣繼續(xù)按壓電路基板3。因此，如圖3d所示，接地銷4的凸緣部4a繼續(xù)可靠地與電路基板3的銅箔的導(dǎo)體凸臺3r接觸，并且電路基板3的接地(GND)與支承板2保持相同電位。
[0106]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于使用接地銷4固定支承板2與電路基板3，所以電路基板3與支承板2的安裝變得簡單。另外，從不需要特別的方法、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)節(jié)拍(生產(chǎn)所用的時間)等綜合來看，成本減少。另外，由于固定堅固、耐熱性也很強，所以能夠應(yīng)用于含有預(yù)熱爐的自動化生成線。另外，所謂的固定堅固是指由于可靠地接觸所以接地的可靠性較高。
[0107]此外，在本實施方式中，雖然并用了通過翻邊的定位，但是鉚接部4cl未與電路基板3的孔的邊緣接觸而是成為將電路基板3的面夾入的構(gòu)造。因此，不會對電路基板3的孔的邊緣施加應(yīng)力(外力)，所以不需要設(shè)置專利文獻2那樣的長孔。
[0108]因此，能夠獲得容易固定無刷馬達I的支承板2與電路基板3且高可靠性的無刷馬達。[0109]變形例I
[0110]針對本實施方式的變形例I進行說明。圖5a是安裝于支承板12的基板安裝孔12c的接地銷14附近的俯視圖；圖5b是沿圖5a的D-D線的剖視圖；圖5c是安裝于變形例I的支承板12的基板安裝孔12c的接地銷14附近的仰視圖。
[0111]在變形例I中，在支承板12的背面?zhèn)鹊幕灏惭b孔12c附近，形成有以圓柱形狀凹陷的凹部12m。由于變形例I的其他結(jié)構(gòu)與實施方式相同，所以以在實施方式的附圖標(biāo)記上加上10的附圖標(biāo)記來表示，并且省略詳細(xì)說明。
[0112]凹部12m在沖壓加工支承板12時形成。
[0113]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由圖2的接地銷14的圓環(huán)部4c以及筒狀部4b的一部分構(gòu)成鉚接部14cl，并且使其在凹部12m內(nèi)完全折彎，從而固定支承板12與電路基板13。
[0114]由此，強化了電路基板13對凸臺圖案的按壓，彼此的接觸狀態(tài)穩(wěn)定化，從而能夠穩(wěn)定支承板12與電路基板13之間的接地電阻。
[0115]圖6a是安裝于變形例I的其他例子的支承板12的基板安裝孔12c的接地銷14附近的俯視圖，圖6b是沿圖6a的E-E線的剖視圖，圖6c是安裝于變形例I的其他例子的支承板12的基板安裝孔12c的接地銷14附近的仰視圖。
[0116]在變形例I的其他例子中構(gòu)成為，將以圓柱形狀凹陷的凹部12ml的深度尺寸s2形成為比變形例I深，并 且接地銷14的鉚接部14cl完全被收容于凹部12ml內(nèi)。
[0117]由此，由于接地銷14的鉚接部14cl在支承板12的背面?zhèn)炔煌怀?，所以操作性、組裝性優(yōu)異。具體而言，由于接地銷4未從支承板2的背面露出，所以不需要在無刷馬達的安裝側(cè)亦即底盤等(未圖示)開孔等，所以不會對設(shè)計造成負(fù)擔(dān)。
[0118]變形例2
[0119]圖7a是安裝于變形例2的支承板22的基板安裝孔22c的接地銷24附近的俯視圖；圖7b是沿圖7a的F-F線的剖視圖；圖7c是沿其他例子的圖7a的F-F線的剖視圖。
[0120]變形例2是將接地銷24的凸緣部24a分離形成的花瓣狀的板簧狀的構(gòu)造。由于變形例2的其他結(jié)構(gòu)與實施方式相同，所以以在實施方式的附圖標(biāo)記上加上20的附圖標(biāo)記來表示，并且省略詳細(xì)說明。
[0121]通過將接地銷24的凸緣部24a形成分離形狀的板簧狀的構(gòu)造，從而分離形狀的凸緣部24a容易彎曲變形。因此，能夠以更大的面積更加可靠地使凸緣部24a與電路基板23的導(dǎo)體凸臺23r接觸。
[0122]以圓柱形狀凹陷的凹部22m也可以如圖7b所示那樣形成，也可以如圖7c所示那樣，以將接地銷24的鉚接部24cl完全收容于凹部22ml內(nèi)的方式，形成將深度尺寸s3加深后的凹部22ml。
[0123]若形成如圖7c所示的將深度尺寸S3加深后的凹部22ml，則由于接地銷24的鉚接部24cl不突出到支承板22的背面?zhèn)?，所以操作性、組裝性優(yōu)異。
[0124]此外，也可以構(gòu)成為不在支承板22形成凹部22m、22ml。
[0125]其他變形例
[0126]1.在上述第一實施方式、變形例中，雖然例示了將接地銷4、14、24的凸緣部4a、14a、24a形成平板狀的情況，但是只要是擠壓導(dǎo)體凸臺3r、13r、23i并且與之接觸的形狀，不將凸緣部4a、14a、24a形成平板狀也可以。[0127]2.在上述第一實施方式、變形例中，雖然例示了接地銷4、14、24作為連結(jié)部件，但是也可以構(gòu)成為使連結(jié)部件不與導(dǎo)體凸臺3r、13r、23i接觸，即也可以構(gòu)成為不用于GND(接地)。但是，若能夠使連結(jié)部件與導(dǎo)體凸臺3r、13r、23r接觸而兼顧GND (接地)，更加優(yōu)選。
[0128]3.在上述第一實施方式、變形例中，雖然例示了使用連結(jié)部件的電路基板3與支承板2的固定位置為一個位置的情況，但是也可以是多個位置。
[0129]4.也可以構(gòu)成為適當(dāng)?shù)亟M合在上述第一實施方式、變形例中說明的結(jié)構(gòu)。
[0130]2.第二實施方式
[0131]由于第二實施方式的將電路基板固定于支承板的構(gòu)造與第一實施方式不同，所以以下針對該構(gòu)造進行說明。
[0132]圖8a是表示本實用新型的實施方式的無刷馬達的俯視圖；圖8b是沿圖8a的A_A線的剖視圖；圖8c是圖8b的B部放大圖。
[0133]實施方式的無刷馬達，無刷馬達101固定于導(dǎo)電性的金屬制的支承板102，并且控制無刷馬達101的電路基板103與支承板102電連接并被固定。
[0134]即，無刷馬達101的布線支承板IOlH由支承板102與電路基板103構(gòu)成。
[0135]支承板102與電路基板103通過鉚接由支承板102的翻邊形成的筒狀的突起部102cl來固定墊圈104。
[0136]如圖8b所示，無刷馬達101在旋轉(zhuǎn)軸IOlj的一側(cè)經(jīng)由轉(zhuǎn)子固定部件IOla固定有轉(zhuǎn)子軛部101b，在轉(zhuǎn)子軛部IOlb的外周部的內(nèi)表面，以環(huán)狀固定有磁鐵101c。磁鐵IOlc能夠使用強磁性體的鐵素體 、釹、鈷等。
[0137]轉(zhuǎn)子軛部IOlb形成具有圓筒部lOlbl、以及封閉圓筒部IOlbl的一端且中央部開口的平板狀的平板部101b2的薄盤子狀的形狀。
[0138]轉(zhuǎn)子軛部IOlb使用鋼板通過拉伸成形而形成。轉(zhuǎn)子軛部IOlb集中磁鐵IOlc的磁場并使其透過，從而形成由磁鐵IOlc產(chǎn)生的磁性回路。
[0139]無刷馬達101的定子IOlS為，在層疊了多個板狀的磁性部件(例如，電磁鋼板)的定子軛部IOlf卷繞有線圈IOlg而構(gòu)成。用于形成磁場的電流流經(jīng)線圈IOlg,從而形成無刷馬達101的多個相位。定子IOlS經(jīng)由定子固定部件IOle固定于支承板102。
[0140]軸承IOlh通過鉚接等固定于支承板102。旋轉(zhuǎn)軸IOlj插通于軸承IOlh并被樞軸支承。針對軸承l(wèi)oih，雖然使用流體軸承、金屬軸承等，但是也可以使用除此以外的軸承。
[0141]通過該結(jié)構(gòu)，構(gòu)成無刷馬達101的轉(zhuǎn)子IOlR的旋轉(zhuǎn)軸101 j、轉(zhuǎn)子固定部件101a、轉(zhuǎn)子軛部IOlb以及磁鐵IOlc被樞軸設(shè)置于軸承101h。
[0142]這樣，無刷馬達101通過對定子IOlS的線圈IOlg通電而產(chǎn)生磁場，進而反復(fù)進行與轉(zhuǎn)子IOlR的磁鐵IOlc的吸引、排斥并且進行旋轉(zhuǎn)。
[0143]支承板102
[0144]支承板102是使用鋼板等金屬板通過沖壓加工形成的矩形的平板狀部件。在支承板102，如上述那樣固定有無刷馬達101的定子101S、軸承101h、以及電路基板103等。
[0145]在支承板102，通過翻邊加工而在配置電路基板103 —側(cè)，以凸?fàn)钚纬捎卸鄠€用于固定電路基板103的基板定位凸部102a。
[0146]在支承板102的外周部，開口有多個為了固定于未圖示的外部裝置而貫通的安裝孔 102b。
[0147]另外，在支承板102，通過翻邊加工形成有用于安裝電路基板103的基板安裝孔102c與筒狀的突起部102cl。
[0148]電路基板103
[0149]電路基板103是搭載有用于控制無刷馬達101的控制電路的基板，使用環(huán)氧樹脂、酚醛紙等來形成。另外，也可以使用可撓性印刷電路基板。在電路基板103上，通過蝕刻等形成有構(gòu)成控制電路的未圖示的布線圖案、凸臺。
[0150]在電路基板103的布線圖案、凸臺上，通過焊接等連接并安裝有未圖示的控制用的LSI (Large Scale Integration:大規(guī)模集成電路)、電容、電阻等電子部件、連接用的連接器等。此外，在圖8a、圖Sb中，電子部件、連接器等省略示出。
[0151]另外，電路基板103的一部分凸臺與卷繞于無刷馬達101的定子IOlS的線圈IOlg的端末通過焊接等來連接。
[0152]在電路基板103，且在與支承板102的基板安裝孔102c對置的位置，穿孔有支承板安裝孔103h。支承板安裝孔103h形成為，與支承板102的筒狀的突起部102cl的外形相同、或者具有稍微大的直徑。
[0153]圖9是表示電路基板103的凸臺103rl的俯視圖。
[0154]在電路基板103的支承板安裝孔103h的周圍，使用銅箔通過蝕刻等形成有圓環(huán)狀的凸臺103rl，從而該凸臺103rl與電路上的接地(GND)連接。另外，在凸臺103rl裝有焊錫lOOhl。焊錫IOOhl是熔化的焊錫固化后形成的。在圖9中，凸臺103rl上的焊錫IOOhl
省略示出。
[0155]支承板102的基板安裝孔102c的通過翻邊加工形成的筒狀的突起102cl經(jīng)由墊圈104鉚接于圖8c所示的電路基板103的凸臺103rl。
[0156]詳細(xì)內(nèi)容之后敘述。由此，電路基板103與支承板102被連接，即，支承板102與電路基板103的接地保持為相同電位。
[0157]在電路基板103，設(shè)有進行向支承板102安裝的定位的支承板定位孔103g，該支承板定位孔103g在與支承板102的基板定位凸部102a對置的位置，穿孔為與該基板定位凸部102a的外徑尺寸相同的尺寸或者稍微大的尺寸。
[0158]墊圈104
[0159]圖1Oa是表示墊圈104的俯視圖；圖1Ob是沿圖1Oa的C-C線的剖視圖；圖1Oc是表示墊圈104的仰視圖。
[0160]墊圈104 (墊片)是鐵、不銹鋼(SUS)等金屬制部件,是具有彈性功能(elasticity)的導(dǎo)體。墊圈104為具有中心孔104a的圓盤形狀。如圖8c所示，因為支承板102的基板安裝孔102c的筒狀的突起部102cl插通于墊圈104的中心孔104a，所以中心孔104a具有比筒狀的突起部102cl的外徑尺寸稍微大的尺寸。
[0161]圖1la是表示墊圈104的其他例子的彈簧墊圈104A的俯視圖；圖1lb是側(cè)視圖；圖1lc是仰視圖。
[0162]雖然墊圈104可以是通常銷售的平墊片、圖11所示的彈簧墊片的彈簧墊圈104A，但是由于在為具有彈性(elasticity)的墊圈的情況下，能夠提高保持力，所以更加優(yōu)選。
[0163]在為具有彈性(elasticity)的墊圈104 (104A)的情況下，優(yōu)選材料為比較柔軟具有彈性的材料。并且，為了防止彈力減弱(塑性變形)，優(yōu)選通過時效處理或低溫?zé)g而使彈性(elasticity)穩(wěn)定的彈性限度內(nèi)的允許彎曲應(yīng)力高的材料。
[0164]電路基板103與支承板102的安裝
[0165]接下來，針對將電路基板103安裝于支承板102的方法進行說明。
[0166]圖12是表示安裝電路基板103與支承板102的安裝方法的流程圖。
[0167]圖13a是表示將電路基板103定位于支承板102上的狀態(tài)的俯視圖；圖13b是圖13a的D方向的向視圖。
[0168]在如圖13a所示的支承板102，穿設(shè)有供軸承IOlh插通的軸承插通孔102j，并且在電路基板103，穿設(shè)有供軸承IOlh插通的軸承插通孔103j。
[0169]并且，在支承板102，穿設(shè)有多個用于定位無刷馬達101的定子IOlS的馬達定位孔102i。
[0170]圖7 (a)?(d)是表示在圖1 (b)所示的B部安裝電路基板3與支承板2的安裝過程的剖視圖。
[0171]在圖14a、圖14b、圖14c、圖14d所示的電路基板103的凸臺103rl，預(yù)先盛有焊錫IOOhl。
[0172]在圖8b所示的B部處的電路基板103與支承板102的安裝如以下那樣進行。
[0173]首先，將電路基板103定位于支承板102。具體而言，將支承板102的通過翻邊形成的基板定位凸部102a嵌入圖13a所示的電路基板103的支承板定位孔103g。同時，如圖14a所示，將支承板102的通過翻邊形成的基板安裝孔102c的筒狀的突起部102cl嵌入電路基板103的支承板安裝孔103h。由此，將電路基板103定位于支承板102的規(guī)定位置(圖 12 的 SI)。
[0174]接著，如圖14b所示，使插通電路基板103的支承板安裝孔103h的支承板102的筒狀的突起部102cl插入墊圈104的中心孔104a，從而將墊圈104與支承板102的筒狀的突起部102cl嵌合。若換言之，將支承板102的筒狀的突起部102cl嵌合(插入)墊圈104的中心孔104a (圖12的S2)。
[0175]接著，如圖14c所示，將支承板102的翻邊部的筒狀的突起部102cl的前端部相對于墊圈104鉚接。具體而言，進行分開鉚接、彎曲鉚接、翻邊鉚接(圖12的S3)。
[0176]而且，如圖14d所示，相對于墊圈104進一步鉚接支承板102的筒狀的突起部102cl。
[0177]于是，墊圈104發(fā)生變形，墊圈104的角部104kl陷入電路基板103上的焊錫IOOhl，并且墊圈104的角部104k2陷入支承板102的筒狀的突起部102cl。由此，墊圈104與支承板102的翻邊部的筒狀的突起部102cl和電路基板103上的焊錫IOOhl堅固地結(jié)合(圖 12 的 S4)。
[0178]這樣，電路基板103的凸臺103rl經(jīng)由焊錫lOOhl、墊圈104、翻邊部的筒狀的突起部102cl與支承板102電導(dǎo)通，從而電路基板103的凸臺與支承板102保持相同電位。具體而言，通過圖12的S4工序，從而墊圈104與電路基板103的導(dǎo)體凸臺103r上的焊錫IOOhl以及支承板102的翻邊部的筒狀的突起部102cl可靠地持續(xù)接觸，從而電路基板103的接地(GND)與支承板102保持相同電位。
[0179]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，[0180]1.因為經(jīng)由墊圈104的固定能夠堅固地結(jié)合電路基板103與支承板102，所以可靠性較高，且能夠可靠地導(dǎo)通電路基板103與支承板102。
[0181]2.還不需要特別的方法和部件，不受設(shè)備成本限制，生產(chǎn)的作業(yè)時間短，能夠總體上降低成本。
[0182]3.如使用了現(xiàn)有的螺紋固定、索環(huán)等的支承板2與電路基板3的固定那樣，螺紋、索環(huán)等不會超出支承板102的背面，并且不需要在接受側(cè)打孔。因此，不會對固定電路基板103與支承板102部分的設(shè)計、制作造成負(fù)擔(dān)。另外，電路基板103與支承板102的安裝簡單。
[0183]4.因此，容易固定無刷馬達101的支承板102與電路基板103且可靠性較高，從而容易使支承板102與電路基板103接地。
[0184]變形例I
[0185]變形例I是表示實施方式的墊圈104的其他例子。
[0186]圖15a是表示變形例I的五邊形的墊圈的俯視圖；圖15b是沿圖15a的E-E線的剖視圖；圖15c是仰視圖。
[0187]圖16a是表示變形例I的其他例子I的四邊形的墊圈的俯視圖；圖16b是沿圖16a的F-F線的剖視圖；圖16c是仰視圖。
[0188]圖17a是表示變形例I的其他例子2的花瓣狀的墊圈的俯視圖；圖17b是沿圖17a的G-G線的剖視圖；圖17c是仰視圖。
[0189]上述墊圈104 (104A)具有圓盤形狀(參照圖10、圖11)，并且具有彈性功能(elasticity)。但是，也可以不是圓盤形狀，而作為變形例I的五邊形的墊圈114、四邊形的墊圈114A、花瓣狀的墊圈124。
[0190]在五邊形的墊圈114、四邊形的墊圈114A、以及花瓣狀的墊圈124，分別形成有與實施方式的墊圈104的中心孔104a相同的中心孔114a、124a。
[0191]在為五邊形的墊圈114的情況下，在進行完圖12的S4的鉚接之后，由于邊緣114e具有獨立性從而分別發(fā)生變形，所以邊緣114e的變形多樣化，并且即使一部分不與焊錫IOOhl接觸，其他部分仍與焊錫IOOhl可靠地接觸，因此能夠?qū)ā?br> [0192]同樣地，在為四邊形的墊圈114A的情況下，在進行完圖12的S4的鉚接之后，由于邊緣114Ae具有獨立性從而分別發(fā)生變形，所以邊緣114Ae的變形多樣化，并且即使一部分不與焊錫IOOhl接觸，其他部分仍與焊錫IOOhl可靠地接觸，因此能夠?qū)ā?br> [0193]在為花瓣狀的墊圈124的情況下也相同，在進行完圖12的S4的鉚接之后，由于花瓣部124e具有獨立性從而分別發(fā)生變形，所以變形多樣化，并且即使一部分不與焊錫IOOhl接觸，其他部分仍與焊錫IOOhl可靠地接觸，因此能夠?qū)ā?br> [0194]變形例2
[0195]變形例2表示實施方式、變形例I的墊圈104的其他例子。
[0196]圖18a是表示變形例2的墊圈134的俯視圖；圖18b是圖18a的H方向的向視圖；圖18c是圖18a的I方向的向視圖。
[0197]變形例2的墊圈134具有作為多邊形的矩形的平板狀形狀，并且形成有與實施方式的墊圈104的中心孔104a相同的中心孔134a。
[0198]墊圈134是在沖壓成形時如圖18b所示那樣沿箭頭α I方向沖裁第一面134hl與第三面134h3，如圖18c所示那樣沿箭頭α 2方向沖裁第二面134h2與第四面134h4而形成的。
[0199]由此，第一面134hl的毛刺134bl的方向與第三面134h3的毛刺134b3的方向朝向墊圈134的背面?zhèn)?圖18a的紙面里側(cè))形成，從而毛刺134bl、134b3向背面?zhèn)韧怀?毛刺面為背面?zhèn)?。
[0200]另一方面，第二面134h2的毛刺134b2的方向與第四面134h4的毛刺134b4的方向朝向墊圈134的表面?zhèn)?圖18a的紙面近前側(cè))形成，從而毛刺134b2、毛刺134b4向表面?zhèn)韧怀?毛刺面為表面?zhèn)?。
[0201]這樣，在加工墊圈134時，通過改變沖裁第一面134hl與第二面134h2、第三面134h3與第四面134h4等相鄰的面的沖裁方向，將產(chǎn)生毛刺134bl?134b4的面形成于墊圈134的正反面。由此，在將墊圈134插入支承板102的翻邊部時，即使墊圈134的正反面朝向任意哪個方向，在進行完圖12的S4的鉚接之后，墊圈134的某些毛刺134bl?134b4也能夠與電路基板103的焊錫IOOhl可靠地接觸并且導(dǎo)通。具體而言，在墊圈134的毛刺134bI?134b4中的毛刺134bl與毛刺134b3的朝向面向電路基板103時，毛刺134bl與毛刺134b3陷入焊錫IOOhl并且被固定。在毛刺134b2與毛刺134b4的朝向面向電路基板103時，毛刺134b2與毛刺134b4陷入焊錫IOOhl并且被固定。
[0202]此外，在變形例2中，雖然例示了將產(chǎn)生毛刺的面形成為正反面的墊圈134為正四邊形亦即正多邊形的情況，但是也可以是正四邊形以外的任意正多邊形、正多邊形以外的任意多邊形。另外，只要能夠?qū)|圈134的產(chǎn)生毛刺的面(毛刺面)形成為正反面，墊圈134的形狀也可以選擇多邊形以外的形狀。
[0203]變形例3
[0204]圖19a是表示變形例3的墊圈144的俯視圖；圖19b是沿變形例3的圖19a的J-J線的剖視圖；圖19c是沿變形例3的其他例子的圖19a的J-J線的剖視圖。
[0205]在實施方式、變形例1、2中，如圖10、圖15?圖18所示的剖視圖那樣，墊圈104、114、114A、124、134是平面形狀的部件，但是變形例3的墊圈(墊片)144是非平面形狀的部件。
[0206]與實施方式的墊圈104的中心孔104a相同，在變形例3的墊圈144形成有中心孔144a0
[0207]而且，圖19b所示的變形例3的墊圈144與圖14c、圖14d的鉚接方向反向，S卩，形成在圖14c、圖14d的紙面的上方向具有頂點的圓錐形狀，并且形成沒有圓錐形狀的頂角部分(相當(dāng)于中心孔144a的位置)的形狀(在圖19b中，用雙點劃線表示)。而且，將墊圈144的凸起部分稱為膨出部144b。
[0208]在使用圖19b所示的墊圈144時，若使墊圈144的凸起方向與支承板102的筒狀的突起部102cl的突起所朝向的方向(翻邊部的前端方向)一致來插通，并且鉚接筒狀的突起部102cl，則由于欲復(fù)原為原來形狀的力(由于彈性產(chǎn)生的復(fù)原力)會在墊圈144上產(chǎn)生，所以墊圈144能夠穩(wěn)定地與支承板102的筒狀的突起部102cl、電路基板103上的焊錫IOOhl接觸。因此，電路基板103與支承板102固定的可靠性提高，并且能夠?qū)娐坊?03與支承板102。
[0209]圖19c所示的其他例子的墊圈144A是以朝向與鉚接方向相反的方向(圖14c、圖14d的紙面上方向)呈凸?fàn)钋揖哂星实姆绞綄⑵渲醒氩啃纬苫∶鏍?球面狀)。若換言之，則墊圈144A是形成具有墊圈144的中心孔144a的碗狀的部件。而且，將墊圈144A的凸起部分稱為膨出部144b。其他例子的墊圈144A也與圖19b的墊圈144相同，若使墊圈的凸起方向與支承板102的筒狀的突起部102cl的突起所朝向的方向(翻邊部的前端方向)一致來插通，并且鉚接筒狀的突起部102cl，則由于產(chǎn)生欲復(fù)原為原來形狀的力(由于彈性產(chǎn)生的復(fù)原力)，所以能夠穩(wěn)定地與支承板102的翻邊部的筒狀的突起部102cl、電路基板103上的焊錫IOOhl接觸。因此，電路基板103與支承板102固定的可靠性提高，并且能夠?qū)娐坊?03與支承板102。
[0210]變形例4
[0211]變形例4是表示實施方式的凸臺103rl (參照圖9)的形狀的其他例子的凸臺的形狀的例子。圖20a是表示變形例4的分割為偶數(shù)個的凸臺143rl的俯視圖，且凸臺的個數(shù)為四個；圖2(^是表示變形例4的分割為奇數(shù)個的凸臺153rl的俯視圖，且凸臺的個數(shù)為三個。
[0212]雖然圖9所示的電路基板103的凸臺103rl為通常的圈狀(圓環(huán)狀)即可，但是在變形例4中分割凸臺143r、凸臺153rl來形成。
[0213]即，變形例4的凸臺143rl分割為偶數(shù)個的四個，變形例4的凸臺153rl分割為奇數(shù)個的三個。在凸臺143rl上裝有焊錫lOOhl，同樣地，在凸臺153rl上裝有焊錫IOOhl。此外，在圖20a、圖20b中，省略示出焊錫IOOhl。
[0214]在圖15~圖17所示的多邊形的墊圈114、114么、124的各邊緣1146、114么6、1246的數(shù)量為奇數(shù)(或者偶數(shù))的情況下，通過將凸臺143rl、153rl的數(shù)量形成為偶數(shù)(或者奇數(shù))，從而根據(jù)奇數(shù)與偶數(shù)的相對關(guān)系，某處的邊緣114e、114Ae、124e與凸臺143rl、153rl上的焊錫IOOhl可靠地接觸。
[0215]例如，在圖15所示的墊`圈114為五邊形從而其邊緣114e的數(shù)量為奇數(shù)的情況下，通過形成如圖20a所示的分割為偶數(shù)的凸臺143rl，從而某處的邊緣114e可靠地與裝于凸臺143rl的焊錫IOOhl接觸。
[0216]或者，在圖16所示的四邊形的墊圈114A的邊緣114Ae的數(shù)量為偶數(shù)的情況下，通過形成如圖20b所示的分割為奇數(shù)的凸臺153rI，從而某處的邊緣114Ae可靠地與裝于凸臺153rl的焊錫IOOhl接觸。
[0217]其他實施方式
[0218]1.此外，在上述第二實施方式、變形例中，雖然例示各種墊圈(墊片部件)來進行了說明，但是只要墊片部件能夠發(fā)揮說明的功能、作用，不限定于例示。
[0219]2.另外，在上述變形例中，雖然例示了墊片部件的墊圈為正四邊形、正五邊形等情況，但是也可以為除此之外的任意邊數(shù)的正多邊形。另外，雖然例示了墊片部件的墊圈為正多邊形等情況，但是也可以選擇不是正多邊形而為任意邊數(shù)的多邊形、在多邊形的一部分含有曲線邊的形狀、其他除例示的形狀以外的形狀。
[0220]3.在上述第二實施方式、變形例中，也可以構(gòu)成為不使墊圈104、114、114A、124、134、144與導(dǎo)體凸臺103rl的焊錫IOOhl接觸，即不作為接地來使用的結(jié)構(gòu)也是可以的。但是，若使支承板102的筒狀的突起部102cl與導(dǎo)體凸臺103rl的焊錫IOOhl接觸而能夠兼顧接地，因此更加優(yōu)選。[0221]4.在上述第二實施方式、變形例中，雖然例示了使用了墊圈104、114、114A、124、134、144的固定電路基板103與支承板102的固定位置為一個位置的情況，但是也可以為多個位置。
[0222]5.也可以構(gòu)成為適當(dāng)?shù)亟M合在上述第二實施方式、變形例中說明的結(jié)構(gòu)。
[0223]以上，雖然敘述了本實用新型的各種實施方式，但是能夠在本實用新型的范圍內(nèi)進行各種修正與變更。即，本實用新型的具體方式能夠在未變更實用新型的主旨的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)?、任意地進行變更。
【權(quán)利要求】
1.一種無刷馬達，其特征在于，具備: 馬達，其具有轉(zhuǎn)子與定子； 電路基板，其用于控制所述馬達； 支承板，其固定有所述馬達與所述電路基板；以及 連結(jié)部件，其具有彈性，插通于所述電路基板與所述支承板，朝向所述支承板擠壓所述電路基板且鉚接于所述支承板，并且將所述電路基板固定于所述支承板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無刷馬達，其特征在于， 所述連結(jié)部件是接地銷，并且具有插通于所述電路基板與所述支承板的圓筒部、以及在所述圓筒部的一側(cè)從與所述圓筒部的軸垂直的方向向所述圓筒部側(cè)傾斜的形狀的凸肩部，所述凸肩部彈性變形從而擠壓所述電路基板的導(dǎo)體凸臺并且與所述導(dǎo)體凸臺接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無刷馬達，其特征在于， 所述凸肩部分離形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的無刷馬達，其特征在于， 所述連結(jié)部件的所述圓筒部的另一側(cè)的前端部塑性變形從而擴展并且鉚接于所述支承板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無刷馬達，其特征在于， 在所述支承板的與固定有所述電路基板的面相反側(cè)的面上形成有凹部，在該凹部內(nèi)所述連結(jié)部件鉚接于所述支承板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無刷馬達，其特征在于， 所述連結(jié)部件未突出至所述支承板的與固定有所述電路基板的面相反側(cè)的面的外側(cè)。
7.一種無刷馬達，其特征在于，具備: 馬達，其具有轉(zhuǎn)子與定子； 電路基板，其形成有安裝孔，并且用于控制所述馬達； 導(dǎo)電性的支承板，其固定有所述馬達，并且形成有筒狀的翻邊部；以及 導(dǎo)電性的墊片部件， 通過將所述支承板的翻邊部插通所述電路基板的安裝孔與所述墊片部件，并且將所述翻邊部的前端部鉚接于所述墊片部件，從而經(jīng)由所述墊片部件固定所述電路基板與所述支承板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無刷馬達，其特征在于， 所述墊片部件具有彈性。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的無刷馬達，其特征在于， 所述墊片部件的毛刺面形成于所述墊片部件的正反面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無刷馬達，其特征在于， 所述墊片部件的形狀是多邊形。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的無刷馬達，其特征在于， 形成于所述電路基板并且經(jīng)由所述墊片部件與所述支承板電連接的凸臺部分割形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的無刷馬達，其特征在于， 在所述凸臺部分割為奇數(shù)個的情況下，所述多邊形的墊片部件的頂點數(shù)量為偶數(shù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的無刷馬達，其特征在于，在所述凸臺部分割為偶數(shù)個的情況下，所述多邊形的墊片部件的頂點數(shù)量為奇數(shù)。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無刷馬達，其特征在于， 所述墊片部件的 中央部凸起而形成有膨出部，并且與所述翻邊部的前端部方向一致來配置所述膨出部，從而進行鉚接固定。
【文檔編號】H02K11/00GK203674897SQ201320775721
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月3日
【發(fā)明者】櫻木克則, 秋山周司 申請人:美蓓亞株式會社