本實(shí)用新型涉及機(jī)械電子領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

隨著科技的進(jìn)步，電路板越來(lái)越多的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，且日趨精密化。然而目前的電路板使用靈活性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種使用靈活性較高、散熱性能較好的拼接的電路板。

一種電路板，包括：多個(gè)本體以及設(shè)置于所述本體上的過(guò)孔，

所述本體上具有用于與另一所述本體拼接的拼接體，并且每個(gè)拼接體上均具有正極與負(fù)極，多個(gè)所述本體通過(guò)所述拼接體彼此拼接并電連接，圍成一筒狀結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體為板狀結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述本體依次順序連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)所述本體拼接成一中空的棱柱結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述拼接體包括凹部及凸部，所述凸部用于插接相鄰所述本體的所述凹部。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述拼接體沿所述本體的周緣分布。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電路板還具有環(huán)狀的緊固裝置，所述緊固裝置套設(shè)拼接的多個(gè)所述本體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述緊固裝置為緊固環(huán)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述緊固環(huán)為橡膠制成的緊固環(huán)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述緊固環(huán)包括第一環(huán)體、第二環(huán)體，以及連接所述第一環(huán)體及所述第二環(huán)體的彈性體，所述第一環(huán)體、所述第二環(huán)體與所述彈性體圍成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述彈性體為兩個(gè)，所述第一環(huán)體及所述第二環(huán)體的兩端分別通過(guò)兩個(gè)所述彈性體相連接。

上述電路板，使用靈活性較高，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整，并且由于電路板拼接后形成一筒狀結(jié)構(gòu)，每個(gè)本體均位于不同的表面上，進(jìn)而令其散熱性能較好。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為應(yīng)用圖1所示電路板的電路組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板10的結(jié)構(gòu)示意圖。

電路板10包括：多個(gè)本體100以及設(shè)置于本體100上的過(guò)孔200。其中，本體100上具有用于與另一本體100拼接的拼接體110，并且每個(gè)拼接體110上均具有正極與負(fù)極，多個(gè)本體100通過(guò)拼接體110彼此拼接并電連接，形成一筒狀結(jié)構(gòu)。也可以理解為，多個(gè)本體100拼接形成一筒狀結(jié)構(gòu)，并且，彼此連接的兩個(gè)拼接體110上的正極與正極相連接，負(fù)極與負(fù)極相連接。過(guò)孔200指開(kāi)設(shè)于電路板10上的通孔，以及包裹通孔內(nèi)壁及開(kāi)口區(qū)域的銅層，用于套設(shè)元器件的引腳，并通過(guò)焊接將元器件固定。

使用電路板10時(shí)，將需要數(shù)量的本體100進(jìn)行拼接，形成需要的形狀，之后將元器件通過(guò)所述過(guò)孔200焊接于電路板10上。

上述電路板10，使用靈活性較高，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整，并且由于電路板10拼接后形成一筒狀結(jié)構(gòu)，每個(gè)本體100均位于不同的表面上，進(jìn)而令其散熱性能較好。筒狀結(jié)構(gòu)即為圓筒形，例如一個(gè)圓柱體的壁部，類似于圓柱體的側(cè)表面。

本實(shí)施例中，本體100為板狀結(jié)構(gòu)，多個(gè)本體100依次順序連接。進(jìn)一步的，多個(gè)本體100拼接成一中空的棱柱結(jié)構(gòu)。其他實(shí)施例中個(gè)，多個(gè)本體100也可以拼接成棱臺(tái)結(jié)構(gòu)。此外，多個(gè)本體100也可以圍成一個(gè)側(cè)壁非封閉的筒狀結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例中，拼接體110包括凹部111及凸部112，凸部112用于插接相鄰本體100的凹部111。具體的，拼接體110沿本體100的周緣分布，這樣，可以很方便的從任意一個(gè)方向?qū)Ρ倔w100進(jìn)行拼接。

需要指出的是，電路板10還具有環(huán)狀的緊固裝置300，緊固裝置300套設(shè)拼接的多個(gè)本體100。也可以理解為，本體100拼接后，穿設(shè)緊固裝置300，且緊固裝置300的內(nèi)壁與電路板10緊密貼合。這樣，令電路板10的拼接更加穩(wěn)定。具體的，緊固裝置300為緊固環(huán)，且緊固環(huán)為橡膠制成的緊固環(huán)。

進(jìn)一步的，緊固環(huán)包括第一環(huán)體、第二環(huán)體，以及連接第一環(huán)體及第二環(huán)體的彈性體，第一環(huán)體、第二環(huán)體與彈性體圍成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。具體的，彈性體為兩個(gè)，第一環(huán)體及第二環(huán)體的兩端分別通過(guò)兩個(gè)彈性體相連接。也可以理解 為，第一環(huán)體的兩端均分別與兩彈性體相連接，第二環(huán)體的兩端分別與兩彈性體的另一端連接。這樣，便能根據(jù)實(shí)際情況調(diào)節(jié)緊固環(huán)的松緊，進(jìn)而令緊固環(huán)適用范圍更廣。

如圖2所示，其為應(yīng)用圖1所示電路板10的電路組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

電路組件20包括：電路板10以及設(shè)置于電路板10上的多個(gè)元器件400。

電路板10具有多個(gè)本體100，并且本體100上設(shè)有過(guò)孔200，其中，本體100上具有用于與另一本體100拼接的拼接體110，并且每個(gè)拼接體110上均具有正極與負(fù)極，多個(gè)本體100通過(guò)拼接體110彼此拼接并電連接，圍成一筒狀結(jié)構(gòu)的電路板10，即電路板10圍成一收容腔。

元器件400具有主體410及與主體410連接的引腳420，元器件400的引腳420穿設(shè)過(guò)孔200，主體410位于筒狀電路板10的內(nèi)部。也可以理解為，元器件400的主體410位于筒狀結(jié)構(gòu)的電路板10的收容腔內(nèi)，引腳420位于電路板10圍成的桶狀結(jié)構(gòu)的外表面一側(cè)。

裝配上述電路板10組件時(shí)，先令元器件400的主體410位于電路板10圍成的收容腔內(nèi)，且引腳420穿設(shè)過(guò)孔200，之后將引腳420焊接于電路板10上。

上述電路組件20，由于元器件400的主體410位于收容腔內(nèi)，當(dāng)電路組件20受到外界沖擊力時(shí)，本體100能夠有效保護(hù)元器件400，進(jìn)而減少元器件400的損傷，提高了電路組件20的壽命。此外，由于電路板10為筒狀結(jié)構(gòu)，這樣可同時(shí)從多個(gè)角度對(duì)元器件400進(jìn)行焊接，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)施例中，筒狀結(jié)構(gòu)的電路板10的高度為10～30mm。也可以理解為，多個(gè)本體100圍成的收容腔的深度為10～30mm。例如，電路板10的高度為15mm、20mm等。

進(jìn)一步的，每個(gè)本體100上均設(shè)有元器件400。

根據(jù)實(shí)際情況，本實(shí)施例中，多個(gè)本體100圍成一中空棱臺(tái)狀的電路板10。即每個(gè)本體100均為板狀結(jié)構(gòu)，圍成的收容腔一端的開(kāi)口較大，一端的開(kāi)口較小。具體的，棱臺(tái)狀的電路板10的本體100與棱臺(tái)底面所在平面形成的夾角為120～160度。例如，為140度、150度等。

使用時(shí)，將元器件400從棱臺(tái)狀電路板10較大的開(kāi)口一端放入，方便放置 元器件400，進(jìn)而提高元器件400的放置效率。

需要指出的是，本體100上設(shè)有凹槽，過(guò)孔200位于凹槽的底部，并且主體410部分容置于凹槽內(nèi)。進(jìn)一步的，凹槽的底面設(shè)有防滑層，且防滑層未覆蓋過(guò)孔200。即，過(guò)孔200穿設(shè)本體100及防滑層。具體的，防滑層上具有防滑紋路。

這樣，一方面令元器件400放置不易歪斜，一方面令焊接元器件400時(shí)更加穩(wěn)定。

為了令電路組件20的散熱更佳，本實(shí)施例中，電路組件20還具有散熱部。具體的，散熱部設(shè)置于其中一本體100上，且散熱部位于筒狀結(jié)構(gòu)的電路板10的端部區(qū)域，即散熱部位于收容腔的一個(gè)開(kāi)口處。這樣，令散熱效果更佳。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。