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      一種用于轉(zhuǎn)接的印制電路板及印制裝配板的制作方法

      文檔序號:11056770閱讀:751來源:國知局
      一種用于轉(zhuǎn)接的印制電路板及印制裝配板的制造方法與工藝

      本實用新型涉及印制電路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,本實用新型涉及一種用于轉(zhuǎn)接的印制電路板及印制裝配板。



      背景技術(shù):

      由于每個方案商在整機硬件設(shè)計時,出于各自的設(shè)計考慮,給予的模組PIN定義都是不固定的。這就導(dǎo)致在設(shè)計不同專案的模組時,同時還要提供轉(zhuǎn)接板,以方便生產(chǎn)進(jìn)行測試。針對現(xiàn)在方案商越來越多,而每個方案商給定的硬件PIN定義又都存在一定的差異性,這就導(dǎo)致在測試轉(zhuǎn)板上浪費的資金也越來越多。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型的一個目的是提供一種能夠重復(fù)使用的測試板。

      根據(jù)本實用新型的一個方面,提供一種用于轉(zhuǎn)接的印制電路板,包括絕緣基板、印制在所述絕緣基板表面的上的對應(yīng)連接器的連接器焊盤、對應(yīng)模組工裝的工裝焊盤、與每一所述連接器焊盤一一對應(yīng)連接的第一焊盤組、以及與每一所述工裝焊盤一一對應(yīng)連接的第二焊盤組。

      可選的是,所述第一焊盤組和所述第二焊盤組呈矩陣式排列。

      可選的是,每一所述第一焊盤組和每一所述第二焊盤組之間垂直排列。

      可選的是,所述第一焊盤組和所述第二焊盤組的所有焊盤按照相同順序間隔排列。

      可選的是,每一所述第一焊盤組和每一所述第二焊盤組均印制在所述絕緣基板上所述連接器焊盤和所述工裝焊盤之間的位置。

      可選的是,所述第一焊盤組內(nèi)所有焊盤的形狀與所述第二焊盤組內(nèi)所有焊盤的形狀不同。

      可選的是,所述第一焊盤組內(nèi)或者所述第二焊盤組內(nèi)的所有焊盤均為貼片焊盤。

      可選的是,所述印制電路板還包括印制所述絕緣基板上的絲印層、所述絲印層用于標(biāo)記與每一第一焊盤組連接的對應(yīng)連接器焊盤的位置、及與每一第二焊盤組連接的對應(yīng)工裝焊盤的位置。

      可選的是,所述絕緣基板上還設(shè)置有貫穿所述絕緣基板的定位孔。

      根據(jù)本實用新型的第二方面,提供了一種用于轉(zhuǎn)接的印制裝配板,,包括根據(jù)本實用新型第一方面所述的印制電路板、焊接在所述印制電路板連接器焊盤上的連接器、及焊接在所述印制電路板工裝焊盤上的模組工裝。

      本實用新型的一個技術(shù)效果在于,在本實用新型的印制電路板在使用過程中,只需將第一焊盤組和第二焊盤組內(nèi)對應(yīng)的焊盤通過導(dǎo)線或者焊錫連接即可,便于實現(xiàn)且成本較低,在模組引腳定義變更時,由于連接器焊盤和工裝焊盤之間的連接不是通過印制在絕緣基板上的銅鉑導(dǎo)線實現(xiàn)的,而是可拆除的導(dǎo)線或者焊錫,因此只需相應(yīng)的變更連接方式就能夠?qū)崿F(xiàn)不同引腳定義的模組對該印制電路板的共用。

      通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細(xì)描述,本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

      附圖說明

      構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例,并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

      圖1為根據(jù)本實用新型現(xiàn)有轉(zhuǎn)接板的印制電路板的一種布局方式的示意圖;

      圖2為根據(jù)本實用新型一種用于轉(zhuǎn)接的印制電路板的一種布局方式的正面示意圖;

      圖3為根據(jù)本實用新型一種用于轉(zhuǎn)接的印制電路板的一種布局方式的反面示意圖。

      附圖標(biāo)記說明:

      PAD1-連接器焊盤; PAD2-工裝焊盤;

      PAD31-第一焊盤組; PAD32-第二焊盤組;

      B1-絕緣基板; L1-絲印層;

      H1-定位孔。

      具體實施方式

      現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明,否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。

      以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的,決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

      對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論,但在適當(dāng)情況下,所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

      在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

      應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

      現(xiàn)有轉(zhuǎn)接板的印制電路板布局通常如圖1所示,印制電路板上設(shè)置有對應(yīng)連接器的連接器焊盤和對應(yīng)模組工裝的工裝焊盤,連接器焊盤和工裝焊盤之間對應(yīng)連接,待測模組放置在模組工裝中之后,通過該轉(zhuǎn)接板連接到測試平臺上,且測試平臺上與該轉(zhuǎn)接板連接的連接器的引腳定義是固定的,由于相同封裝的不同模組的引腳定義可能不同,這就導(dǎo)致轉(zhuǎn)接板不能共用,每種待測模組測試都需要經(jīng)不同的轉(zhuǎn)接板連接至測試平臺上。

      為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的轉(zhuǎn)接板不能共用的問題,本實用新型提供了一種轉(zhuǎn)接板的印制電路板,如圖2圖3所示,包括絕緣基板B1、印制在絕緣基板B1表面的上的對應(yīng)連接器的連接器焊盤PAD1、對應(yīng)模組工裝的工裝焊盤PAD2、與每一連接器焊盤PAD1一一對應(yīng)連接的第一焊盤組PAD31、以及與每一工裝焊盤PAD2一一對應(yīng)連接的第二焊盤組PAD32,其中,第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32中均至少包括一個焊盤,如果一焊盤組內(nèi)包括多個焊盤,那么這多個焊盤之間通過印制在絕緣基板B1上的銅鉑導(dǎo)線連接,為了實現(xiàn)轉(zhuǎn)接的對應(yīng)關(guān)系,連接器焊盤PAD1和工裝焊盤PAD2的數(shù)量是相同的。

      這樣,在本實用新型的印制電路板使用過程中,只需將相同定義的第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32通過導(dǎo)線或者焊錫等連接起來即可,也可以是在每一第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32的所有焊盤位置上焊接插針,通過將與插針匹配的插線插在對應(yīng)的插針上,實現(xiàn)連接器和模組的對應(yīng)引腳之間的連接。而且由于插線與插針之間是可插拔的,在本實用新型的印制電路板用于連接其他引腳定義的模組和測試平臺時,重新連接插針即可,使得本實用新型的印制電路板能夠應(yīng)用于多種引腳定義的模組,節(jié)省了用于重新開發(fā)轉(zhuǎn)接板的成本,提高了工作效率。

      在本實用新型的一個具體實施例中,第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32均呈矩陣式排列,其中,可以是每一第一焊盤組PAD31、和每一第二焊盤組PAD32均包含與工裝焊盤PAD2數(shù)量相同的焊盤;也可以是每一第一焊盤組PAD31均包含與工裝焊盤PAD2數(shù)量相同的焊盤,每一第二焊盤組PAD32均包含工裝焊盤PAD2數(shù)量一半的焊盤;還可以是每一第一焊盤組PAD31均包含工裝焊盤PAD2數(shù)量一半的焊盤,每一第二焊盤組PAD32均包含與工裝焊盤PAD2數(shù)量相同的焊盤。在本實施例中,以第一焊盤組PAD31包括與工裝焊盤PAD2的數(shù)量的一半的焊盤,第二焊盤組PAD32包含工裝焊盤PAD2的數(shù)量相同的焊盤進(jìn)行說明。

      其中,該印制電路板例如可以為雙層板,這樣能夠減小該印制電路板的面積,同時降低其成本。

      進(jìn)一步地,為了便于布局布線,第一焊盤組PAD31或者第二焊盤組PAD32內(nèi)的所有焊盤均為貼片焊盤,在本實用新型的一個具體實施例中,如圖2圖3所示,每一第一焊盤組PAD31內(nèi)的所有焊盤均為過孔焊盤,每一第二焊盤組PAD32內(nèi)的所有焊盤均為貼片焊盤,這樣,用于連接任一第一焊盤組PAD31內(nèi)的所有焊盤的第一連接線可以焊接在該印制電路板的第一層上,用于連接任一第二焊盤組PAD32內(nèi)的所有焊盤的第二連接線可以焊接在該印制電路板的第二層上,使得第一連接線和第二連接線之間不產(chǎn)生干擾。

      進(jìn)一步地,每一第一焊盤組PAD31和每一第二焊盤組PAD32之間垂直排列,如圖2圖3所示,即如果每一第一焊盤組PAD31作為矩陣的行方向,那么連接所有連接器焊盤PAD1的所有第一焊盤組PAD31則作為矩陣的列方向,對應(yīng)的,每一第二焊盤組PAD32作為其矩陣的列方向,連接所有工裝焊盤PAD2的所有第二焊盤組PAD32作為矩陣的行方向。

      在此基礎(chǔ)上,第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32的所有焊盤按照相同順序間隔排列。具體如圖2圖3所示,并且,所有第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32一起構(gòu)成一個矩陣,具體的,在行的方向上,例如可以是每兩個第二焊盤組PAD32的焊盤之間夾雜著一個第一焊盤組PAD31的焊盤,如果每一第一焊盤組PAD31內(nèi)包含的焊盤數(shù)量與工裝焊盤數(shù)量相同,則可以是一個第一焊盤組PAD31內(nèi)包含的焊盤和第二焊盤組PAD32內(nèi)包含的焊盤一一間隔排布;在列的方向上,則是一個第二焊盤組PAD32內(nèi)的所有焊盤或者屬于不同第一焊盤組PAD31的焊盤。使得該印制電路板的任一連接器焊盤PAD1和任一工裝焊盤PAD2之間的連接都可以通過焊接兩個相鄰的第一焊盤組PAD31內(nèi)的焊盤和第二焊盤組PAD32內(nèi)的焊盤來實現(xiàn),這兩個焊盤之間的連接例如可以是通過焊錫連接,這樣,在用該印制電路板用于不同引腳定義的模組時,只需將連接的焊錫去掉,重新連接即可,易于實現(xiàn)且成本較低。

      為了便于布線,在本實用新型的一個具體實施例中,所有第一焊盤組PAD31和所有第二焊盤組PAD32均印制在絕緣基板B1上連接器焊盤PAD1和工裝焊盤PAD2之間的位置。

      為了便于區(qū)分第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32,同時能夠方便連接,第一焊盤組PAD31內(nèi)所有焊盤的形狀與第二焊盤組PAD32所有焊盤的形狀不同,例如,第一焊盤組PAD31內(nèi)的所有焊盤均為圓形通孔焊盤,而第二焊盤組PAD32內(nèi)的所有焊盤均為方形的貼片焊盤。

      印制電路板還包括印制絕緣基板B1上有用于標(biāo)記與每一第一焊盤組PAD31連接的對應(yīng)連接器焊盤位置、及與每一第二焊盤組PAD32連接的對應(yīng)工裝焊盤PAD2位置的絲印層L1,這樣能夠便于確定需要連接的兩個焊盤的位置,例如,如果將代表1號的引腳連接器焊盤PAD1與代表GND引腳的工裝焊盤PAD2的連接,只需找到絲印層L1標(biāo)記為1的一列第一焊盤組PAD31、及絲印層L1標(biāo)記為GND的一行第二焊盤組PAD32,在這兩組焊盤交叉處,找到相鄰的兩個焊盤,通過將這兩個焊盤通過焊錫等連接起來,就使得代表1號引腳的連接器焊盤PAD1與代表GND引腳的工作焊盤連接。具體的,用于標(biāo)記與每一第一焊盤組PAD31連接的對應(yīng)連接器焊盤位置的絲印層和與每一第二焊盤組PAD32連接的對應(yīng)工裝焊盤PAD2位置的絲印層可以印制在絕緣基板B1的同一表面上,也可以是不同表面上,為了便于查找對應(yīng)焊盤的位置,不用來回翻轉(zhuǎn)該印制電路板,絲印層可以是印制在絕緣基板的一個表面上。

      絕緣基板B1上還設(shè)置有貫穿絕緣基板B1的定位孔H1,在本實用新型的一個具體實施例中,該印制電路板的絕緣基板B1基本為矩形,絕緣基板B1上設(shè)置有四個定位孔H1,分別位于絕緣基板B1的四個角上,通過與定位孔H1配套使用的螺絲釘?shù)瓤梢詫⒃撚≈齐娐钒骞潭ㄔ诠潭ㄎ恢蒙?,避免其在使用過程中發(fā)生晃動導(dǎo)致對模組的測試結(jié)果產(chǎn)生影響。

      本實用新型還提供了一種用于轉(zhuǎn)接的印制裝配板,包括上述的印制電路板、焊接在該印制電路板連接器焊盤PAD1上的連接器、及焊接在工作焊盤上的模組工裝。

      上述各實施例主要重點描述與其他實施例的不同之處,但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚的是,上述各實施例可以根據(jù)需要單獨使用或者相互結(jié)合使用。

      雖然已經(jīng)通過示例對本實用新型的一些特定實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,以上示例僅是為了進(jìn)行說明,而不是為了限制本實用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下,對以上實施例進(jìn)行修改。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。

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