本實(shí)用新型涉及ECU，具體涉及具有散熱功能的ECU。

背景技術(shù)：

跟隨電子技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)在的集成電路功率越做越大體積卻越做越小。車用ECU已經(jīng)是一個(gè)高集成化的設(shè)備，不僅有高速的CPU 還有許多大功率的MOS管等，如此高密度的集成給ECU 帶來了一個(gè)無法避免的問題大功率器件發(fā)熱問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供具有散熱功能的ECU，采用鋁合金材質(zhì)的下殼體并在該下殼體內(nèi)設(shè)置凸臺(tái)以及導(dǎo)熱硒膠布，從而解決位于鋁合金材質(zhì)的下殼體內(nèi)的PCB板的導(dǎo)熱問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：具有散熱功能的ECU，包括鋁合金材質(zhì)的下殼體，鋁合金材質(zhì)的下殼體內(nèi)設(shè)置有PCB板、凸臺(tái)，凸臺(tái)的材質(zhì)為導(dǎo)熱材質(zhì)，凸臺(tái)上設(shè)有導(dǎo)熱硒膠布，PCB板一個(gè)端面用于安裝大功率元器件，另一個(gè)端面與導(dǎo)熱硒膠布接觸配合。

作為上述方案的優(yōu)選，凸臺(tái)的材質(zhì)為鋁合金，凸臺(tái)與所述的下殼體一體成型或焊連或螺接。

作為上述方案的優(yōu)選，導(dǎo)熱硒膠布粘接在凸臺(tái)上。

本實(shí)用新型的有益效果是：鋁合金材質(zhì)的下殼體可以快速有效的將大功率器件部分產(chǎn)生的熱量散發(fā)到整個(gè)鋁合金材質(zhì)的下殼體上，從而減少由于高溫給PCB板帶來的一系列問題。在鋁合金材質(zhì)的下殼體與PCB板之間增加高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硒膠布，可以高效的傳遞PCB板的熱量不影響PCB板與鋁合金材質(zhì)的下殼體間的熱量傳遞。硒膠布的存在可以避免在生產(chǎn)或者使用中 由于鋁合金材質(zhì)的下殼體和PCB板發(fā)生相對(duì)位移導(dǎo)致PCB板上絕緣漆被鋁合金材質(zhì)的下殼體磨損到，導(dǎo)致PCB板上線路與鋁合金材質(zhì)的下殼體之間短路情況產(chǎn)生。

附圖說明

圖1是下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是下殼體和硒膠布的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。

如圖1-3所示，具有散熱功能的ECU，包括鋁合金材質(zhì)的下殼體1，鋁合金材質(zhì)的下殼體內(nèi)設(shè)置有PCB板4、凸臺(tái)2，凸臺(tái)的材質(zhì)為鋁合金，凸臺(tái)與所述的鋁合金材質(zhì)的下殼體一體成型或焊連或螺接，凸臺(tái)上設(shè)有導(dǎo)熱硒膠布3，PCB板一個(gè)端面用于安裝大功率元器件，另一個(gè)端面與導(dǎo)熱硒膠布接觸配合，導(dǎo)熱硒膠布粘接在凸臺(tái)上。

其中，導(dǎo)熱硒膠布采用具有高導(dǎo)熱率的硒膠布。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或?qū)ζ渲胁糠旨夹g(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。