本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)及其分流方法。

背景技術(shù)：

半導體測試板如ATE板的生產(chǎn)加工中，由于成品尺寸大，外層圖形分布不均等問題，存在孤立BGA、孤立插件孔等孤立導體/導體群，使得板件上局部區(qū)域的導體孤立，將導致生產(chǎn)品質(zhì)難以控制的問題。根據(jù)電力線分布原理可知，在電鍍過程中，孤立圖形位置處電流集中度高，電流密度很大，如BGA或其它孤立圖形/孔處，局部電流密度過大同時會造成鍍層不均、夾膜、電鍍金滲金、孔徑偏小等品質(zhì)問題。

在此之前，為解決鍍層不均造成的一系列問題，生產(chǎn)中也采取了一些改善措施，例如貼導電膠、設(shè)置分流條等手段。然而，某些半導體測試板的孤立區(qū)域無法貼導電膠、設(shè)計分流條；同時當采用貼導電膠，必須是孤立圖形距板邊無其它導體的情況，不然無法貼導電膠。當采用設(shè)置分流條時，撕分流條后，即使在對應(yīng)位置處蓋阻焊，也會存在較明顯的分流條剝離痕跡，嚴重影響產(chǎn)品的外觀。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)及其分流方法，實現(xiàn)使用方便，分流效果好，降低電流集中程度，有效改善鍍層不均的問題，且能夠保證板件外觀品質(zhì)。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板以及分流組件，所述PCB板設(shè)有圖形區(qū)域、及靠近所述圖形區(qū)域設(shè)置的至少一個孤立區(qū)域，所述分流組件設(shè)置于所述孤立區(qū)域，且所述分流組件包括至少一根分流線。

下面對技術(shù)方案作進一步的說明：

進一步地，所述分流線設(shè)有用于拆解時進行操作的提拉部。

進一步地，所述分流線的線寬范圍為3～30mil。

進一步地，所述分流線的線寬為3～8mil，回旋間距為5～0mil。

進一步地，所述分流線的布置結(jié)構(gòu)為一字型、波浪型或螺旋型。

進一步地，所述波浪型和/或螺旋型結(jié)構(gòu)的拐角處設(shè)有圓弧過渡。

進一步地，所述分流線的數(shù)量為至少兩根，兩根所述分流線相互平行布置。

本發(fā)明還提供一種如上所述的PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)的分流方法，其包括如下步驟:

提供一待鍍PCB半成品板；

在PCB半成品板上圖形區(qū)域周圍的孤立區(qū)域內(nèi)設(shè)計分流組件；

當PCB半成品板電鍍加工完成后，進行外層蝕刻，在PCB半成品板的板面上蝕刻出原始要求的圖形以及添加的分流組件，撕除分流組件，得到成品PCB板。

本發(fā)明的有益效果在于：

上述PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)通過在所述PCB板的圖形區(qū)域附近的所述孤立區(qū)域內(nèi)設(shè)置至少一根所述分流線，能夠有效地降低電流過度集中的問題，起到良好的分流作用，從而大大改善鍍層均一性，同時上述分流結(jié)構(gòu)當分流線被撕掉后不會存剝離痕跡，可以保證板件的外觀不受損。

上述PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)的分流方法通過在所述PCB板的圖形區(qū)域附近的所述孤立區(qū)域內(nèi)設(shè)計分流組件，當PCB半成品板電鍍加工完成后，進行外層蝕刻，在PCB半成品板的板面上蝕刻出原始要求的圖形以及添加的分流組件，撕除分流組件，得到成品PCB板，通過上述方法能夠有效地降低電流過度集中的問題，起到良好的分流作用，從而大大改善鍍層均一性，同時上述分流結(jié)構(gòu)當分流線撕掉后不會存在貼痕，可以保證板件的外觀美觀。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例所述的PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例所述的PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)的分流方法的流程示意圖。

附圖標記說明：

100、PCB板，200、分流組件，220、分流線，222、提拉部，224、圓弧過渡，300、圖形區(qū)域，400、孤立區(qū)域。

具體實施方式

下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明：

如圖1所示，一種PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板100以及分流組件200，所述PCB板100設(shè)有圖形區(qū)域300、及孤立區(qū)域400，所述分流組件200設(shè)置于所述孤立區(qū)域400，且所述分流組件200包括至少一根分流線220。

上述PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)通過在所述PCB板100的相對零散分布、且面積較小的孤立區(qū)域400內(nèi)設(shè)置至少一根所述分流線220，能夠有效增加孤立區(qū)的電鍍面積，從而降低電流過度集中的問題，起到良好的分流作用，能大大改善鍍層均一性，同時上述分流結(jié)構(gòu)當分流線撕掉后不會存在痕跡，可以保證板件的外觀品質(zhì)。

在本實施例中，對于某些PCB板100，由于板件功能及設(shè)計原因，其上設(shè)置有電路圖形、焊盤、孔等導體集中且面積較大的圖形結(jié)構(gòu)的同時板面上還會存在大量的分布相對零散且面積較小的空白區(qū)域(即所述孤立區(qū)域400)。如此，從宏觀角度看PCB板100的外層圖形是分布不均的，因而當板件進行電鍍加工時，孤立區(qū)域400內(nèi)的電力線分布會格外密集，從而造成電流密度過于集中，導致板面表層的鍍層過厚，孔口銅厚超標等問題。此時，在進行電鍍加工前，在所述孤立區(qū)域400設(shè)計至少一根所述分流線220，其中所述分流線220是通過外層干膜開窗的方式與原圖形一同顯影得到。分流線220可以將孤立區(qū)域400內(nèi)積聚的電流分流排出，從而減輕電力線過度集中的問題，從而在提高表面圖形均勻性的前提下大大改善鍍層的均一性，使原本孤立的圖形區(qū)域300不孤立，進一步消除夾膜、滲鍍、孔徑偏小等品質(zhì)缺陷，提高板件電鍍成品質(zhì)量。

當PCB板100電鍍加工完成后，將通過“外層蝕刻”(化學藥水刻蝕)得到所需圖形以及設(shè)計的分流線，所述分流線220可手動剝除，剝掉的分流線220不會在板面上留下痕跡，從而避免影響板件外觀品質(zhì)的問題。進一步地，所述分流線220設(shè)有用于剝分流線時進行剝離的提拉部222。通常，分流線220與板面的粘貼比較緊密，為了提高撕扯的便利性和有效性，通常在分流線220的端部引出所述提拉部222，所述提拉部222不與板面結(jié)合相對松弛，因此便于使用者進行撕扯操作。

進一步地，在本實施例中所述分流線220的線寬范圍為3～30mil。優(yōu)選的所述分流線220的線寬為3～8mil，回旋間距為5～30mil。為了適應(yīng)不同規(guī)格和尺寸的PCB板100件的空白區(qū)域大小，通常采用上述線寬范圍內(nèi)的分流線220進行分流工作，當線寬選擇過小時，會使得分流線220顯影不開，導致分流效果不佳，同時也會增加分流線220的撕扯難度，使得操作便利性不佳；而線寬選擇過大時，不僅會導致剝分流線后板面殘留痕跡的問題，同時也會使得電鍍成本增加。一實施例中，所述分流線220為一整根線條；當線條螺旋殘繞時，每圈線條之間的間距優(yōu)選為5～30mil，可以很好的適應(yīng)不同線寬的分流線，避免間距過小發(fā)生粘黏，影響分流效果、蝕刻效果。

此外，在對于某些不便于采用一根分流線220的場合，通常采用兩根或以上數(shù)量的分流線220進行組合使用。其中，兩根所述分流線220之間的距離范圍為4～50mm。在本實施例中優(yōu)選的兩根所述分流線220之間的距離范圍為6～30mm。這樣設(shè)置可以保證相鄰兩根分流線220之間的工作相對獨立，互不影響，分流效果佳，同時也便于進行撕扯分離，提高操作的便利性和有效性。

另外，所述分流線220的布置結(jié)構(gòu)可根據(jù)孤立圖形區(qū)的實際情況，設(shè)計為一字型、波浪型或螺旋型。當所述分流線220的數(shù)量為一根時，根據(jù)不同形狀和大小的孤立區(qū)域400，所述分流線220可以為水平布置的一條直線，也可以是各種形狀的波浪形結(jié)構(gòu)，或者也可以是各種形狀的螺旋型結(jié)構(gòu)，由此在豐富分流線220的種類的同時可以大大提高分流線220應(yīng)用于不同規(guī)格和板件圖形的便利性和適用性。同時，采用一整根分流線220的結(jié)構(gòu)，可以確保只需要撕扯一次就可以將分流線220從板件上撕除下來，大大提高工作效率和經(jīng)濟性。進一步的，當所述分流線220為波浪型和/或螺旋型結(jié)構(gòu)時，所述分流線的拐角處設(shè)有圓弧過渡224。這樣設(shè)置可以避免在拐角處的折損、撕分流線斷線，影響剝分流線220的效率。

所述分流線220的數(shù)量為至少兩根，兩根所述分流線220相互平行布置。在本實施例中，所述分流線220的數(shù)量還可以是三根或以上的其他數(shù)量，且相鄰兩根分流線220之間相互平行布置而不相交，如此可以大大提升分流的效率和效果，進一步保證PCB板100外層的電鍍均勻性。

本發(fā)明還提供一種如上所述的PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)的分流方法，其包括如下步驟:

提供一待鍍PCB半成品板；

在PCB半成品板上圖形區(qū)域周圍的孤立區(qū)域內(nèi)設(shè)計分流組件；

當PCB半成品板電鍍加工完成后，進行外層蝕刻，在PCB半成品板的板面上蝕刻出原始要求的圖形以及添加的分流組件，撕除分流組件，得到成品PCB板。

上述PCB外層圖形電鍍分流結(jié)構(gòu)的分流方法通過在所述PCB板100的圖形區(qū)域300附近的所述孤立區(qū)域400內(nèi)設(shè)置至少一根所述分流線220，能夠有效地將低電流過度集中的問題，起到良好的分流作用，從而大大改善鍍層均一性，同時上述分流結(jié)構(gòu)當分流線撕掉后不會存在貼痕，可以保證板件的外觀美觀。一實施例中，上述分流線的設(shè)計及制作方式為：文件導入：得到客戶的PCB板件圖形；文件優(yōu)化：孤立圖形區(qū)域內(nèi)設(shè)計分流線，并轉(zhuǎn)化成菲林文件；圖形轉(zhuǎn)移：通過干膜顯影、曝光等工藝，將菲林文件轉(zhuǎn)化到PCB半成品板上；圖形電鍍：通過電鍍方法增厚圖形或線路的銅厚；外層蝕刻：通過化學藥水在PCB半成品板的版面上蝕刻得到外層圖形，其中，外層圖形包括所需電路圖形以及額外設(shè)計的分流線；剝分流線：將設(shè)計的、非客戶原始文件所需的分流線撕除，得到電鍍成品。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。