用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，包括金屬陶瓷部分和預(yù)留金屬部分，預(yù)留金屬部分的下表面通過凹凸結(jié)構(gòu)與金屬陶瓷部分的上表面固定連接后，二者形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體；預(yù)留金屬部分設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔位，金屬陶瓷部分上設(shè)有多個(gè)與預(yù)鉆孔位相適配的通孔，且每個(gè)預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。本實(shí)用新型便于加工，且便于該殼體的安裝；凹凸結(jié)構(gòu)有利于金屬陶瓷部分和預(yù)留金屬部分的有效結(jié)合，金屬陶瓷部分具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損且硬度高的特點(diǎn)，預(yù)留金屬部分和預(yù)鉆孔具有韌性、高導(dǎo)熱性和良好熱穩(wěn)定性的特點(diǎn)，二者有效結(jié)合使得該殼體具有密度小、硬度高、耐磨且散熱快的特點(diǎn)。
【專利說明】
用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及金屬陶瓷制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著芯片處理技術(shù)的發(fā)展，電子部件和移動(dòng)終端發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重，而且，電子設(shè)備和移動(dòng)終端的外形越來越小，厚度也越來越薄，因此，對(duì)結(jié)構(gòu)，尤其是殼體結(jié)構(gòu)材料的要求越來越高。為了解決電子部件和移動(dòng)終端散熱的問題，現(xiàn)有技術(shù)通常都采用全鋁合金殼體結(jié)構(gòu)。然而，全鋁合金結(jié)構(gòu)的殼體通常強(qiáng)度不高且熱膨脹系數(shù)太高，不利于有效散熱。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，可用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體，具有散熱好且強(qiáng)度高的優(yōu)勢。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，包括金屬陶瓷部分和預(yù)留金屬部分，所述預(yù)留金屬部分的下表面通過凹凸結(jié)構(gòu)與金屬陶瓷部分的上表面固定連接后，二者形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體;所述預(yù)留金屬部分設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔位，所述金屬陶瓷部分上設(shè)有多個(gè)與預(yù)鉆孔位相適配的通孔，且每個(gè)預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。
[0005]其中，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括第一凹位和與第一凹位相適配的第一凸起，所述第一凹位設(shè)置在預(yù)留金屬部分的下表面，所述第一凸起為金屬陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的兩個(gè)突出部抵持在金屬陶瓷部分的兩側(cè)。
[0006]其中，所述多個(gè)預(yù)鉆孔位包括兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位，所述兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位分別從第一凹位內(nèi)延伸至第一凸起內(nèi)，且所述兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。
[0007]其中，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括第二凹位和與第二凹位相適配的第二凸起，所述第二凹位設(shè)置在金屬陶瓷部分的上表面，所述第二凸起設(shè)置在預(yù)留金屬部分的下表面，且所述第二凹位的兩個(gè)突出部抵持在第二凸起的內(nèi)凹部。
[0008]其中，所述多個(gè)預(yù)鉆孔位包括兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位，所述兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位從第二凸起上延伸至第二凹位內(nèi)，且所述兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。
[0009]其中，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第三凹位和多個(gè)與第三凹位相適配的第三凸起，所述多個(gè)第三凹位設(shè)置在金屬陶瓷部分的上表面，所述多個(gè)第三凸起設(shè)置在預(yù)留金屬部分的下表面，每兩個(gè)第三凹位之間抵持有一個(gè)第三凸起，且形成連續(xù)的凹凸結(jié)構(gòu)。
[0010]其中，所述多個(gè)第三凸起和多個(gè)第三凹位的個(gè)數(shù)為三個(gè)，所述多個(gè)預(yù)鉆孔位包括三個(gè)第三預(yù)鉆孔位，每個(gè)第三預(yù)鉆孔位分別從對(duì)應(yīng)的第三凸起延伸至第三凹位內(nèi)，且所述三個(gè)第三預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，通過金屬陶瓷部分和預(yù)留金屬部分有效結(jié)合， 形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體，加工時(shí)，對(duì)準(zhǔn)預(yù)鉆孔位進(jìn)行鉆孔加工，即可加工成螺孔或其他類型的孔位，便于加工，且便于該殼體的安裝;凹凸結(jié)構(gòu)有利于金屬陶瓷部分和預(yù)留金屬部分的有效結(jié)合，金屬陶瓷部分具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損且硬度高的特點(diǎn)，且預(yù)留金屬部分和預(yù)鉆孔具有韌性、高導(dǎo)熱性和良好熱穩(wěn)定性的特點(diǎn)，二者的有效結(jié)合使得該殼體具有密度小、硬度高、耐磨且散熱快的特點(diǎn)，不會(huì)因?yàn)轶E冷或驟熱而裂開，且生產(chǎn)成本會(huì)隨規(guī)?；a(chǎn)而降低?！靖綀D說明】

[0012]圖1為本實(shí)用新型用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的剖視圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的剖視圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的剖視圖。
[0015]主要元件符號(hào)說明如下:
[0016]第一實(shí)施例中:[〇〇17]11、金屬陶瓷部分12、預(yù)留金屬部分[〇〇18]13、預(yù)鉆孔位111、第一凸起[〇〇19]121、第一凹位131、第一預(yù)鉆孔位[〇〇2〇]第二實(shí)施例中:
[0021]21、金屬陶瓷部分22、預(yù)留金屬部分[〇〇22]23、預(yù)鉆孔位211、第二凹位
[0023]221、第二凸起231、第二預(yù)鉆孔位[〇〇24]第三實(shí)施例中:[〇〇25]31、金屬陶瓷部分32、預(yù)留金屬部分[〇〇26]33、預(yù)鉆孔位311、第三凹位[〇〇27]321、第三凸起331、第三預(yù)鉆孔位。【具體實(shí)施方式】
[0028]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。 [〇〇29]本實(shí)用新型有三個(gè)具體實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1，第一實(shí)施例中，本實(shí)用新型的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，包括金屬陶瓷部分11和預(yù)留金屬部分 12,預(yù)留金屬部分12的下表面通過凹凸結(jié)構(gòu)與金屬陶瓷部分11的上表面固定連接后，二者形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體;預(yù)留金屬部分12設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔位13,金屬陶瓷部分11上設(shè)有多個(gè)與預(yù)鉆孔位13相適配的通孔，且每個(gè)預(yù)鉆孔位13與預(yù)留金屬部分 12—體成型。在生產(chǎn)金屬陶瓷部分11時(shí)，將金屬液體注入陶瓷網(wǎng)狀體時(shí)二者一體成型，預(yù)留金屬部分12便于機(jī)床加工切削，預(yù)鉆孔位13便于鉆床鉆孔;該殼體可以是手機(jī)殼、智能手表外殼、智能穿戴部件外殼或其他電子設(shè)備外殼等。
[0030]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，通過金屬陶瓷部分11和預(yù)留金屬部分12有效結(jié)合，形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體，加工時(shí)，對(duì)準(zhǔn)預(yù)鉆孔位13進(jìn)行鉆孔加工，即可加工成螺孔或其他類型的孔位，便于加工，且便于該殼體的安裝;凹凸結(jié)構(gòu)有利于金屬陶瓷部分11和預(yù)留金屬部分12的有效結(jié)合，金屬陶瓷部分11具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損且硬度高的特點(diǎn)，且預(yù)留金屬部分12和預(yù)鉆孔具有韌性、高導(dǎo)熱性和良好熱穩(wěn)定性的特點(diǎn)，二者的有效結(jié)合使得該殼體具有密度小、硬度高、耐磨且散熱快的特點(diǎn)，不會(huì)因?yàn)轶E冷或驟熱而裂開，克服了全鋁合金強(qiáng)度不高、熱膨脹系數(shù)高且尺寸不穩(wěn)定的確定，本實(shí)用新型制成的殼體便于機(jī)床加工、 CNC加工，有效降低了預(yù)制體結(jié)構(gòu)的加工成本，大大提高了生產(chǎn)效率，且生產(chǎn)成本會(huì)隨規(guī)模化生產(chǎn)而降低。
[0031]本實(shí)施例中，凹凸結(jié)構(gòu)包括第一凹位121和與第一凹位121相適配的第一凸起111， 第一凹位121設(shè)置在預(yù)留金屬部分12的下表面，第一凸起111為金屬陶瓷部分11的上表面， 且第一凹位121的兩個(gè)突出部抵持在金屬陶瓷部分11的兩側(cè)。該凹凸結(jié)構(gòu)使得金屬陶瓷部分11和預(yù)留金屬部分12能夠有效結(jié)合。
[0032]本實(shí)施例中，多個(gè)預(yù)鉆孔位13包括兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位131，兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位131 分別從第一凹位121內(nèi)延伸至第一凸起111內(nèi)，且兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位131與預(yù)留金屬部分12 一體成型。第一預(yù)鉆孔位131的位置使得有利于鉆孔加工。
[0033]請(qǐng)參閱圖2,第二實(shí)施例中，本實(shí)用新型的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，包括金屬陶瓷部分21和預(yù)留金屬部分22,預(yù)留金屬部分22的下表面通過凹凸結(jié)構(gòu)與金屬陶瓷部分21的上表面固定連接后，二者形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體;預(yù)留金屬部分22設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔位23,金屬陶瓷部分21上設(shè)有多個(gè)與預(yù)鉆孔位23相適配的通孔，且每個(gè)預(yù)鉆孔位23與預(yù)留金屬部分22—體成型。在生產(chǎn)金屬陶瓷部分21時(shí)，將金屬液體注入陶瓷網(wǎng)狀體時(shí)二者一體成型，預(yù)留金屬部分22便于機(jī)床加工切削， 預(yù)鉆孔位23便于鉆床鉆孔;該殼體可以是手機(jī)殼、智能手表外殼、智能穿戴部件外殼或其他電子設(shè)備外殼等。
[0034]本實(shí)施例中，凹凸結(jié)構(gòu)包括第二凹位211和與第二凹位211相適配的第二凸起221， 第二凹位211設(shè)置在金屬陶瓷部分21的上表面，第二凸起221設(shè)置在預(yù)留金屬部分22的下表面，且第二凹位211的兩個(gè)突出部抵持在第二凸起221的內(nèi)凹部。該凹凸結(jié)構(gòu)使得金屬陶瓷部分21和預(yù)留金屬部分22能夠有效結(jié)合。[〇〇35]本實(shí)施例中，多個(gè)預(yù)鉆孔位23包括兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位231，兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位231 從第二凸起221上延伸至第二凹位211內(nèi)，且兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位231與預(yù)留金屬部分22—體成型。第二預(yù)鉆孔位231的位置使得有利于鉆孔加工。
[0036]請(qǐng)參閱圖3,第三實(shí)施例中，本實(shí)用新型的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，包括金屬陶瓷部分31和預(yù)留金屬部分32,預(yù)留金屬部分32的下表面通過凹凸結(jié)構(gòu)與金屬陶瓷部分31的上表面固定連接后，二者形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體;預(yù)留金屬部分32設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔位33,金屬陶瓷部分31上設(shè)有多個(gè)與預(yù)鉆孔位33相適配的通孔，且每個(gè)預(yù)鉆孔位33與預(yù)留金屬部分32—體成型。在生產(chǎn)金屬陶瓷部分31時(shí)，將金屬液體注入陶瓷網(wǎng)狀體時(shí)二者一體成型，預(yù)留金屬部分32便于機(jī)床加工切削，預(yù)鉆孔位33便于鉆床鉆孔;該殼體可以是手機(jī)殼、智能手表外殼、智能穿戴部件外殼或其他電子設(shè)備外殼等。[〇〇37] 本實(shí)施例中，凹凸結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第三凹位311和多個(gè)與第三凹位311相適配的第三凸起321，多個(gè)第三凹位311設(shè)置在金屬陶瓷部分31的上表面，多個(gè)第三凸起321設(shè)置在預(yù)留金屬部分32的下表面，每兩個(gè)第三凹位311之間抵持有一個(gè)第三凸起321，且形成連續(xù)的凹凸結(jié)構(gòu)。該凹凸結(jié)構(gòu)使得金屬陶瓷部分31和預(yù)留金屬部分32能夠有效結(jié)合。[〇〇38]本實(shí)施例中，多個(gè)第三凸起321和多個(gè)第三凹位311的個(gè)數(shù)為三個(gè)，多個(gè)預(yù)鉆孔位 33包括三個(gè)第三預(yù)鉆孔位331，每個(gè)第三預(yù)鉆孔位331分別從對(duì)應(yīng)的第三凸起321延伸至第三凹位311內(nèi)，且三個(gè)第三預(yù)鉆孔位331與預(yù)留金屬部分32—體成型。第三預(yù)鉆孔位331的位置使得有利于鉆孔加工。當(dāng)然，多個(gè)第三凸起321和多個(gè)第三凹位311的個(gè)數(shù)并不局限，只要有利于加工，且每個(gè)第三預(yù)鉆孔位331分別從對(duì)應(yīng)的第三凸起321延伸至第三凹位311內(nèi)，便于加工的實(shí)施方式，均為本案的簡單變形和變換，落入本案保護(hù)的范圍內(nèi)。
[0039]以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括金屬陶瓷部分和預(yù)留金屬部分，所述預(yù)留金屬部分的下表面通過凹凸結(jié)構(gòu)與金屬陶瓷部分的上表面固定連接后，二者形成與電子設(shè)備和移動(dòng)終端外形相適配的殼體;所述預(yù)留金屬部分設(shè)有多個(gè)預(yù)鉆孔位，所述金屬陶瓷部分上設(shè)有多個(gè)與預(yù)鉆孔位相適配的通孔，且每個(gè)預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括第一凹位和與第一凹位相適配的第一凸起，所述第一凹位設(shè)置在預(yù)留金屬部分的下表面，所述第一凸起為金屬陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的兩個(gè)突出部抵持在金屬陶瓷部分的兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)預(yù)鉆孔位包括兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位，所述兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位分別從第一凹位內(nèi)延伸至第一凸起內(nèi)，且所述兩個(gè)第一預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括第二凹位和與第二凹位相適配的第二凸起，所述第二凹位設(shè)置在金屬陶瓷部分的上表面，所述第二凸起設(shè)置在預(yù)留金屬部分的下表面，且所述第二凹位的兩個(gè)突出部抵持在第二凸起的內(nèi)凹部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)預(yù)鉆孔位包括兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位，所述兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位從第二凸起上延伸至第二凹位內(nèi)，且所述兩個(gè)第二預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第三凹位和多個(gè)與第三凹位相適配的第三凸起，所述多個(gè)第三凹位設(shè)置在金屬陶瓷部分的上表面，所述多個(gè)第三凸起設(shè)置在預(yù)留金屬部分的下表面，每兩個(gè)第三凹位之間抵持有一個(gè)第三凸起，且形成連續(xù)的凹凸結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于生產(chǎn)電子設(shè)備和移動(dòng)終端殼體的金屬陶瓷預(yù)制體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)第三凸起和多個(gè)第三凹位的個(gè)數(shù)為三個(gè)，所述多個(gè)預(yù)鉆孔位包括三個(gè)第三預(yù)鉆孔位，每個(gè)第三預(yù)鉆孔位分別從對(duì)應(yīng)的第三凸起延伸至第三凹位內(nèi)，且所述三個(gè)第三預(yù)鉆孔位與預(yù)留金屬部分一體成型。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK205694010SQ201620633902
【公開日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月24日 公開號(hào)201620633902.3, CN 201620633902, CN 205694010 U, CN 205694010U, CN-U-205694010, CN201620633902, CN201620633902.3, CN205694010 U, CN205694010U
【發(fā)明人】郭干, 郭俊辰, 周純, 楊揚(yáng)
【申請(qǐng)人】深圳市國新晶材科技有限公司