本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種預(yù)防干膜碎的電路板生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。
在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，因材料表面或多或少存在有凹凸不平點(diǎn)，而對(duì)于雙層或多層板則還有導(dǎo)通孔，而導(dǎo)通孔邊緣也有凸起點(diǎn)，這樣壓膜時(shí)就會(huì)在凹凸不平處存在氣泡，在壓制過程中，發(fā)生干膜破碎的問題仍普遍存在。這些氣泡點(diǎn)在材料制成線路后就是斷線點(diǎn)，造成產(chǎn)品功能不良，干膜破碎使線路發(fā)生開路，使產(chǎn)品報(bào)廢。如何防止干膜破碎，降低開路缺口不良一直是圖形轉(zhuǎn)移的重要課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供一種預(yù)防干膜碎的電路板生產(chǎn)方法，能夠消除在壓膜過程中因銅層表面凹凸不平而導(dǎo)致的壓膜氣泡問題，及顯影過程產(chǎn)生的干膜碎貼附在板面而造成的斷線問題，預(yù)防干膜碎，降低開路缺口，大大提高產(chǎn)品的正品率。
本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種預(yù)防干膜碎的電路板生產(chǎn)方法，包含以下步驟：
S1. 對(duì)尺寸小于6*8mil的線路底片空白處進(jìn)行資料優(yōu)化，填實(shí)或者淘大；
S2. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰軟刷對(duì)線路板進(jìn)行磨刷去除板面氧化，板面臟物，磨刷電流控制在2.4-2.8A；
S3. 粗化表面：使用3%-5%的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進(jìn)行粗化，溫度控制35±5℃；
S4. 烘干：烘干溫度設(shè)定為80℃±5℃，時(shí)間設(shè)定為3min；
S5. 壓干膜：使用壓膜機(jī)將感光性干膜貼覆于銅面上；
S6. 二次壓膜：通過二階壓膜，增加干膜在板面貼附效果，充分填充銅面凹凸；
S7. 曝光：使用線路底片將完成壓膜制作的板子進(jìn)行曝光，能量設(shè)定6-8格；
S8. 顯影：使用1%的碳酸鈉溶液進(jìn)行顯影作業(yè)，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉，露出銅面；
S9. 蝕銅：使用CuCl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；
S10.退膜：使用2-3 .5%的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動(dòng)作。
所述干膜為多層膜，所述多層膜包括：第一表面層和與所述第一表面層相對(duì)的第二表面層，其中，所述第一表面層的粘度 a 和所述第二表面層的粘度 b 滿足以下方程式：[ 方程式 1]b ＞ a。
所述多層膜的第一表面層包含 0.001-5wt％的添加劑，所述第二表面層不包含添加劑或包含少于 0.5wt％的添加劑，并且所述第一表面層的粘度a 和所述第二表面層的粘度 b 滿足以下方程式：
[ 方程式 2]b/a ＝ 1.2 ～ 5。
其中，所述多層膜通過混合擠壓制備。
所述添加劑包括：從由以下組成的組中選擇的至少一種無(wú)機(jī)顆粒：硬碳酸鈣、二氧化硅、硫酸鋇、氧化鈉、硫酸鈉、高嶺土和滑石；從由以下組成的組中選擇的至少一種有機(jī)顆粒：硅樹脂、交聯(lián)丙烯酸樹脂、和交聯(lián)聚苯乙烯樹脂、苯鳥糞胺甲醛樹脂、苯鳥糞胺三聚氰胺甲醛樹脂和三聚氰胺甲醛樹脂；從由以下組成的組中選擇的至少一種潤(rùn)滑劑：高級(jí)脂肪酸酰胺和高級(jí)脂肪酸金屬鹽；或上述顆粒和潤(rùn)滑劑的混合物。
所述無(wú)機(jī)顆粒和所述有機(jī)顆粒的平均顆粒大小是 1-10μm。
所述高級(jí)脂肪酸酰胺是亞乙基雙硬脂酰胺，所述高級(jí)脂肪酸金屬鹽是硬脂酸鈣。
本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供的預(yù)防干膜碎的電路板生產(chǎn)方法，能夠消除在壓膜過程中因材料表面凹凸不平而導(dǎo)致的氣泡問題，及由此而引起的材料在制成線路后的斷線問題，防止干膜破碎，降低開路缺口，大大提高產(chǎn)品的正品率。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供預(yù)防干膜碎的電路板生產(chǎn)方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
一種預(yù)防干膜碎的電路板生產(chǎn)方法，包含以下步驟：
S1. 對(duì)尺寸小于6*8mil的線路底片空白處進(jìn)行資料優(yōu)化，填實(shí)或者淘大；
S2. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰軟刷對(duì)線路板進(jìn)行磨刷去除板面氧化，板面臟物，磨刷電流控制在2.4-2.8A；
S3. 粗化表面：使用3%-5%的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進(jìn)行粗化，溫度控制35±5℃；
S4. 烘干：烘干溫度設(shè)定為80℃±5℃，時(shí)間設(shè)定為3min；
S5. 壓干膜：使用壓膜機(jī)將感光性干膜貼覆于銅面上；
S6. 二次壓膜：通過二階壓膜，增加干膜在板面貼附效果，充分填充銅面凹凸；
S7. 曝光：使用線路底片將完成壓膜制作的板子進(jìn)行曝光，能量設(shè)定6-8格；
S8. 顯影：使用1%的碳酸鈉溶液進(jìn)行顯影作業(yè)，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉，露出銅面；
S9. 蝕銅：使用CuCl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；
S10.退膜：使用2-3 .5%的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動(dòng)作。
所述干膜為多層膜，所述多層膜包括：第一表面層和與所述第一表面層相對(duì)的第二表面層，其中，所述第一表面層的粘度 a 和所述第二表面層的粘度 b 滿足以下方程式：[ 方程式 1]b ＞ a。
所述多層膜的第一表面層包含 0.001-5wt％的添加劑，所述第二表面層不包含添加劑或包含少于 0.5wt％的添加劑，并且所述第一表面層的粘度a 和所述第二表面層的粘度 b 滿足以下方程式：
[ 方程式 2]b/a ＝ 1.2 ～ 5。
其中，所述多層膜通過混合擠壓制備。
所述添加劑包括：從由以下組成的組中選擇的至少一種無(wú)機(jī)顆粒：硬碳酸鈣、二氧化硅、硫酸鋇、氧化鈉、硫酸鈉、高嶺土和滑石；從由以下組成的組中選擇的至少一種有機(jī)顆粒：硅樹脂、交聯(lián)丙烯酸樹脂、和交聯(lián)聚苯乙烯樹脂、苯鳥糞胺甲醛樹脂、苯鳥糞胺三聚氰胺甲醛樹脂和三聚氰胺甲醛樹脂；從由以下組成的組中選擇的至少一種潤(rùn)滑劑：高級(jí)脂肪酸酰胺和高級(jí)脂肪酸金屬鹽；或上述顆粒和潤(rùn)滑劑的混合物。
所述無(wú)機(jī)顆粒和所述有機(jī)顆粒的平均顆粒大小是 1-10μm。
所述高級(jí)脂肪酸酰胺是亞乙基雙硬脂酰胺，所述高級(jí)脂肪酸金屬鹽是硬脂酸鈣。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對(duì)于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。