主軸電的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括：底板；PCB印刷電路板，被布置在所述底板的上表面上；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周圍；以及轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，其中，所述底板形成有護(hù)攔，以防止外來物質(zhì)流入所述定子和所述底板。
【專利說明】主軸電機(jī)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)基于2010年11月18日提交的韓國申請(qǐng)10-2010-0115160號(hào)并要求其優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)公開的全部?jī)?nèi)容通過引用合并于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本公開主要涉及一種主軸電機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0004]主軸電機(jī)執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)盤片的功能，從而使得在光盤驅(qū)動(dòng)器ODD中直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)的光學(xué)拾取器和硬盤讀取記錄在盤片上的大量數(shù)據(jù)。近來ODD已被發(fā)展用來穩(wěn)定地高速轉(zhuǎn)動(dòng)光盤。
[0005]ODD包括用于高速轉(zhuǎn)動(dòng)光盤的主軸電機(jī)、用于從高速轉(zhuǎn)動(dòng)的盤片讀出數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)記錄在盤片上的光學(xué)拾取模塊、以及用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)拾取模塊的步進(jìn)電機(jī)。
[0006]高速轉(zhuǎn)動(dòng)光盤的主軸電機(jī)包括轉(zhuǎn)動(dòng)支撐轉(zhuǎn)軸的軸承、容納軸承的軸承座、固定在軸承座周圍的定子、可轉(zhuǎn)動(dòng)地容納在軸承上的轉(zhuǎn)子、裝配軸承座的底板以及被布置在底板的上表面處的電路基板。
[0007]根據(jù)傳統(tǒng)主軸電機(jī)，間隙形成在底板的上表面和定子之間，從而不利地引入外來物質(zhì)。為了減小形成在定子和底板的上表面之間的間隙，被布置在底板的上表面上的電路基板不必要延伸到定子的下表面。如果電路基板延伸到定子和底板之間，則流入底板和定子的外來物質(zhì)可以減少到一定程度。然而，這產(chǎn)生了高價(jià)的電路基板的面積不利地增加的問題，導(dǎo)致主軸電機(jī)的生產(chǎn)成本增加。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本公開的示例性實(shí)施例提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)被配置為通過免除電路基板向定子和底板之間的不必要的延伸并且通過防止外來物質(zhì)進(jìn)入定子和底板，降低制造成本。
[0009]在本公開的一個(gè)主要方面，提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括:底板；PCB印刷電路板，被布置在所述底板的上表面上；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周圍；以及轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，其中，所述底板形成有護(hù)攔，并且所述護(hù)攔防止外來物質(zhì)流入所述定子和所述底板。
[0010]優(yōu)選地，所述PCB的與所述定子相對(duì)的部分被移除，以露出部分所述底板。
[0011]優(yōu)選地，所述PCB形成有露出所述底板的與所述定子相對(duì)的部分的露出單元，并且所述護(hù)攔防止外來物質(zhì)通過所述露出單元進(jìn)入。
[0012]優(yōu)選地，所述底板形成有與所述軸承組件聯(lián)結(jié)的第一通孔，并且所述PCB形成有第二通孔，所述第二通孔形成在與所述第一通孔的位置相對(duì)應(yīng)的位置處并且通過所述露出單元局部開口。
[0013]優(yōu)選地，所述PCB的與所述定子相對(duì)的每個(gè)拐角形成在與所述護(hù)攔的每個(gè)末端的位置相對(duì)應(yīng)的位置處。
[0014]優(yōu)選地，當(dāng)從頂部平面看時(shí)，所述護(hù)攔呈曲線形狀。
[0015]優(yōu)選地，所述護(hù)攔具有與所述定子的芯體的曲率相同的曲率。
[0016]優(yōu)選地，所述護(hù)攔的高度與所述PCB的厚度基本相同。
[0017]優(yōu)選地，所述護(hù)攔相對(duì)于所述底板以直角豎立。
[0018]優(yōu)選地，所述護(hù)攔的高度大于所述PCB的厚度。
[0019]優(yōu)選地，所述護(hù)攔相對(duì)于所述底板以鈍角豎立。
[0020]優(yōu)選地，所述護(hù)攔相對(duì)于所述底板以銳角豎立。
[0021]優(yōu)選地，所述護(hù)攔通過彎曲所述底板的一部分而形成。
[0022]優(yōu)選地，所述護(hù)攔通過以條狀被涂覆在所述底板上的合成樹脂來形成。
[0023]優(yōu)選地，所述合成樹脂包括具有彈性的彈性件。
[0024]優(yōu)選地，當(dāng)在頂部平面看時(shí)，所述底板包括半圓形的凸緣。
[0025]優(yōu)選地，用合成樹脂制造所述護(hù)攔，并且包括該合成樹脂的所述護(hù)攔通過粘合劑粘附到所述底板上。
[0026]優(yōu)選地，所述主軸電機(jī)進(jìn)一步包括布置在所述護(hù)攔的后表面處的外來物質(zhì)附著件，被引入所述護(hù)攔中的外來物質(zhì)附著在所述外來物質(zhì)附著件上。
[0027]優(yōu)選地，所述外來物質(zhì)附著件包括粘附材料，穿過所述護(hù)攔的外來物質(zhì)附著在所述粘附材料上。
[0028]優(yōu)選地，所述軸承組件包括軸承座和被插入所述軸承座中的軸承，并且所述定子包括具有徑向形成的芯體片的芯體和纏繞在所述芯體片上的線圈，并且所述轉(zhuǎn)子包括與所述芯體片相對(duì)的磁體和裝配所述磁體的軛，并且所述轉(zhuǎn)子與被插入所述軸承的所述轉(zhuǎn)軸聯(lián)結(jié)。
[0029]在本公開的另一主要方面，提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括:底板；PCB印刷電路板，被布置在所述底板的上表面上；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周圍，所述定子的一部分從所述底板的邊緣突起；以及轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，其中，所述底板形成有凸緣，所述凸緣覆蓋從所述底板的邊緣突起的所述定子的下表面，并且所述凸緣形成有護(hù)攔，以防止外來物質(zhì)流入所述定子和所述底板。
[0030]優(yōu)選地，所述定子包括徑向形成的纏繞有線圈的多個(gè)芯體單元，并且所述凸緣沿所述徑向形成的芯體單元的末端呈半圓形板的形狀。
[0031]優(yōu)選地，當(dāng)在頂部平面看時(shí)，所述凸緣的邊緣呈彎曲形狀。
[0032]優(yōu)選地，空隙空間形成在與所述凸緣相對(duì)應(yīng)的部分處，以減小所述PCB的面積。
[0033]優(yōu)選地，所述護(hù)攔沿所述凸緣的邊緣呈彎曲板的形狀。
[0034]優(yōu)選地，所述護(hù)攔的內(nèi)表面形成在與所述定子的末端相對(duì)應(yīng)的位置處。
[0035]優(yōu)選地，所述PCB形成有被所述軸承組件穿過的通孔，并且所述通孔的直徑大于所述軸承組件的直徑。
[0036]優(yōu)選地，所述通孔是局部開口的。
[0037]優(yōu)選地，從所述底板的上表面測(cè)量到的所述護(hù)攔的高度與被布置在所述底板的上表面上的所述PCB的高度基本相同。
[0038]優(yōu)選地，所述護(hù)攔通過將所述底板的邊緣朝向所述定子彎曲而形成。
[0039]優(yōu)選地，所述護(hù)攔由沿所述底板的凸緣的邊緣涂覆為條狀的合成樹脂形成。
[0040]優(yōu)選地，所述護(hù)攔由以條狀涂覆在所述底板上的合成樹脂形成。
[0041]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)子包括:可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的轉(zhuǎn)軸，聯(lián)結(jié)到所述轉(zhuǎn)軸并且局部地布置為與所述定子的末端相對(duì)的軛，以及布置在與所述定子的末端相對(duì)的所述軛處的磁體，其中，所述護(hù)攔被布置在所述軛的內(nèi)側(cè)表面。
[0042]優(yōu)選地，所述主軸電機(jī)進(jìn)一步包括外來物質(zhì)粘附件，所述外來物質(zhì)粘附件形成在所述底板的凸緣的上表面上并且具有粘性，以便吸附被引入所述護(hù)攔的外來物質(zhì)。
[0043]優(yōu)選地，所述外來物質(zhì)粘附件包括具有粘性的合成樹脂或雙面膠帶。
[0044]優(yōu)選地，所述護(hù)攔的兩個(gè)末端與所述PCB接觸。
[0045]在本公開的又一方面，提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括:底板，形成有第一通孔；PCB，被布置在所述底板的上表面上并且具有與所述第一通孔相對(duì)應(yīng)的第二通孔；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板的所述第一通孔；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周圍并且包括芯體和纏繞在所述芯體上的線圈，所述芯體的一部分從所述底板的邊緣突起；以及轉(zhuǎn)子，包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的轉(zhuǎn)軸、聯(lián)結(jié)到所述轉(zhuǎn)軸的軛和聯(lián)結(jié)到所述軛并且與所述芯體相對(duì)的磁體，其中，所述底板形成有凸緣，所述凸緣覆蓋從所述底板的邊緣局部突起的所述芯體的下表面，并且所述凸緣的邊緣形成有護(hù)攔，所述護(hù)攔從所述凸緣的邊緣朝向所述芯體彎曲，以防止外來物質(zhì)流入所述芯體和所述底板。
[0046]優(yōu)選地，所述護(hù)攔沿所述芯體的周圍呈半圓形形狀。
[0047]優(yōu)選地，從所述底板的上表面測(cè)量的所述護(hù)攔的高度與所述PCB的厚度基本相同。
[0048]優(yōu)選地，所述主軸電機(jī)進(jìn)一步包括外來物質(zhì)粘附件，所述外來物質(zhì)粘附件形成在所述底板的凸緣的上表面上并且具有粘性，以便吸引被引入所述護(hù)攔的外來物質(zhì)。
[0049]優(yōu)選地，所述護(hù)攔由沿所述凸緣的邊緣的上表面涂覆或硬化為條狀的合成樹脂形成。
[0050]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的有益效果是，露出單元形成在插置在底板和定子的芯體之間的PCB的部分上，以降低PCB的生產(chǎn)成本，并且通過形成在所述底板處的護(hù)攔防止通過所述露出單元被引入的外來物質(zhì)，以避免所述主軸電機(jī)被外來物質(zhì)污染。
[0051]本公開的其它優(yōu)點(diǎn)、目的和特征將在下面的說明中部分地給出，并且對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，部分地通過查閱下文或從實(shí)踐本發(fā)明來了解而變得顯而易見。通過在說明書和本文的權(quán)利要求以及附圖中所具體指出的結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)和獲得本公開的目的和其它優(yōu)點(diǎn)。
[0052]應(yīng)該理解，本公開的前面的概括描述和下面詳細(xì)描述都是示例性和說明性的并且意在提供所主張的本公開的進(jìn)一步解釋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0053]所包括的附圖用于提供本公開的布局結(jié)構(gòu)和實(shí)施例的進(jìn)一步理解，并且合并在本申請(qǐng)中構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分。在下面的附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，并且其中:
[0054]圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的透視圖；
[0055]圖2是沿圖1的1-1’線截取的剖視圖；
[0056]圖3是圖示圖1的主軸電機(jī)移除轉(zhuǎn)軸和轉(zhuǎn)子后的平面圖；
[0057]圖4是圖示圖3的主軸電機(jī)移除定子后的局部放大透視圖；以及
[0058]圖5是圖1的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0059]以下，將參照附圖詳細(xì)描述本公開的示例性實(shí)施例。在附圖中，為了清楚和方便，可以夸大組成部件的大小或形狀。
[0060]可以定義特殊術(shù)語，以用發(fā)明人知道的最佳方式描述本公開。因此，在說明書和權(quán)利要求中使用的特定術(shù)語或詞語的含義不應(yīng)該被限制于字面意思或通常采用的意義，而是應(yīng)該根據(jù)本公開的精神和范圍進(jìn)行理解。因此，這些術(shù)語的定義可以基于整個(gè)說明書的內(nèi)容來確定。它們的含義將從說明書的上下文中得到明確。在整個(gè)說明書中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件并且將省略互相重復(fù)的說明。
[0061]如在本文中可能使用的，術(shù)語“基本上”和“大約”為其相應(yīng)的術(shù)語和/或項(xiàng)目之間的相對(duì)性提供工業(yè)容許容差。這種工業(yè)容許容差的范圍從小于百分之一到百分之十，并且對(duì)應(yīng)于部件值、角度等，但是不限于這些。
[0062]此說明書中的任何涉及“ 一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”、“示例性實(shí)施例”等都表示結(jié)合該實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本公開的至少一個(gè)實(shí)施例中。在說明書中的各處出現(xiàn)的這種表述方式不必要都涉及相同的實(shí)施例。此外，當(dāng)結(jié)合任意實(shí)施例描述特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性時(shí)，應(yīng)該認(rèn)為結(jié)合其它實(shí)施例實(shí)施這種特征、結(jié)構(gòu)或特性在本領(lǐng)域技術(shù)人員能力范圍內(nèi)。
[0063]圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的透視圖，圖2是沿圖1的1-1’線截取的剖視圖，圖3是圖示圖1的主軸電機(jī)移除轉(zhuǎn)軸和轉(zhuǎn)子后的平面圖，圖4是圖示圖3的主軸電機(jī)移除定子后的局部放大透視圖，以及圖5是圖1的側(cè)視圖。
[0064]參照?qǐng)D1至圖5，主軸電機(jī)800包括軸承組件100、定子200、轉(zhuǎn)軸300、轉(zhuǎn)子400、底板500和PCB印刷電路板700。此外，主軸電機(jī)800可以進(jìn)一步包括夾具600。
[0065]軸承組件100包括軸承座110和軸承120。軸承座110呈例如中空的形成有孔的圓柱形狀，并且軸承座110的上部拐角處形成有用于固定稍后描述的芯體的階梯狀凸臺(tái)(staircase sill) 115。軸承座110的后表面突出有用于與底板500聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)凸緣117，稍后進(jìn)行描述。
[0066]軸承座110的下表面布置有用于支撐轉(zhuǎn)軸300的下端的支撐板119，稍后進(jìn)行描述，并且在支撐板119中與轉(zhuǎn)軸300的下端接觸的部分形成有止推軸承119a。
[0067]軸承120呈插入軸承座110中的圓柱形狀，并且形成有用于與轉(zhuǎn)軸聯(lián)結(jié)的轉(zhuǎn)軸孔。在本公開的示例性實(shí)施例中，軸承120可以包括燒結(jié)含油軸承。
[0068]定子200包括芯體210和線圈220。芯體210通過堆疊每個(gè)都具有開口的多個(gè)鐵片而形成，并且被固定到軸承座100的階梯狀凸臺(tái)115上。在本公開的示例性實(shí)施例中，芯體210包括芯體單元212，其中芯體單元212通過徑向突出而形成，并且當(dāng)在頂部平面看時(shí)，包括芯體單元212的芯體210呈盤片形狀。
[0069]在本公開的示例性實(shí)施例中，包括芯體單元212的芯體210的一部分可以被布置為從底板500的邊緣突起。線圈220纏繞在形成在芯體210處的芯體單元212上。
[0070]轉(zhuǎn)軸300被插入軸承組件100處的軸承120的轉(zhuǎn)軸孔中，并且轉(zhuǎn)軸300的下端與被支撐板119支撐的止推軸承119a接觸。
[0071]轉(zhuǎn)子400包括軛410和磁體420。此外，轉(zhuǎn)子400可以進(jìn)一步包括吸力磁體(suct1n magnet) 430?軛410可以包括軛上板412和軛側(cè)板414。
[0072]當(dāng)從頂部平面看時(shí)，軛上板412呈盤片形狀，并且其中心形成有朝向軛上板412的上表面的圓柱形軛翻邊單元413。軛翻邊單元413壓裝到轉(zhuǎn)軸300中。
[0073]軛側(cè)板414從軛上板412向下延伸并且通過軛側(cè)板414和軛上板412在軛410內(nèi)形成空隙。
[0074]磁體420沿軛側(cè)板414的內(nèi)側(cè)表面形成，并且通過纏繞在芯體210的芯體單元212上的線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)和磁體420產(chǎn)生的磁場(chǎng)所產(chǎn)生的引力和斥力在軛410和轉(zhuǎn)軸300上產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)力。軛410的軛上板412被布置有用于夾持光盤的夾具600。
[0075]同時(shí)，吸力磁體430可以被布置在軛上板412的內(nèi)側(cè)表面和與軛上板412的內(nèi)側(cè)表面相對(duì)的芯體210的上表面中的任一位置。
[0076]在本公開的示例性實(shí)施例中，吸力磁體430可以被布置在例如軛上板412的內(nèi)側(cè)表面，并且被布置在該內(nèi)側(cè)表面處的吸力磁體430利用磁力吸住芯體210,以穩(wěn)定地轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)子 400。
[0077]再次參照?qǐng)D2、3和4，底板500通過加工金屬板而形成。如圖2所示，底板500形成有與軸承組件100處的軸承座110的中空孔相對(duì)應(yīng)的通孔502。
[0078]底板500形成有凸緣510，凸緣510形成為與定子200的芯體210相對(duì)應(yīng)的形狀，并且當(dāng)從頂部平面看時(shí)，凸緣500可以呈半盤片形半圓形的形狀。因此，凸緣510可以首先防止外來物質(zhì)通過芯體210的下表面進(jìn)入主軸電機(jī)內(nèi)部。
[0079]PCB 700被布置在底板500的上表面處，并且安裝有各種電路元件，其中PCB 700與作為定子200的構(gòu)成元件的線圈220電連接。PCB 700形成有用于防止與軸承座110干擾的通孔505。形成在PCB 700處的通孔505的尺寸大于形成在底板500處的通孔502的尺寸。PCB 700的通孔505局部開口并且通孔505的開口部分可以形成有彎曲部分。
[0080]參照?qǐng)D2和圖5，與聯(lián)結(jié)到底板500的軸承組件100的軸承座110聯(lián)結(jié)的芯體210的下表面與底板500的上表面分離預(yù)定間隙，在該間隙處，諸如灰塵、細(xì)顆粒、油性灰塵之類的各種外來物質(zhì)可以被引入底板500和芯體210的下表面，并且該外來物質(zhì)可以附著到芯體210、線圈220、軸承和磁體420上，并且主軸電機(jī)800的壽命由于粘附到其上的外來物質(zhì)會(huì)極大地縮短。
[0081]為了防止外來物質(zhì)被引入底板500的上表面和芯體210的下表面之間的間隙,PCB700的局部區(qū)域可以延伸為被布置在底板500的凸緣510上。
[0082]在PCB 700覆蓋底板500的半盤片形凸緣510的情形中，底板500的上表面和芯體210的下表面之間的間隙減小了 PCB 700的厚度那么多，以減少外來物質(zhì)的流入。
[0083]然而，在不必要地延伸高價(jià)的PCB 700來覆蓋底板500的凸緣510的情形中，主軸電機(jī)800的生產(chǎn)成本不可避免地增加。
[0084]在本公開的示例性實(shí)施例中，如圖5所示，PCB 700形成有露出底板500的半盤片形凸緣510的露出單元710。形成在PCB 700的關(guān)閉的通孔505通過露出單元710而打開。
[0085]在本公開的示例性實(shí)施例中，頻繁使用的“露出單元”由露出底板500的部分限定，該露出底板500的部分通過在布置在底板500上的PCB 700中移除與芯體210相對(duì)的部分相對(duì)應(yīng)的部分而形成。
[0086]與半盤片形凸緣510相對(duì)應(yīng)的部分通過露出單元形成，該露出單元具有未形成PCB700的空隙空間。在露出與芯體210相對(duì)的底板的半盤片形凸緣510的一部分的露出單元710形成在PCB 700上的情形中，PCB 700的面積減小，由此可以降低PCB 700的生產(chǎn)成本,但是外來物質(zhì)能夠通過露出單元710被引入主軸電機(jī)。
[0087]在本公開的示例性實(shí)施例中，為了防止外來物質(zhì)通過形成在底板500的上表面和定子200的芯體的下表面之間的PCB 700的露出單元710進(jìn)入，在底板500處形成護(hù)攔520，并且該護(hù)攔防止外來物質(zhì)流入定子200和底板500中。
[0088]護(hù)攔520沿半盤片形凸緣510的邊緣形成并且呈彎曲護(hù)欄形狀。彎曲形狀的護(hù)攔520的末端與通過露出單元710形成的PCB 700的末端接觸，并且與護(hù)攔520的該末端相對(duì)應(yīng)的另一末端與通過露出單元710形成的PCB 700的該末端相對(duì)應(yīng)的另一末端接觸。
[0089]在本公開的示例性實(shí)施例中，護(hù)攔520的高度可以例如與PCB的厚度基本相同?；蛘?，顯然，護(hù)攔520的高度可以大于PCB的厚度。
[0090]護(hù)攔520可以相對(duì)于底座500以直角豎立?；蛘撸o(hù)攔520可以相對(duì)于底座500以鈍角或銳角豎立。
[0091]在本公開的示例性實(shí)施例中，護(hù)攔520可以通過將底板500的半盤片形凸緣510的邊緣向面對(duì)芯體210的方向彎曲來形成。在本公開的示例性實(shí)施例中，通過彎曲底板500的半盤片形凸緣510的邊緣形成的護(hù)攔520形成為彎曲板的形狀。
[0092]盡管由于形成有用于降低生產(chǎn)成本的露出單元710的PCB 700會(huì)增大底板500和定子200的芯體210的下表面之間的間隙，但是外來物質(zhì)可以被形成在底板500處的護(hù)攔520擋住。
[0093]在本公開的示例性實(shí)施例中，護(hù)攔520的兩個(gè)末端都與PCB 700接觸，由此防止外來物質(zhì)進(jìn)入形成在護(hù)攔520的末端和PCB 700之間形成的空間。
[0094]盡管本公開的示例性實(shí)施例已闡述和解釋了這樣一種結(jié)構(gòu)，其中底板500的一部分被彎曲以形成護(hù)攔520，但是顯然的是，作為選擇，護(hù)攔可以由合成樹脂材料形成，該合成樹脂材料沿底板500的凸緣510的上部邊緣硬化為條狀并且利用分配器涂覆在底板500上。此時(shí)，顯然的是，合成樹脂材料具有不受產(chǎn)生的靜電影響的彈性，從而即使合成樹脂材料與轉(zhuǎn)動(dòng)的軛410接觸，也不會(huì)產(chǎn)生噪聲或損傷。
[0095]同時(shí)，盡管形成有護(hù)攔520，但是為了防止通過護(hù)攔520被引入的諸如灰塵的外來物質(zhì)附著到主軸電機(jī)的主要部件上，可以在護(hù)攔的后表面布置外來物質(zhì)附著件，其中被引入護(hù)攔的外來物質(zhì)附著在外來物質(zhì)附著件上。外來物質(zhì)附著件可以包括具有粘性的粘附材料，穿過護(hù)攔520的外來物質(zhì)附著在粘附材料上。
[0096]同時(shí)，防止外來物質(zhì)流入的護(hù)攔520可以用合成樹脂材料來制造，并且用合成樹脂材料制造的護(hù)攔520可以通過粘合劑附著到底板上。
[0097]從以上顯然可知，根據(jù)本公開示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的工業(yè)應(yīng)用性在于，露出單元形成在插置在底板和定子的芯體之間的PCB的一部分處，以降低PCB的生產(chǎn)成本，并且通過露出單元引入的外來物質(zhì)被形成在底板處的護(hù)攔阻擋，以避免主軸電機(jī)被外來物質(zhì)污染。
[0098]盡管已參照一些說明性實(shí)施例描述了實(shí)施例，但是應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以推導(dǎo)出的許多其它改進(jìn)和實(shí)施例將落在本發(fā)明的原理的精神和范圍內(nèi)。更具體地，在本公開、附圖和所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對(duì)所討論的結(jié)合排列的組成部件和/或排列進(jìn)行各種變型和改進(jìn)。除了對(duì)組成部件和/或排列的變型和改進(jìn)外，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說替換使用也是顯而易見的。
【權(quán)利要求】
1.一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括: 底板； 軸承組件，被布置在所述底板上； 轉(zhuǎn)軸，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件； 定子，被布置在所述軸承組件處；以及 轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述轉(zhuǎn)軸，并且包括布置為與所述底板間隔預(yù)定距離的軛，以及固定到所述軛上的磁體， 其中，在所述底板一側(cè)以延伸的方式形成有彎曲板，所述彎曲板具有與所述軛的周圍的曲率相對(duì)應(yīng)的曲率，并且所述彎曲板的邊緣形成有護(hù)攔，所述護(hù)欄形成為朝向軛方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述軛包括:通過被固定到所述轉(zhuǎn)軸來轉(zhuǎn)動(dòng)的盤片形狀的軛上板；以及彎曲到所述底板的方向的軛側(cè)板，并且所述護(hù)攔形成為布置在所述軛側(cè)板的底部側(cè)面處。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主軸電機(jī)，其中，所述護(hù)攔形成為與所述軛側(cè)板間隔預(yù)定距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述定子包括:多個(gè)芯體單元，固定到所述軸承組件上，并且在徑向上布置為具有與所述軛的曲率相對(duì)應(yīng)的曲率；以及纏繞在所述芯體單元上的線圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主軸電機(jī)，其中，當(dāng)在上側(cè)表面看時(shí)，所述護(hù)攔形成為與所述芯體單元間隔預(yù)定距離，從而所述護(hù)攔具有與所述芯體單元的曲率相對(duì)應(yīng)的曲率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，進(jìn)一步包括PCB，所述PCB布置在除所述彎曲板外的所述底板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主軸電機(jī)，其中，所述底板形成有與所述軸承組件聯(lián)結(jié)的第一通孔，并且所述PCB形成有用于防止干擾所述軸承組件的第二通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的主軸電機(jī)，其中，所述第二通孔形成為局部開口。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的主軸電機(jī)，其中，所述第二通孔的所述開口部分形成有曲面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的主軸電機(jī)，其中，所述第二通孔具有大于所述第一通孔直徑的直徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主軸電機(jī)，其中，所述護(hù)攔的高度與布置在所述底板上的所述PCB的高度基本相等。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主軸電機(jī)，其中，所述護(hù)攔的高度大于布置在所述底板上的所述PCB的高度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī),其中,所述護(hù)攔形成為相對(duì)于所述底板成直角。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī),其中,所述護(hù)攔形成為相對(duì)于所述底板成銳角。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述護(hù)攔形成為相對(duì)于所述底板成鈍角。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，通過彎曲所述底板至少一次，使所述護(hù)攔形成在所述底板的邊緣處。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述彎曲板布置有外來物質(zhì)附著件，所述外來物質(zhì)附著件包括粘附材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述軸承組件包括: 中空的形成有孔的圓柱形狀的軸承座，在所述軸承座的上部拐角處形成有用于安裝所述定子的階梯；以及 插入到所述軸承座中以容納所述轉(zhuǎn)軸的軸承。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的主軸電機(jī)，其中，所述軸承座的底面形成有用于與所述底板聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)凸緣，并且，所述底板形成有與所述聯(lián)結(jié)凸緣聯(lián)結(jié)的第三通孔。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的主軸電機(jī)，進(jìn)一步包括布置在所述支撐板和所述轉(zhuǎn)軸之間的止推軸承，其中，所述軸承座的底面布置有用于支撐所述轉(zhuǎn)軸下端的支撐板。
【文檔編號(hào)】H02K5/10GK104201811SQ201410394863
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2010年11月18日
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