本發(fā)明涉及移動終端領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片屏蔽結(jié)構(gòu)及移動終端。

背景技術(shù)：

在移動終端中，為了解決芯片散熱的問題，往往會在芯片與屏蔽蓋之間設(shè)置一塊導熱硅膠，導熱硅膠與芯片和屏蔽蓋相接觸，將芯片散發(fā)出的熱量通過導熱硅膠從屏蔽蓋上散發(fā)出去。這種結(jié)構(gòu)雖然可以很好地解決芯片散熱的問題，但是在日常使用中，移動終端有時會受到外部的沖擊力，當沖擊力施加在芯片正上方所對應(yīng)的手機殼體上時，手機殼體與屏蔽蓋都會產(chǎn)生一定的變形量，嚴重時容易造成屏蔽蓋變形及導熱硅膠破損，從而使芯片受到一定的破壞，甚至是開裂。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種芯片屏蔽結(jié)構(gòu)及移動終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中因屏蔽結(jié)構(gòu)變形而引起芯片受損的問題。

本發(fā)明提供的一種芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，包括屏蔽蓋和設(shè)置在所述屏蔽蓋上的導熱保護件，所述導熱保護件包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護板和導熱軟墊，當所述屏蔽蓋罩設(shè)于芯片時，所述導熱保護件位于所述屏蔽蓋和所述芯片之間并抵頂所述芯片。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述導熱軟墊包括第一導熱軟墊和第二導熱軟墊，所述第一導熱軟墊和第二導熱軟墊設(shè)置在所述硬質(zhì)保護板的相對兩側(cè)，且所述第一導熱軟墊與所述屏蔽蓋相貼合。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述導熱軟墊包括第三導熱軟墊，所述第三導熱軟墊設(shè)置在所述硬質(zhì)保護板的一側(cè)，且與所述芯片相接觸，所述硬質(zhì)保護板的另一側(cè)與所述屏蔽蓋固定連接。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述硬質(zhì)保護板的材質(zhì)包括不銹鋼。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述硬質(zhì)保護板的厚度范圍為0.1毫米至0.15毫米。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述導熱軟墊的材質(zhì)包括導熱硅膠、導熱泡棉。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述導熱軟墊的厚度范圍為0.1毫米至0.15毫米。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述導熱保護件的尺寸不大于所述芯片的尺寸。

在本發(fā)明所述的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)中，所述固定連接的方式包括焊接連接。

本發(fā)明還提供一種移動終端，其應(yīng)用上述任意一種芯片屏蔽結(jié)構(gòu)。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，通過在屏蔽蓋上設(shè)置一導熱保護件，其中導熱保護件包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護板和導熱軟墊，當芯片屏蔽結(jié)構(gòu)受到外界沖擊力時，由于硬質(zhì)保護板自身為硬性材質(zhì)，其將起到一定的抵抗形變的作用，同時將沖擊力分布在整個芯片上，減小對芯片局部的損傷，另外導熱軟墊也可以起到一定的緩沖作用，進一步減少對芯片的損傷，從而達到保護芯片的作用。

本發(fā)明提供的移動終端，由于其采用了本發(fā)明的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，使得其內(nèi)部芯片可以得到很好的保護，即使在受到外部沖擊力時，通過芯片屏蔽結(jié)構(gòu)來就可以保護芯片，從而避免因芯片受損而妨礙移動終端的正常使用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明芯片屏蔽結(jié)構(gòu)的第一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中芯片屏蔽結(jié)構(gòu)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明芯片屏蔽結(jié)構(gòu)的第二優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參照圖1，圖1為本發(fā)明芯片屏蔽結(jié)構(gòu)的第一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。芯片屏蔽結(jié)構(gòu)用于對PCB板上的芯片起到保護和屏蔽的作用。在本優(yōu)選實施例中，芯片屏蔽結(jié)構(gòu)包括屏蔽蓋11、導熱保護件12以及屏蔽支架13。其中，導熱保護件12包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護板121和導熱軟墊，該導熱軟墊包括第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222。

導熱保護件12設(shè)置在屏蔽蓋11的一側(cè)。屏蔽蓋11與屏蔽支架13通過扣合連接來使其固定。當屏蔽蓋11罩設(shè)于芯片14上時，導熱保護件12將置于芯片14與屏蔽蓋11之間，且抵頂芯片14。導熱保護件12用于將芯片14散發(fā)的熱量傳輸至屏蔽蓋11，通過屏蔽蓋11傳遞散發(fā)出去。同時，當屏蔽蓋11受到外部沖擊力時，導熱保護件12也可以起到保護芯片14的作用。

具體地，第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222設(shè)置在硬質(zhì)保護板121的相對兩側(cè)。第一導熱軟墊1221與屏蔽蓋11相貼合固定，第二導熱軟墊1222與芯片14相接觸。當屏蔽蓋11通過與屏蔽支架13扣合而罩設(shè)于芯片14時，第二導熱軟墊1222將與芯片14相抵。

請參見圖2，圖2為本優(yōu)選實施例中芯片屏蔽結(jié)構(gòu)的分解結(jié)構(gòu)示意圖。在本優(yōu)選實施例中，屏蔽支架13為一中空的支架，屏蔽支架13固定在PCB板上，當屏蔽蓋11罩設(shè)于芯片14上方時，屏蔽蓋11內(nèi)表面將與屏蔽支架13的外表面相接觸，形成一個收納腔，芯片14和導熱保護件12將被收納于收納腔中。需要說明的是，屏蔽蓋11和屏蔽支架13的具體結(jié)構(gòu)可以為任意結(jié)構(gòu)，并不局限于圖2中所示的結(jié)構(gòu)，只要可以達到形成收納腔來收納芯片14和導熱保護件12即可。同時，屏蔽蓋11與屏蔽支架13的固定連接方式也不限于扣合連接，可以根據(jù)屏蔽蓋11和屏蔽支架13的具體結(jié)構(gòu)來調(diào)整固定連接方式。

為了在屏蔽蓋11受到外部沖擊力時可以更好地起到抵抗變形的作用，一般硬質(zhì)保護板121材質(zhì)的硬度比屏蔽蓋11的硬度大，且硬質(zhì)保護板121的材質(zhì)硬度比導熱軟墊的硬度大。在本優(yōu)選實施例中，硬質(zhì)保護板121的材質(zhì)選為SUS301EH高硬度不銹鋼。當然在其他實施例中，硬質(zhì)保護板121的材質(zhì)可以為其他材料。另外，為了不影響芯片14散熱，同時又可以起到抵抗變形的作用，硬質(zhì)保護板121的厚度范圍一般設(shè)置為0.1毫米至0.15毫米。本優(yōu)選實施例中的硬質(zhì)保護板121的厚度為0.13毫米。

為了可以使得硬質(zhì)保護板121與屏蔽蓋11以及芯片14之間可以很好地接觸，需要在兩個接觸面分別設(shè)置第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222。第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222均采用導熱硅膠。當然，在其他實施例中，第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222也可以采用導熱泡棉等其他材料。同時第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222可以采用不同的軟質(zhì)材料，在此不做具體限定。

為了不影響芯片14散熱，導熱軟墊的厚度不可以過厚。一般地第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222的厚度范圍設(shè)置為0.1毫米至0.15毫米。在本優(yōu)選實施例中，第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222的厚度均設(shè)為0.13毫米。當然，第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222的厚度可以不同，在此不做具體限制。

另外，為了不影響芯片14周圍其他部件的擺放以及功能，導熱保護件12的尺寸一般不大于芯片14的尺寸。當導熱保護件12與芯片14相抵頂時，導熱保護件12的尺寸可以恰好等于芯片14的尺寸，即恰好覆蓋整個芯片14，當然也可以略小于芯片14的尺寸。可以理解的，導熱保護件12的具體尺寸可根據(jù)芯片14的大小來設(shè)置，在此不做具體限制。

在實際應(yīng)用中，當屏蔽蓋11受到外部沖擊力時，尤其是外部沖擊力施加在芯片14正對應(yīng)的位置時，由于導熱保護件12中設(shè)有第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222，第一導熱軟墊1221和第二導熱軟墊1222在起到散熱的同時，也對外部沖擊力起到緩沖的作用，使得外界沖擊力不會立即施加在芯片14上。同時，硬質(zhì)保護板121為不銹鋼材質(zhì)，其硬度比屏蔽蓋11的硬度大很多，因此，在屏蔽蓋11因外部沖擊力而變形時，硬質(zhì)保護板121將起到一定的抵制變形的作用，有效防止因屏蔽蓋發(fā)生變形而損傷到芯片14的情況發(fā)生。同時，硬質(zhì)保護板121可以將整個外部沖擊力分攤在整個芯片14表面上，可以避免芯片14因局部受力過大而引起開裂或損壞等問題。

本優(yōu)選實施例提供的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，通過在屏蔽蓋上設(shè)置導熱保護件，其中導熱保護件包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護板和導熱軟墊。在正常使用過程中，導熱保護件可以將芯片產(chǎn)生的熱量傳輸至屏蔽蓋，通過屏蔽蓋將熱量散發(fā)出去。當芯片屏蔽結(jié)構(gòu)受到外界沖擊力時，由于硬質(zhì)保護板自身的硬度較大，其將起到一定的抵抗形變的作用，同時將外部沖擊力分布在整個芯片表面上，減小對芯片局部的損傷。另外導熱軟墊也可以起到一定的緩沖作用，進一步減少對芯片的損傷，從而達到保護芯片的作用。

請參見圖3，圖3為本發(fā)明芯片屏蔽結(jié)構(gòu)的第二優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在本優(yōu)選實施例中，芯片屏蔽結(jié)構(gòu)包括屏蔽蓋21、導熱保護件22以及屏蔽支架23。其中，導熱保護件22包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護板221和導熱軟墊，其中導熱軟墊包括第三導熱軟墊222。

導熱保護件22設(shè)置在屏蔽蓋21的一側(cè)，屏蔽蓋21與屏蔽支架23通過扣合連接來使其固定。當屏蔽蓋21罩設(shè)于芯片24上時，導熱保護件22將置于芯片24與屏蔽蓋21之間，且抵頂芯片24。導熱保護件22用于將芯片24散發(fā)的熱量傳輸至屏蔽蓋21，通過屏蔽蓋21傳遞散發(fā)出去。同時，當屏蔽蓋21受到外部沖擊力時，導熱保護件22也可以起到保護芯片24的作用。

具體地，第三導熱軟墊222設(shè)置在硬質(zhì)保護板221的一側(cè)，且與芯片24相接觸。硬質(zhì)保護板221的另一側(cè)與屏蔽蓋21通過焊接固定連接?？梢岳斫獾?，在其他實施例中，也可以采用其他的固定連接方式，在此不做具體限制。

在本優(yōu)選實施例中，屏蔽支架23為一中空的支架，該屏蔽支架23固定在PCB板上。當屏蔽蓋罩設(shè)于芯片24上方時，屏蔽蓋21內(nèi)表面將與屏蔽支架23的外表面相接觸，形成一個收納腔，芯片24和導熱保護件22將被收納于收納腔中。需要說明的是，屏蔽蓋21和屏蔽支架23的具體結(jié)構(gòu)可以為任意結(jié)構(gòu)，只要可以達到形成收納腔來收納芯片24和導熱保護件22即可，在此不做具體限定。同時，屏蔽蓋21與屏蔽支架23的固定連接方式也不限于扣合連接，可以根據(jù)屏蔽蓋21和屏蔽支架23的具體結(jié)構(gòu)來調(diào)整固定連接方式。

為了在屏蔽蓋21受到外部沖擊力時可以更好地起到抵抗變形的作用，硬質(zhì)保護板221的材質(zhì)的硬度比屏蔽蓋21的硬度大，且硬質(zhì)保護板221的材質(zhì)硬度比導熱軟墊的硬度大。在本優(yōu)選實施例中，硬質(zhì)保護板221的材質(zhì)選為SUS301EH高硬度不銹鋼。當然在其他實施例中，硬質(zhì)保護板221的材質(zhì)可以為其他材料。另外，為了不影響芯片24散熱，同時又可以起到抵抗變形的作用，硬質(zhì)保護板221的厚度范圍一般設(shè)置為0.1毫米至0.15毫米。本優(yōu)選實施例中的硬質(zhì)保護板221的厚度為0.13毫米。

為了可以使得芯片24與硬質(zhì)保護板221之間可以很好地接觸，需要在其接觸面設(shè)置第三導熱軟墊222，且第三導熱軟墊222采用導熱泡棉?？梢岳斫獾?，在其他實施例中，第三導熱軟墊222也可以采用導熱硅膠等其他材料，在此不做具體限定。

為了不影響芯片24散熱，導熱軟墊的厚度不可以過厚，一般第三導熱軟墊222的厚度范圍設(shè)置為0.1毫米至0.15毫米。在本優(yōu)選實施例中，第三導熱軟墊222的厚度設(shè)為0.13毫米。

另外，為了不影響芯片24周圍其他部件的擺設(shè)以及功能，導熱保護件22的尺寸一般不大于芯片24的尺寸。當導熱保護件22與芯片24相抵頂時，導熱保護件22的尺寸可以恰好等于芯片24的尺寸，也可以略小于芯片24的尺寸。導熱保護件22的具體尺寸可以根據(jù)芯片24的大小來設(shè)置，在此不做具體限制。

在實際應(yīng)用中，當屏蔽蓋21受到外部沖擊力時，尤其是外部沖擊力施加在芯片24正對應(yīng)的位置時，由于導熱保護件22中設(shè)有第三導熱軟墊222，第三導熱軟墊222在起到散熱的同時，也對外部沖擊力起到緩沖的作用，使得外界沖擊力不會立即施加在芯片24上。同時，硬質(zhì)保護板221為不銹鋼材質(zhì)，其硬度比屏蔽蓋21的硬度大很多，因此，在屏蔽蓋21因外部沖擊力而變形時，硬質(zhì)保護板221將起到一定的抵制變形的作用，有效防止因屏蔽蓋發(fā)生變形而損傷到芯片24的情況發(fā)生。同時，硬質(zhì)保護板221可以將外部沖擊力分攤在整個芯片24表面上，可以避免芯片24因局部受力過大而引起開裂或損壞等問題。

本優(yōu)選實施例提供的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，通過在屏蔽蓋上設(shè)置導熱保護件，其中導熱保護件包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護板和導熱軟墊，在正常使用過程中，導熱保護件可以將芯片產(chǎn)生的熱量傳輸至屏蔽蓋，通過屏蔽蓋將熱量散發(fā)出去。當芯片屏蔽結(jié)構(gòu)受到外界沖擊力時，由于硬質(zhì)保護板自身的硬度較大，其將起到一定的抵抗形變的作用，同時將沖擊力分布在整個芯片表面上，減小對芯片局部的損傷。另外導熱軟墊也可以起到一定的緩沖作用，進一步減少對芯片的損傷，從而達到保護芯片的作用。

本優(yōu)選實施例提供一種移動終端，該移動終端中的電路板上均應(yīng)用了本發(fā)明的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，本優(yōu)選實施例提供的移動終端，由于其采用了本發(fā)明的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，使得其內(nèi)部芯片可以得到很好的保護，即使在受到外部沖擊力時，通過芯片屏蔽結(jié)構(gòu)來就可以保護芯片，從而避免因芯片受損而妨礙移動終端的正常使用。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。