本發(fā)明涉及一種連接裝置與其制作方法，尤其涉及一種柔性電路板元件與接地鋼片連接裝置與方法。

背景技術(shù)：

近些年來，電子產(chǎn)品已經(jīng)普遍出現(xiàn)在各個(gè)領(lǐng)域，并且以每年數(shù)代的發(fā)展速度更新。作為電子產(chǎn)品重要組成部分的印制電路板也在不斷的完善、更新。FPC作為各種電子產(chǎn)品的組成部分，其接地組合方式多為將FPC底層和接地鋼片用熱壓或冷壓導(dǎo)電膠貼附在一起以實(shí)現(xiàn)其導(dǎo)通，而FPC本身通過導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)上下層導(dǎo)通，F(xiàn)PC元件通過焊錫膏與FPC頂層導(dǎo)通，繼而實(shí)現(xiàn)FPC元件與接地鋼片之間的導(dǎo)通。由于導(dǎo)電膠的接觸電阻變化比較大，貼附后接地電阻阻值難以控制，并且導(dǎo)電膠價(jià)格昂貴，長(zhǎng)久以來此技術(shù)問題一直困擾著產(chǎn)品加工商。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有柔性電路板元件與接地鋼片之間的接觸電阻較大且不穩(wěn)定，生產(chǎn)成本高等問題，本發(fā)明提供一種柔性電路板元件與接地鋼片連接裝置，該裝置有效地降低并穩(wěn)定了接觸電阻、提高了效率，降低了生產(chǎn)成本。

一種柔性電路板元件與接地鋼片連接裝置，包括：FPC電子元件、柔性線路板層、熱固化導(dǎo)電膠、接地鋼片和焊錫膏，所述熱固化導(dǎo)電膠與柔性線路板層貼合在一起，在其中沖切上下層相通的任意形狀，任意形狀中置入焊錫膏，所述接地鋼片與熱固化導(dǎo)電膠剩余部分貼合，所述FPC電子元件貼附到柔性線路板層上并與所述焊錫膏接觸。

進(jìn)一步的，所述的接地鋼片為SU304鋼片。

進(jìn)一步的，所述的接地鋼片表面有鍍鎳層。

進(jìn)一步的，所述的熱固化導(dǎo)電膠是以丙烯酸或環(huán)氧樹脂為主體而制成的熱壓成型的固態(tài)膠膜。

進(jìn)一步的，所述的熱固化導(dǎo)電膠的厚度為10-100μm。

進(jìn)一步的，所述的FPC電子元件是芯片或馬達(dá)。

進(jìn)一步的，所述的焊錫膏由焊錫粉、助焊劑混合形成。

本發(fā)明還涉及一種柔性電路板元件與接地鋼片連接方法，步驟如下：

S1、使用快壓機(jī)將柔性線路板層和熱固化導(dǎo)電膠在溫度80-100℃，壓力4.5-5MPa的條件下臨時(shí)固定，壓合時(shí)間為5-10S；

S2、將柔性線路板層和熱固化導(dǎo)電膠同時(shí)沖孔；

S3、使用加熱臺(tái)在80-100℃溫度條件下將柔性線路板層與接地鋼片貼附在一起；

S4、使用快壓機(jī)、烘箱將柔性線路板層與接地鋼片進(jìn)行壓合固化，快壓機(jī)溫度為160-180℃，壓力為8-10MPa，時(shí)間60-120S，烘箱溫度為160-180℃，時(shí)間40-60min；

S5、在孔內(nèi)置入焊錫膏；

S6、在柔性線路板層頂層進(jìn)行焊錫膏印刷，進(jìn)行FPC電子元件貼裝，回流焊后，F(xiàn)PC電子元件直接焊接在接地鋼片上。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明所述的柔性電路板元件與接地鋼片連接裝置與方法有效地降低并穩(wěn)定了接觸電阻、提高了效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明方法流程圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：

一種柔性電路板元件與接地鋼片連接裝置，包括：FPC電子元件1、柔性線路板層2、熱固化導(dǎo)電膠3、接地鋼片4和焊錫膏5，如圖2所示，所述熱固化導(dǎo)電膠3與柔性線路板層2貼合在一起，在其中沖切上下層相通的方形，在方形中置入焊錫膏5，所述接地鋼片4與熱固化導(dǎo)電膠2剩余部分貼合，所述FPC電子元件1貼附到柔性線路板層2上并與所述焊錫膏5接觸。

首先將熱固化導(dǎo)電膠3與柔性線路板層2貼合在一起，進(jìn)行假壓臨時(shí)固定，然后用沖切模具將柔性線路板層2上元件需要接地位置的柔性線路板層2與熱固化導(dǎo)電膠3一起沖開，形成一個(gè)上下層相通的方形。然后將接地鋼片4與柔性線路板層2剩余部分的熱固化導(dǎo)電膠3貼合在一起，進(jìn)行壓合固化。此時(shí)，接地鋼片4透過先前沖切出的柔性線路板層2上下的部分裸露在柔性線路板層2頂層。然后在柔性線路板層2頂層進(jìn)行焊錫膏5印刷，此時(shí)焊錫膏5可以直接印刷在接地鋼片4上，進(jìn)行FPC電子元件1貼裝，回流焊后，F(xiàn)PC電子元件1直接焊接在接地鋼片4上，實(shí)現(xiàn)了FPC電子元件1與接地鋼片4的直接連接。

實(shí)施例2：

一種柔性電路板元件與接地鋼片連接裝置，包括：馬達(dá)、柔性線路板層、熱固化導(dǎo)電膠、接地鋼片和焊錫膏，所述熱固化導(dǎo)電膠的厚度為30μm，所述熱固化導(dǎo)電膠與柔性線路板層貼合在一起，在其中沖切上下層相通的圓形，在圓形中置入焊錫膏，所述接地鋼片與熱固化導(dǎo)電膠剩余部分貼合，所述馬達(dá)貼附到柔性線路板層上并與所述焊錫膏接觸。

首先將熱固化導(dǎo)電膠與柔性線路板層貼合在一起，進(jìn)行假壓臨時(shí)固定，然后用沖切模具將柔性線路板層上元件需要接地位置的柔性線路板層與熱固化導(dǎo)電膠一起沖開，形成一個(gè)上下層相通的圓形。然后將接地鋼片與柔性線路板層剩余部分的熱固化導(dǎo)電膠貼合在一起，進(jìn)行壓合固化。此時(shí)，接地鋼片透過先前沖切出的柔性線路板層上下的部分裸露在柔性線路板層頂層。然后在柔性線路板層頂層進(jìn)行錫膏印刷，此時(shí)錫膏可以直接印刷在接地鋼片上，進(jìn)行馬達(dá)貼裝，回流焊后，馬達(dá)直接焊接在接地鋼片上，實(shí)現(xiàn)了馬達(dá)與接地鋼片的直接連接。

實(shí)施例3：

一種柔性電路板元件與接地鋼片連接裝置，包括：芯片、柔性線路板層、熱固化導(dǎo)電膠、接地鋼片和焊錫膏。

使用快壓機(jī)將柔性線路板層和熱固化導(dǎo)電膠在溫度80-100℃，壓力4.5-5MPa的條件下臨時(shí)固定，壓合時(shí)間為5-10S；然后將柔性線路板層和熱固化導(dǎo)電膠同時(shí)沖孔；接著使用加熱臺(tái)在80-100℃溫度條件下將柔性線路板層與接地鋼片貼附在一起；繼而使用快壓機(jī)、烘箱將柔性線路板層與接地鋼片進(jìn)行壓合固化，快壓機(jī)溫度為160-180℃，壓力為8-10MPa，時(shí)間60-120S；烘箱溫度為160-180℃，時(shí)間40-60min；在柔性線路板層頂層進(jìn)行焊錫膏印刷，進(jìn)行FPC電子元件貼裝，回流焊后，F(xiàn)PC電子元件直接焊接在接地鋼片上。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明披露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。