振動器件、電子設備以及移動體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供振動器件、電子設備以及移動體，使振動元件的姿態(tài)穩(wěn)定，并且抑制振動元件中的加熱能量、溫度穩(wěn)定且低功耗。振動器件（1）具備：作為發(fā)熱部的發(fā)熱元件（18），其配置于作為底座基板的封裝（13）的底板（11）；振動元件（15），其具有固定于發(fā)熱元件（18）的連接部（A1、A2）；以及設置于底板（11）的突起部（30），其在俯視時與振動元件（15）的不同于連接部（A1、A2）的區(qū)域重疊，俯視時連接部（A1、A2）的面積比突起部的面積大。
【專利說明】振動器件、電子設備以及移動體

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及包含通過發(fā)熱部進行加熱的振動元件的振動器件、使用了該振動器件的電子設備以及移動體。

【背景技術】
[0002]以往，公知有通過對振動元件進行加熱而使振動元件的溫度穩(wěn)定，從而使諧振頻率穩(wěn)定的振動器件(振子)。例如，在專利文獻I所記載的振動器件(振子器件)中，提出了如下結構:將單臂連接到包含加熱單元(發(fā)熱部)的集成電路芯片上的壓電諧振元件(振動元件)密封到真空腔室(封裝收納空間)內。由此，在包含加熱單元(發(fā)熱部)的集成電路芯片上直接連接壓電諧振元件(振動元件)，由此能夠對壓電諧振元件(振動元件)高效地進行加熱。
[0003]【專利文獻I】日本特開2010-213280號公報
[0004]但是，在上述結構的振動器件中，將壓電諧振元件(振動元件)單臂連接到包含加熱單元(發(fā)熱部)的集成電路芯片上，因此連接部以外的壓電諧振元件(振動元件)是自由的，從而具有以下問題。例如，在將來自外部的沖擊施加到振動器件時，壓電諧振元件(振動元件)的連接部以外的部分由于該沖擊而撓曲，從而連接部的連接劣化并且損壞壓電諧振元件(振動元件)。此外，在將壓電諧振元件(振動元件)載置到集成電路芯片上并進行連接時成為一點支撐，因此例如壓電諧振元件(振動元件)的連接部以外的部分與封裝底面接觸等，難以使壓電諧振元件(振動元件)的姿態(tài)穩(wěn)定。


【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而作出的，其可以作為以下的方式或應用例來實現(xiàn)。
[0006][應用例I]本應用例的振動器件的特征在于，該振動器件具備:具有突起部的底座基板；發(fā)熱部；以及具有連接部的振動片，所述發(fā)熱部配置在所述底座基板的除突起部以外的區(qū)域中，所述振動片經由所述連接部配置于所述發(fā)熱部，在俯視時所述振動片與所述突起部重疊，且俯視時所述連接部的面積比所述突起部的面積大。
[0007]根據(jù)本應用例，俯視時發(fā)熱部與振動片進行連接的連接部的面積比突起部的面積大，因此從發(fā)熱部提供到振動片的熱量比從與振動片接近的突起部散發(fā)到底座基板的熱損耗大。由此能夠防止振動片的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動片的溫度。此外，振動片除了連接部的連接以外，還通過突起部限制與振動片的主面垂直的方向(上下方向)的運動，因此能夠實現(xiàn)振動片的連接姿態(tài)(配置姿態(tài))的穩(wěn)定和耐沖擊強度等的提高。
[0008][應用例2]在上述應用例所述的振動器件中，其特征在于，所述振動片的重心配置于俯視時被所述連接部和所述突起部夾著的區(qū)域中。
[0009] 根據(jù)本應用例，振動片的重心處于俯視時振動片的連接部與配置于底座基板的突起部之間，因此能夠實現(xiàn)與發(fā)熱部單臂連接的振動片的連接姿態(tài)的穩(wěn)定和連接強度的提高。另外，俯視是指從與振動片的主面垂直的方向觀察到的狀態(tài)。
[0010][應用例3]在上述應用例所述的振動器件中，其特征在于，在俯視時與通過所述連接部和所述振動片的重心的假想線交叉的方向上，在由所述假想線分開的各個區(qū)域中至少配置一個所述突起部。
[0011]根據(jù)本應用例，在與通過連接部的中心和振動片的重心的假想線交叉的方向上、且由假想線分開的各個區(qū)域中，至少設置一個突起部，因此能夠抑制振動片相對于假想線朝兩側方向的傾斜，能夠使振動片的連接姿態(tài)更穩(wěn)定。
[0012][應用例4]、[應用例5]、[應用例6]在上述應用例所述的振動器件中，其特征在于，所述突起部包含導熱系數(shù)比所述底座基板小的材質。
[0013]根據(jù)本應用例，突起部包含導熱系數(shù)比底座基板小的材質，因此能夠抑制振動片的熱通過突起部傳遞而散發(fā)至底座基板。由此能夠防止振動片的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動片的溫度。
[0014][應用例7]、[應用例8]、[應用例9]、[應用例10]在上述應用例所述的振動器件中，其特征在于，所述發(fā)熱部包含發(fā)熱體和導熱層，所述導熱層與所述發(fā)熱體熱耦合，并且所述導熱層隔著中間層配置在所述發(fā)熱體上，所述振動片與所述導熱層連接。
[0015]根據(jù)本應用例，連接有振動片的發(fā)熱部的導熱層與發(fā)熱體熱耦合，并且隔著中間層配置在發(fā)熱體上，因此能夠從發(fā)熱體向導熱層高效傳遞熱，并且還對振動片高效傳遞熱。
[0016][應用例11][應用例12][應用例13][應用例14][應用例15]本應用例的電子設備的特征在于，該電子設備具有上述應用例所述的振動器件。
[0017]根據(jù)本應用例，使用了以高強度連接有穩(wěn)定溫度的振動片、且維持穩(wěn)定特性的振動器件，因此能夠提供穩(wěn)定特性的電子設備。
[0018][應用例16][應用例17][應用例18][應用例19][應用例20]本應用例的移動體的特征在于，該移動體具有上述應用例所述的振動器件。
[0019]根據(jù)本應用例，使用了以高強度連接有穩(wěn)定溫度的振動片、且維持穩(wěn)定特性的振動器件，因此能夠提供穩(wěn)定特性的移動體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1示出本發(fā)明第I實施方式的振動器件的概略，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0021]圖2是示出第I實施方式的振動器件的連接部的詳細結構的部分放大圖，Ca)是左側視圖，(b)是俯視圖，(C)是正首I]視圖。
[0022]圖3示意性示出作為發(fā)熱部的發(fā)熱元件的概略，(a)是示出結構例I的正剖視圖，(b)是示出結構例2的正剖視圖。
[0023]圖4示出突起部的變形例，Ca)是示出突起部的變形例I的俯視圖，(b)是(a)的正剖視圖，(C)是示出突起部的變形例2的俯視圖，Cd)是(C)的正剖視圖。
[0024]圖5示出本發(fā)明第2實施方式的振動器件的概略，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0025]圖6示出本發(fā)明第3實施方式的振動器件的概略，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0026]圖7是示出本發(fā)明第3實施方式的振動器件的連接部的詳細結構的部分放大圖，(a)是左側視圖，(b)是俯視圖，(C)是正首I]視圖。
[0027]圖8是示出本發(fā)明第4實施方式的振動器件的概略結構的正剖視圖。
[0028]圖9是示出作為電子設備的一例的移動型的個人計算機的結構的立體圖。
[0029]圖10是示出作為電子設備的一例的移動電話機的結構的立體圖。
[0030]圖11是示出作為電子設備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機的結構的立體圖。
[0031]圖12是示出作為移動體的一例的汽車的結構的立體圖。
[0032]標號說明
[0033]1:振動器件；11:底板；12:側壁；12a:框板；13:封裝；14:內部空間(凹部)；15:振動元件；16:激勵電極；17:激勵電極；18:發(fā)熱元件；19:導熱層；20:導電性粘接劑；22:導電性粘接劑；23:接縫環(huán)；24:金屬布線(接合線)；25:金屬布線(接合線)；26:蓋；27:連接電極；28:接合焊盤；29:連接電極；30:突起部；31:外部連接電極；33:發(fā)熱體；34:中間層；35:基板；38:貫通電極；39:功能元件；40:溫度傳感器；50、60:振動器件；110:電路元件；200:作為振動器件的振蕩器；203:第2封裝；205:連接板；506:作為移動體的汽車；1100:作為電子設備的移動型的個人計算機；1200:作為電子設備的移動電話機；1300:作為電子設備的數(shù)字靜態(tài)照相機。

【具體實施方式】
[0034]以下，參照附圖來說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。
[0035]<第I實施方式>
[0036]使用圖1~圖3對本發(fā)明第I實施方式的振動器件進行說明。圖1示出本發(fā)明第I實施方式的振動器件的概略，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。另外，在圖1的(a)中，省略(透視)蓋部件。圖2是示出第I實施方式的振動器件的連接部的詳細結構的部分放大圖，(a)是左側視圖，(b)是俯視圖，(c)是正剖視圖。另外，在圖2的(b)中，省略了振動元件的正側的連接電極。圖3是示意性示出作為發(fā)熱部的發(fā)熱元件的概略的正剖視圖。
[0037]本發(fā)明第I實施方式的振動器件是在封裝內收納有振動元件(振動片)和發(fā)熱部的所謂的溫度控制型的振動器件。以下詳細說明第I實施方式的振動器件。
[0038](振動器件)
[0039]圖1的(a)、(b)所示的振動器件I具有:振動元件15 ;收納振動元件15的封裝13 ;作為與振動元件15連接并對振動元件15進行加熱的發(fā)熱部的發(fā)熱元件18 ;設置于封裝13并在俯視時與振動元件15重疊的突起部30 ;以及作為與封裝13之間形成內部空間(收納空間)14的蓋體的蓋26。以下，依次對振動元件15、封裝13、發(fā)熱元件18、突起部30和蓋26進行詳細說明。
[0040](振動元件)
[0041] 本實施方式的振動元件15采用了由作為壓電材料的一例的石英形成的AT切石英基板(壓電基板)。雖然未圖示，但石英等壓電材料屬于三方晶系，具有相互垂直的晶軸Χ、Y、Ζ。將X軸、Y軸、Z軸分別稱作電軸、機械軸、光軸。并且，石英基板采用了沿著使XZ面繞X軸旋轉了預定角度Θ后的平面而從石英切出的平板。例如，在AT切石英基板的情況下，Θ為大致35° 15'。另外，Y軸和Z軸也繞X軸旋轉Θ，分別成為Y’軸和Ζ’軸。因此，AT切石英基板具有垂直的晶軸X、Y’、Ζ’。對于AT切石英基板，厚度方向是Y’軸，與Y’軸垂直的ΧΖ’面(包含X軸和V軸的面)是主面，激勵出厚度剪切振動作為主振動。能夠對該AT切石英基板進行加工而得到作為振動元件15的原材料板的壓電基板。即，壓電基板由AT切石英基板構成，該AT切石英基板以由X軸(電軸)、Y軸(機械軸)和Z軸(光軸)構成的垂直坐標系的X軸為中心，設使Z軸朝Y軸的一 Y方向傾斜后的軸為Ζ’軸、使Y軸朝Z軸的+Z方向傾斜后的軸為Y’軸，由與X軸和V軸平行的面構成，設與Y’軸平行的方向為厚度。
[0042]另外，本發(fā)明的石英基板不限于上述那樣的角度Θ為大致35° 15'的AT切，還可以廣泛應用激勵出厚度剪切振動的SC切、BT切等其他壓電基板。
[0043]如圖1的(a)、(b)所示，本實施方式的振動元件15在通過作為壓電材料的一例的石英形成為圓盤狀的AT切石英基板(壓電基板)的元件片上形成有各種電極。在本例中，形成有激勵電極16、17和連接電極27、29作為各種電極。
[0044]在振動元件15中的正向主面的中央部，形成有大致圓形的激勵電極16。在正向主面的一個端部，形成有從激勵電極16延伸出的連接電極27。此外，在振動元件15中的反向主面的中央部，以與正向側的激勵電極16相對的方式形成有大致圓形的激勵電極17。在反向主面的一個端部，形成有從激勵電極17延伸出的連接電極29。另外，正反的連接電極27、29為大致相同形狀且相對地形成。
[0045](封裝)
[0046]作為圖1的(a)、(b)所示的底座基板的封裝13包含:底板11 ;設置于底板11的正面周緣部的框狀的側壁12 ;作為設置于側壁12上表面的接合材料的接縫環(huán)23 ;以及作為隔著接縫環(huán)23與側壁202的上表面接合的蓋部件的蓋26。在側壁12的上表面設置有作為接合材料的接縫環(huán)23。并且，封裝13收納振動元件15和發(fā)熱元件18。另外，關于蓋26的說明，將在后述中詳細說明。
[0047]如圖1 (a)、(b)所示，作為底座基板的封裝13具有朝上表面敞開的凹部(內部空間14)。凹部的開口通過作為蓋部件的蓋26堵塞，蓋26隔著作為接合材料的接縫環(huán)23與側壁12接合。并且，堵塞封裝13的凹部的開口而形成密封的內部空間14 (參照圖1(b))。密封的內部空間14可將其內部壓力設定為期望的氣壓。例如，能夠通過將內部空間14設為填充氮氣的大氣壓、或者設為真空(用壓力比通常的大氣壓低(I X 15Pa?I X 1-10Pa以下(JIS Z8126 -1:1999))的氣體充滿的空間的狀態(tài))，持續(xù)更穩(wěn)定的振動元件15的振動。另外，本實施方式的內部空間14被設定為上述真空。此外,用于本實施方式那樣的振動器件I的內部空間14優(yōu)選封裝13的凹部的開口被堵塞密封，設為填充氮氣的大氣壓、或者設為真空(用壓力比通常的大氣壓低(用IX 15Pa?IXKTuiPa以下的氣體充滿的空間的狀態(tài)))，但在其他結構的振動器件中不限于此。例如，在后述的振蕩器等的結構中，也可以是釋放到大氣的結構。
[0048]設置于板狀的底板11的正面周緣部的框狀的側壁12設置成大致矩形的圈狀，換言之，朝上述凹部的上表面開口的開口形狀呈大致矩形。被該板狀的底板11與框狀的側壁12圍起的凹部成為收納振動元件15的內部空間(收納空間)14。在框狀的側壁12的上表面，設置有由例如鐵鎳鈷合金等合金形成的接縫環(huán)23。接縫環(huán)23具有作為蓋部件的蓋26與側壁12的接合材料的功能，沿著側壁12的上表面設置成框狀(大致矩形的圈狀)。
[0049]封裝13由具有與振動元件15、發(fā)熱元件18以及蓋26的熱膨脹系數(shù)一致、或極其接近的熱膨脹系數(shù)的材料形成，在本例中，使用了陶瓷。封裝13通過對成型為預定形狀的生片進行層疊和燒結而形成。另外，生片是將混煉物形成為片狀的物件，該混煉物例如使陶瓷的粉末分散在預定的溶液中，并添加粘結劑而生成。
[0050]在構成封裝13的底部的底板11上設置有PAD電極22。PAD電極22例如如下那樣形成:使用銀/鈀等的導電膏或鎢金屬化層等，在形成所需的形狀后進行燒制，然后鍍覆鎳和金或銀等。在本例中，PAD電極22以與后述的振動元件15的連接電極27以及發(fā)熱元件18連接的方式設置于5個部位。另外，在PAD電極22內，還存在與形成于封裝13的外底部的外部連接電極31電連接的部分。
[0051](發(fā)熱元件)
[0052]使用圖3說明作為發(fā)熱部的發(fā)熱元件的概略。圖3示意性示出作為發(fā)熱部的發(fā)熱元件的概略，Ca)是示出結構例I的正剖視圖，(b)是示出結構例2的正剖視圖。圖3的(a)、(b)所示的發(fā)熱元件18是對所連接的振動元件15進行加熱、從而將振動元件15的溫度保持為恒定的具有所謂恒溫功能的電子部件。
[0053]如圖3的(a)所示，作為結構例I的發(fā)熱元件18在由半導體等形成的基板35的功能面?zhèn)扰湓O有由功率晶體管等構成的發(fā)熱體33、溫度傳感器40、功能元件39等。發(fā)熱體33通過溫度傳感器40進行溫度控制，從而能夠保持恒定溫度。在功能面上設置有作為電絕緣體的中間層34。在中間層34的上表面，設置有以與發(fā)熱體33相對的方式設置的導熱層19 ；以及接合焊盤28，該接合焊盤28使用連接布線層37、以及未圖示的其他布線層或貫通電極38等與發(fā)熱體33或功能元件39等連接。導熱層19設置成與發(fā)熱體33相對，由此能夠大面積地將來自發(fā)熱體33的熱(熱能)傳遞至導熱層19。換言之，可將發(fā)熱體33的熱高效傳遞至導熱層19。
[0054]如圖3的(b)所示，作為結構例2的發(fā)熱元件18在由半導體等形成的基板35的功能面?zhèn)扰湓O有由功率晶體管等構成的發(fā)熱體33、溫度傳感器40、功能元件39等。發(fā)熱體33通過溫度傳感器40進行溫度控制，從而能夠保持恒定溫度。在基板35的功能面，設置有以與發(fā)熱體33相對的方式設置的導熱層19 ；以及接合焊盤28，該接合焊盤28使用連接布線層37、以及未圖示的其他布線層等與發(fā)熱體33或功能元件39等連接。導熱層19設置成與發(fā)熱體33相對，由此能夠大面積地將來自發(fā)熱體33的熱(熱能)傳遞至導熱層19。換言之，可將發(fā)熱體33的熱高效傳遞至導熱層19。
[0055]另外，在上述結構例1、結構例2中說明的發(fā)熱元件18的結構是一個例子，不對發(fā)熱元件的結構進行限定。發(fā)熱元件18也可以是其他結構。
[0056]如圖1所示，發(fā)熱元件18通過樹脂粘接劑(未圖示)等被固定到構成封裝13的底板11。發(fā)熱元件18在導熱層19上連接了振動元件15。關于該連接的詳細情況，將在后述(振動元件的連接)的項目中進行說明。設置于發(fā)熱元件18的接合焊盤28是電的外部連接電極，分別通過金屬布線(接合線)25與設置于封裝13的底板11的PAD電極22電連接。另夕卜，在PAD電極22內，還存在與形成于封裝13的外底部的外部連接電極31電連接的部分。
[0057](突起部)
[0058]接著，返回圖1的(a)、(b)說明突起部30。突起部30設置于封裝13的底板11的上表面。突起部30呈大致四棱柱狀，上端面在俯視時與振動元件15重疊。將圖1的(a)中以斜線部示出的、突起部30的上端面與振動元件15在俯視時重疊的區(qū)域設為振動元件15的重疊部BI。設置突起部30，使得俯視時重心Q位于突起部30、振動元件15以及后述的振動元件15與發(fā)熱元件18的連接部之間。在本實施方式中，重疊部BI設置于俯視時以所述振動片的重心Q為基準，和振動元件15與發(fā)熱元件18的連接部大致點對稱的位置處。另夕卜，這里的俯視是指從與振動元件15的主面垂直的方向觀察到的狀態(tài)。
[0059]通過這樣配置突起部30 (重疊部BI)，由于突起部30作為支撐物發(fā)揮功能，因此能夠防止如下傾斜，即在與作為發(fā)熱部的發(fā)熱元件18單臂連接的振動元件15的突起部30側可能產生的、振動元件15的突起部側以接近底板11側的方式斜傾。由此，能夠使振動元件15的連接姿態(tài)穩(wěn)定。此外，突起部30具有限制與振動元件15的主面垂直的方向(上下方向)的運動的功能，因此在向振動元件15施加了沖擊的情況下，能夠限制振動元件15的上下方向的運動來實現(xiàn)耐沖擊強度等的提高。
[0060]另外，突起部30可以不是四棱柱狀，例如可以是梯形、圓柱狀、多棱柱狀等，只要能夠載置振動元件15，則其形狀不受限制。此外，在上述實施例中，說明了振動元件15與突起部30在俯視時重疊的狀態(tài)，而雖然示出了振動元件15不與突起部30的重疊部BI接觸的結構，但是不限于此，振動元件15也可以與突起部30的重疊部BI接觸。
[0061](突起部的變形例)
[0062]此外，突起部30作為形成封裝13的結構的一部分，例如可以通過在底板11上進一步配置其他基板而形成板狀的階梯部，并將該階梯部的一部分用作突起部30。
[0063]參照圖4說明該方式，圖4示出突起部的變形例，(a)是示出突起部的變形例I的俯視圖，(b)是(a)的正剖視圖，(c)是示出突起部的變形例2的俯視圖，(d)是(c)的正剖視圖。
[0064]<突起部的變形例I >
[0065]圖4的(a)、(b)所示的突起部的變形例I在構成振動器件I的封裝13的底板11與側壁12之間設置又一層的框板12a?？虬?2a能夠以與底板11等相同的材質、制法形成。框板12a配置成如下的階梯部，其朝振動元件15所處一側的底板11上的內部空間14延伸，在俯視時與振動元件15的端部稍微重疊的位置處成為階差。在該延伸的框板12a的階梯部上表面的一部分，以俯視時與振動元件15的一部分重疊的方式設置重疊部BI。該情況下，圖中斜線部示出的、階梯部與振動元件15在俯視時重疊或接觸的區(qū)域成為重疊部BI。變形例I的突起部中的框板12a能夠以與底板11等相同的材質、制法形成，因此能夠容易且簡便地設置突起部。
[0066]<突起部的變形例2 >
[0067]圖4的(C)、(d)所示的突起部的變形例2在構成振動器件I的封裝13的底板11與側壁12之間設置又一層的框板12a?？虬?2a設置有:設置在與側壁12重疊的部分的側壁部12b ;以及與側壁部12b相隔配置、且配置在底板11上的階梯部12c?？虬?2a包含階梯部12c，能夠以與底板11等相同的材質、制法形成。階梯部12c配置成處于振動元件15所處一側的底板11上的內部空間14，在俯視時與振動元件15的端部稍微重疊的位置處成為階差。在該階梯部12c的上表面的一部分，以俯視時與振動元件15的一部分重疊的方式設置重疊部BI。該情況下，圖中斜線部示出的、階梯部與振動元件15在俯視時重疊或接觸的區(qū)域成為重疊部BI。構成作為變形例2的突起部的階梯部12c的框板12a能夠以與底板11等相同的材質、制法形成，因此能夠容易且簡便地設置突起部。此外，階梯部12c與側壁部12b相隔設置，因此能夠抑制振動元件15的熱(熱能)散發(fā)到側壁部12b (熱損耗)。
[0068]另外，在圖4 Ca)?(d)所示的變形例1、變形例2中，說明了沿著封裝13的一個側邊設置有階梯部的例子，但也可以是在沿著與本例中示出的側邊交叉方向的其他側邊中的至少一個側邊設置階梯部的結構。
[0069]此外，優(yōu)選以導熱系數(shù)比封裝13的底板11的材質小的材質形成突起部30?；蛘撸瑑?yōu)選在突起部30的一部分設置導熱系數(shù)小的絕熱部。在上述實施例示出的結構中，振動元件15與突起部30接近或接觸，因此成為容易通過輻射或傳導將來自振動元件15的熱(熱能)傳遞至突起部30的狀態(tài)。因此，通過這樣以導熱系數(shù)小的材質形成突起部30的至少一部分，能夠抑制振動元件15的熱(熱能)經由與振動元件15接近或接觸的突起部30散發(fā)到底板11 (熱損耗)。
[0070](振動元件的連接)
[0071]除了圖1以外，還參照圖2的(a)、(b)、(C)說明振動元件15與發(fā)熱元件18的連接。振動元件15被收納在由封裝13的側壁12圍起的凹部內，使用導電性粘接劑20被連接到通過粘接劑等固定到底板11的發(fā)熱元件18的導熱層19上(參照圖1)。振動元件15配置成反向主面?zhèn)鹊倪B接電極29的一部分與導熱層19的一部分相對，具有作為夾設導電性粘接劑20的區(qū)域的連接部Al (圖中用斜線部示出)、和作為在側端面夾設導電性粘接劑20的區(qū)域的連接部A2(圖中用斜線部示出)。并且，振動元件15利用將這兩個連接部Al和連接部A2相加后的連接區(qū)域，連接在發(fā)熱元件18的導熱層19上。
[0072]此處，以將兩個連接部Al的面積和連接部A2的面積相加后的連接區(qū)域的面積(連接部的面積)比上述突起部30與振動元件15的重疊部BI (參照圖1)的面積大的方式配置振動元件15、發(fā)熱元件18和突起部30。并且，振動元件15以上述連接部Al、A2的面積(Al +A2)和重疊部BI的面積(BI)形成上述關系的方式連接在發(fā)熱元件18的導熱層19上。
[0073]通過設為上述那樣的連接區(qū)域的面積(連接部Al的面積+連接部A2的面積)和重疊部BI的面積的關系，經由發(fā)熱元件18的導熱層19提供到振動元件15的熱量比從與振動元件15接近、或接觸的突起部30散發(fā)到封裝13的底板11的熱量(熱損耗量)大。由此能夠防止振動元件15的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動元件15的溫度，并且能夠減少加熱能量，從而能夠實現(xiàn)低功耗化。
[0074]振動元件15的正面的連接電極27通過金屬布線(接合線)24與設置于封裝13的底板11的PAD電極22之一電連接。此外，振動元件15的反面的連接電極29經由發(fā)熱元件18的導熱層19與PAD電極22之一電連接。
[0075](作為蓋部件的蓋)
[0076]蓋26是板狀的部件，堵塞朝封裝13的上表面敞開的凹部的開口。蓋26使用例如縫焊法等接合凹部的開口周圍。本例的蓋26是板狀的，因此容易形成，并且形狀的穩(wěn)定性也優(yōu)異。此外，本例的蓋26采用了鐵鎳鈷合金的板材。通過在蓋26中使用鐵鎳鈷合金的板來進行密封時，由鐵鎳鈷合金形成的接縫環(huán)23和蓋26在相同的熔融狀態(tài)下熔融，并且還容易進行合金化，因此能夠容易且可靠地進行密封。另外，蓋26也可以不使用鐵鎳鈷合金而使用其他材料的板材，例如可使用42合金、不銹鋼等金屬材料，或者與封裝13的側壁12相同的材料等。
[0077]根據(jù)第I實施方式的振動器件1，以成為連接部A1、A2的面積(連接部Al的面積+連接部A2的面積)比俯視時振動元件15與突起部30重疊的區(qū)域的面積(重疊部BI的面積)大的關系的方式，將振動元件15連接到發(fā)熱元件18的導熱層19上。由此，通過將振動元件15連接到導熱層19上，經由發(fā)熱元件18的導熱層19提供到振動元件15的熱量比突起部30散發(fā)到封裝13的底板11的熱量(熱損耗量)大。由此能夠防止振動元件15的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動元件15的溫度，并且能夠抑制加熱能量，因此能夠實現(xiàn)低功耗化。
[0078]此外，根據(jù)振動器件1，俯視時以振動元件15的重心Q為基準，將突起部30設置于和后述的振動元件15與發(fā)熱元件18的連接部大致點對稱的位置處。通過這樣配置突起部30 (重疊部BI)，能夠防止如下傾斜，即在與作為發(fā)熱部的發(fā)熱元件18單臂連接的振動元件15的突起部30側容易產生的、振動元件的突起部側以接近底板11側的方式斜傾。由此，能夠使振動元件15的連接姿態(tài)穩(wěn)定。此外，突起部30具有限制與振動元件15的主面垂直的方向(上下方向)的運動的功能，因此在向振動元件15施加了沖擊的情況下，能夠限制振動元件15的上下方向的運動來實現(xiàn)耐沖擊強度等的提高。
[0079]另外，在上述說明中，使用石英作為形成振動元件15的壓電材料進行了說明，但作為壓電材料，不限于此，例如還能夠使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料。此外，振動元件15也可以是使用了在娃或玻璃基板上形成振動元件的MEMS (Micro Electro MechanicalSystems:微機電系統(tǒng))元件的結構。此外，振動元件15還可以是在硅或玻璃基板等基板上形成振動體的結構的振動元件。
[0080]此外，在上述說明中，說明了使用封裝13作為構成收納振動元件15等的內部空間14的單元的結構例，但是不限于此，例如也可以是使用基板和對金屬板進行成型后的蓋體的、所謂罐(can)封裝類型的結構。在該結構中，蓋體具有在外周具備圈狀的凸緣而凹陷的凹部，將該凹部用作收納空間。在本結構的情況下，在通過例如縫焊或軟釬料等接合材料等對基板和蓋體的凸緣部進行接合而形成的蓋體的凹部內收納有振動器件1、發(fā)熱元件18等結構部件。另外，作為構成蓋體的金屬板，可使用對鐵鎳鈷合金、鐵系金屬實施了鍍覆處理的材料等。此外，使用軟釬料等接合材料的情況下的蓋體可以是在蓋體的外周未形成設置成圈狀的凸緣部的結構。
[0081]<第2實施方式>
[0082]接著，使用圖5對本發(fā)明第2實施方式的振動器件進行說明。圖5示出本發(fā)明第2實施方式的振動器件的概略，Ca)是俯視圖，(b)是正剖視圖。另外，在圖5的(a)中，省略(透視)蓋部件。
[0083]本發(fā)明第2實施方式的振動器件與上述第I實施方式同樣，是在封裝內收納有振動元件(振動片)和發(fā)熱部的所謂的溫度控制型的振動器件。第2實施方式的振動器件50的突起部的結構與第I實施方式的振動器件I不同。以下詳細說明第2實施方式的振動器件50,但對于與上述第I實施方式的振動器件I相同的結構，有時標注相同標號并省略其說明。
[0084](振動器件)
[0085]圖5的(a)、(b)所示的振動器件50具有:振動元件15 ;收納振動元件15的封裝13 ;作為與振動元件15連接并對振動元件15進行加熱的發(fā)熱部的發(fā)熱元件18 ;設置于封裝13并在俯視時與振動元件15重疊的兩個突起部30a、30b ;以及作為與封裝13之間形成內部空間(收納空間)14的蓋體的蓋26。另外，振動元件15、封裝13、發(fā)熱元件18以及蓋26是與上述第I實施方式的振動器件I相同的結構，因此省略其說明。在以下的說明中，以與第I實施方式的振動器件I不同結構的突起部30a、30b與振動元件15的重疊部B2、B3、以及振動元件15與發(fā)熱元件18的連接為中心進行說明。
[0086](突起部)
[0087]在本第2實施方式的振動器件50中，在封裝13的底板11的上表面設置有兩個突起部30a、30b。突起部30a、30b呈大致四棱柱狀，上端面在俯視時與振動元件15重疊。將圖5的(a)中以斜線部示出的、突起部30a的上端面與振動元件15在俯視時重疊的區(qū)域設為振動元件15的重疊部B2。同樣，將圖5的(a)中以斜線部示出的、突起部30b的上端面與振動元件15在俯視時重疊的區(qū)域設為振動元件15的重疊部B3。
[0088]突起部30a、30b在俯視時逐個設置于通過振動元件15的重心Q、和后述的振動元件15與發(fā)熱元件18的連接部Al的大致中心的假想線的兩側。另外，這里的俯視是指從與振動元件15的主面垂直的方向觀察到的狀態(tài)。突起部30a、30b關于上述假想線設置于線對稱的位置處，但不一定是線對稱的，只要在上述假想線的兩側至少設置一個即可。通過這樣配置突起部30a、30b，能夠抑制振動元件15的關于假想線朝兩側方向的傾斜，能夠使振動元件15的連接姿態(tài)更穩(wěn)定。此外，突起部30a、30b具有限制與振動元件15的主面垂直的方向(上下方向)的運動的功能，因此在向振動元件15施加了沖擊的情況下，能夠限制振動元件15的上下方向的運動來實現(xiàn)耐沖擊強度等的提高。
[0089]另外，突起部30a、30b可以不是四棱柱狀，例如可以是梯形、圓柱狀、多棱柱狀等，只要能夠載置振動元件15，則其形狀不受限制。此外，在上述實施例中，說明了振動元件15與突起部30a、30b在俯視時重疊的狀態(tài)，而雖然示出了振動元件15不與和突起部30a的重疊部B2以及和突起部30b的重疊部B3接觸的結構，但是不限于此，振動元件15也可以與和突起部30a的重疊部B2以及和突起部30b的重疊部B3接觸。
[0090]此外，突起部30a、30b作為形成封裝13的結構的一部分，例如可以通過在上述假想線兩側的底板11上進一步配置其他基板而形成板狀的階梯部，并將該階梯部的一部分用作突起部30a、30b。該情況下，以振動元件15的一部分架設到階梯部上表面的一部分的方式設置重疊部B2和重疊部B3。另外，這里說明的重疊部B2和重疊部B3的結構是與在上述第I實施方式中參照圖4說明的結構相同的結構。
[0091]此外，優(yōu)選以導熱系數(shù)比封裝13的底板11的材質小的材質形成突起部30a、30b?；蛘?，優(yōu)選在突起部30a、30b的一部分設置導熱系數(shù)小的絕熱部。在上述實施例示出的結構中，振動元件15與突起部30a、30b接近或接觸，因此成為容易通過輻射或傳導將來自振動元件15的熱(熱能)傳遞至突起部30a、30b的狀態(tài)。因此，通過這樣以導熱系數(shù)小的材質形成突起部30a、30b的至少一部分，能夠抑制振動元件15的熱(熱量)經由突起部30a、30b散發(fā)到底板11 (熱損耗)。
[0092](振動元件的連接)
[0093]與上述第I實施方式同樣，振動元件15被收納在由封裝13的側壁12圍起的凹部內，使用導電性粘接劑20被連接到通過樹脂粘接劑(未圖示)等固定到底板11的發(fā)熱元件18的導熱層19上。振動元件15配置成反向主面?zhèn)鹊倪B接電極29的一部分與導熱層19的一部分相對，具有作為夾設導電性粘接劑20的區(qū)域的連接部Al (圖中用斜線部示出)、和作為在側端面夾設導電性粘接劑20的區(qū)域的連接部A2 (參照圖2所示的斜線部)。并且，振動元件15利用將這兩個連接部Al和連接部A2相加后的連接區(qū)域，連接在發(fā)熱元件18的導熱層19上。
[0094]此處，以將兩個連接部Al的面積和連接部A2的面積相加后的連接區(qū)域的面積(連接部的面積)比將上述突起部30a與振動元件15的重疊部B2的面積、和突起部30b與振動元件15的重疊部B3的面積相加后的面積大的方式，配置振動元件15、發(fā)熱元件18和突起部30a、30b。并且，以上述連接區(qū)域的面積(連接部Al的面積+連接部A2的面積)和俯視時振動元件15與突起部30a、30b重疊的區(qū)域的面積(重疊部B2的面積+重疊部B3的面積)形成上述關系的方式，將振動元件15連接到發(fā)熱元件18的導熱層19上。
[0095]由此，通過將連接區(qū)域的面積(連接部Al的面積+連接部A2的面積)設為比重疊部B2的面積+重疊部B3的面積大，經由發(fā)熱元件18的導熱層19提供到振動元件15的熱量比從突起部30a、30b散發(fā)到封裝13的底板11的熱量(熱損耗量)大。由此能夠防止振動元件15的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動元件15的溫度，并且能夠抑制加熱能量，因此能夠實現(xiàn)低功耗化。
[0096]根據(jù)第2實施方式的振動器件50，以形成上述連接部A1、A2的面積(連接部Al的面積+連接部A2的面積)比重疊部B2、B3的面積(重疊部B2的面積+重疊部B3的面積)大的關系的方式，將振動元件15連接到發(fā)熱元件18的導熱層19上。通過這樣配置振動元件15，經由發(fā)熱元件18的導熱層19提供到振動元件15的熱量比突起部30a、30b散發(fā)到封裝13的底板11的熱量(熱損耗量)大。由此能夠防止振動元件15的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動元件15的溫度，并且能夠抑制加熱能量，因此能夠實現(xiàn)低功耗化。
[0097]此外，根據(jù)振動器件50，突起部30a、30b在俯視時逐個設置于通過振動元件15的重心Q、和后述的振動元件15與發(fā)熱元件18的連接部Al的大致中心的假想線的兩側。通過這樣配置突起部30a、30b，能夠抑制振動元件15的關于假想線朝兩側方向的傾斜，能夠使振動元件15的連接姿態(tài)更穩(wěn)定。此外，突起部30a、30b具有限制與振動元件15的主面垂直的方向(上下方向)的運動的功能，因此在向振動元件15施加了沖擊的情況下，能夠限制振動元件15的上下方向的運動來實現(xiàn)耐沖擊強度等的提高。
[0098]<第3實施方式>
[0099]接著，使用圖6和圖7對本發(fā)明第3實施方式的振動器件進行說明。圖6示出本發(fā)明第3實施方式的振動器件的概略，Ca)是俯視圖，(b)是正剖視圖。另外，在圖6的(a)中，省略(透視)蓋部件。圖7是示出第3實施方式的振動器件的連接部的詳細結構的部分放大圖，(a)是左側視圖，(b)是俯視圖，(C)是正首I]視圖。
[0100]本發(fā)明第3實施方式的振動器件與上述第2實施方式同樣，是在封裝內收納有振動元件(振動片)和發(fā)熱部的所謂的溫度控制型的振動器件。第3實施方式的振動器件60的振動元件15的連接方法與第2實施方式的振動器件50不同。以下詳細說明第3實施方式的振動器件60,但對于與上述第2實施方式的振動器件50相同的結構,有時標注相同標號并省略其說明。
[0101](振動器件)
[0102]圖6的(a)、(b)所示的振動器件60具有:振動元件15 ;收納振動元件15的封裝13 ;作為與振動元件15連接并對振動元件15進行加熱的發(fā)熱部的發(fā)熱元件18 ;設置于封裝13并在俯視時與振動元件15重疊的兩個突起部30a、30b ;以及作為與封裝13之間形成內部空間(收納空間)14的蓋體的蓋26。另外，振動元件15、封裝13、發(fā)熱元件18、突起部30a、30b以及蓋26是與上述第2實施方式的振動器件50相同的結構，因此省略其說明。在以下的說明中，以與第2實施方式的振動器件50不同結構的、振動元件15與發(fā)熱元件18的連接為中心進行說明。
[0103](振動元件的連接)
[0104]與上述第2實施方式同樣，振動元件15被收納在由封裝13的側壁12圍起的凹部內，并被連接到通過樹脂粘接劑(未圖示)等固定到底板11的發(fā)熱元件18的導熱層19上。振動元件15配置成反向主面?zhèn)鹊倪B接電極29的一部分與導熱層19的一部分相對，例如通過基于超聲波共晶合金法等的連接電極29與導熱層19的直接接合被連接到發(fā)熱元件18上。此處，進行了連接電極29與導熱層19的直接接合，圖中斜線部示出的區(qū)域成為連接部A3。
[0105]此處，以連接部A3的面積比將突起部30a與振動元件15的重疊部B2的面積、和突起部30b與振動元件15的重疊部B3的面積相加后的面積大的方式配置振動元件15、發(fā)熱元件18和突起部30a、30b。并且，以上述連接區(qū)域的面積(連接部A3的面積)和俯視時振動元件15與突起部30a、30b重疊的區(qū)域的面積(重疊部B2的面積+重疊部B3的面積)形成上述關系的方式，將振動元件15連接到發(fā)熱元件18的導熱層19上。
[0106]由此，通過將連接區(qū)域的面積(連接部A3的面積)設為比俯視時振動元件15與突起部30a、30b重疊的區(qū)域的面積(重疊部B2的面積+重疊觸部B3的面積)大,經由發(fā)熱元件18的導熱層19提供到振動元件15的熱量比從突起部30a、30b散發(fā)到封裝13的底板11的熱量(熱損耗量)大。由此能夠防止振動元件15的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動元件15的溫度，并且能夠抑制加熱能量，因此能夠實現(xiàn)低功耗化。
[0107]根據(jù)第3實施方式的振動器件60,與上述第2實施方式的振動器件50同樣,能夠防止振動元件15的溫度降低，能夠穩(wěn)定維持振動元件15的溫度，并且能夠抑制加熱能量，因此能夠實現(xiàn)低功耗化。并且，通過配置突起部30a、30b，能夠抑制振動元件15相對于假想線朝兩側方向的傾斜，能夠使振動元件15的連接姿態(tài)更穩(wěn)定。此外，突起部30a、30b具有限制與振動元件15的主面垂直的方向(上下方向)的運動的功能，因此在向振動元件15施加了沖擊的情況下，能夠限制振動元件15的上下方向的運動來實現(xiàn)耐沖擊強度等的提高。
[0108]<第4實施方式>
[0109]接著，使用圖8對作為本發(fā)明第4實施方式的振動器件的振蕩器進行說明。圖8是示出作為本發(fā)明第4實施方式的振動器件的振蕩器的概略結構的正剖視圖。另外，在以下的說明中，對與上述實施方式相同的結構，標注相同標號并省略其詳細說明。
[0110](振蕩器)
[0111]圖8所示的作為第4實施方式的振動器件的振蕩器200具有:具有作為收納空間(內部空間224)的凹部的第2封裝203 ;以及作為堵塞凹部的開口的蓋部件的蓋214。在第2封裝203的收納空間內收納有振動器件1、和控制振動器件I等的電路元件110等。振動器件I經由外部連接電極31，通過多個連接板205與設置于第2封裝203的凹部底面的電極215連接。振子I與第2封裝203的凹部底面之間隔開。并且，在隔開的振動器件I與第2封裝203的凹部底面之間的第2封裝203的凹部底面，連接有電路元件110。以下，依次詳細說明振動器件1、第2封裝203、電路元件110。
[0112](振動器件)
[0113]振動器件I與上述第I實施方式的結構對應。因此，省略本實施方式中的說明。在本結構中，使用第I實施方式的振動器件I進行說明，但也可以使用其他實施方式的振動器件50、60。振動器件I通過例如使用引線框形成的多個連接板205與設置于第2封裝203的凹部底面的電極215連接。通過這樣設為振動器件I與第2封裝203的凹部底面之間隔開的、所謂2兩級構造，以恒溫狀態(tài)進行了控制的振動器件I的熱量(溫度)不會直接傳遞至封裝203，而成為經由連接板205的傳導。由此，能夠進行振動器件I的恒溫性提高、并且抑制了加熱能量的有效的溫度控制。
[0114](第2封裝)
[0115]作為底座基板的第2封裝203具有:底板201 ;設置于底板201的正面周緣部的框狀的側壁202 ;作為設置于側壁202的上表面的接合材料的接縫環(huán)213 ;以及作為隔著接縫環(huán)213與側壁202的上表面接合的蓋部件的蓋214。第2封裝203收納振動器件1、電路元件110等。
[0116]作為底座基板的第2封裝203具有朝上表面敞開的凹部(內部空間224)。凹部的開口通過作為蓋部件的蓋214堵塞，蓋26隔著作為接合材料的接縫環(huán)213與側壁202接合。并且，堵塞第2封裝203的凹部的開口而形成密封的內部空間224。密封的內部空間224可將其內部壓力設定為期望的氣壓。例如，能夠通過將內部空間224設為填充氮氣的大氣壓、或者設為真空(用壓力比通常的大氣壓低(IX 15Pa?IX KTuiPa以下(JIS Z8126 — I:1999))的氣體充滿的空間的狀態(tài))，持續(xù)更穩(wěn)定的特性。另外，本實施方式的內部空間224被設定為上述真空。
[0117]框狀的側壁202設置成大致矩形的圈狀，換言之，朝上述凹部的上表面開口的開口形狀呈大致矩形。被該板狀的底板201與框狀的側壁202圍起的凹部成為收納振動器件
1、電路元件110等的內部空間(收納空間)224。在框狀的側壁202的上表面，設置有由例如鐵鎳鈷合金等合金形成的接縫環(huán)213。接縫環(huán)213具有作為蓋部件的蓋214與側壁202的接合材料的功能，沿著側壁202的上表面設置成框狀(大致矩形的圈狀)。
[0118]第2封裝203由具有與蓋214的熱膨脹系數(shù)一致、或極其接近的熱膨脹系數(shù)的材料形成。在本實施方式中，使用了陶瓷。第2封裝203通過對成型為預定形狀的生片進行層疊和燒結而形成。另外，生片是將混煉物形成為片狀的物件，該混煉物例如使陶瓷的粉末分散在預定的溶液中，并添加粘結劑而生成。
[0119]在構成第2封裝203的底部的底板201上形成有電極211。電極211例如如下那樣形成:使用銀/鈀等的導電膏或鎢金屬化層等，在形成所需的形狀后進行燒制，然后鍍覆鎳和金或銀等。電極211使用金屬布線112與后述的電路元件110的未圖示的焊盤電極連接。電極211設置有多個，包含與設置于底板201的反面的外部電極212電連接的電極。
[0120](電路元件)
[0121]電路元件110配置于振動器件I與底板201之間，通過導電性粘接劑(未圖示)等與底板201連接。電路元件110具有例如使振動器件I的振動元件15振蕩的振蕩電路、或對收納在振動器件I內的發(fā)熱元件18 (參照圖1)進行溫度控制的控制電路等。另外，發(fā)熱元件18 (參照圖1)的溫度控制是作為將振動元件15的溫度保持為恒定的、所謂恒溫功能進行的溫度控制。在電路元件110的能動面設置有未圖示的焊盤電極，該焊盤電極、與構成第2封裝203的底部的底板201所設置的電極211通過金屬布線(接合線)112取得電導通從而進行連接。另外，雖然未圖示，但電極211與振動器件I等的各結構部位電連接。
[0122](作為蓋部件的蓋)
[0123]蓋214是板狀的部件，堵塞朝第2封裝203的上表面敞開的凹部的開口，使用例如縫焊法等接合凹部的開口周圍。本例的蓋214是板狀的，因此容易形成，并且形狀的穩(wěn)定性也優(yōu)異。此外，本例的蓋214采用了鐵鎳鈷合金的板材。通過在蓋214中使用鐵鎳鈷合金來進行密封時，由鐵鎳鈷合金形成的接縫環(huán)213和蓋214在相同的熔融狀態(tài)下熔融，并且還容易進行合金化，因此能夠容易且可靠地進行密封。另外，蓋214也可以不使用鐵鎳鈷合金而使用其他材料的板材，例如可使用42合金、不銹鋼等金屬材料，或者與第2封裝203的側壁202相同的材料等。
[0124]根據(jù)以上所說明的第4實施方式的振蕩器200，收納有上述第I實施方式的振動器件1，因此能夠實現(xiàn)利用溫度控制提高了頻率溫度特性的恒溫型的穩(wěn)定的頻率輸出、和基于加熱能量抑制的低功耗化。此外，電路元件110與振動器件I被收納在一個第2封裝203內，因此能夠得到小型的振蕩器200。
[0125]另外，在上述第4實施方式的振蕩器200中，說明了使用第2封裝203的結構例，但是不限于此，例如也可以是使用對金屬板進行成型而得到的蓋體的結構。在該結構中，蓋體具有在外周具備圈狀的凸緣而凹陷的凹部，將該凹部用作收納空間。作為本例的結構例，在通過例如縫焊或軟釬料等接合材料等對底板201和蓋體的凸緣部進行接合而形成的蓋體的凹部內，收納有振動器件1、電路元件110等結構部件。另外，作為構成蓋體的金屬板，可使用對鐵鎳鈷合金、鐵系金屬實施了鍍覆處理的材料等。此外，使用軟釬料等接合材料的情況下的蓋體可以是在蓋體的外周未形成設置成圈狀的凸緣部的結構。
[0126]此外，在上述第4實施方式的振蕩器200中，說明了獨立配置振動器件I和電路元件I1的例子，但是不限于此。電路元件110也可以是被收納在振動器件I的封裝13 (參照圖1)內的結構、或者與振動器件I的封裝13 (參照圖1)的外周的一個面連接的結構。
[0127]此外，在上述第4實施方式的振蕩器200中，說明了在第2封裝203的內部空間224收納有振動器件I和電路元件110的例子，但是不限于此，也可以是被收納在不同封裝中的振動器件1、和電路元件110被安裝在例如玻璃環(huán)氧樹脂基板上而進行了連接的結構等的振蕩器。
[0128]此外，在上述第4實施方式的振蕩器200中，說明了能夠將第2封裝203的凹部開口被堵塞密封的內部空間224設為填充氮氣的大氣壓、或者設為真空，但是不限于此。振動器件1、電路元件110等結構部件只要被密封，則也可以是釋放到大氣的結構。
[0129][電子設備]
[0130]接著，根據(jù)圖9?圖11，對應用了本發(fā)明一個實施方式的振動器件1、50、60和振蕩器200的電子設備進行詳細說明。另外，在說明中，示出了應用具有振動元件15的振動器件I的例子。
[0131]圖9是示出作為具有本發(fā)明的一個實施方式的振動器件I的電子設備的移動型(或筆記本型)的個人計算機的結構概略的立體圖。在該圖中，個人計算機1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部100的顯示單元1106構成,顯示單元1106通過鉸鏈構造部以能夠轉動的方式支承在主體部1104上。在這樣的個人計算機1100中內置了具有作為信號處理的定時源的功能的振動器件I。
[0132]圖10是示出作為具有本發(fā)明的一個實施方式的振動器件I的電子設備的移動電話機(也包括PHS)的結構概略的立體圖。在該圖中，移動電話機1200具有多個操作按鈕1202、接聽口 1204以及通話口 1206，在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置有顯示部100。在這樣的移動電話機1200中內置了具有作為信號處理的定時源的功能的振動器件I。
[0133]圖11是示出作為具有本發(fā)明的一個實施方式的振動器件I的電子設備的數(shù)字靜態(tài)照相機的結構概略的立體圖。另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設備之間的連接。這里，以往的膠片照相機是通過被攝體的光像對銀鹽膠片進行感光，與此相對，數(shù)字靜態(tài)照相機1300則通過CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合器件)等攝像元件對被攝體的光像進行光電轉換來生成攝像信號(圖像信號)。
[0134]在數(shù)字靜態(tài)照相機1300中的外殼(機身)1302的背面設置有顯示部100，構成為根據(jù)CCD的攝像信號進行顯示，顯示部100作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮功能。并且，在外殼1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設置有包含光學鏡頭(攝像光學系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。
[0135]在攝影者確認顯示部100中顯示的被攝體像并按下快門按鈕1306時，將該時刻的CCD的攝像信號傳輸?shù)酱鎯ζ?308內進行存儲。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機1300中，在外殼1302的側面設置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，在視頻信號輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接個人計算機1440。而且，構成為通過規(guī)定操作，將存儲在存儲器1308中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個人計算機1440。在這樣的數(shù)字靜態(tài)照相機1300中內置了具有作為信號處理的定時源的功能的振動器件I。
[0136]另外，除了圖9的個人計算機(移動型個人計算機)、圖10的移動電話機、圖11的數(shù)字靜態(tài)照相機以外，本發(fā)明的一個實施方式的振動器件I例如還可以應用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人計算機、電視、攝像機、錄像機、車載導航裝置、尋呼機、電子記事本(也包含通信功能)、電子辭典、計算器、電子游戲設備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠鏡、POS終端、醫(yī)療設備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內窺鏡)、魚群探測器、各種測定設備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等電子設備。另外，如果使用上述振動器件1、50、60以及振蕩器200等，則保持了恒溫狀態(tài)，因此適于通信基站等在溫度環(huán)境嚴酷的條件下使用的電子設備。
[0137][移動體]
[0138]圖12是概略地示出作為移動體的一例的汽車的立體圖。在汽車506中搭載有本發(fā)明的振動器件I。例如，如該圖所示，在作為移動體的汽車506中，在車體507上搭載有電子控制單元508，該電子控制單元508內置振動器件I并控制輪胎509等。此外，振動器件I除此以外還可以廣泛應用于無鑰匙門禁、防盜器、汽車導航系統(tǒng)、汽車空調、防抱死制動系統(tǒng)(ABS)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動機控制器、混合動力汽車及電動汽車的電池監(jiān)視器、以及車體姿勢控制系統(tǒng)等的電子控制單兀(ECU !electronic control unit)。
【權利要求】
1.一種振動器件，其特征在于， 該振動器件具備:具有突起部的底座基板；發(fā)熱部；以及具有連接部的振動片， 所述發(fā)熱部配置在所述底座基板的除突起部以外的區(qū)域中， 所述振動片經由所述連接部配置于所述發(fā)熱部，在俯視時所述振動片與所述突起部重疊，且俯視時所述連接部的面積比所述突起部的面積大。
2.根據(jù)權利要求1所述的振動器件，其特征在于， 所述振動片的重心配置于俯視時被所述連接部和所述突起部夾著的區(qū)域中。
3.根據(jù)權利要求1所述的振動器件，其特征在于， 在俯視時與通過所述連接部和所述振動片的重心的假想線交叉的方向上，在由所述假想線分開的各個區(qū)域中至少配置一個所述突起部。
4.根據(jù)權利要求1所述的振動器件，其特征在于， 所述突起部包含導熱系數(shù)比所述底座基板小的材質。
5.根據(jù)權利要求2所述的振動器件，其特征在于， 所述突起部包含導熱系數(shù)比所述底座基板小的材質。
6.根據(jù)權利要求3所述的振動器件，其特征在于， 所述突起部包含導熱系數(shù)比所述底座基板小的材質。
7.根據(jù)權利要求1所述的振動器件，其特征在于， 所述發(fā)熱部具有發(fā)熱體和導熱層，所述導熱層與所述發(fā)熱體熱耦合，并且所述導熱層隔著中間層配置在所述發(fā)熱體上， 所述振動片與所述導熱層連接。
8.根據(jù)權利要求2所述的振動器件，其特征在于， 所述發(fā)熱部具有發(fā)熱體、和隔著中間層配置于所述發(fā)熱體的導熱層， 所述振動片與所述導熱層連接。
9.根據(jù)權利要求3所述的振動器件，其特征在于， 所述發(fā)熱部具有發(fā)熱體、和隔著中間層配置于所述發(fā)熱體的導熱層， 所述振動片與所述導熱層連接。
10.根據(jù)權利要求4所述的振動器件，其特征在于， 所述發(fā)熱部具有發(fā)熱體、和隔著中間層配置于所述發(fā)熱體的導熱層， 所述振動片與所述導熱層連接。
11.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求1所述的振動器件。
12.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求2所述的振動器件。
13.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求3所述的振動器件。
14.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求4所述的振動器件。
15.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求7所述的振動器件。
16.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求1所述的振動器件。
17.—種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求2所述的振動器件。
18.—種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求3所述的振動器件。
19.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求4所述的振動器件。
20.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求7所述的振動器件。
【文檔編號】H03H9/02GK104079252SQ201410088178
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月11日 優(yōu)先權日:2013年3月27日
【發(fā)明者】近藤學 申請人:精工愛普生株式會社