專利名稱：微小晶體諧振器外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種晶體諧振器用原材料，特別是屬于ー種微小石英晶體諧振器專用外売。
背景技術(shù)：
基于電子行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的迅速更新?lián)Q代，電子元器件正日益朝著小型化、微型化的方向發(fā)展。但現(xiàn)有技術(shù)存在兩方面的問題其一，由于石英晶體諧振器外殼體積較大，從而導(dǎo)致了產(chǎn)品整體無法實(shí)現(xiàn)小型化及微型化。另ー方面，如果外殼體積過小，為其他部件的裝配、加工與生產(chǎn)預(yù)留的空間有限，會(huì)增加產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用時(shí)的難度，致使產(chǎn)品的質(zhì)量難以控制，生產(chǎn)效率難以提高，繼而會(huì)增加單位生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供ー種新型的微小晶體諧振器外売，以達(dá)到既能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的微型化、小型化，又能為制作生產(chǎn)預(yù)留必要的尺寸和空間，從而獲得綜合效益最大化的目的。本實(shí)用新型所提供的微小晶體諧振器外殼，其特征在于，外殼的長(zhǎng)度為2. 0-8.1毫米，外殼的寬度為1. 2-4. 6毫米，外殼高度為1.0-2. 5毫米，外殼的壁厚為0. 15毫米及以下。本實(shí)用新型所提供的微小晶體諧振器外殼，在使用時(shí)，安裝在石英晶體諧振器基座上端，起到密閉封裝的作用，由于其尺寸在一定范圍內(nèi)進(jìn)ー步縮小，石英晶體諧振器體積也相應(yīng)減小，同時(shí)，本實(shí)用新型對(duì)于外殼的最小尺寸也進(jìn)行了限定，為制作加工和后續(xù)的使用預(yù)留了必要空間，可保證生產(chǎn)過程高效可靠地進(jìn)行，具有尺寸大小適當(dāng)、節(jié)約材料的積極效果。

附圖部分公開了本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，其中，圖1，本實(shí)用新型俯視圖；圖2，A-A向視圖；圖3，本實(shí)用新型安裝使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
如附圖所示，本實(shí)用新型所提供的微小晶體諧振器外殼，外殼I的長(zhǎng)度為2. 0-8.1毫米，外殼的寬度為1. 2-4. 6毫米，外殼高度為1.0-2. 5毫米，外殼的壁厚為0. 15毫米及以下。如圖3所示，本實(shí)用新型配套使用的基片6總長(zhǎng)度為2. 5-8. 0毫米，基片總寬度為1. 5-4. 5毫米，基片總厚度為0. 2-0. 75毫米，基片上兩個(gè)絕緣子安置孔的直徑各為0. 4-1. 3毫米。本實(shí)用新型配套使用的導(dǎo)線3、絕緣子2、簧片4、石英晶片5的大小均根據(jù)不同尺寸的外殼所決定。
權(quán)利要求1.一種微小晶體諧振器外殼，其特征在于，外殼(I)的長(zhǎng)度為2. 0-8.1毫米,外殼的寬度為1. 2-4. 6毫米，外殼高度為1. 0-2. 5毫米，外殼的壁厚為O. 15毫米及以下。
專利摘要微小晶體諧振器外殼，涉及一種晶體諧振器用原材料，特別是屬于一種微小石英晶體諧振器專用外殼。其特征在于，外殼(1)的長(zhǎng)度為2.0-8.1毫米，外殼的寬度為1.2-4.6毫米，外殼高度為1.0-2.5毫米，外殼的壁厚為0.15毫米及以下。本實(shí)用新型具有尺寸大小適當(dāng)、使產(chǎn)品微型化、節(jié)約材料、穩(wěn)定性好的積極效果。
文檔編號(hào)H03H9/02GK202889296SQ20122051621
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月10日
發(fā)明者薛喜華 申請(qǐng)人:日照匯豐電子有限公司