專利名稱：三相壓塑橋式整流模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件，具體是一種整流模塊。
背景技術(shù)：
橋式整流模塊主要功能是對三相交流電進行整流，將交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?，主要用于儀器設(shè)備的直流電源、PWM變頻器的輸入整流電源、電池充電直流電源、電流電機勵磁電源、開關(guān)電源的輸入整流、軟啟動電容器充電、電器拖動和輔助電流，以及逆變焊機。目前橋式整流器一般采用環(huán)氧樹脂封裝而成，環(huán)氧樹脂密封 性較差，且熱脹冷縮變形大，易對芯片造成損傷失效。并且目前的橋式整流模塊的散熱效果都不太好。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種性能可靠的三相壓塑橋式整流模塊。本實用新型采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的一種三相壓塑橋式整流模塊，包括整流器，所述整流器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側(cè)焊上設(shè)有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側(cè)焊上設(shè)有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，其特征在于所述整流器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)還包括螺栓、環(huán)氧塑封體，所述五只引腳的上部均開設(shè)有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內(nèi)，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環(huán)氧塑封體封裝連接一體。本實用新型優(yōu)化為所述三相壓塑橋式整流模塊還包括固定在整流器下方的散熱器。本實用新型優(yōu)化為所述環(huán)氧塑封體的長度方向兩端分別開設(shè)有一定位孔，所述散熱器包括一固定板，所述固定板的長度方向兩端對應(yīng)于環(huán)氧塑封體的定位孔分別開設(shè)有一配合孔，一螺栓從固定板的底部依次穿過配合孔、定位孔后用螺帽鎖緊。本實用新型優(yōu)化為所述散熱器包括固定板，一體成型于固定板上方的復數(shù)片第一散熱片，以及一體成型于固定板下方的復數(shù)片第二散熱片；所述復數(shù)片第一散熱片等分為兩組，分別自固定板的長邊外側(cè)垂直向上設(shè)置于整流器的兩側(cè)；所述復數(shù)片第二散熱片分別自固定板的長邊外側(cè)垂直向下設(shè)置。本實用新型優(yōu)化為所述復數(shù)片第二散熱片等距離分布。本實用新型優(yōu)化為所述最外側(cè)的兩片第二散熱片分別具有一開口朝外的滑槽。本實用新型優(yōu)化為所述第一散熱片、第二散熱片除位于最外側(cè)的表面外，其他表面均設(shè)計成鋸齒狀。本實用新型的優(yōu)點在于采用環(huán)氧塑封體封裝加強了對芯片的保護，解決了熱脹冷縮對芯片造成的影響，并且整流模塊上安裝了散熱器，避免了散熱不好造成的性能影響。
圖I是本實用新型三相壓塑橋式整流模塊的立體結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實用新型三相壓塑橋式整流模塊的側(cè)視圖。
具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型三相壓塑橋式整流模塊包括整流器I以及固定在整流器I下方的散熱器2。所述整流器I的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括底板(圖未示)、陶瓷片(圖未示)、第一框架(圖未示)、第二框架(圖未示)、芯片(圖未示)、連接條(圖未示)、螺栓12、環(huán)氧塑封體14。所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側(cè)焊上設(shè)有三只引腳16的第一框架，在陶瓷片的另一側(cè)焊上設(shè)有兩只引腳16的第二框架，這五只引腳16的上部均開設(shè)有固定孔，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，五只引腳16均向上垂直·延伸后再水平彎折，5只螺栓12分別安裝在五只引腳16的孔內(nèi)。底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓12均由環(huán)氧塑封體14封裝連接一體形成整流器I。所述環(huán)氧塑封體14的長度方向兩端分別開設(shè)有一定位孔(圖未示)，用來與散熱器2固定連接。所述散熱器2包括固定板22, —體成型于固定板22上方的復數(shù)片第一散熱片24,以及一體成型于固定板22下方的復數(shù)片第二散熱片26。所述固定板22的長度方向兩端對應(yīng)于環(huán)氧塑封體14的定位孔分別開設(shè)有一配合孔(圖未示)，一螺栓28從固定板22的底部依次穿過配合孔、定位孔后用螺帽鎖緊，從而將環(huán)氧塑封體14與散熱器2固定連接。所述復數(shù)片第一散熱片24等分為兩組，分別自固定板22的長邊外側(cè)垂直向上設(shè)置于整流器I的兩側(cè)。第一散熱片24除了起到散熱的效果外，因為設(shè)置于整流器I的兩側(cè)，還起到保護整流器I的作用。所述復數(shù)片第二散熱片26分別自固定板22的長邊外側(cè)垂直向下設(shè)置，并且復數(shù)片第二散熱片26等距離分布，最外側(cè)的兩片第二散熱片26分別具有一開口朝外的滑槽262，滑槽262的作用是為了使該整流模塊方便的安裝在所使用的設(shè)備上。作為優(yōu)選的方案，所述第一散熱片24、第二散熱片26除位于最外側(cè)的表面外，其他表面均設(shè)計成鋸齒狀，從而增大散熱面積，達到最好的散熱效果。以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明創(chuàng)造，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種三相壓塑橋式整流模塊，包括整流器，所述整流器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側(cè)焊上設(shè)有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側(cè)焊上設(shè)有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，其特征在于所述整流器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)還包括螺栓、環(huán)氧塑封體，所述五只引腳的上部均開設(shè)有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內(nèi)，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環(huán)氧塑封體封裝連接一體。
2.如權(quán)利要求I所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述三相壓塑橋式整流模塊還包括固定在整流器下方的散熱器。
3.如權(quán)利要求2所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述環(huán)氧塑封體的長度方向兩端分別開設(shè)有一定位孔，所述散熱器包括一固定板，所述固定板的長度方向兩端對應(yīng)于環(huán)氧塑封體的定位孔分別開設(shè)有一配合孔，一螺栓從固定板的底部依次穿過配合孔、定位孔后用螺帽鎖緊。
4.如權(quán)利要求2或3所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述散熱器包括固定板，一體成型于固定2上方的復數(shù)片第一散熱片，以及一體成型于固定板下方的復數(shù)片第二散熱片2 ； 所述復數(shù)片第一散熱片等分為兩組，分別自固定板的長邊外側(cè)垂直向上設(shè)置于整流I的兩側(cè)； 所述復數(shù)片第二散熱片分別自固定板的長邊外側(cè)垂直向下設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述復數(shù)片第二散熱片等距離分布。
6.如權(quán)利要求4所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述最外側(cè)的兩片第二散熱片分別具有一開口朝外的滑槽。
7.如權(quán)利要求4所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述第一散熱片、第二散熱片除位于最外側(cè)的表面外，其他表面均設(shè)計成鋸齒狀。
專利摘要一種三相壓塑橋式整流模塊，其整流器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓、環(huán)氧塑封體，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側(cè)焊上設(shè)有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側(cè)焊上設(shè)有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，五只引腳的上部均開設(shè)有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內(nèi)，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環(huán)氧塑封體封裝連接一體。本實用新型的優(yōu)點在于采用環(huán)氧塑封體封裝加強了對芯片的保護，解決了熱脹冷縮對芯片造成的影響。
文檔編號H05K7/20GK202798494SQ20122039402
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月10日
發(fā)明者凌晨 申請人:祁門縣華科電子有限公司