本實用新型涉及電子電路板領域，特別涉及一種具有新型散熱結構的PCB基板。

背景技術：

隨著科技的不斷發(fā)展，PCB板向多層，高密集發(fā)展，以及埋入電阻、電容的技術更新，使得對PCB板的導熱散熱性能有了越來越高的要求，所以PCB板的散熱問題一直都是需要解決的問題。傳統(tǒng)PCB板上的絕緣膠層連接可散熱的載板，載板是導熱金屬，本身起著導熱散熱作用，但是散熱速度相對較慢，所以傳統(tǒng)PCB板的散熱性能還有很大的提升空間。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足提供一種具有新型散熱結構的PCB基板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：一種具有新型散熱結構的PCB基板；包括依次貼合設置的絕緣層、導電層、導熱層、載板，所述導電層和導熱層都設置為兩層，所述兩層導電層與兩層導熱層相間設置；所述導熱層開制有多條相互平行的導熱孔，所述導熱孔兩端設置有散熱裝置。

進一步闡述方案，所述散熱裝置包括散熱主體、散熱釘，所述散熱主體的一側連接在導熱層的側面，另一側設置若干個散熱釘；所述導熱孔延伸至散熱主體內部，所述散熱主體內部沿長度方向開制有多個流體腔，所述散熱主體內部沿厚度方向開制垂直導熱孔的熱流道，所述流體腔與同一導熱層中的多條導熱孔連通，所述熱流道連通上下兩層導熱層中對應的兩條導熱孔。

進一步闡述方案，所述散熱主體內部沿厚度方向還開制有連通相鄰流體腔的連接孔，所述連接孔連接有通向散熱釘?shù)纳崦毧住?/p>

進一步闡述方案，所述載板的底面貼合有粘貼層，所述粘貼層為拉伸可去黏性的雙面膠層。

進一步闡述方案，所述載板材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。

進一步闡述方案，所述導熱孔、熱流道及流體腔盛放有導熱介質，該導熱介質為導熱油或導熱液或硅油。

本實用新型有益效果在于：利用導熱層中的導熱孔及導熱介質，將熱量流到PCB板的側面的散熱裝置中，通過導熱介質的膨脹和氣化，吸收更多的熱量，加快散熱速度；散熱釘增加了散熱表面積，提高了散熱的效率。

附圖說明

圖1為本實用新型剖面結構示意圖。

圖2為圖1中A部放大示意圖。

圖3為導熱層層面結構剖面圖。

圖4為圖3中B部放大示意圖。

附圖標號說明：1、絕緣層；2、導電層；3、導熱層；31、導熱孔；4、載板；5、散熱主體；51、熱流道；52、流體腔；53、連接孔；54、散熱毛細孔；6、散熱釘；7、粘貼層。

具體實施方式

下面結合附圖介紹本實用新型的一種具體實施方式。

如圖1至4所示，一種具有新型散熱結構的PCB基板；包括依次貼合設置的絕緣層1、導電層2、導熱層3、載板4；銅材料制成的載板4底面貼合有粘貼層7，粘貼層7為拉伸可去黏性的易拉雙面膠層；導電層2和導熱層3都設置為兩層，兩層導電層2與兩層導熱層3相間設置；導熱層3開制有六條相互平行的導熱孔31，導熱孔31兩端都設置有散熱裝置。

散熱裝置包括散熱主體5、散熱釘6，散熱主體5的一側連接在導熱層3的側面，另一側設置6×2個錐形散熱釘6；導熱孔31延伸至散熱主體5內部，散熱主體5內部沿長度方向開制有兩個流體腔52，散熱主體5內部沿厚度方向開制垂直導熱孔31的六條熱流道51，流體腔52與同一導熱層3中的多條導熱孔31連通，熱流道51連通上下兩層導熱層3中對應的兩條導熱孔31。導熱孔31、熱流道51及流體腔52盛放有導熱介質，該導熱介質為導熱油。

散熱主體5內部沿厚度方向還開制有連通相鄰流體腔52的連接孔53，連接孔53連接有通向散熱釘6的散熱毛細孔54。本實用新型在使用過程中產生熱量，熱量傳遞到導熱層3中的導熱孔31，加熱導熱孔31中的導熱油，導熱油受熱膨脹產生流動，導熱油往流體腔52和熱流道51中流動，流體腔52中的導熱油受熱微氣化，氣化的導熱油在連接孔53和散熱毛細孔54中流動冷卻，借助散熱釘6散熱后的導熱油氣重新冷凝成導熱油流回流體腔52中，組成一個完整的導熱油氣散熱循環(huán)。

本實用新型在使用時，撕掉雙面膠制成的粘貼層7底部的保護膜，通過粘貼層7的雙面膠將本實用新型粘在電子設備上而不需要螺絲固定；當本實用新型需要檢修時，將雙面膠拉伸變形便可以去掉雙面膠的黏性，失去黏性的粘貼層7便使本實用新型自動和電子設備脫離。

以上所述并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，凡依據(jù)本實用新型技術實質，對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的技術方案的范圍內。