本發(fā)明涉及一種電路板以及一種電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
：電路板上需預(yù)留銅面焊盤,以便在焊盤上印刷錫膏，通過錫膏把電子元件固定在焊盤上。而電路板在運輸/組裝或使用過程中受外力的作用,會出現(xiàn)焊盤銅面與基材剝離而導(dǎo)致電路板變成殘次品而報廢的情況。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種能解決上述問題的電路板及其制作方法。一種電路板制作方法，其包括：提供電路基板，該電路基板包括基材層以及位于該基材層至少一個表面的第一銅箔層；在該基材層的另一表面的預(yù)定位置形成貫穿該基材層的盲孔；在該盲孔的內(nèi)壁形成鎖合層，該盲孔及該鎖合層成為鎖合孔；將該第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括導(dǎo)電線路圖形以及與導(dǎo)電線路圖形電性連接的焊盤；該焊盤與該鎖合孔相對應(yīng)并結(jié)成一體，形成一個鎖合結(jié)構(gòu)，從而固定該焊盤，該鎖合結(jié)構(gòu)無電性連接，呈絕緣狀態(tài)鎖合層。一種電路板，其包括基材層與形成于該基材層至少一個表面的第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括導(dǎo)電線路圖形與焊盤，該基材層與該焊盤相背的位置設(shè)置有盲孔，該盲孔內(nèi)壁形成有鎖合層，該盲孔及該鎖合層成為鎖合孔，該鎖合孔與該焊盤結(jié)成一體形成一個鎖合結(jié)構(gòu)，從而固定該焊盤，該鎖合結(jié)構(gòu)無電性連接，呈絕緣狀態(tài)。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明提供的電路板及電路板的制作方法，包括形成焊盤與形成盲孔的步驟，在盲孔中形成的鎖合層與焊盤能形成一體結(jié)構(gòu)鎖合結(jié)構(gòu)，從而固定焊盤，增加焊盤與基材層之間的穩(wěn)定性，防止焊盤脫落， 從而提高電路板的生產(chǎn)良率。附圖說明圖1是本發(fā)明第一實施方式所提供的電路基板的剖面示意圖。圖2是在電路基板中形成盲孔的剖面示意圖。圖3是在盲孔中填充塞孔材料的剖面示意圖。圖4是將電路基板的第一銅箔層形成第一導(dǎo)電線路層、第二銅箔層形成第二導(dǎo)電線路層的剖面示意圖。圖5是圖4的仰視圖。圖6是在部分第一導(dǎo)電線路層表面壓合第一覆蓋膜，在第二導(dǎo)電線路層表面壓合第二覆蓋膜的剖面示意圖。圖7是在該第一覆蓋膜暴露的部分導(dǎo)電線路圖形表面、第一覆蓋膜表面及導(dǎo)電線路圖形之間隙形成防焊層從而得到電路板。圖8是本發(fā)明第二實施例提供的電路板的剖面示意圖。主要元件符號說明電路板200，300電路基板10第一銅箔層11第二銅箔層12基材層100第一導(dǎo)電線路層110導(dǎo)電線路圖形112焊盤114第二導(dǎo)電線路層120第一覆蓋膜150第二覆蓋膜160盲孔122鎖合層130，230鎖合孔132，232鎖合結(jié)構(gòu)140，240防焊層170孔環(huán)123如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式下面將結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法作進一步的詳細(xì)說明。本技術(shù)方案第一實施方式提供的電路板200的制作方法，包括以下步驟。應(yīng)該了解，發(fā)明所述的電路板200的制作方法并不限于下文介紹的步驟及順序。根據(jù)不同的實施例，以下的步驟可以增加、移除、或者改變順序。第一步，請參閱圖1，提供電路基板10，該電路基板10可以為單面覆銅基板、雙面覆銅基板或多層電路基板。在本實施例中，所述電路基板10為雙面覆銅基板，包括從上到下依次貼合的第一銅箔層11、基材層100及第二銅箔層12。所述基材層100為由絕緣材料構(gòu)成的絕緣層。所述基材層100可以為硬性樹脂層，如環(huán)氧樹脂、玻纖布等，也可以柔性樹脂層，如聚酰亞胺(Polyimide,PI)、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephtalate,PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)等。第二步，請參閱圖2，在第二銅箔層12的預(yù)定位置形成盲孔122。此處的預(yù)定位置是指與后續(xù)形成焊盤114相背的位置。在本實施方式中，可以蝕刻或者采用激光鉆孔工藝形成貫穿該第二銅箔層12與該基材層100而未貫穿第一銅箔層11的盲孔122。盲孔122的形狀為截頭圓錐形孔。但盲孔的形狀不限于本實施方式中的截頭圓錐形狀，在其它實施方式中也可以為圓柱形狀。第三步，請參閱圖3，在該盲孔122中形成鎖合層130。在本實施方式 中，是在該盲孔122內(nèi)壁及第二銅箔層12的表面形成一層鎖合層130，該盲孔122及該鎖合層130成為鎖合孔132。鎖合層130為金屬銅且通過電鍍形成。在其它實施方式中，鎖合層130也可以充滿盲孔122。第四步，請參閱圖4，將第一銅箔層11制作形成第一導(dǎo)電線路層110，將該第二銅箔層12與第二銅箔層12表面的金屬銅形成第二導(dǎo)電線路層120。該第一導(dǎo)電線路層110包括導(dǎo)電線路圖形112以及與導(dǎo)電線路圖形112電性連接的焊盤114，且焊盤114與盲孔122相背。請一并參閱圖5，環(huán)繞盲孔122開口位置的銅層形成孔環(huán)123，孔環(huán)123與第二導(dǎo)電線路層120相絕緣。由于焊盤114由第一銅箔層11形成，其與盲孔122中電鍍的銅層的材料一致，從而焊盤114與盲孔122內(nèi)壁所鍍的銅層形成為一體，即該盲孔122中的鎖合層130形成的鎖合孔132與該焊盤114形成一體的鎖合結(jié)構(gòu)140。由于該鎖合結(jié)構(gòu)140類似一個鉚釘形狀，可以很好地鎖固焊盤114，增加了焊盤114與基材層100的附著力，防止該焊盤114從該基材層100上脫落。焊盤114的形狀不受限制，例如為圓形、三角形、梯形、或者橢圓形等。本發(fā)明中，盲孔122中填充的鎖合層130只起固定焊盤114的作用，不用于電性導(dǎo)通。形成第一導(dǎo)電線路層110包括：在第一銅箔層11表面壓上干膜；對干膜進行曝光，利用紫外線的能量使干膜中的光敏物質(zhì)進行光化學(xué)反應(yīng)，完成影像轉(zhuǎn)移的過程；利用顯影液將干膜中未曝光區(qū)域去除，顯影液可以為1％的NaCO3溶液；利用蝕刻液將未受干膜保護的第一銅箔層去除，蝕刻液可以為氯化銅；將干膜去除，使第一導(dǎo)電線路層110完全露出，從而使第一銅箔層11形成第一導(dǎo)電線路層110。在其它實施方式中，還可以在第二導(dǎo)電線路層120上實現(xiàn)增層，制作形成多層電路板。第五步，請參閱圖6，在第一導(dǎo)電線路層110的表面貼合第一覆蓋膜(Coverlayer,CVL)150，在第二導(dǎo)電線路層120與鎖合結(jié)構(gòu)140的表面貼合第二覆蓋膜160，該第一覆蓋膜150暴露該焊盤114及部分導(dǎo)電線路圖形112。第一覆蓋膜150及第二覆蓋膜160均包括有膠層(圖未示)，在壓合過程中，因膠層具有一定的流動性，經(jīng)過壓合，所述第二導(dǎo)電線路層120會嵌 入第二覆蓋膜160中，膠層還充滿盲孔122?？梢岳斫猓龅谝桓采w膜150與第二覆蓋膜160還可以通過印刷技術(shù)形成于該第一導(dǎo)電線路層110、該第二導(dǎo)電線路層120與鎖合結(jié)構(gòu)140的表面，用于保護該第一導(dǎo)電線路層110、該第二導(dǎo)電線路層120與鎖合結(jié)構(gòu)140，以避免該第一導(dǎo)電線路層110與該第二導(dǎo)電線路層120氧化。第六步，請參閱圖7，在被該第一覆蓋膜150暴露的部分導(dǎo)電線路圖形112表面、第一覆蓋膜150表面及導(dǎo)電線路圖形112之間隙形成防焊層170。本實施例中，使用液態(tài)感光防焊油墨制作防焊層170，其步驟為：在所述導(dǎo)電線路圖形112表面以及導(dǎo)電線路圖形112之間隙印刷液態(tài)感光防焊油墨；預(yù)烘烤使所述液態(tài)感光防焊油墨表面預(yù)固化；通過選擇性UV曝光使所述液態(tài)感光防焊油墨部分區(qū)域發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；通過顯影流程將所述液態(tài)感光防焊油墨之未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之區(qū)域去除；最后，加熱固化所述液態(tài)感光防焊油墨，從而在所述導(dǎo)電線路圖形112之部分區(qū)域、第一覆蓋膜150以及導(dǎo)電線路圖形112之間隙形成防焊層170，從而最終使防焊層170暴露該焊盤114，后續(xù)可以在該焊盤114上設(shè)置或者焊接其它電子元件。請再次參閱圖7，本發(fā)明第二實施例還提供一種通過上述電路板制作方法制成的電路板200。該電路板200包括：基材層100、位于基材層100相背兩個表面的第一導(dǎo)電線路層110與第二導(dǎo)電線路層120。該第一導(dǎo)電線路層110包括導(dǎo)電線路圖形112、與導(dǎo)電線路圖形112電性連接的焊盤114。該第二導(dǎo)電線路層120之間、與焊盤114相背的形成有貫穿該基材層100的盲孔122，盲孔122的內(nèi)壁覆蓋有鎖合層130，該盲孔122及該鎖合層130成為鎖合孔132。該焊盤114與鎖合孔132結(jié)成一體形成一個鎖合結(jié)構(gòu)140，該鎖合結(jié)構(gòu)140無電性連接，呈絕緣狀態(tài)鎖合層。該鎖合層130為金屬銅或者粘結(jié)劑。第一導(dǎo)電線路層110的表面貼合有第一覆蓋膜(Coverlayer,CVL)150，第二導(dǎo)電線路層120的表面貼合有第二覆蓋膜160，該第一覆蓋膜150暴露該焊盤114及部分導(dǎo)電線路圖形112，該第二覆蓋膜160充滿盲孔。該第一覆蓋膜150暴露的部分導(dǎo)電線路圖形112表面、第一覆蓋膜150表面及導(dǎo)電線路圖形112之間隙形成防焊層170，防焊層170暴露該焊盤114，該焊盤114可用于設(shè)置或者焊接其它電子元件。本發(fā)明第三實施例還涉及一種電路板300。本實施例提供的電路板300的與第二實施例提供的電路板200基本相同，其不同之處在于：該盲孔122為圓柱形狀，該鎖合層230為由熔融樹脂材料形成的粘結(jié)劑，且該鎖合層230充滿該盲孔122，粘結(jié)劑可以通過印刷形成在盲孔122中。當(dāng)該鎖合層130為粘結(jié)劑時，由于粘結(jié)劑本身具備粘著性，從而也可以與焊盤114形成一體的鎖合結(jié)構(gòu)240，制作形成的電路板300請參閱圖8。綜上所述，本發(fā)明提供電路板及電路板的制作方法，在與盲孔122相背的位置形成焊盤114，使鎖合層與焊盤114形成一個鎖合結(jié)構(gòu)，從而固定焊盤114，該盲孔122內(nèi)壁覆蓋有鎖合層130，盲孔122及該鎖合層130成為鎖合孔132，該鎖合孔與該焊盤結(jié)成一體形成一個鎖合結(jié)構(gòu)，由于鎖合結(jié)構(gòu)僅用于固定焊盤114，不用于電性導(dǎo)通，增加了焊盤114與基材層100之間的穩(wěn)定性，防止焊盤114脫落，從而提高了電路板200的生產(chǎn)良率。可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3