高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，包括設(shè)有第一、第二、第三和第四電極的芯片，輸入換能器信號輸入引線，輸入和輸出換能器接地引線，輸出換能器信號輸出引線和陶瓷表面貼裝外殼；所述芯片貼裝于陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板表面，且芯片周圍為鍍金底板，鍍金底板側(cè)圍設(shè)有多個獨立外連接端的鍍金引線島；所述輸入換能器信號輸入引線連接于第一電極和一個獨立外連接端的鍍金引線島之間；所述輸入換能器接地引線連接于第二電極和鍍金底板之間；所述輸出換能器信號輸出引線連接于第三電極和另一個獨立外連接端的鍍金引線島之間；所述輸出換能器接地引線連接于第四電極和鍍金底板之間。本發(fā)明提高了諧振濾波器的帶外抑制性能。
【專利說明】高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于聲表面波器件領(lǐng)域，具體涉及一種高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器。

【背景技術(shù)】
[0002]聲表面波是在介質(zhì)表面?zhèn)鞑サ膹椥圆?，具有比電磁波慢五個數(shù)量級的波速，具有體積小，重量輕，固態(tài)結(jié)構(gòu)，勿需調(diào)整，穩(wěn)定可靠，便于集成化和大規(guī)模生產(chǎn)等一系列的優(yōu)點，被廣泛地應(yīng)用于雷達、導(dǎo)航、電子對抗、通信系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域。聲表面橫波諧振濾波器是在聲表面橫波諧振器的基礎(chǔ)上，開發(fā)出來的一款具有一定帶寬的窄帶諧振濾波器，與諧振器相比，不單要求頻率、帶寬、損耗等性能，作為濾波器使用，還要求通帶以外的抑制性能。
[0003]而隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，要求尺寸更小、性能更高的聲表面波濾波器，采用陶瓷表面貼裝外殼封裝的聲表面橫波諧振濾波器，減小了器件尺寸，將傳統(tǒng)的金屬外殼，改變成尺寸更小的陶瓷表面貼裝外殼，金屬插針外殼在使用時，需在電路板上穿孔進行雙面安裝，而陶瓷表貼外殼使用時僅在電路板表面安裝即可，節(jié)省了使用空間。
[0004]本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有高頻率濾波器中，接地點的不同，會極大地影響濾波器的阻抗匹配，使其性能變差，特別是帶外抑制，常常會惡化十幾分貝，甚至是二十幾分貝。因而，如何在陶瓷表面貼裝外殼中優(yōu)化高頻率聲表面橫波諧振濾波器接地引線，成為目前亟待解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的如何在陶瓷表面貼裝外殼中優(yōu)化高頻率聲表面橫波諧振濾波器接地引線的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，該諧振濾波器能夠?qū)⒔拥匾€形成大面積的直接短路接地，讓高頻諧振濾波器的阻抗得到改善，使得封裝在陶瓷表面貼裝外殼的高頻聲表面橫波諧振濾波器的帶外抑制性能優(yōu)化十幾到二十幾分貝。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，包括設(shè)有第一電極、第二電極、第三電極和第四電極的芯片，輸入換能器信號輸入引線，輸入換能器接地引線，輸出換能器信號輸出引線，輸出換能器接地引線和陶瓷表面貼裝外殼，所述芯片貼裝于所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板表面，所述芯片周圍為鍍金底板，所述鍍金底板側(cè)圍設(shè)有多個獨立外連接端的鍍金引線島；其中，
[0008]所述輸入換能器信號輸入引線的一端與所述第一電極連接，另一端與一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接；
[0009]所述輸入換能器接地引線的一端與所述第二電極連接，另一端與所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板連接；
[0010]所述輸出換能器信號輸出引線的一端與所述第三電極連接，另一端與另一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接；
[0011]所述輸出換能器接地引線的一端與所述第四電極連接，另一端與所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板連接。
[0012]本發(fā)明提供的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器中，將所述輸入換能器接地引線和輸出換能器接地引線連接在所述鍍金底板上來共地，即將接地引線直接與所述陶瓷表面貼裝外殼的鍍金底板連接，形成大面積的直接短路接地，由此改善了因陶瓷表面貼裝外殼鍍金引線島結(jié)構(gòu)，使高頻諧振濾波器的阻抗發(fā)生變化，導(dǎo)致帶外抵制變差的不足，最終使得封裝在陶瓷表面貼裝外殼的高頻聲表面橫波諧振濾波器的帶外抑制性能優(yōu)化十幾到二十幾分貝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明實施例提供的芯片結(jié)構(gòu)俯視示意圖。
[0014]圖2是本發(fā)明第一實施例提供的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器引線結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是本發(fā)明第二實施例提供的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器引線結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4是本發(fā)明第三實施例提供的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器引線結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中，1、芯片；11、第一反射器；12、第一叉指換能器；13、中間短路柵；14、第二叉指換能器；15、第二反射器；16、第一電極；17、第二電極；18、第三電極；19、第四電極；2、輸入換能器信號輸入引線；3、輸入換能器接地引線；4、輸出換能器信號輸出引線；5、輸出換能器接地引線；6、陶瓷表面貼裝外殼；610 — 619，620-627，630-637、陶瓷外殼獨立外連接端；7、鍍金底板；81、獨立外連接端的鍍金引線島；82、與所述鍍金底板短路的鍍金引線島。

【具體實施方式】
[0018]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0019]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0020]一種高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，包括設(shè)有第一電極、第二電極、第三電極和第四電極的芯片，輸入換能器信號輸入引線，輸入換能器接地引線，輸出換能器信號輸出引線，輸出換能器接地引線和陶瓷表面貼裝外殼，所述芯片貼裝于所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板表面，所述芯片周圍為鍍金底板，所述鍍金底板側(cè)圍設(shè)有多個獨立外連接端的鍍金引線島；其中，
[0021]所述輸入換能器信號輸入引線的一端與所述第一電極連接，另一端與一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接；
[0022]所述輸入換能器接地引線的一端與所述第二電極連接，另一端與所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板連接；
[0023]所述輸出換能器信號輸出引線的一端與所述第三電極連接，另一端與另一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接；
[0024]所述輸出換能器接地引線的一端與所述第四電極連接，另一端與所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板連接。
[0025]本發(fā)明提供的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器中，將所述輸入換能器接地引線和輸出換能器接地引線連接在所述鍍金底板上來共地，即將接地引線直接與所述陶瓷表面貼裝外殼的鍍金底板連接，形成大面積的直接短路接地，由此改善了因陶瓷表面貼裝外殼鍍金引線島結(jié)構(gòu)，使高頻諧振濾波器的阻抗發(fā)生變化，導(dǎo)致帶外抵制變差的不足，最終使得封裝在陶瓷表面貼裝外殼的高頻聲表面橫波諧振濾波器的帶外抑制性能優(yōu)化十幾到二十幾分貝。
[0026]作為第一實施例，請參考圖1和圖2所示，一種高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，包括芯片1、輸入換能器信號輸入引線2、輸入換能器接地引線3、輸出換能器信號輸出引線4、輸出換能器接地引線5和陶瓷表面貼裝外殼6 ;所述芯片I貼裝于所述陶瓷表面貼裝外殼6的內(nèi)腔鍍金底板表面，所述陶瓷表面貼裝外殼6的長和寬的尺寸為7毫米X 5毫米，所述芯片I包括壓電基片10，以及壓貼在所述壓電基片10上的第一反射器11、第一叉指換能器12、中間短路柵13、第二叉指換能器14、第二反射器15、第一電極16、第二電極17、第三電極18和第四電極19，具體如圖1所示的芯片結(jié)構(gòu)，從左向右順序排列為第一反射器11、第一叉指換能器12、中間短路柵13、第二叉指換能器14和第二反射器15，所述第一電極16布置于所述第一反射器11和第一叉指換能器12的下端，所述第二電極17布置于所述第二反射器15和第二叉指換能器14的下端，所述第三電極18布置于所述第二反射15器和第二叉指換能器14的上端，所述第四電極19布置于所述第一反射器11和第一叉指換能器12的上端，所述第一電極16、第四電極19和中間短路柵13分別與所述第一叉指換能器12連接，所述第二電極17和第三電極18分別與所述第二叉指換能器14連接；所述芯片I周圍為鍍金底板7，所述鍍金底板7側(cè)圍設(shè)有多個獨立外連接端的鍍金引線島81，每個獨立外連接端的鍍金引線島81經(jīng)過陶瓷外殼獨立外連接端610 — 619，與所述高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器的引線電極連接，多個所述獨立外連接端的鍍金引線島81對稱布設(shè)于所述鍍金底板7相對的兩側(cè)，每一側(cè)所述獨立外連接端的鍍金引線島81間距分布；其中，所述輸入換能器信號輸入引線2的一端與所述第一電極16連接，另一端與一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接；所述輸入換能器接地引線3的一端與所述第二電極17連接，另一端與所述鍍金底板7連接；所述輸出換能器信號輸出引線4的一端與所述第三電極18連接，另一端與另一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接；所述輸出換能器接地引線5的一端與所述第四電極19連接，另一端與所述鍍金底板7連接。采用本實施例中提供的技術(shù)方案，可以大大提高諧振濾波器的帶外抑制性能，能夠?qū)⒅C振濾波器的帶外抑制性優(yōu)化十幾分貝，甚至是優(yōu)化二十幾分貝。
[0027]作為第二實施例，請參考圖1和圖3所示，在本實施例中與第一實施例相同的部分不再贅述，其主要的不同點在于:所述陶瓷表面貼裝外殼6的長和寬的尺寸為3.8毫米X3.8毫米，所述鍍金底板7側(cè)圍的四角還設(shè)有多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82，多個所述獨立外連接端的鍍金引線島81和多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82對稱布設(shè)于所述鍍金底板7相對的兩側(cè)，其與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82布設(shè)于每一側(cè)的兩端，所述獨立外連接端的鍍金引線島81間隔布設(shè)于與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82之間。本實施例中，在所述鍍金底板7側(cè)圍的四角各增設(shè)一個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82，采用所述鍍金底板短路的鍍金引線島82布設(shè)于每一側(cè)的兩端，所述獨立外連接端的鍍金引線島81間隔布設(shè)于與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82之間。布置于此類型陶瓷表貼外殼內(nèi)的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其輸入換能器的接地引線和輸出換能器的接地引線，直接短路連接在陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板上，由此提高諧振濾波器的帶外抑制性能。
[0028]作為第三實施例，請參考圖1和圖4所示，在本實施例中與第一實施例相同的部分不再贅述，其主要的不同點在于:所述陶瓷表面貼裝外殼6的長和寬的尺寸為5毫米X 5毫米，所述鍍金底板7側(cè)圍還設(shè)有多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82，多個所述獨立外連接端的鍍金引線島81和多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82對稱布設(shè)于所述鍍金底板7相對的兩側(cè)，每一側(cè)所述獨立外連接端的鍍金引線島81和與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82交替分布。本實施例中，在所述鍍金底板7側(cè)圍增設(shè)多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82，采用所述獨立外連接端的鍍金引線島81和與所述鍍金底板短路的鍍金引線島82交替分布。布置于此類型陶瓷表貼外殼內(nèi)的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其輸入換能器的接地引線和輸出換能器的接地引線，直接短路連接在陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板上，由此提高諧振濾波器的帶外抑制性能。
[0029]作為具體實施例，所述輸入換能器輸入信號引線和輸出換能器輸出信號引線，以及所述輸入換能器接地引線和輸出換能器接地引線為單引線或雙引線，由此可以進一步減小引線帶來的阻抗。
[0030]作為具體實施例，所述輸入換能器接地引線和輸出換能器接地引線的單根引線直徑小于0.32微米，由此便于在小尺寸的表面貼裝外殼內(nèi)實現(xiàn)引線連接。
[0031]作為具體實施例，所述輸入換能器接地引線、輸出換能器接地引線、輸入換能器信號輸入引線和輸出換能器信號輸出引線的材質(zhì)為同一種，由此可以簡化引線布線，便于平衡高頻聲表面橫波諧振濾波器的阻抗。
[0032]作為優(yōu)選實施例，所述輸入換能器接地引線、輸出換能器接地引線、輸入換能器信號輸入引線和輸出換能器信號輸出引線的材質(zhì)為硅鋁絲或金絲。當然，所述輸入換能器接地引線、輸出換能器接地引線、輸入換能器信號輸入引線和輸出換能器信號輸出引線的材質(zhì)并不局限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員在前述實施方式的基礎(chǔ)之上，還可以采用其它的材質(zhì)，只要能夠有效保證引線具有的性能即可。
[0033]以上僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)，直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理在本發(fā)明的專利保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，包括設(shè)有第一電極、第二電極、第三電極和第四電極的芯片，輸入換能器信號輸入引線，輸入換能器接地引線，輸出換能器信號輸出引線，輸出換能器接地引線和陶瓷表面貼裝外殼，所述芯片貼裝于所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板表面，所述芯片周圍為鍍金底板，所述鍍金底板側(cè)圍設(shè)有多個獨立外連接端的鍍金引線島；其中， 所述輸入換能器信號輸入引線的一端與所述第一電極連接，另一端與一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接； 所述輸入換能器接地引線的一端與所述第二電極連接，另一端與所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板連接； 所述輸出換能器信號輸出引線的一端與所述第三電極連接，另一端與另一個所述獨立外連接端的鍍金引線島連接； 所述輸出換能器接地引線的一端與所述第四電極連接，另一端與所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，所述芯片還包括壓電基片，以及順序壓貼在所述壓電基片上的第一反射器、第一叉指換能器、中間短路柵、第二叉指換能器和第二反射器，所述第一電極、第四電極和中間短路柵分別與所述第一叉指換能器連接，所述第二電極和第三電極分別與所述第二叉指換能器連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，所述輸入換能器接地引線和輸出換能器接地引線為單引線或雙引線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，所述輸入換能器接地引線和輸出換能器接地引線的單根引線直徑小于0.32微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，所述輸入換能器接地引線、輸出換能器接地引線、輸入換能器信號輸入引線和輸出換能器信號輸出引線的材質(zhì)為同一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，所述輸入換能器接地引線、輸出換能器接地引線、輸入換能器信號輸入引線和輸出換能器信號輸出引線的材質(zhì)為硅鋁絲或金絲。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，多個所述獨立外連接端的鍍金引線島對稱布設(shè)于所述鍍金底板相對的兩側(cè)，每一側(cè)所述獨立外連接端的鍍金弓I線島間距分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，所述鍍金底板側(cè)圍還設(shè)有多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島，多個所述獨立外連接端的鍍金引線島和多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島對稱布設(shè)于所述陶瓷表面貼裝外殼的內(nèi)腔鍍金底板相對的兩側(cè)，其與所述鍍金底板短路的鍍金引線島布設(shè)于每一側(cè)的兩端，所述獨立外連接端的鍍金引線島間隔布設(shè)于與所述鍍金底板短路的鍍金引線島之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻陶瓷表面貼裝聲表面橫波諧振濾波器，其特征在于，所述鍍金底板側(cè)圍還設(shè)有多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島，多個所述獨立外連接端的鍍金引線島和多個與所述鍍金底板短路的鍍金引線島對稱布設(shè)于所述鍍金底板相對的兩側(cè)，每一側(cè)所述獨立外連接端的鍍金引線島和與所述鍍金底板短路的鍍金引線島交替分




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【文檔編號】H03H9/64GK104184431SQ201410457638
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月10日
【發(fā)明者】周衛(wèi), 曾武, 邵靜, 陳俊, 朱明 , 劉積學, 付金橋, 葉建萍, 周琴珍 申請人:中國電子科技集團公司第二十六研究所