一種雙路電機(jī)控制模塊電路的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種雙路電機(jī)控制模塊電路，包括電源模塊、隔離模塊、第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、第一電機(jī)和第二電機(jī)，整體電路的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，成本較低。優(yōu)選使用BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片，不僅可以兼容其他驅(qū)動(dòng)芯片，同時(shí)可以獲得較好的芯片性能。74LVC245總線驅(qū)動(dòng)芯片的選擇提高了信號(hào)驅(qū)動(dòng)能力，同時(shí)隔離了BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片和電機(jī)，保護(hù)了BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片和電機(jī)芯片。優(yōu)選使用MIC5219電源芯片，為隔離模塊提供輸出電壓，實(shí)現(xiàn)隔離模塊與第一驅(qū)動(dòng)模塊和第二驅(qū)動(dòng)模塊的電平匹配，增加濾波電路，采集信號(hào)更精確。電機(jī)輸出端增加壓敏電阻，防止電機(jī)瞬間換向產(chǎn)生峰值電壓進(jìn)而損壞其它芯片。
【專利說明】一種雙路電機(jī)控制模塊電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電機(jī)控制電路，尤其涉及一種雙路電機(jī)控制模塊電路。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，隨著高校對(duì)學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐能力培養(yǎng)的重視，越來越多的高校組織學(xué)生參加 全國智能汽車大賽等類似的智能車比賽，通過參加比賽，使學(xué)生的實(shí)踐能力得到提高。在學(xué) 生的比賽中智能車的電機(jī)控制部分常常使用雙路電機(jī)控制模塊電路，而目前市場(chǎng)上常用的 雙路電機(jī)控制模塊電路有以下缺點(diǎn)集成功率芯片性能較差、信號(hào)驅(qū)動(dòng)能力較弱、采集信號(hào) 不夠精準(zhǔn)、電路集成芯片易被燒毀等，由于這些問題的客觀存在給學(xué)習(xí)者的設(shè)計(jì)和學(xué)習(xí)帶 來很多不可預(yù)知的問題和障礙，影響學(xué)習(xí)者學(xué)習(xí)和設(shè)計(jì)的進(jìn)度。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于：。
[0004] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：
[0005] -種雙路電機(jī)控制模塊電路，包括電源模塊、隔離模塊、第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng) 模塊、第一電機(jī)和第二電機(jī)，所述電源模塊與所述隔離模塊、所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和所述第二 驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述隔離模塊與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述第一驅(qū) 動(dòng)模塊控制所述第一電機(jī)運(yùn)動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊控制所述第二電機(jī)運(yùn)動(dòng)。
[0006] 其中所述隔離模塊包括隔離芯片U1、接插件P1和濾波電容C1，所述隔離芯片U1 的第二十腳與所述電源模塊的輸出端連接，接收所述電源模塊的輸出電壓，所述接插件P1 的第一腳、第二腳、第三腳、第四腳分別與所述隔離芯片U1的第十八腳、第十七腳、第十六 腳、第十五腳連接；所述濾波電容C1 一端與所述電源模塊的輸出端連接，另一端接地；所 述隔離芯片U1的第一腳、第六腳、第七腳、第八腳、第九腳、第十腳、第十一腳、第十二腳、第 十三腳、第十四腳、第十九腳與所述接插件P1的第五腳接地；所述隔離芯片U1的第二腳和 第三腳與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述隔離芯片U1的第四腳和第五腳與所述第二驅(qū)動(dòng)模 塊連接。
[0007] 所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊包括濾波電容C8、濾波電容C9、電阻 R3、電阻R5、電阻R11、電阻R13、電阻R15、電阻R21、驅(qū)動(dòng)芯片IC2、驅(qū)動(dòng)芯片IC4 ;所述濾波 電容C8和所述濾波電容C9并聯(lián)后一端與所述電源模塊的輸出端連接，另一端接地；所述驅(qū) 動(dòng)芯片IC2的第七腳與所述電源模塊的輸出端連接，第三腳和所述電阻R3串聯(lián)后與所述電 源模塊的輸出端連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第七腳與所述電源模塊的輸出端連接，第三腳 和所述電阻R13串聯(lián)后與所述電源模塊的輸出端連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第五腳與所述 電阻R11串聯(lián)后接地，所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第一腳接地；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第五腳與所述 電阻R21串聯(lián)后接地，所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第一腳接地。
[0008] 所述隔離芯片U1的第二腳串聯(lián)所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R5后與所述驅(qū)動(dòng) 芯片IC2的第二腳連接，所述隔離芯片U1的第三腳串聯(lián)所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻 R15后與所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第二腳連接；所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第 四腳和第八腳與所述第一電機(jī)的正極連接，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第 四腳和第八腳與所述第一電機(jī)的負(fù)極連接。
[0009] 所述隔離芯片U1的第二腳串聯(lián)所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R5后與所述驅(qū)動(dòng) 芯片IC2的第二腳連接，所述隔離芯片U1的第三腳串聯(lián)所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻 R15后與所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第二腳連接；所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第 四腳和第八腳與所述第二電機(jī)的正極連接，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第 四腳和第八腳與所述第二電機(jī)的負(fù)極連接。
[0010] 進(jìn)一步地所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2和/或所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4為BTS7960B驅(qū)動(dòng)芯片、 BTN7960B驅(qū)動(dòng)芯片、BTS7970B驅(qū)動(dòng)芯片、BTN7970B驅(qū)動(dòng)芯片、BTN7971B驅(qū)動(dòng)芯片中的一種。
[0011] 進(jìn)一步地所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2和/或所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4為BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片。
[0012] 進(jìn)一步地所述隔離芯片U1為74LVC245總線驅(qū)動(dòng)芯片。
[0013] 進(jìn)一步地所述電源模塊包括限流電阻RULED指示燈D1、電源接插件P2、濾波電容 C2、濾波電容C3、濾波電容C4、濾波電容C5和電壓轉(zhuǎn)換芯片U2。
[0014] 所述電源接插件P2、所述濾波電容C2、所述濾波電容C4分別與外接電源連接后接 地；所述限流電阻R1 -端與所述外接電源連接，另一端與所述LED指示燈D1串接后接地； 所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第一腳和第三腳與所述外接電源連接后通過所述濾波電容C4接 地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第二腳接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第四腳串接所述濾波電 容C5后接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第五腳與所述濾波電容C3串接后接地，所述電壓轉(zhuǎn) 換芯片U2的第五腳為所述電源模塊的輸出端，分別于所述隔離模塊、所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和 所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連接。
[0015] 進(jìn)一步地所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊還包括濾波電容C11、濾波 電容C13、分壓電阻R7、分壓電阻R9、分壓電阻R17、分壓電阻R20。
[0016] 所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第六腳與所述電阻R7和所述分壓電阻R9連接，所述分壓電 阻R9的另一端接地，所述電阻R7的另一端與所述濾波電容C11串接后接地。
[0017] 所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第六腳與所述電阻R17和所述分壓電阻R20連接，所述分壓 電阻R20的另一端接地，所述電阻R17的另一端與所述濾波電容C13串接后接地。
[0018] 進(jìn)一步地所述電源模塊還包括穩(wěn)壓電路。
[0019] 進(jìn)一步地所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2為MIC5219電源芯片。
[0020] 進(jìn)一步地所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊還包括壓敏電阻Rv2,所述 壓敏電阻Rv2與所述第一電機(jī)和/或所述第二電機(jī)并聯(lián)。
[0021] 進(jìn)一步地所述電源模塊的輸出電壓為3. 3V。
[0022] 采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少包括如下有益效果：
[0023] (1)本實(shí)用新型所述的一種雙路電機(jī)控制模塊電路，包括電源模塊、隔離模塊、第 一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、第一電機(jī)和第二電機(jī)，整體電路的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，成 本較低。優(yōu)選使用BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片，不僅可以兼容其他驅(qū)動(dòng)芯片，同時(shí)可以獲得較好的芯 片性能。74LVC245總線驅(qū)動(dòng)芯片的選擇提高了信號(hào)驅(qū)動(dòng)能力，同時(shí)隔離了 BTN7971驅(qū)動(dòng)芯 片和電機(jī)，保護(hù)了 BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片和電機(jī)芯片，防止BTN7971損壞后將電源電壓直接輸入 到電機(jī)芯片，進(jìn)而燒壞電機(jī)芯片控制引腳。
[0024] (2)本實(shí)用新型所述的一種雙路電機(jī)控制模塊電路，優(yōu)選使用MIC5219電源芯片， 為隔離模塊提供輸出電壓，實(shí)現(xiàn)隔離模塊與第一驅(qū)動(dòng)模塊和第二驅(qū)動(dòng)模塊的電平匹配，增 加濾波電路，電流信號(hào)經(jīng)過濾波處理后輸入電機(jī)，采集信號(hào)更精確。電機(jī)輸出端增加壓敏電 阻，防止電機(jī)瞬間換向產(chǎn)生峰值電壓進(jìn)而損壞其它芯片。預(yù)留反饋信號(hào)，便于使用者使用和 擴(kuò)展電路。

【專利附圖】

【附圖說明】 [0025]
[0026] 圖1為本實(shí)用新型所述的一種雙路電機(jī)控制模塊電路的電路圖；
[0027] 圖2為本實(shí)用新型所述的一種雙路電機(jī)控制模塊電路的電源模塊的電路圖。

【具體實(shí)施方式】 [0028]
[0029] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0030] 如圖1至圖2所示，為符合本實(shí)用新型的一種雙路電機(jī)控制模塊電路，包括電源模 塊、隔離模塊、第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、第一電機(jī)和第二電機(jī)，所述電源模塊與所述隔 離模塊、所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述隔離模塊與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊 和所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊控制所述第一電機(jī)運(yùn)動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊 控制所述第二電機(jī)運(yùn)動(dòng)。
[0031] 其中所述隔離模塊包括隔離芯片U1、接插件P1和濾波電容C1，所述隔離芯片U1 的第二十腳與所述電源模塊的輸出端連接，接收所述電源模塊的輸出電壓，所述接插件P1 的第一腳、第二腳、第三腳、第四腳分別與所述隔離芯片U1的第十八腳、第十七腳、第十六 腳、第十五腳連接；所述濾波電容C1 一端與所述電源模塊的輸出端連接，另一端接地；所 述隔離芯片U1的第一腳、第六腳、第七腳、第八腳、第九腳、第十腳、第十一腳、第十二腳、第 十三腳、第十四腳、第十九腳與所述接插件P1的第五腳接地；所述隔離芯片U1的第二腳和 第三腳與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述隔離芯片U1的第四腳和第五腳與所述第二驅(qū)動(dòng)模 塊連接。
[0032] 所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊包括濾波電容C8、濾波電容C9、電阻 R3、電阻R5、電阻R11、電阻R13、電阻R15、電阻R21、驅(qū)動(dòng)芯片IC2、驅(qū)動(dòng)芯片IC4 ;所述濾波 電容C8和所述濾波電容C9并聯(lián)后一端與所述電源模塊的輸出端連接，另一端接地；所述驅(qū) 動(dòng)芯片IC2的第七腳與所述電源模塊的輸出端連接，第三腳和所述電阻R3串聯(lián)后與所述電 源模塊的輸出端連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第七腳與所述電源模塊的輸出端連接，第三腳 和所述電阻R13串聯(lián)后與所述電源模塊的輸出端連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第五腳與所述 電阻R11串聯(lián)后接地，所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第一腳接地；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第五腳與所述 電阻R21串聯(lián)后接地，所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第一腳接地。
[0033] 所述隔離芯片U1的第二腳串聯(lián)所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R5后與所述驅(qū)動(dòng) 芯片IC2的第二腳連接，所述隔離芯片U1的第三腳串聯(lián)所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻 R15后與所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第二腳連接；所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第 四腳和第八腳與所述第一電機(jī)的正極連接，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第 四腳和第八腳與所述第一電機(jī)的負(fù)極連接。
[0034] 所述隔離芯片U1的第二腳串聯(lián)所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R5后與所述驅(qū)動(dòng) 芯片IC2的第二腳連接，所述隔離芯片U1的第三腳串聯(lián)所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻 R15后與所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第二腳連接；所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第 四腳和第八腳與所述第二電機(jī)的正極連接，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第 四腳和第八腳與所述第二電機(jī)的負(fù)極連接。
[0035] 優(yōu)選地所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2和/或所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4為BTS7960B驅(qū)動(dòng)芯片、 BTN7960B驅(qū)動(dòng)芯片、BTS7970B驅(qū)動(dòng)芯片、BTN7970B驅(qū)動(dòng)芯片、BTN7971B驅(qū)動(dòng)芯片中的一種。 更為優(yōu)選地所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2和/或所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4為BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片。優(yōu)選地所述 隔離芯片U1為74LVC245總線驅(qū)動(dòng)芯片。所述BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片是應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的大電 流半橋高集成芯片，它帶有一個(gè)P溝道的高邊M0SFET、一個(gè)N溝道的低邊M0SFET和一個(gè)驅(qū) 動(dòng)1C，具有較好的芯片性能。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道，上述所述的優(yōu)選實(shí)施方式旨在充分 說明本實(shí)施例，并非用于限制，任何顯而易見的芯片替換均在本實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0036] 本實(shí)施例所述的一種雙路電機(jī)控制模塊電路，包括電源模塊、隔離模塊、第一驅(qū)動(dòng) 模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、第一電機(jī)和第二電機(jī)，整體電路的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，成本較 低。優(yōu)選使用BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片，不僅可以兼容其他驅(qū)動(dòng)芯片，同時(shí)可以獲得較好的芯片性 能。74LVC245總線驅(qū)動(dòng)芯片的選擇提高了信號(hào)驅(qū)動(dòng)能力，同時(shí)隔離了 BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片和 電機(jī)，保護(hù)了 BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片和電機(jī)芯片，防止BTN7971損壞后將電源電壓直接輸入到電 機(jī)芯片，進(jìn)而燒壞電機(jī)芯片控制引腳。
[0037] 所述電源模塊包括限流電阻RULED指示燈D1、電源接插件P2、濾波電容C2、濾波 電容C3、濾波電容C4、濾波電容C5和電壓轉(zhuǎn)換芯片U2。
[0038] 所述電源接插件P2、所述濾波電容C2、所述濾波電容C4分別與外接電源連接后接 地；所述限流電阻R1 -端與所述外接電源連接，另一端與所述LED指示燈D1串接后接地； 所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第一腳和第三腳與所述外接電源連接后通過所述濾波電容C4接 地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第二腳接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第四腳串接所述濾波電 容C5后接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第五腳與所述濾波電容C3串接后接地，所述電壓轉(zhuǎn) 換芯片U2的第五腳為所述電源模塊的輸出端，分別于所述隔離模塊、所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和 所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連接。
[0039] 所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊還包括濾波電容C11、濾波電容C13、 分壓電阻R7、分壓電阻R9、分壓電阻R17、分壓電阻R20。所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第六腳與所述 電阻R7和所述分壓電阻R9連接，所述分壓電阻R9的另一端接地，所述電阻R7的另一端與 所述濾波電容C11串接后接地。所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第六腳與所述電阻R17和所述分壓電 阻R20連接，所述分壓電阻R20的另一端接地，所述電阻R17的另一端與所述濾波電容C13 串接后接地。經(jīng)過兩個(gè)電阻分壓后，取的一點(diǎn)的電壓作為電流的反饋信號(hào)，該反饋信號(hào)是預(yù) 留的，方便使用者使用和擴(kuò)展電路。
[0040] 優(yōu)選地所述電源模塊還包括穩(wěn)壓電路，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2為MIC5219電源芯 片，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊還包括壓敏電阻Rv2,所述壓敏電阻Rv2與 所述第一電機(jī)和/或所述第二電機(jī)并聯(lián)，所述電源模塊的輸出電壓為3. 3V。
[0041] 本實(shí)施例所述的一種雙路電機(jī)控制模塊電路，優(yōu)選使用MIC5219電源芯片，為隔 離模塊提供輸出電壓，實(shí)現(xiàn)隔離模塊與第一驅(qū)動(dòng)模塊和第二驅(qū)動(dòng)模塊的電平匹配，增加濾 波電路，電流信號(hào)經(jīng)過濾波處理后輸入電機(jī)，采集信號(hào)更精確。電機(jī)輸出端增加壓敏電阻， 防止電機(jī)瞬間換向產(chǎn)生峰值電壓進(jìn)而損壞其它芯片。預(yù)留反饋信號(hào)，便于使用者使用和擴(kuò) 展電路。
[0042] 以上對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型創(chuàng) 造的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型創(chuàng)造的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型創(chuàng)造 申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：包括電源模塊、隔離模塊、第一驅(qū)動(dòng)模 塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、第一電機(jī)和第二電機(jī)，所述電源模塊與所述隔離模塊、所述第一驅(qū)動(dòng)模 塊和所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述隔離模塊與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連 接，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊控制所述第一電機(jī)運(yùn)動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊控制所述第二電機(jī)運(yùn) 動(dòng)； 其中所述隔離模塊包括隔離芯片U1、接插件P1和濾波電容C1，所述隔離芯片U1的 第二十腳與所述電源模塊的輸出端連接，接收所述電源模塊的輸出電壓，所述接插件P1的 第一腳、第二腳、第三腳、第四腳分別與所述隔離芯片U1的第十八腳、第十七腳、第十六腳、 第十五腳連接；所述濾波電容C1 一端與所述電源模塊的輸出端連接，另一端接地；所述隔 離芯片U1的第一腳、第六腳、第七腳、第八腳、第九腳、第十腳、第i^一腳、第十二腳、第十三 腳、第十四腳、第十九腳與所述接插件P1的第五腳接地；所述隔離芯片U1的第二腳和第三 腳與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述隔離芯片U1的第四腳和第五腳與所述第二驅(qū)動(dòng)模塊連 接； 所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊包括濾波電容C8、濾波電容C9、電阻R3、電 阻R5、電阻R11、電阻R13、電阻R15、電阻R21、驅(qū)動(dòng)芯片IC2、驅(qū)動(dòng)芯片IC4 ;所述濾波電容 C8和所述濾波電容C9并聯(lián)后一端與所述電源模塊的輸出端連接，另一端接地；所述驅(qū)動(dòng)芯 片IC2的第七腳與所述電源模塊的輸出端連接，第三腳和所述電阻R3串聯(lián)后與所述電源模 塊的輸出端連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第七腳與所述電源模塊的輸出端連接，第三腳和所 述電阻R13串聯(lián)后與所述電源模塊的輸出端連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第五腳與所述電阻 R11串聯(lián)后接地，所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第一腳接地；所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第五腳與所述電阻 R21串聯(lián)后接地，所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第一腳接地； 所述隔離芯片U1的第二腳串聯(lián)所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R5后與所述驅(qū)動(dòng)芯片 IC2的第二腳連接，所述隔離芯片U1的第三腳串聯(lián)所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R15后 與所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第二腳連接；所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第四腳和 第八腳與所述第一電機(jī)的正極連接，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第四腳和 第八腳與所述第一電機(jī)的負(fù)極連接； 所述隔離芯片U1的第二腳串聯(lián)所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R5后與所述驅(qū)動(dòng)芯片 IC2的第二腳連接，所述隔離芯片U1的第三腳串聯(lián)所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述電阻R15后 與所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第二腳連接；所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第四腳和 第八腳與所述第二電機(jī)的正極連接，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第四腳和 第八腳與所述第二電機(jī)的負(fù)極連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2和 /或所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4為BTS7960B驅(qū)動(dòng)芯片、BTN7960B驅(qū)動(dòng)芯片、BTS7970B驅(qū)動(dòng)芯片、 BTN7970B驅(qū)動(dòng)芯片、BTN7971B驅(qū)動(dòng)芯片中的一種。
3. 如權(quán)利要求2所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2和/或 所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4為BTN7971驅(qū)動(dòng)芯片。
4. 如權(quán)利要求1-3任一所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述隔離芯片U1 為74LVC245總線驅(qū)動(dòng)芯片。
5. 如權(quán)利要求4所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述電源模塊包括限流 電阻Rl、LED指示燈D1、電源接插件P2、濾波電容C2、濾波電容C3、濾波電容C4、濾波電容 C5和電壓轉(zhuǎn)換芯片U2 ; 所述電源接插件P2、所述濾波電容C2、所述濾波電容C4分別與外接電源連接后接地； 所述限流電阻R1 -端與所述外接電源連接，另一端與所述LED指示燈D1串接后接地；所 述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第一腳和第三腳與所述外接電源連接后通過所述濾波電容C4接地， 所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第二腳接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第四腳串接所述濾波電容C5 后接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2的第五腳與所述濾波電容C3串接后接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片 U2的第五腳為所述電源模塊的輸出端，分別于所述隔離模塊、所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和所述第 二驅(qū)動(dòng)模塊連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/ 或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊還包括濾波電容C11、濾波電容C13、分壓電阻R7、分壓電阻R9、分壓電 阻R17、分壓電阻R20 ; 所述驅(qū)動(dòng)芯片IC2的第六腳與所述電阻R7和所述分壓電阻R9連接，所述分壓電阻R9 的另一端接地，所述電阻R7的另一端與所述濾波電容C11串接后接地； 所述驅(qū)動(dòng)芯片IC4的第六腳與所述電阻R17和所述分壓電阻R20連接，所述分壓電阻 R20的另一端接地，所述電阻R17的另一端與所述濾波電容C13串接后接地。
7. 如權(quán)利要求5或6所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述電源模塊還包 括穩(wěn)壓電路。
8. 如權(quán)利要求7所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述電壓轉(zhuǎn)換芯片U2為 MIC5219電源芯片。
9. 如權(quán)利要求8所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述第一驅(qū)動(dòng)模塊和/ 或所述第二驅(qū)動(dòng)模塊還包括壓敏電阻Rv2，所述壓敏電阻Rv2與所述第一電機(jī)和/或所述第 二電機(jī)并聯(lián)。
10. 如權(quán)利要求8或9所述的雙路電機(jī)控制模塊電路，其特征在于：所述電源模塊的輸 出電壓為3. 3V。
【文檔編號(hào)】H02P5/68GK203840245SQ201420259377
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】金立立, 閆琪, 王江, 廉德富, 崔金銀 申請(qǐng)人:蕪湖藍(lán)宙電子科技有限公司