本發(fā)明有關(guān)于一種載板結(jié)構(gòu),尤其是在載板中設(shè)置磁感應(yīng)線圈及連接主板的軟板,使得載板在打孔時會貫穿磁感應(yīng)線圈及軟板,可解決對位公差的問題并省去貼合加工步驟。
背景技術(shù):
一般電器產(chǎn)品是使用硬質(zhì)電路板以提供電子元件承載及連接功能,而載板材質(zhì)最常使用具高度電氣絕緣性的環(huán)氧樹脂基板。雖然硬質(zhì)電路板具有良好的機械強度,不過硬質(zhì)電路板為平板狀,無法彎折,很難應(yīng)用于空間相當(dāng)有限的領(lǐng)域,比如手機。因此,從業(yè)者開發(fā)出可彎折的軟質(zhì)電路板,即軟板,以滿足市場上的需求。近來,軟板的制作已相當(dāng)成熟。
此外,由于電氣線路上常需要線圈以提供電感功能,比如磁感應(yīng)線圈,而傳統(tǒng)的技術(shù)是利用金屬銅或銅合金,藉蝕刻或電鍍方式形成螺旋圖案,當(dāng)作線圈,并藉化學(xué)蝕刻、機械加工或雷射鉆孔而形成孔洞。
由于現(xiàn)有的線圈及軟板都是不同廠商制作,而且線圈及軟板在出廠時已有打孔,所以需要貼合加工,將線圈及軟板相互貼合以完成所需載板,增加制作程序,而且在貼合線圈及軟板時,很容易造成線圈的孔洞與軟板的孔洞之間發(fā)生對位公差的問題,即對位不準(zhǔn),影響整體載板的電氣特性。
因此,很需要一種新式的載板結(jié)構(gòu),同時配置磁感應(yīng)線圈及軟板,并將磁感應(yīng)線圈包埋于軟板內(nèi),且配置于中間孔洞周圍,而金手指是配置在軟板表面并連接至內(nèi)埋的磁感應(yīng)線圈,尤其是載板結(jié)構(gòu)具有折線,配合實際需要而彎折,而且磁感應(yīng)線圈及軟板是一起配置在同一載板中,可避免貼合加工時發(fā)生對位公差的情形,藉以解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具磁感應(yīng)線圈及軟板的載板結(jié)構(gòu),包括 至少一上部磁感應(yīng)線圈、至少一下部磁感應(yīng)線圈、軟板、介電層、至少一連接墊以及至少一金手指,具可彎折性,并提供線圈功能,可用于需要磁感應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域。尤其是,本發(fā)明的載板結(jié)構(gòu)可利用埋入式的方式而制作。
軟板的上表面為平面,且軟板的二側(cè)邊區(qū)較薄,而中間區(qū)較厚并向下凸出,其中上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈是包埋在軟板內(nèi),并具有螺旋狀,且上部磁感應(yīng)線圈是配置成靠近軟板的上表面,而下部磁感應(yīng)線圈是配置成靠近軟板的下表面,且介電層是配置在軟板內(nèi),并隔離開上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈。
此外,軟板的中間區(qū)具有中間孔洞,并貫穿中間區(qū)內(nèi)的介電層,而且金手指是配置在軟板的二側(cè)邊區(qū)上,上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈是配置在中間孔洞的周圍,其中上部磁感應(yīng)線圈是電氣連接至金手指。
連接墊是在軟板的中間區(qū)內(nèi),且靠近中間孔洞,并貫穿介電層而電氣連接上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈,因此,金手指、上部磁感應(yīng)線圈、連接墊及下部磁感應(yīng)線圈是電氣連接。
載板結(jié)構(gòu)的軟板具有二折線,分別配置在軟板的下表面的中間區(qū)及二側(cè)邊區(qū)的交接處,且折線具有向上凹陷的溝槽狀,使得二側(cè)邊區(qū)可配合實際需要而彎折,比如向上或向下彎折。尤其是,包埋在軟板內(nèi)的介電層會在折線的溝槽狀中斷裂開,即,位于中間區(qū)的介電層是與位于二側(cè)邊區(qū)的介電層不相連,因而有助于彎折操作。
本發(fā)明的載板結(jié)構(gòu)可進一步包括披覆層,用以披覆軟板的上表面及下表面,提供隔絕保護作用。此外,披覆層可由透光性或不透光性的電氣絕緣材料構(gòu)成。
因此,本發(fā)明具有分別位于靠近軟板的上表面及下表面的上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈,可在有限面積下大幅增強磁感應(yīng)功效,尤其是,本發(fā)明的折線可使得軟板的二側(cè)邊區(qū)很容易向上彎折或向下彎折,而不會對內(nèi)埋的上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈造成損壞,可擴大應(yīng)用領(lǐng)域,并改善載板在后續(xù)組裝及加工的方便性、可靠性。
附圖說明
圖1顯示依據(jù)本發(fā)明實施例具磁感應(yīng)線圈及軟板的載板結(jié)構(gòu)的立體示意 圖。
圖2顯示圖1中載板結(jié)構(gòu)的剖示圖。
其中,附圖標(biāo)記說明如下:
10 上部磁感應(yīng)線圈
11 下部磁感應(yīng)線圈
20 軟板
22 金手指
23 折線
24 介電層
25 披覆層
26 連接墊
H 中間孔洞
具體實施方式
以下配合圖式及附圖標(biāo)記對本發(fā)明的實施方式做更詳細(xì)的說明,使熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在研讀本說明書后能據(jù)以實施。
請同時參閱圖1及圖2,其中圖1是依據(jù)本發(fā)明實施例具磁感應(yīng)線圈及軟板的載板結(jié)構(gòu)的立體示意圖,而圖2是圖1中載板結(jié)構(gòu)的剖示圖。如圖1及圖2所示,本發(fā)明實施例具磁感應(yīng)線圈及軟板的載板結(jié)構(gòu)具可彎折性,并提供線圈功能,可用于需要磁感應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域,主要是包括至少一上部磁感應(yīng)線圈10、至少一下部磁感應(yīng)線圈11、軟板20、至少一金手指22、介電層24以及至少一連接墊26。
具體而言,軟板20具有厚度較厚并向下凸出的中間區(qū),以及厚度較薄的二側(cè)邊區(qū),且軟板20的上表面為平面,而中間區(qū)具有中間孔洞H。
上部磁感應(yīng)線圈10及下部磁感應(yīng)線圈11是包埋在軟板20內(nèi),并具有螺旋狀,且上部磁感應(yīng)線圈10是靠近軟板20的上表面,而下部磁感應(yīng)線圈11是靠近軟板20的下表面,其中上部磁感應(yīng)線圈10及下部磁感應(yīng)線圈11是配置在中間孔洞H的周圍,并由包埋在軟板20內(nèi)的介電層24而隔離開。此外,位于中間區(qū)內(nèi)的介電層24是被中間孔洞H貫穿。
再者,連接墊26是配置在軟板20的中間區(qū)內(nèi),且靠近中間孔洞H,并 貫穿介電層24而電氣連接上部磁感應(yīng)線圈10及下部磁感應(yīng)線圈11,使得上部磁感應(yīng)線圈10及下部磁感應(yīng)線圈11是經(jīng)由連接墊26而電氣連接。
金手指22是配置在軟板20的二側(cè)邊區(qū)上,并電氣連接至上部磁感應(yīng)線圈10。因此,整體而言,本發(fā)明的金手指22、上部磁感應(yīng)線圈10、連接墊26及下部磁感應(yīng)線圈11電氣連接。
尤其是,軟板20具有二折線23,分別配置在軟板20的下表面的中間區(qū)及二側(cè)邊區(qū)的交接處,其中折線23具有向上凹陷的溝槽狀,因此,折線23可幫助二側(cè)邊區(qū)容易彎折,比如向上彎折或向下彎折。此外,包埋在軟板20內(nèi)的介電層24是在折線23的溝槽狀中斷裂開,因而位于中間區(qū)的介電層24與位于二側(cè)邊區(qū)的介電層24是不相連。
再者,上部磁感應(yīng)線圈10、下部磁感應(yīng)線圈11、金手指2以及2連接墊26是由相同或不相同的導(dǎo)電材料構(gòu)成,比如金屬銅、銅合金、或金,而軟板20是由軟性的電氣絕緣材料構(gòu)成,比如樹脂或塑膠材料,且介電層24是由介電材料構(gòu)成。
本發(fā)明還可進一步包括披覆層25,是披覆在軟板20的上表面及下表面,且可由透光性或不透光性的一電氣絕緣材料構(gòu)成。
綜上所述,本發(fā)明的特點在于在同一載板中配置上部磁感應(yīng)線圈、下部磁感應(yīng)線圈以及軟板,可避免傳統(tǒng)線圈載板在將個別制作的線圈及軟板貼合加工時遇到個別孔洞的對位公差問題。尤其是,本發(fā)明的上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈分別位于靠近軟板的上表面及下表面,并藉連接墊而連接,所以可在有限面積下大幅增強磁感應(yīng)功效。
本發(fā)明的另一特點在于軟板具有折線的設(shè)計,可使得軟板的二側(cè)邊區(qū)很容易向上彎折或向下彎折,而不會對內(nèi)埋的上部磁感應(yīng)線圈及下部磁感應(yīng)線圈造成損壞,因而能配合實際幾何構(gòu)造上的需要而做適當(dāng)彎折,可擴大應(yīng)用領(lǐng)域,并改善載板在后續(xù)組裝及加工的方便性、可靠性,此外,本發(fā)明的載板結(jié)構(gòu)相當(dāng)具有較低制造成本的優(yōu)點,可助于市場上的價格優(yōu)勢,能大幅提高在現(xiàn)有市場上的產(chǎn)業(yè)利用性。
以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實施例,并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式上的限制,因此,凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更,皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明意圖保護的范疇。