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      可攜帶電子裝置的真空隔熱結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):11056828閱讀:530來(lái)源:國(guó)知局
      可攜帶電子裝置的真空隔熱結(jié)構(gòu)的制造方法

      本實(shí)用新型是有關(guān)一種可攜帶電子裝置的真空隔熱結(jié)構(gòu),其以真空隔熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于可攜帶電子裝置,使可攜帶電子裝置實(shí)現(xiàn)隔熱避免電子組件熱源(例如晶片、電池)所散發(fā)的熱量穿越殼體燙傷用戶。



      背景技術(shù):

      目前市售的可攜帶電子裝置,當(dāng)經(jīng)由長(zhǎng)時(shí)間使用后,則在局部出現(xiàn)過(guò)熱現(xiàn)象,該現(xiàn)象不僅造成消費(fèi)者觸感溫度過(guò)高甚至燙傷用戶。

      次者,由于目前可攜帶電子裝置的外觀造型要求厚度過(guò)薄,并沒(méi)有空間預(yù)留給傳統(tǒng)熱傳遞方法中的熱對(duì)流(利用風(fēng)扇獲得對(duì)流),所以就只剩下熱傳導(dǎo)和熱輻射兩種方式可被應(yīng)用,目前市售的可攜帶電子裝置多是利用在熱源附近貼附,例如石墨片、銅箔等高導(dǎo)熱材料以達(dá)到散熱降溫目的,從市售魅族,小米,華為等品牌大屏手機(jī)來(lái)看,并無(wú)顯著散熱降溫效果,局部溫度仍居高不下,該現(xiàn)象不僅造成消費(fèi)者觸感溫度過(guò)高甚至燙傷用戶,消費(fèi)者使用中多有抱怨。是以,本發(fā)明人有鑒于上揭問(wèn)題點(diǎn),構(gòu)思一種可攜帶電子裝置的真空隔熱結(jié)構(gòu),為本實(shí)用新型所欲解決的課題。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如晶片、電池)在工作時(shí)所產(chǎn)生的主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶,避免造成殼體局部過(guò)熱的問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種可攜帶電子裝置的真空隔熱結(jié)構(gòu),改善消費(fèi)者的不良使用體驗(yàn)。

      本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:

      一種可攜帶電子裝置的真空隔熱結(jié)構(gòu),包括:一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼,且該前殼與該后殼相對(duì)應(yīng)結(jié)合成一組件,其特征在于:該組件的前殼與后殼上至少設(shè)有一封閉狀的真空區(qū)域,形成一真空隔熱結(jié)構(gòu),以使該前殼與該后殼相對(duì)應(yīng)形成一隔熱系統(tǒng)。

      依據(jù)前揭特征,該組件內(nèi)設(shè)有一電路板,該電路板上至少設(shè)有一個(gè)晶片及屏蔽罩,該屏蔽罩罩住該晶片,且該屏蔽罩的罩面接觸該組件位于該真空區(qū)域的一側(cè)。

      依據(jù)前揭特征,該組件內(nèi)設(shè)有一電池,該電池位于該真空區(qū)域的一側(cè)。

      依據(jù)前揭特征,該真空區(qū)域設(shè)成二個(gè),并分別位于該組件的前殼及后殼且相對(duì)應(yīng)呈平行。

      依據(jù)前揭特征,該組件內(nèi)設(shè)有一電路板,該電路板上設(shè)有二個(gè)鏡射的晶片及屏蔽罩,各該屏蔽罩分別罩住各該晶片,且各該屏蔽罩的罩面分別接觸該組件內(nèi)的前殼、后殼并位于該真空區(qū)域的兩側(cè)。

      依據(jù)前揭特征,該組件內(nèi)設(shè)有一電池,該電池分別接觸該組件內(nèi)的前殼、后殼并位于該真空區(qū)域的兩側(cè)。

      依據(jù)前揭特征,該真空區(qū)域可位于該前殼的正面及后面其中任一位置;且該真空區(qū)域亦可位于該后殼的正面后面其中任一位置。

      依據(jù)前揭特征,還包括一液晶熒幕及觸控面板,其依序固定在該組件上。

      借助上揭技術(shù)手段,本實(shí)用新型解決可攜帶電子裝置所產(chǎn)生熱源散發(fā)的熱量,經(jīng)由真空均熱隔熱結(jié)構(gòu),不會(huì)造成殼體局部過(guò)熱的問(wèn)題,解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如晶片、電池)在工作時(shí)所產(chǎn)生的主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶,讓消費(fèi)者有更好的人機(jī)體驗(yàn)。

      本實(shí)用新型的有益效果是,改善消費(fèi)者的不良使用體驗(yàn)。

      附圖說(shuō)明

      下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

      圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的示意圖。

      圖2是本實(shí)用新型又一可行實(shí)施例的示意圖。

      圖3是本實(shí)用新型另一可行實(shí)施例的示意圖。

      圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:

      10可攜帶電子裝置

      11組件

      111前殼

      112后殼

      12電路板

      121晶片

      122屏蔽罩

      13電池

      14液晶熒幕

      15觸控面板

      20真空隔熱結(jié)構(gòu)

      21真空區(qū)域

      30隔熱系統(tǒng)

      具體實(shí)施方式

      首先,請(qǐng)參閱圖1~圖3所示,本實(shí)用新型一種可攜帶電子裝置的真空隔熱結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施例包括:一適用于可攜帶電子裝置10的前殼111及后殼112,且該前殼111與該后殼112相對(duì)應(yīng)結(jié)合成一組件11,其特征在于:該組件11的前殼111與后殼112上以燒結(jié)或貼附材料封閉后進(jìn)行抽成真空,形成至少設(shè)有一封閉狀的真空區(qū)域21;且在該真空區(qū)域21內(nèi)具有隔熱性,形成一真空隔熱結(jié)構(gòu)20,以使該前殼111與該后殼112相對(duì)應(yīng)形成一隔熱系統(tǒng)30,本實(shí)施例中,如圖1所示,該真空區(qū)域21可位于該組件11的前殼111;進(jìn)一步,該真空區(qū)域21可位于該組件的前殼111的正面及后面其中任一位置。

      或如圖2所示,又一可行實(shí)施例中,該真空區(qū)域21可位于該組件11的后殼112;進(jìn)一步,該真空區(qū)域21位于該組件11的后殼112的正面及后面其中任一位置。如此一來(lái),該前殼111與該后殼112為兩個(gè)不同且獨(dú)立的個(gè)體,使該真空隔熱結(jié)構(gòu)20可設(shè)在該前殼111或該后殼112,但不限定于此。

      承上,該組件11內(nèi)設(shè)有一電路板12,該電路板12上至少設(shè)有一個(gè)晶片121及屏蔽罩122,該屏蔽122罩罩住該晶片121,且該屏蔽罩122的罩面接觸該組件11內(nèi)具有該真空區(qū)域21的一側(cè),及該組件11內(nèi)設(shè)有一電池13,該電池13在具有該真空區(qū)域21的一側(cè),換言之,在該晶片121頂面上方前殼(中板)111的正面或反面;在后殼112的正面或反面,用燒結(jié)或貼付材料封閉后抽成真空,在此真空區(qū)域21進(jìn)行隔熱,但不限定于此。

      又如圖3所示,在另一可行實(shí)施例中,該真空區(qū)域21設(shè)成二個(gè),并分別位于該組件11的前殼111及后殼112且相對(duì)應(yīng)呈平行;進(jìn)一步,該真空區(qū)域21位于該前殼111的正面及后面其中任一位置;且該真空區(qū)域21可位于該后殼112的正面及后面其中任一位置;如此一來(lái),該前殼111與該后殼112為兩個(gè)不同且獨(dú)立的個(gè)體,使該真空隔熱結(jié)構(gòu)20可分別設(shè)在該前殼111與該后殼112,但不限定于此。

      承上,該組件11內(nèi)設(shè)有一電路板12,該電路板12上設(shè)有二個(gè)鏡射的晶片121及屏蔽罩122,各該屏蔽罩122分別罩住各該晶片121,且各該屏蔽罩122的罩面分別接觸該組件11內(nèi)的前殼111、后殼112并具有該真空區(qū)域21的兩側(cè),及該組件11內(nèi)設(shè)有一電池13,該電池13分別接觸該組件11內(nèi)的前殼111、后殼112并具有該真空區(qū)域21的兩側(cè),換言之,在該晶片121頂面上方前殼(中板)111的正面與反面;在后殼112的正面與反面,用燒結(jié)或貼付材料封閉后抽成真空,在此真空區(qū)域21進(jìn)行隔熱,但不限定于此。此外,還包括一液晶熒幕14及觸控面板15,其依序固定在該組件11上。

      基于上述構(gòu)成,本實(shí)用新型的真空隔熱結(jié)構(gòu)20,其將該晶片121在該組件11內(nèi)所產(chǎn)生的熱源進(jìn)行真空隔熱,能避免該觸控面板15及后殼112形成局部熱源,亦解決該可攜帶電子裝置10的晶片121在工作時(shí)所產(chǎn)生的主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶,讓消費(fèi)者有更好的人機(jī)體驗(yàn)。

      以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

      綜上所述,本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上,完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需,且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造,具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性,符合有關(guān)實(shí)用新型專(zhuān)利要件的規(guī)定,故依法提起申請(qǐng)。

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