步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種驅(qū)動(dòng)裝置，更具體地說(shuō)它涉及一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
【背景技術(shù)】
[0002]步進(jìn)電機(jī)作為一種數(shù)字電機(jī)，是將電脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換成機(jī)械角位移的執(zhí)行元件，其控制系統(tǒng)沒(méi)送來(lái)一個(gè)電脈沖，步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)子就轉(zhuǎn)過(guò)一個(gè)相應(yīng)的角度，轉(zhuǎn)子角位移的大小和轉(zhuǎn)速分別與電脈沖的個(gè)數(shù)及其頻率成正比，并在時(shí)間上與輸入脈沖同步。由于步進(jìn)電機(jī)具有定位精度高，無(wú)位置累積誤差，控制簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)開(kāi)環(huán)控制等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)上用途很廣。
[0003]步進(jìn)電機(jī)則是通過(guò)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器來(lái)控制，如申請(qǐng)?zhí)枮?01210509361.X的中國(guó)專(zhuān)利文件公開(kāi)了一種新型步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其特征在于:包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、儲(chǔ)存模塊、故障檢測(cè)模塊及停機(jī)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊、儲(chǔ)存模塊分別與控制模塊連接，所述驅(qū)動(dòng)模塊分別與停機(jī)模塊、故障檢測(cè)模塊連接，所述故障檢測(cè)模塊通過(guò)反饋模塊將信息反饋給停機(jī)模塊。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器如上述專(zhuān)利文件所述的，內(nèi)部包括有眾多模塊，現(xiàn)有的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的上述模塊均連接于一塊電路板上，隨著功能的完善，模塊增多，線(xiàn)路更加復(fù)雜，對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)難度就越大，且電路板的面積必須加大，而現(xiàn)有的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板均固定于金屬殼體內(nèi)，電路板面積增大，就必須增大殼體大小，增加成本，也比較笨重，而實(shí)際上殼體中高度空間的利用率卻較小，但該高度又不可縮小，主要在于電路板上有個(gè)別元器件的高度較高，如大電容，因此導(dǎo)致殼體內(nèi)部空間無(wú)法得到有效的利用；這也導(dǎo)致功能越完善的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器其殼體體積越大，這無(wú)疑已經(jīng)成為制約步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)進(jìn)步的攔路虎。因此，在步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器功能模塊越來(lái)越完善化的情況下，如何保證殼體的體積不再增大是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要克服的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，在于更有效地利用殼體內(nèi)資源，在增加模塊的情況下而盡可能不增大殼體體積。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，包括電路板、金屬制的殼體，所述電路板包括主電路板以及模塊化的若干子電路板，所述主電路板設(shè)有用于連接子電路板的模塊區(qū)域，所述子電路板通過(guò)導(dǎo)電連接件垂直插接于模塊區(qū)域。
[0007]所述子電路板相對(duì)于主電路板的高度小于15cm。
[0008]所述子電路板至少為兩塊，平行交錯(cuò)分布，相連兩塊子電路板的垂直距離大于5cm0
[0009]所述導(dǎo)電連接件為電連接器。
[0010]本實(shí)用新型的效果在于:相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過(guò)將子電路板獨(dú)立出來(lái)，子電路板可單獨(dú)設(shè)計(jì)成多種模塊電路，再通過(guò)將子電路板插接于主電路板的模塊區(qū)域與主電路板電連接固定。相比傳統(tǒng)各模塊電路與主電路板一體連接的方式，將模塊電路單獨(dú)分出設(shè)置于子電路板上的方式不但簡(jiǎn)化了 PCB板的布線(xiàn)難度，同時(shí)子電路板可垂直固定于主電路板，有效的利用了殼體內(nèi)的高度空間，從而在增加電路模塊的情況下無(wú)需擴(kuò)大主電路板的平面面積，因此無(wú)需增加的殼體體積。進(jìn)而克服了現(xiàn)有技術(shù)中步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殼體空間利用率低，模塊增多，不得不增大殼體體積的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)施例所述電路板裝于殼體內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)施例所述電路板的結(jié)構(gòu)示意圖(省略其它電器元件)。
[0013]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、殼體；2、主電路板；21、子電路板；22、導(dǎo)電連接件；23、主電容。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參照?qǐng)D1至圖2對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]本實(shí)施例所述的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，如圖1所示，包括電路板、金屬殼體1，電路板為固裝于金屬殼體1內(nèi)，所述電路板包括主電路板2以及模塊化的若干子電路板21，子電路板21可單獨(dú)布置各個(gè)模塊的電路，所述主電路板2設(shè)有用于連接子電路板21的模塊區(qū)域，所述子電路板21通過(guò)導(dǎo)電連接件22垂直插接于模塊區(qū)域，現(xiàn)有步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中使用的主電容通常為耐壓450V容值470uF的電解電容，由于該主電容占用了一定高度空間，因此模塊區(qū)域優(yōu)選設(shè)置于主電路板2上相對(duì)該主電容的另一端。導(dǎo)電連接件22優(yōu)選為電連接器，通過(guò)導(dǎo)電連接件22連接主電路板2與子電路板21方便子電路板21的拆卸維修，當(dāng)然也可直接在子電路板21上設(shè)置凸出的焊盤(pán)，直接與主電路板2焊接，但由于不易拆卸，故不作為優(yōu)選。
[0016]本實(shí)用新型的效果在于:相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過(guò)將子電路板21獨(dú)立出來(lái)，子電路板21可單獨(dú)設(shè)計(jì)成多種模塊電路，再通過(guò)將子電路板21插接于主電路板2的模塊區(qū)域與主電路板2電連接固定。相比傳統(tǒng)各模塊電路與主電路板2—體連接的方式，將模塊電路單獨(dú)分出設(shè)置于子電路板21上的方式不但簡(jiǎn)化了 PCB板的布線(xiàn)難度，同時(shí)子電路板21可垂直固定于主電路板2，有效的利用了殼體1內(nèi)的高度空間，從而在增加電路模塊的情況下無(wú)需擴(kuò)大主電路板2的平面面積，因此無(wú)需增加的殼體1體積。進(jìn)而克服了現(xiàn)有技術(shù)中步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殼體1空間利用率低，模塊增多，不得不增大殼體1體積的問(wèn)題。
[0017]進(jìn)一步的，所述子電路板21相對(duì)于主電路板2的高度小于15cm。現(xiàn)有步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器中主電解電容的高度通常在10-15cm左右，因此優(yōu)選將子電路板21的高度設(shè)置為15cm以下，在將子電路板21插接于主電路板2上時(shí)，子電路板21高度不會(huì)超過(guò)主電解電容，因此無(wú)需增加殼體1高度，無(wú)需增加體積。
[0018]優(yōu)選的，如圖2所示，所述子電路板21至少為兩塊，平行交錯(cuò)分布，相連兩塊子電路板21的垂直距離大于5cm。子電路板21平行交錯(cuò)分布，且間距大于5cm，能夠保證相鄰的子電路板21的電路器件不會(huì)相互干擾，也方便各子電路板21的安裝和拆卸。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，包括電路板、金屬制的殼體，其特征是:所述電路板包括主電路板以及模塊化的若干子電路板，所述主電路板設(shè)有用于連接子電路板的模塊區(qū)域，所述子電路板通過(guò)導(dǎo)電連接件垂直插接于模塊區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其特征是:所述子電路板相對(duì)于主電路板的高度小于15cm。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其特征是:所述子電路板至少為兩塊，平行交錯(cuò)分布，相連兩塊子電路板的垂直距離大于5cm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其特征是:所述導(dǎo)電連接件為電連接器。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其技術(shù)方案要點(diǎn)包括電路板、金屬制的殼體，所述電路板包括主電路板以及模塊化的若干子電路板，所述主電路板設(shè)有用于連接子電路板的模塊區(qū)域，所述子電路板通過(guò)導(dǎo)電連接件垂直插接于模塊區(qū)域。本實(shí)用新型在于更有效地利用殼體內(nèi)資源，在增加模塊的情況下而盡可能不增大殼體體積。
【IPC分類(lèi)】H02P8/00, H01R12/71, H05K5/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205070867
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520899777
【發(fā)明人】葉映, 余澤民
【申請(qǐng)人】溫州億科電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月12日