本實用新型涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

隨著科學技術(shù)的發(fā)展，智能手機已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到我們的生活中。隨著智能手機技術(shù)的發(fā)展，各種功能、應(yīng)用層出不窮，用戶在生活、工作和娛樂等各方面已離不開智能手機。現(xiàn)有的智能手機一般都具有影音、攝像、游戲、編輯、上網(wǎng)等繁多功能，智能手機在使用過程中會產(chǎn)生較多的熱量，因此，其散熱性能直接影響工作的可靠性和使用壽命。目前，市面上智能手機的散熱性能普遍不好，在運行游戲一段時間后，機身發(fā)燙嚴重。

如何提高智能手機等移動終端的散熱性能是本實用新型亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例提供了一種移動終端，以提高移動終端的散熱性能，進一步，還可以對外吹出冷風或熱風。

為達到上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案：

一種移動終端，包括散熱風道結(jié)構(gòu)、半導體制冷片、風扇和中央處理器，其中：

所述散熱風道結(jié)構(gòu)具有第一通風口和第二通風口；

所述半導體制冷片和風扇位于所述散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)，所述半導體制冷片的熱側(cè)靠近所述第一通風口，所述風扇設(shè)置在所述半導體制冷片的冷側(cè)，所述中央處理器與所述散熱風道結(jié)構(gòu)位于風扇和第二通風口之間的部分導熱連接。

優(yōu)選的，所述散熱風道結(jié)構(gòu)的第一通風口與移動終端的聽筒柵孔相通，所述散熱風道結(jié)構(gòu)的第二通風口與移動終端的喇叭柵孔相通；或

所述散熱風道結(jié)構(gòu)的第一通風口與移動終端的喇叭柵孔相通，所述散熱風道結(jié)構(gòu)的第二通風口與移動終端的聽筒柵孔相通。

可選的，散熱風道結(jié)構(gòu)為銅板或鋁板材質(zhì)的散熱風道結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述風扇與所述半導體制冷片的冷側(cè)磁性吸合連接。

較佳的，所述移動終端還包括分別與半導體制冷片和風扇連接的控制器，所述控制器用于在接收到制冷指令時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第一通風口至第二通風口的氣流；及

在接收到制熱指令時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇反向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第二通風口至第一通風口的氣流。

優(yōu)選的，所述移動終端還包括分別與半導體制冷片和風扇連接的控制器，以及用于檢測中央處理器溫度的溫度傳感器，所述控制器與溫度傳感器連接，用于接收溫度傳感器的溫度檢測信息；當中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第一通風口至第二通風口的氣流。

優(yōu)選地，所述控制器還用于當中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關(guān)閉，及控制風扇正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第一通風口至第二通風口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

較佳的，所述控制器與中央處理器為獨立的物體實體，或者所述控制器與中央處理器集成為一體。

采用本實用新型實施例技術(shù)方案，當風扇和半導體制冷片工作時，半導體制冷片在冷側(cè)吸收熱量降低冷側(cè)的氣流溫度，風扇正向轉(zhuǎn)動將冷側(cè)的氣流吹向中央處理器所導熱連接的區(qū)域，從而實現(xiàn)為移動終端散熱；另外半導體制冷片熱側(cè)會釋放熱量，風扇反向轉(zhuǎn)動則可將熱側(cè)的氣流從第一通風口吹出，提供熱風。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例提供的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為半導體制冷片的帕爾貼效應(yīng)原理結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實用新型另一實施例提供的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型又一實施例提供的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型再一實施例提供的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型一種移動終端的運行控制方法流程圖；

圖7為本實用新型一種移動終端的運行控制裝置示意圖。

附圖標記：

10-移動終端

1-散熱風道結(jié)構(gòu)

2-半導體制冷片

3-風扇

4-中央處理器

5-控制器

6溫度傳感器

7-接收單元

8-第一處理執(zhí)行單元

9-第二處理執(zhí)行單元

11-第一通風口

12-第二通風口

21-P型半導體

22-N型半導體

23-冷側(cè)

24-熱側(cè)

25-金屬導體片

具體實施方式

為提高移動終端的散熱性能，本實用新型實施例提供了一種移動終端。為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下舉實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

參考圖1，本實用新型一種實施例提供的移動終端10，包括散熱風道結(jié)構(gòu)1、半導體制冷片2、風扇3和中央處理器4，其中：

散熱風道結(jié)構(gòu)1具有第一通風口11和第二通風口12；

半導體制冷片2和風扇3位于散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)，半導體制冷片2的熱側(cè)靠近第一通風口11，風扇3設(shè)置在半導體制冷片2的冷側(cè)，中央處理器4與散熱風道結(jié)構(gòu)1位于風扇3和第二通風口12之間的部分導熱連接。

移動終端的具體類型不限，本實用新型實施例中的移動終端包括但不限于常用的手機、智能平板電腦、MP3播放器和MP4播放器等。

本實用新型實施例移動終端10內(nèi)包括散熱風道結(jié)構(gòu)1和中央處理器4，并在散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)設(shè)置有半導體制冷片2和風扇3。半導體制冷片2可以吸收熱能降低冷側(cè)23的空氣溫度，從而達到對移動終端10的散熱目的。風扇3則能夠加快散熱風道結(jié)構(gòu)1內(nèi)的空氣流通，從而進一步提升移動終端10的散熱性能。散熱風道結(jié)構(gòu)1的形狀本實用新型不做具體的限定，可以根據(jù)移動終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行具體設(shè)計，圖1中所示僅為一種示例。

更優(yōu)選的，風扇3與半導體制冷片2的冷側(cè)23磁性吸合連接。風扇3磁性貼合于半導體制冷片2的冷側(cè)23，在保證了移動終端10的散熱性能的同時，還使得風扇3與半導體制冷片2的冷側(cè)23之間的貼合更為方便。平時磁性貼合得較為緊密，在更換時又省卻了額外的拆卸固定環(huán)節(jié)。

在本實用新型實施例中，散熱風道結(jié)構(gòu)可以由移動終端10內(nèi)部的零部件的間隙形成，也可以是一個實體的散熱風道管。本實用新型優(yōu)選該散熱風道結(jié)構(gòu)1為銅板或鋁板的散熱風道結(jié)構(gòu)，即銅制或鋁制的實體散熱風道管。銅和鋁的導熱性能較為優(yōu)異、耐高溫、耐銹蝕，同時價格也較為實惠，便于批量生產(chǎn)和使用。

如圖2所示，半導體制冷片2是由P型半導體21和N型半導體22組成的一種制冷裝置，利用半導體材料的帕爾貼效應(yīng)，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。吸收熱量的一端即為半導體制冷片2的冷側(cè)23，放出熱量的一端即為半導體制冷片2的熱側(cè)24。不同半導體(即P/N型半導體)通過金屬導體片25交錯式串聯(lián)。冷側(cè)23和熱側(cè)24一般采用絕緣陶瓷片，將內(nèi)部半導體與外界隔絕絕緣的同時還能傳遞熱量。

在本實用新型一個較佳的實施例中，如圖3所示，散熱風道結(jié)構(gòu)1的第一通風口11與移動終端10的聽筒柵孔13相通，散熱風道結(jié)構(gòu)1的第二通風口12與移動終端10的喇叭柵孔14相通；或者，散熱風道結(jié)構(gòu)1的第一通風口11與移動終端10的喇叭柵孔14相通，散熱風道結(jié)構(gòu)1的第二通風口12與移動終端10的聽筒柵孔13相通。將第一通風口11、第二通風口12和聽筒柵孔13、喇叭柵孔14一一對應(yīng)相通能夠優(yōu)化移動終端10的工藝設(shè)計，簡化移動終端10的制造工藝，降低制造成本。

在本實用新型一個優(yōu)選的實施例中，如圖4所示，移動終端10還包括分別與半導體制冷片2和風扇3連接的控制器5，該控制器5用于在接收到制冷指令時，控制半導體制冷片2開啟，及控制風扇3正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)形成第一通風口11至第二通風口12的氣流；及在接收到制熱指令時，控制半導體制冷片2開啟，及控制風扇3反向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)形成第二通風口12至第一通風口11的氣流。本實用新型實施例中的制冷指令和制熱指令可以由用戶通過按鍵開關(guān)或手機軟件程序下達。

在本實用新型中風扇3正向轉(zhuǎn)動和反向轉(zhuǎn)動以散熱風道結(jié)構(gòu)1內(nèi)的氣流流向為準，風扇3正向轉(zhuǎn)動時，散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)形成第一通風口11至第二通風口12的氣流，此時氣流在半導體制冷片2的冷側(cè)23流向中央處理器4附近的風道，吸收中央處理器4散發(fā)的熱量為移動終端10散熱降溫，最終流出散熱風道結(jié)構(gòu)1；風扇3反向轉(zhuǎn)動時，散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)形成第二通風口12至第一通風口11的氣流，此時氣流從半導體制冷片2的熱側(cè)24流出散熱風道結(jié)構(gòu)1，能夠為用戶提供熱風。

在本實用新型一個更優(yōu)的實施例中，如圖5所示，本實用新型的移動終端10還包括分別與半導體制冷片2和風扇3連接的控制器5，以及用于檢測中央處理器4溫度的溫度傳感器6，控制器5與溫度傳感器6連接，用于接收溫度傳感器6的溫度檢測信息，當中央處理器4的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片2開啟，及控制風扇3正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)形成第一通風口11至第二通風口12的氣流。

控制器5還用于當中央處理器4的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片2關(guān)閉，及控制風扇3正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)1的風道內(nèi)形成第一通風口11至第二通風口12的氣流；第二溫度閾值小于第一溫度閾值。第一溫度閾值和第二溫度閾值由用戶或移動終端10生產(chǎn)廠家根據(jù)移動終端10的工作溫度設(shè)定，例如第一溫度閾值為60℃，第二溫度閾值為30℃。溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度高于60℃時，半導體制冷片2開啟，此時移動終端10為強力散熱模式；溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度低于60℃，但高于30℃時，半導體制冷片2關(guān)閉，此時移動終端10為普通散熱模式。

采用該技術(shù)方案，移動終端可以根據(jù)溫度傳感器的溫度檢測信息，自動控制半導體制冷片和風扇的開閉，以及控制風扇正向轉(zhuǎn)動或反向轉(zhuǎn)動，從而為移動終端選擇合適的散熱模式，智能化程度較高。

另一方面，本實用新型還提供了一種移動終端的運行控制方法，如圖6所示，包括：

步驟S1：接收溫度傳感器的溫度檢測信息；

步驟S2：當中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第一通風口至第二通風口的氣流。

該運行控制方法還包括：

步驟S3：當中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關(guān)閉，及控制風扇正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第一通風口至第二通風口的氣流；第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本實用新型的運行控制方法應(yīng)用于上述的移動終端10中，能夠提高移動終端10的散熱性能。

本實用新型的移動終端10和運行控制方法具體工作模式包括：當溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度高于第一溫度閾值時，半導體制冷片2開啟，此時移動終端10為強力散熱模式；當溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度低于第一溫度閾值，但高于第二溫度閾值時，半導體制冷片2關(guān)閉，此時移動終端10為普通散熱模式；當用戶需要熱風時，利用手機按鍵或者應(yīng)用軟件開啟制熱模式，半導體制冷片2開啟，風扇3反向轉(zhuǎn)動，氣流流經(jīng)半導體制冷片2的熱側(cè)24吸收半導體制冷片2熱側(cè)24釋放的熱量變成熱風從第一通風口11吹出。

相應(yīng)的，本實用新型還提供了一種移動終端的運行控制裝置，如圖7所示，包括：

接收單元7，用于接收溫度傳感器的溫度檢測信息；

第一處理執(zhí)行單元8，用于當中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第一通風口至第二通風口的氣流。

較佳的，本實用新型的運行控制裝置還包括：

第二處理執(zhí)行單元9，用于當中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關(guān)閉，及控制風扇正向轉(zhuǎn)動，使散熱風道結(jié)構(gòu)的風道內(nèi)形成第一通風口至第二通風口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本實用新型的運行控制裝置應(yīng)用于上述的移動終端10中，能夠提高移動終端10的散熱性能。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型實施例進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。