一種三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種同步電機(jī)勵磁整流的三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，屬整流器技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，普遍用于同步電機(jī)勵磁整流的三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，基本上都是采用在弧形金屬底板上固接弧形絕緣外殼的形式，弧形絕緣外殼內(nèi)的三個二極管整流芯片的同一電極分別間隔焊接在一共陰或共陽的銅片上，二極管整流芯片的另一電極分別通過導(dǎo)電銅排引出整流模塊的弧形外殼與三相交流電連接，金屬底板與銅片之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱的陶瓷片。由于半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊是直接安裝在電機(jī)轉(zhuǎn)子上的，而電機(jī)在長時間工作后，電機(jī)轉(zhuǎn)子上的溫度會反傳到旋轉(zhuǎn)整流模塊上，加上旋轉(zhuǎn)整流模塊工作時的自身溫度無法帶走，從而導(dǎo)致旋轉(zhuǎn)整流模塊長時間處在一種臨界溫度狀態(tài)下工作，既降低了二極管整流芯片工作的可靠性和穩(wěn)定性，又降低了二極管整流芯片的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種既能隔熱、散熱效果較好，又能保證二極管整流芯片使用壽命的三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊。
[0004]其技術(shù)方案是:一種三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，包括弧形金屬底板、弧形絕緣外殼、二極管整流芯片和導(dǎo)電銅排，其特征在于:所述二極管整流芯片的同一電極分別間隔焊接在弧形金屬底板上，弧形金屬底板通過螺栓和墊片聯(lián)接在膠木板塊上。
[0005]其有益效果是:本實(shí)用新型的三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，直接將二極管整流芯片的同一電極分別間隔焊接在弧形金屬底板上，在同一模塊中形成共陰或共陽的連接方式，使其在整流過程中導(dǎo)熱率高，熱阻率低，散熱效果好，可實(shí)現(xiàn)大面積快速散熱；由于膠木板塊具有較好的絕緣和隔熱作用，因而在弧形金屬底板與膠木板塊之間采用墊片這種點(diǎn)接觸的方式，并通過螺栓來進(jìn)行連接固定，故當(dāng)將整流模塊安裝到同步電機(jī)相應(yīng)的線圈支架時，一方面保證了整流模塊的絕緣和隔熱的要求，可以阻止電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度反傳到整流模塊上來；另一方面，由于弧形金屬底板與膠木板塊之間設(shè)置有墊片，使得膠木板塊與弧形金屬底板之間存在空間上的間隙，故當(dāng)電機(jī)在工作時，其高速運(yùn)轉(zhuǎn)的風(fēng)速也能帶走金屬底板上的一部分溫度，從而使整流模塊工作在較低的溫度環(huán)境下，確保了二極管整流芯片工作的可靠性和穩(wěn)定性，同時也保證了二極管整流芯片的使用壽命。
【附圖說明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]如圖1所示，一種三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，包括弧形金屬底板、弧形絕緣外殼、二極管整流芯片和導(dǎo)電銅排5，所述二極管整流芯片6的同一電極分別間隔焊接在弧形金屬底板2上，弧形金屬底板通過螺栓I和墊片3聯(lián)接在膠木板4塊上。
[0008]上述墊片的厚度為3_6mm，以便膠木板塊與弧形金屬底板之間形成較大的間隙空間。
[0009]上述膠木板4塊的兩端設(shè)有螺孔7，以便通過螺栓將整流模塊安裝到同步電機(jī)相應(yīng)的線圈支架上。
【主權(quán)項】
1.一種三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，包括弧形金屬底板、弧形絕緣外殼、二極管整流芯片和導(dǎo)電銅排，其特征在于:所述二極管整流芯片(6)的同一電極分別間隔焊接在弧形金屬底板(2)上，弧形金屬底板通過螺栓(I)和墊片(3)聯(lián)接在膠木板(4)塊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，其特征在于:所述墊片(3)的厚度為3_6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，其特征在于:所述膠木板(4)塊的兩端設(shè)有螺孔(7)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種三相半橋旋轉(zhuǎn)整流模塊，包括弧形金屬底板、弧形絕緣外殼、二極管整流芯片和導(dǎo)電銅排，其特征在于：所述二極管整流芯片(6)的同一電極分別間隔焊接在弧形金屬底板(2)上，弧形金屬底板通過螺栓(1)和墊片(3)聯(lián)接在膠木板(4)塊上。一方面保證了整流模塊的絕緣和隔熱的要求，可以阻止電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度反傳到整流模塊上來；另一方面，由于墊片的關(guān)系，使膠木板塊與金屬底板之間存在空間上的間隙，故當(dāng)電機(jī)在工作時，其高速運(yùn)轉(zhuǎn)的風(fēng)速也能帶走金屬底板上的一部分溫度，從而使整流模塊工作在較低的溫度環(huán)境下，確保了二極管整流芯片工作的可靠性和穩(wěn)定性，同時也保證了二極管整流芯片的使用壽命。
【IPC分類】H01L25-07, H01L23-367, H02M7-00
【公開號】CN204334343
【申請?zhí)枴緾N201420738357
【發(fā)明人】胡國振
【申請人】胡國振
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月1日