本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種防靜電的電路板。

背景技術：

電路板是所有電子產品不可或缺的基礎零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。電路板在使用過程中會產生靜電，當靜電累積到一定程度時會發(fā)生放電，靜電放電的危害，它會造成器件擊穿危害，靜電放電是電荷積累的過程，當電荷積累到一定程度時，有個導體接近它就會產生靜電放電，如果帶有一定靜電量的導體器件單獨放在或裝入電路模塊時，它會馬上被擊穿，器件受到靜電攻擊不會馬上產生損壞現象，但是會降低它的可靠性，會給廠商帶來一定的損失，并且靜電放電會輻射出很多的無線電波，而這些電波都是有頻率的，會對周邊的微處理器造成很大的干擾，就會造成程序換亂，資料錯誤，嚴重影響了現代化生產的程序，同時，因為小型化的電子設備產品越來越受人們的青睞，作為電子產品的主要構成部分的電路板，為了達到降低電子產品體積的目的，對電路板的厚度要求越來越小，綜上所述，如何提供一種可以避免電路板使用時產生靜電，并且擁有更小體積的電路板是目前本領域技術人員急需解決的問題。

技術實現要素：

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種可以避免電路板在使用過程中產生的靜電不斷累積，并且以階梯槽結構的方式來降低電路板整體厚度的電路板。

為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案來實現。

一種防靜電的電路板，包括基板層，基板層上端面設置有上層組，該基板層下端面設置有下層組，上層組由下至上依次設置有第一絕緣層、第一電路層、第一散熱層、第一防靜電層、第一防焊層，該上層組上端面設置有階梯槽、若干焊孔，階梯槽由上至下貫穿第一防焊層、第一防靜電層、第一散熱層與第一電路層的表面相接，該階梯槽內設置有保護層，保護層覆蓋階梯槽槽底，各焊孔貫穿第一防焊層、第一防靜電層、第一散熱層與第一電路層的表面相接，該焊孔內壁設置有絕緣薄膜，第一防靜電層內密布有防靜電材料，第一散熱層內間隔設置有若干金屬塊。

作為優(yōu)選方案，下層組由上至下依次設置有第二絕緣層、第二電路層、第二散熱層、第二防靜電層、第二防焊層，該下層組下端面設置有若干焊孔，各焊孔貫穿第二防焊層、第二防靜電層、第二散熱層與第二電路層的表面相接，該焊孔內壁設置有絕緣薄膜，第二防靜電層內密布有防靜電材料，第二散熱層內間隔設置有若干金屬塊。

作為優(yōu)選方案，防靜電材料設置為有機玻璃或陶瓷。

作為優(yōu)選方案，金屬塊設置為鋁、鐵或銅。

作為優(yōu)選方案，保護層由下至上依次設置有墊片膜層、干膜層、第三防焊層，墊片膜層覆蓋于階梯槽槽底。

作為優(yōu)選方案，墊片膜層為聚四氟乙烯膜。

作為優(yōu)選方案，干膜層設置為高分子化合物。

作為優(yōu)選方案，第三防焊層設置為防護油墨。

作為優(yōu)選方案，電路板上端面設置有若干散熱孔，散熱孔為由上至下貫穿電路板設置。

作為優(yōu)選方案，散熱孔設置為四個，各散熱孔分別設置于電路板頂角處。

本實用新型的有益效果是：

第一、通過設置防靜電層避免電路板的電路層短路，并且將焊孔內壁設置有絕緣薄膜，避免電子元器件焊接時直接與防靜電層接觸，防靜電層能夠及時的將電路板在工作時產生的靜電導走，提高電路板的使用穩(wěn)定性；

第二、通過設置階梯槽，并且在階梯槽內設置有保護層，保護層由下至上依次設置有墊片膜層、干膜層、第三防焊層，保護階梯槽底電路層，同時減少電路板厚度；

第三、通過設置散熱層與散熱孔，能夠及時將電路板在工作時產生的熱量散發(fā)，防止電路板板因溫度過高而造成的損壞。

附圖說明

下面利用附圖來對本實用新型作進一步的說明，但是附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。

圖1為本實用新型的剖面結構圖。

圖2為本實用新型的俯視圖。

圖中：基板層1、上層組2、第一絕緣層21、第一電路層22、第一散熱層23、第一防靜電層24、第一防焊層25、下層組3、第二絕緣層31、第二電路層32、第二散熱層33、第二防靜電層34、第二防焊層35、焊孔4、絕緣薄膜41、階梯槽5、保護層6、墊片膜層61、干膜層62、第三防焊層63、散熱孔7、金屬塊8、防靜電材料9。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

參照圖1所示：

一種防靜電的電路板，包括基板層1，基板層1上端面設置有上層組2，該基板層1下端面設置有下層組3，上層組2由下至上依次設置有第一絕緣層21、第一電路層22、第一散熱層23、第一防靜電層24、第一防焊層25，該上層組2上端面設置有階梯槽5、若干焊孔4，階梯槽5由上至下貫穿第一防焊層25、第一防靜電層24、第一散熱層23與第一電路層22的表面相接，該階梯槽5內設置有保護層6，保護層6覆蓋階梯槽5槽底，各焊孔4貫穿第一防焊層25、第一防靜電層24、第一散熱層23與第一電路層22的表面相接，該焊孔4內壁設置有絕緣薄膜41，第一防靜電層24內密布有防靜電材料9，第一散熱層23內間隔設置有若干金屬塊8；下層組3由上至下依次設置有第二絕緣層31、第二電路層32、第二散熱層33、第二防靜電層34、第二防焊層35，該下層組3下端面設置有若干焊孔4，各焊孔4貫穿第二防焊層35、第二防靜電層34、第二散熱層33與第二電路層32的表面相接，該焊孔4內壁設置有絕緣薄膜41，第二防靜電層34內密布有防靜電材料9，第二散熱層33內間隔設置有若干金屬塊8。防靜電材料9設置為有機玻璃或陶瓷制成，金屬塊8設置為鋁、鐵或銅制成。

上述結構中，因為設置有防靜電層，并且將焊孔4內壁設置有絕緣薄膜41，所以避免電子元器件焊接時直接與防靜電層接觸，避免電路板的電路層短路，并且防靜電層能夠及時的將電路板在工作時產生的靜電導走，提高電路板的使用穩(wěn)定性，同時設置階梯槽5，并且在階梯槽5內設置有保護層6，保護層6保護階梯槽5底電路層，同時減少電路板厚度。

保護層6由下至上依次設置有墊片膜層61、干膜層62、第三防焊層63，墊片膜層61覆蓋于階梯槽5槽底。

為保護階梯槽5槽底的線路層，墊片膜層61為聚四氟乙烯膜，因為四氟乙烯膜層具有良好的化學穩(wěn)定性、耐腐蝕性、電絕緣性，并且可以在+250℃至-180℃環(huán)境下長期工作，而且具有高潤滑不粘性，所以選用四氟乙烯膜層可以防止過熱流膠。

為了到阻擋電鍍和蝕刻，干膜層62設置為高分子化合物，因為高分子化合物能夠在紫外線照射下發(fā)生聚合反應，形成穩(wěn)定的化合物附著在墊片膜層61表面，從而起到阻擋墊片膜層61下的第一電路層22電鍍和蝕刻的作用。

為了阻止階梯槽5槽底的線路層焊接，第三防焊層63設置為防護油墨。

參照圖2所示：

為了進一步增加電路板的散熱性能，電路板上端面設置有若干散熱孔7，散熱孔7為由上至下貫穿電路板設置，散熱孔7設置為四個，各散熱孔7分別設置于電路板頂角處。

上述實施例僅是顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍。