聯(lián)的測(cè)得的差值開(kāi)始向上漂移且遠(yuǎn)離零。例如，環(huán)路 1及2中的每一者的測(cè)得值超過(guò)差分檢測(cè)闊值1910。然而，因?yàn)樗鼈兪菧y(cè)得值且不是鄰近環(huán) 路之間的所確定的差值，所W測(cè)得值不觸發(fā)外來(lái)物體檢測(cè)警報(bào)。因?yàn)猷徑h(huán)路的漂移非常 類(lèi)似，所W鄰近環(huán)路之間的所確定的差值保持接近0曲Z。
[0135] 圖20是根據(jù)示范性實(shí)施例的說(shuō)明在沒(méi)有外來(lái)物體存在于大體上增加的溫度下時(shí) 的環(huán)路諧振頻率的改變的另一圖表。圖表2000展示環(huán)路陣列的一行中的9個(gè)示范性環(huán)路中 的每一者的測(cè)得值W及鄰近環(huán)路之間的所計(jì)算的差。物體檢測(cè)器將一般可靠地確定物體存 在于特定環(huán)路的示范性絕對(duì)檢測(cè)闊值2005可為大約30曲Z。類(lèi)似地，在考慮到溫度飄移的情 況下物體檢測(cè)器可W可靠地確定物體存在于特定環(huán)路上方的示范性差分檢測(cè)闊值2010可 為大約15曲Z。然而，運(yùn)些檢測(cè)闊值僅是示范性的，且不被解釋為具限制性，因?yàn)闄z測(cè)闊值可 取決于特定應(yīng)用而為任何適當(dāng)?shù)闹?。因?yàn)闇囟壬踔粮哂趫D18或19中展示的溫度，所W環(huán)路 漂移中的每一者的測(cè)得值甚至進(jìn)一步向上且遠(yuǎn)離零。因?yàn)闇y(cè)得值已偏移到使得它們中的許 多超過(guò)絕對(duì)檢測(cè)闊值2005,所W-般將觸發(fā)假警報(bào)。然而，因?yàn)槲⒎种蹈髯员３诛@著低于差 分檢測(cè)闊值2010,所W將不觸發(fā)假警報(bào)。
[0136] 圖21是根據(jù)示范性實(shí)施例的說(shuō)明在存在外來(lái)物體時(shí)的環(huán)路諧振頻率的改變的另 一圖表。圖表2100展示在外來(lái)物體存在于示范性環(huán)路4、5及6上方時(shí)環(huán)路陣列的一行中的9 個(gè)示范性環(huán)路中的每一者的測(cè)得值W及鄰近環(huán)路之間的所計(jì)算的差。物體檢測(cè)器將一般可 靠地確定物體存在于特定環(huán)路上方的示范性絕對(duì)檢測(cè)闊值2105可為大約30kHz。類(lèi)似地，在 考慮到溫度飄移的情況下物體檢測(cè)器可W可靠地確定物體存在于特定環(huán)路上方的示范性 差分檢測(cè)闊值2110可為大約15kHz。然而，運(yùn)些檢測(cè)闊值僅是示范性的，且不被解釋為具限 制性，因?yàn)闄z測(cè)闊值可取決于特定應(yīng)用而為任何適當(dāng)?shù)闹怠Ｒ驗(yàn)橥鈦?lái)物體存在于環(huán)路4、5及 6上方，所W環(huán)路4、5及6中的每一者的測(cè)量Af值可大體上升高。例如，環(huán)路4的測(cè)得的Af值 可超過(guò)絕對(duì)檢測(cè)闊值2105。因?yàn)橥鈦?lái)物體不存在于環(huán)路3及7上方，所W環(huán)路3及7的測(cè)得的 Af值大體上低于絕對(duì)檢測(cè)闊值2105。然而，環(huán)路3及4之間的所計(jì)算的差及環(huán)路6及7之間的 所計(jì)算的差大得足夠超過(guò)差分檢測(cè)闊值2110,且觸發(fā)存在外來(lái)物體的確定。此外，因?yàn)椴罘?檢測(cè)闊值2110可低于絕對(duì)檢測(cè)闊值2105,所W可增加整個(gè)系統(tǒng)的靈敏性及穩(wěn)健性。
[0137] 上文所描述的方法的各種操作可由能夠執(zhí)行所述操作的任何合適裝置(例如，各 種硬件及/或軟件組件、電路及/或模塊)來(lái)執(zhí)行。通常，各圖中所說(shuō)明的任何操作可由能夠 執(zhí)行所述操作的對(duì)應(yīng)的功能裝置來(lái)執(zhí)行。
[0138] 可使用多種不同技藝及技術(shù)中的任一者來(lái)表示信息及信號(hào)。舉例來(lái)說(shuō)，可由電壓、 電流、電磁波、磁場(chǎng)或磁粒子、光場(chǎng)或光粒子或其任何組合來(lái)表示可貫穿W上描述所提及的 數(shù)據(jù)、指令、命令、信息、信號(hào)、位、符號(hào)及碼片。
[0139] 結(jié)合本文中所掲示的實(shí)施例而描述的各種說(shuō)明性邏輯塊、模塊、電路及方法步驟 可被實(shí)施為電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或兩者的組合。為了清楚地說(shuō)明硬件與軟件的此可互換 性，上文已通常在功能性方面描述了各種說(shuō)明性元件、塊、模塊、電路及步驟。將此功能性實(shí) 施為硬件還是軟件取決于特定應(yīng)用及強(qiáng)加于整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)約束而定?？舍槍?duì)每一特定應(yīng) 用W變化的方式來(lái)實(shí)施所描述的功能性，但運(yùn)些實(shí)施例不應(yīng)解釋為造成脫離實(shí)施例的范 圍。
[0140] 可通過(guò)通用硬件處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、專(zhuān)用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編 程口陣列(FPGA)或經(jīng)設(shè)計(jì)W執(zhí)行本文中所描述的功能的其它可編程邏輯裝置、離散口或晶 體管邏輯、離散硬件元件或其任何組合來(lái)實(shí)施或執(zhí)行結(jié)合本文中所掲示的實(shí)施例而描述的 各種說(shuō)明性邏輯塊、模塊及電路。通用硬件處理器可為微處理器，但在替代方案中，硬件處 理器可為任何常規(guī)的處理器、控制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。硬件處理器還可經(jīng)實(shí)施為計(jì)算裝 置的組合，例如，DSP與微處理器的組合、多個(gè)微處理器的組合、一或多個(gè)微處理器與DSP核 屯、的聯(lián)合或任一其它此配置。
[0141] 結(jié)合本文中所掲示的實(shí)施例而描述的方法的步驟及功能可直接W硬件、W由硬件 處理器執(zhí)行的軟件模塊或W所述兩者的組合來(lái)體現(xiàn)。如果W軟件實(shí)施，則所述功能可作為 一或多個(gè)指令或程序代碼而存儲(chǔ)于有形、非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀媒體上或經(jīng)由有形、非暫時(shí) 性計(jì)算機(jī)可讀媒體傳輸。軟件模塊可駐留于隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、快閃存儲(chǔ)器、只讀存儲(chǔ) 器(ROM)、電可編程ROM化PROM)、電可擦除可編程ROM化EPROM)、緩沖器、硬盤(pán)、可移除式磁 盤(pán)、CD ROM或此項(xiàng)技術(shù)中已知的任何其它形式的存儲(chǔ)媒體中。將存儲(chǔ)媒體禪合到硬件處理 器使得所述硬件處理器可從所述存儲(chǔ)媒體讀取信息及將信息寫(xiě)入到所述存儲(chǔ)媒體。在替代 方案中，存儲(chǔ)媒體可與硬件處理器成一體。如本文中所使用，磁盤(pán)及光盤(pán)包含壓縮光盤(pán) (CD)、激光光盤(pán)、光盤(pán)、數(shù)字多功能光盤(pán)(DVD)、軟性磁盤(pán)及藍(lán)光光盤(pán)，其中磁盤(pán)通常W磁性 方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)，而光盤(pán)通過(guò)激光W光學(xué)方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)。W上各者的組合還應(yīng)包含于計(jì)算機(jī) 可讀媒體的范圍內(nèi)。硬件處理器及存儲(chǔ)媒體可駐留于ASIC中。所述ASIC可駐留于用戶終端 中。在替代方案中，硬件處理器及存儲(chǔ)媒體可作為離散元件而駐留于用戶終端中。
[0142] 出于概括本發(fā)明的目的，已在本文中描述某些方面、優(yōu)點(diǎn)及新穎特征。應(yīng)了解，根 據(jù)任何特定實(shí)施例未必可實(shí)現(xiàn)所有運(yùn)些優(yōu)點(diǎn)。因此，可W實(shí)現(xiàn)或優(yōu)化如本文中所教示的一 個(gè)優(yōu)點(diǎn)或一群優(yōu)點(diǎn)而不必須實(shí)現(xiàn)如本文中可能教示或提出的其它優(yōu)點(diǎn)的方式來(lái)體現(xiàn)或進(jìn) 行本發(fā)明。
[0143] 上文所描述的實(shí)施例的各種修改將容易顯而易見(jiàn)，且可在不脫離申請(qǐng)案的精神或 范圍的情況下將本文中所界定的一般原理應(yīng)用于其它實(shí)施例。因此，本申請(qǐng)案無(wú)意限于本 文中所展示的實(shí)施例，而是將被賦予與本文中所掲示的原理及新穎特征相一致的最廣范 圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于檢測(cè)物體的存在的設(shè)備，其包括： 多個(gè)導(dǎo)電環(huán)路，其布置在陣列中； 傳感器電路，其經(jīng)配置以確定與所述多個(gè)環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的特性； 硬件處理器，其經(jīng)配置以： 針對(duì)所述多個(gè)環(huán)路中的每一環(huán)路，基于與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及與至少一個(gè)鄰 近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性而確定參數(shù);及 基于所述參數(shù)而確定所述物體的所述存在。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述特性包括環(huán)路諧振頻率、環(huán)路阻抗或這兩者。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述參數(shù)包括以下兩者的和:與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的 所述特性及所述特性的參考值之間的差，及與所述至少一個(gè)鄰近環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的 所述特性及所述參考值之間的差。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述硬件處理器進(jìn)一步經(jīng)配置以基于所述多個(gè)環(huán) 路的幾何布置而將加權(quán)因子應(yīng)用到所述差中的每一者。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述硬件處理器進(jìn)一步經(jīng)配置以通過(guò)將所述參數(shù) 確定為以下兩者之間的差而補(bǔ)償歸因于溫度而引起的與所述多個(gè)環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián) 的所述特性中的漂移:與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述特性的參考值之間的差，及與 鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述參考值之間的差。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中用于所述環(huán)路的引線及用于所述鄰近環(huán)路的引線 大體上一起物理地布線。7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中所述硬件處理器經(jīng)配置以抵消與所述環(huán)路及所述 鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性中的共同漂移。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)環(huán)路不重疊。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)環(huán)路重疊。10. -種用于檢測(cè)物體的存在的方法，其包括： 確定與布置在陣列中的多個(gè)導(dǎo)電環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的特性； 針對(duì)所述多個(gè)環(huán)路中的每一環(huán)路，基于與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及與至少一個(gè)鄰 近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性而確定參數(shù);及 基于所述參數(shù)而確定所述物體的所述存在。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述特性包括環(huán)路諧振頻率、環(huán)路阻抗或這兩 者。12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中確定所述參數(shù)包括確定以下兩者的和:與所述環(huán) 路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述特性的參考值之間的差，及與所述至少一個(gè)鄰近環(huán)路中的每一 者相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述參考值之間的差。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中確定所述參數(shù)包括基于所述多個(gè)環(huán)路的幾何布 置而將加權(quán)因子應(yīng)用到所述差中的每一者。14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中確定所述參數(shù)包括通過(guò)將所述參數(shù)確定為以下 兩者之間的差而補(bǔ)償歸因于溫度而引起的與所述多個(gè)環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的所述特性 中的漂移:與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述特性的參考值之間的差，及與鄰近環(huán)路相 關(guān)聯(lián)的所述特性及所述參考值之間的差。15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中用于所述環(huán)路的引線及用于所述鄰近環(huán)路的引 線大體上一起物理地布線。16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中補(bǔ)償所述漂移會(huì)抵消與所述環(huán)路及所述鄰近環(huán) 路相關(guān)聯(lián)的所述特性中的共同漂移。17. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述多個(gè)環(huán)路不重疊。18. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述多個(gè)環(huán)路重疊。19. 一種用于檢測(cè)物體的存在的設(shè)備，其包括： 用于確定與環(huán)路陣列的多個(gè)環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的特性的裝置； 用于針對(duì)所述多個(gè)環(huán)路中的每一環(huán)路基于與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及與至少一 個(gè)鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性而確定參數(shù)的裝置;及 用于基于所述參數(shù)而確定所述物體的所述存在的裝置。20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中所述特性包括環(huán)路諧振頻率、環(huán)路阻抗或這兩 者。21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中所述參數(shù)包括以下兩者的和:與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián) 的所述特性及所述特性的參考值之間的差，及與所述至少一個(gè)鄰近環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián) 的所述特性及所述參考值之間的差。22. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中所述用于針對(duì)所述多個(gè)環(huán)路中的每一環(huán)路基于 與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及與至少一個(gè)鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性而確定參數(shù)的裝 置進(jìn)一步經(jīng)配置以通過(guò)將所述參數(shù)確定為以下兩者之間的差而補(bǔ)償歸因于溫度而引起的 與所述多個(gè)環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的所述特性中的漂移:與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及 所述特性的參考值之間的差，及與鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述參考值之間的差。23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的設(shè)備，其中補(bǔ)償所述特性中的所述漂移包括抵消與所述環(huán) 路及所述鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性中的共同漂移。24. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)環(huán)路不重疊。25. -種用于檢測(cè)物體的存在的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀媒體，其具有編碼在其上的指令， 所述指令在被執(zhí)行時(shí)致使設(shè)備： 確定與布置在陣列中的多個(gè)導(dǎo)電環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的特性； 針對(duì)所述多個(gè)環(huán)路中的每一環(huán)路，基于與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及與至少一個(gè)鄰 近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性而確定參數(shù);及 基于所述參數(shù)而確定所述物體的所述存在。26. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀媒體，其中所述特性包括環(huán)路諧振頻 率、環(huán)路阻抗或這兩者。27. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀媒體，其中確定所述參數(shù)包括確定以 下兩者的和:與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述特性的參考值之間的差，及與所述至少 一個(gè)鄰近環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述參考值之間的差。28. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀媒體，其中確定所述參數(shù)包括通過(guò)將 所述參數(shù)確定為以下兩者之間的差而補(bǔ)償歸因于溫度而引起的與所述多個(gè)環(huán)路中的每一 者相關(guān)聯(lián)的所述特性中的漂移:與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述特性的參考值之間的 差，及與鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述參考值之間的差。29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀媒體，其中補(bǔ)償所述漂移包括抵消與 所述環(huán)路及所述鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性中的共同漂移。30. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀媒體，其中所述多個(gè)環(huán)路不重疊。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供用于檢測(cè)外來(lái)物體的系統(tǒng)、方法和設(shè)備。提供用于檢測(cè)物體的存在的設(shè)備，其包含布置在陣列中的多個(gè)導(dǎo)電環(huán)路(701、702、703、704)。所述設(shè)備包含傳感器電路(730)，其經(jīng)配置以確定與所述多個(gè)環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的特性。所述設(shè)備包含硬件處理器(734)，其經(jīng)配置以針對(duì)所述多個(gè)環(huán)路中的每一環(huán)路，基于與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及與至少一個(gè)鄰近環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性而確定參數(shù)。所述硬件處理器可進(jìn)一步經(jīng)配置以基于所述參數(shù)而確定所述物體的所述存在。所述參數(shù)可包括以下兩者的和：與所述環(huán)路相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述特性的參考值之間的差，及與所述至少一個(gè)鄰近環(huán)路中的每一者相關(guān)聯(lián)的所述特性及所述參考值之間的差。
【IPC分類(lèi)】B60L11/18, H02J50/12, H02J7/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105637729
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480056257
【發(fā)明人】盧卡斯·西貝爾, 馬塞爾·菲舍爾, 漢斯彼得·威德默
【申請(qǐng)人】高通股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2014年10月17日
【公告號(hào)】EP3044845A1, US20150109000, WO2015061178A1