本發(fā)明實(shí)施例涉及終端技術(shù)，尤其涉及一種裝配結(jié)構(gòu)及終端。

背景技術(shù)：

目前，終端已經(jīng)得到了廣泛的普及，成為人們生活中必不可少的物品。由于其使用度極高，因此，人們對(duì)終端的要求也越來越高，不但追求終端的智能化，也對(duì)終端的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面的要求越來越高。

通常情況下，終端采用架構(gòu)堆疊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：顯示模組固定在鋼性結(jié)構(gòu)的正面，半板或L型板的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)以及電池模組固定安裝在鋼性結(jié)構(gòu)背面，顯示模組的柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)，如通信總線、排線等，穿過鋼性結(jié)構(gòu)與PCB電連接，固定安裝PCB以及電池模組的剛性結(jié)構(gòu)上組裝后殼，對(duì)PCB和電池模組進(jìn)行保護(hù)。其中，剛性結(jié)構(gòu)也可稱之為前殼、中框或支架。

上述堆疊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，終端厚度較大，無法實(shí)現(xiàn)緊湊的架構(gòu)以減薄終端整機(jī)的厚度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種裝配結(jié)構(gòu)及終端，通過無鋼性結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)減薄終端厚度尺寸的目的。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種裝配結(jié)構(gòu)，包括：顯示模組、印刷電路板PCB、電池模組以及殼體，其中，所述殼體單向開口形成容置腔，所述PCB與所述電池模組固定在所述殼體上并容納于所述容置腔，所述PCB與所述電池模組位于所述顯示模組與所述殼體之間，所述顯示模組與所述殼體相互配合以密封所述容置腔。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述顯示模組的第一側(cè)邊設(shè)置第一卡扣，所述顯示模組的第二側(cè)面設(shè)置第二卡扣，所述殼體對(duì)應(yīng)所述第一卡扣的第一側(cè)邊設(shè)置第一凹槽，所述殼體對(duì)應(yīng)所述第二卡扣的第二側(cè)面設(shè)置第二凹槽，所述第一卡扣插入所述第一凹槽、所述第二卡扣插入所述第二凹槽以使所述顯示模組固定在所述殼體上。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述顯示模組通過點(diǎn)膠或背膠的方式固定在所述殼體的容置腔的側(cè)面上。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述殼體相對(duì)所述單向開口的底面上設(shè)置有收容腔體，所述收容腔體用于固定所述電池模組；或者，所述電池模組膠黏在所述收容腔體內(nèi)。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述收容腔體上設(shè)置有彈性部件，所述彈性部件用于卡住所述電池模組。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述殼體相對(duì)所述單向開口的側(cè)面上設(shè)置有連接部，所述連接部上設(shè)置內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，所述PCB上設(shè)置有螺孔，用于固定所述PCB的螺絲通過所述螺孔插入內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，并與所述內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)相互配合以將所述PCB固定在所述殼體上。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述顯示模組朝向所述殼體的一面與所述電池模組、所述PCB之間具有間隙。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述顯示模組朝向所述殼體的一面上設(shè)置金屬框與導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層與所述電池模組、所述PCB之間的空隙形成所述間隙。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)熱層由柔性結(jié)構(gòu)的材料制成。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述柔性結(jié)構(gòu)的材料包括石墨片或散熱材料。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬框與所述PCB的接地導(dǎo)通。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述間隙與預(yù)設(shè)值之差滿足預(yù)設(shè)誤差，其中，所述預(yù)設(shè)值為0.3毫米。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述殼體的強(qiáng)度大于塑料材料的強(qiáng)度。

在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，所述殼體由金屬材料制成。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種終端，包括如上第一方面或第一方面的任一種可行的方式實(shí)現(xiàn)的裝配結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種裝配結(jié)構(gòu)及終端，包括：顯示模組、印刷電路板PCB、電池模組以及殼體，其中，殼體單向開口形成容置腔，PCB2與電池模組固定在殼體上并容納于容置腔，PCB與電池模組位于顯示模組1與殼體4間，顯示模組與殼體相互配合以密封容置腔。該裝配結(jié)構(gòu)中，無需通過剛性結(jié)構(gòu)固定安裝PCB、電池模組與顯示模組，而是將PCB與電池模組固定在殼體單向開口相對(duì)的底面上，將顯示模組固定在殼體的容置腔的側(cè)面上，從而省去剛性結(jié)構(gòu)，將殼體的容置腔的深度減小，使得裝配結(jié)構(gòu)的厚度變小，或者厚度不變，增加電池容量，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊的裝配結(jié)構(gòu)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明方法實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明方法的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的示意圖；

圖2為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)中固定顯示模組的示意圖；

圖3為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)中固定電池模組的俯視圖；

圖4為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)中固定PCB的示意圖；

圖5為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)的邏輯示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。以下內(nèi)容為結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明申請(qǐng)的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效的詳細(xì)說明。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

圖1為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的示意圖。下面，結(jié)合圖1對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的裝配結(jié)構(gòu)及工作原理進(jìn)行詳細(xì)說明。

首先，裝配結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明實(shí)施例提供的裝配結(jié)構(gòu)包括：顯示模組1、印刷電路板(Printed circuit board，PCB)、電池模組3以及殼體4，其中，所述殼體4單向開口形成容置腔5，所述PCB2與所述電池模組3固定在所述殼體4上并容納于所述容置腔5，所述PCB2與所述電池模組3位于所述顯示模組1與所述殼體4之間，所述顯示模組1與所述殼體4相互配合以密封所述容置腔5。

具體的，殼體4例如為一個(gè)矩形殼體4，其單向開口形成一個(gè)容置腔5，半板或L型板的PCB2與電池模組3處于同一平面，固定在單向開口對(duì)應(yīng)的面上，且容納于容置腔5。其中，PCB2包括信號(hào)板、電源板等終端中不可或缺的電路板。顯示模組1蓋合在單向開口上，從而密封容置腔5。蓋合時(shí)，顯示模組1的上下側(cè)邊與殼體4的容置腔5的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面相互配合從而固定在殼體4上；或者，顯示模組1的左右側(cè)邊與殼體4的容置腔5的另外兩個(gè)相對(duì)側(cè)面相互配合從而固定在殼體4上；或者，顯示模組1的上下側(cè)邊、左右側(cè)邊與殼體4的容置腔5的四個(gè)側(cè)面相互配合從而固定在殼體4上。

其次，轉(zhuǎn)配結(jié)構(gòu)的工作原理。

本發(fā)明實(shí)施例中，未設(shè)置剛性結(jié)構(gòu)，而是將PCB2與電池模組3固定在殼體4單向開口相對(duì)的底面上，將顯示模組1固定在殼體4的容置腔5的側(cè)面上，通過將PCB2與電池模組3容納在殼體4的容置腔5內(nèi)，并通過顯示模組1密封容置腔5。由于電池模組3與現(xiàn)實(shí)模組之間沒有剛性結(jié)構(gòu)，因此可以將殼體4的容置腔5的深度減小，使得裝配結(jié)構(gòu)的厚度變小，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊的裝配結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的裝配結(jié)構(gòu)，包括：顯示模組、印刷電路板PCB、電池模組以及殼體，其中，殼體單向開口形成容置腔，PCB2與電池模組固定在殼體上并容納于容置腔，PCB與電池模組位于顯示模組1與殼體4間，顯示模組與殼體相互配合以密封容置腔。該裝配結(jié)構(gòu)中，無需通過剛性結(jié)構(gòu)固定安裝PCB、電池模組與顯示模組，而是將PCB與電池模組固定在殼體單向開口相對(duì)的底面上，將顯示模組固定在殼體的容置腔的側(cè)面上，從而省去剛性結(jié)構(gòu)，將殼體的容置腔的深度減小，使得裝配結(jié)構(gòu)的厚度變小，或者厚度不變，增加電池容量，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊的裝配結(jié)構(gòu)。

下面，對(duì)本發(fā)明實(shí)例中，如何固定顯示模組1、電池模組3以及PCB2進(jìn)行詳細(xì)說明。

首先，顯示模組1的固定。

本發(fā)明實(shí)例中，顯示模組1固定在殼體4的容置腔5的側(cè)面上，通過在所述顯示模組1的第一側(cè)邊設(shè)置第一卡扣6，所述顯示模組1的第二側(cè)面設(shè)置第二卡扣7，所述殼體4對(duì)應(yīng)所述第一卡扣6的第一側(cè)邊設(shè)置第一凹槽，所述殼體4對(duì)應(yīng)所述第二卡扣7的第二側(cè)面設(shè)置第二凹槽，所述第一卡扣6插入所述第一凹槽、所述第二卡扣7插入所述第二凹槽以使所述顯示模組1固定在所述殼體4上。

具體的，可參見圖2，圖2為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)中固定顯示模組的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，本發(fā)明實(shí)施例中，第一側(cè)邊、第二側(cè)邊為顯示模組1相對(duì)的兩個(gè)側(cè)邊，如上行側(cè)邊或者左右側(cè)邊。當(dāng)?shù)谝粋?cè)邊與第二側(cè)邊為上下側(cè)邊時(shí)，第一側(cè)面為第一側(cè)邊對(duì)應(yīng)的側(cè)面，第二側(cè)面為與第二側(cè)邊對(duì)應(yīng)的面，第一側(cè)面與第二側(cè)面為容置腔5內(nèi)相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面。同理，當(dāng)?shù)谝粋?cè)邊與第二側(cè)邊為左右側(cè)邊時(shí)，第一側(cè)面為與第一側(cè)邊對(duì)應(yīng)的側(cè)面，第二側(cè)面為與第二側(cè)邊對(duì)應(yīng)的面。設(shè)置在第一側(cè)邊上的第一卡扣6的數(shù)量至少為一個(gè)，設(shè)置在第二側(cè)邊上的第二可卡的數(shù)量至少為一個(gè)，第一卡槽8的數(shù)量與第一卡扣6的數(shù)量相同，第二卡槽9的數(shù)量與第二卡扣7的數(shù)量相同。

需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，并不限定顯示模組1的固定方式。例如，在其他可行的實(shí)現(xiàn)方式中，也可以通過點(diǎn)膠或背膠的方式，將顯示模組1固定在殼體4的容置腔5的側(cè)面上。

本發(fā)明實(shí)施例中，通過卡扣與卡槽相互扣合，實(shí)現(xiàn)將顯示模組固定在殼體的容置腔的側(cè)面上的目的。

其次，電池模組3的固定。

本發(fā)明實(shí)例中，電池模組3固定在殼體4單向開口相對(duì)的底面上，通過在所述殼體4相對(duì)所述單向開口的底面上設(shè)置收容腔體10，將電池模組3固定在所述收容腔體10內(nèi)。

具體的，可參見圖3，圖3為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)中固定電池模組的俯視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3，本發(fā)明實(shí)施例中，殼體4的底面，即相對(duì)與單向開口的面上設(shè)置有收容腔體10，該收容腔內(nèi)用于固定電池模組3。在一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)電池模組3為可拆卸模組時(shí)，可以在收容腔體10上設(shè)置彈性部件11，通過彈性部件11卡主電池模組3。其中，彈性部件11的數(shù)量可以不限。在另一種可行的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)電池模組3為為固定模組時(shí)，其可以通過粘膠等膠黏在收容腔體10內(nèi)。

本發(fā)明實(shí)施例中，通過收容腔體容納電池模組，實(shí)現(xiàn)將電池模組固定在殼體的底面上的目的。

最后，PCB2的固定。

本發(fā)明實(shí)例中，PCB2固定在殼體4單向開口相對(duì)的底面上，通過在殼體4相對(duì)所述單向開口的側(cè)面上設(shè)置有連接部12，所述連接部12上設(shè)置內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，所述PCB2上設(shè)置有螺孔13，用于固定所述PCB2的螺絲通過所述螺孔13插入內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，并與所述內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)相互配合以將所述PCB2固定在所述殼體4上。

具體的，可參見圖4，圖4為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)中固定PCB的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4，本發(fā)明實(shí)施例中，在殼體4上設(shè)置多個(gè)連接部12，每個(gè)連接部12上設(shè)置內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，并在PCB2的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置螺孔13，螺絲(圖中未示出)通過螺孔13插入內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，從而與內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)相互配合以將PCB2固定在殼體4上。

本發(fā)明實(shí)施例中，通過在殼體相當(dāng)于單向開口的底面上設(shè)置連接部，實(shí)現(xiàn)將PCB固定在殼體的底面上的目的。

需要說明的是，上述實(shí)施例中，雖然省去了剛性結(jié)構(gòu)。然而，并不意味著顯示模組1與電池模組3、PCB2之間是完成貼合的狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例中，顯示模組1朝向所述殼體4的一面與所述電池模組3、所述PCB2之間具有間隙14。

再請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖中未分開PCB2與電池模組3，PCB2與電池模組3的組合模塊與顯示模組1之間存在一定的間隙14，該間隙14與預(yù)設(shè)值之差滿足預(yù)設(shè)誤差，預(yù)設(shè)值例如為0.3mm，或者，可以是與0.3mm接近的數(shù)值。預(yù)設(shè)誤差可根據(jù)需求設(shè)置，誤差越小，精度越高。而現(xiàn)有設(shè)置了剛性結(jié)構(gòu)的裝配結(jié)構(gòu)中，裝配結(jié)構(gòu)的厚度大約在0.6mm～1.0mm之間。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，雖然PCB2與顯示模組1、電池模組3與顯示模組1之間存在一定的間隙14，但是由于未設(shè)置剛性結(jié)構(gòu)，因此可以使得整機(jī)減薄0.6mm～1.0mm，實(shí)現(xiàn)超薄架構(gòu)；或者，增大電池模組3的厚度，從而提升電池模組3的容量。

可選的，上述實(shí)施例中，顯示模組1朝向所述殼體4的一面上依次設(shè)置金屬框與導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層與所述電池模組3、所述PCB2之間的空隙形成所述間隙14。

具體的，為了防止顯示模組1受到靜電釋放(Electro-Static Discharge，ESD)損傷，本發(fā)明實(shí)施例中，在顯示模組1靠近PCB2的一面上設(shè)置金屬框與導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層位于金屬框內(nèi)，通過金屬框防止顯示模組1受到ESD損傷。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將顯示模組1的金屬框與PCB2的接地導(dǎo)通，從而對(duì)顯示模組1釋放的靜電進(jìn)行疏散，實(shí)現(xiàn)防止顯示模組1收到ESD損傷的目的。另外，通過導(dǎo)熱層疏散顯示模組1在使用過程中散發(fā)的熱量，從而降低顯示模組1的溫度。其中，導(dǎo)熱層例如由柔性結(jié)構(gòu)的材料制成，如石墨片或散熱材料等。

上述實(shí)施例中，由于取消了原本作為載體的剛性結(jié)構(gòu)，而是將殼體4作為顯示模組1、PCB2與電池模組3的載體。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，要求殼體4具有較大的強(qiáng)度，該強(qiáng)度大于塑料材料的強(qiáng)度。例如，可以通過金屬材料等制成殼體4。

下面，用一個(gè)示意圖來對(duì)上述的裝配結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明，具體的，可參見圖5，圖5為本發(fā)明裝配結(jié)構(gòu)的邏輯示意圖。

請(qǐng)參照?qǐng)D5，本發(fā)明實(shí)施例中，裝配結(jié)構(gòu)省略了剛性結(jié)構(gòu)，電池模組3的柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)可直接與PCB2連接(圖中未示出FPC)。

另外，在上述裝配結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種終端，其包括如上任一實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的裝配結(jié)構(gòu)，具體工作原理和有益效果此處不再贅述。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述各方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成。前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述各方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。