本實用新型涉及到計算機硬件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)：

飛騰處理器芯片下方的DDR（內(nèi)存）的時序直接關(guān)系到DDR能否正常工作，對計算機的性能影響很大。目前，在進行DDR繞線時，由于飛騰處理器芯片下方布線空間的限制，不可避免的存在Fanout（扇出）繞線。為了保證DDR的時序，保證DDR的正常工作，需要在DDR繞線時對布線長度上進行嚴格的限制，比如同組信號等長誤差不超過10mil，以保證DDR同組信號的等時。布線工程師為了保證時序，需要遵守布線規(guī)范，需要花費大量的時間在繞等長的工作中，繞等長的工作是需求工程師有豐富的經(jīng)驗以及足夠細心、耐心，故增大工作量、增加時間成本是不可避免的。

但是即使保證了同組信號走線等長，也不能能保證DDR的時序。因為忽略了信號線距離地孔過近帶來的影響。在飛騰處理器芯片下方的DDR Fanout繞線時，由于布線空間的限制，走線距離地孔較近，這導致了部分走線的參考變多，信號的損耗減小，信號的上升沿變緩，距離地孔較近的走線上傳遞信號比同組的其他正常走線上傳遞信號慢，這可能會導致部分走線的等長但等時超出標準，這會破壞DDR的時序問題，使得DDR不能正常工作在額定頻率。

因此如何能夠保證DDR的時序，且不需要增加布線工程師的工作量，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種印刷電路板，能夠保證DDR的時序，且不需要增加布線工程師的工作量。

本實用新型提供了一種印刷電路板，包括疊層厚度已確定的板體，所述板體上設(shè)置有芯片、信號線和若干地孔，當板體上的信號線上的點與地孔距離小于預(yù)設(shè)距離時，確定為需要掏空的位置點，在需要掏空的信號線位置點其對應(yīng)的參考層設(shè)置掏空區(qū)域。

優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)距離為2倍信號線的線寬。

優(yōu)選地，所述需要掏空的信號線位置點對應(yīng)參考層具體為距離信號線最近的地層。

優(yōu)選地，所述印刷電路板的板材影響掏空區(qū)域位置、形狀及面積。

優(yōu)選地，掏空區(qū)域位置、形狀及面積確定具體為：根據(jù)確定印刷電路板上設(shè)置芯片型號、疊層厚度、芯片下方的出線線寬與線間距，建立具有過孔、地孔和信號線的仿真模型；在仿真模型中，需要掏空的信號線位置點其對應(yīng)的參考層上根據(jù)掏空區(qū)域的初始值進行掏空處理，并對無地孔影響仿真模型、有地孔影響的仿真模型且掏空處理后的信號模型進行仿真分析；對比無地孔影響時的信號參數(shù)與有地孔影響但進行掏空處理時的信號參數(shù)，并且不斷調(diào)整掏空區(qū)域的位置、形狀及面積進行迭代優(yōu)化，找到最佳的補償情況，從而得到最合適的掏空區(qū)域的位置、形狀及面積。

通過在信號與地孔的垂直交匯處，在信號線的參考地層掏空一小部分，從而補償信號線距離地孔較近而對上升沿的影響?？梢韵盘柧€與地孔較近而帶來的影響，能夠保證DDR的時序，從而可以制定相對寬松一點的繞線規(guī)范，且不需要增加布線工程師的工作量，減少設(shè)計難度與時間成本。

附圖說明

圖1為單個過孔信號線的印刷電路板示意圖；

圖2為3個距離走線間距為4mil的地孔的印刷電路板示意圖；

圖3為本實用新型提供的第一種在圖2上在走線鄰近地孔的位置下方掏空一個矩形塊的印刷電路板示意圖；

圖4為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔模型仿真插入損耗對比圖；

圖5為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔模型仿真上升沿延遲曲線對比圖；

圖6為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔且有掏空的模型仿真插入損耗對比圖；

圖7為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔且有掏空的模型仿真上升沿延遲曲線對比圖。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。

參見圖1至圖7，圖1為單個過孔信號線的印刷電路板示意圖，圖2為3個距離走線間距為4mil的地孔的印刷電路板示意圖，圖3為本實用新型提供的第一種在圖2上在走線鄰近地孔的位置下方掏空一個矩形塊的印刷電路板示意圖，圖4為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔模型仿真插入損耗對比圖，圖5為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔模型仿真上升沿延遲曲線對比圖，圖6為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔且有掏空的模型仿真插入損耗對比圖，圖7為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)和有3個距離走線間距為4mil的地孔且有掏空的模型仿真上升沿延遲曲線對比圖。

本實用新型提供了一種印刷電路板，包括疊層厚度已確定的板體1，所述板體1上設(shè)置有芯片、信號線2、和若干地孔4、過孔3，當板體1上的信號線2上的點與地孔4距離小于預(yù)設(shè)距離時，確定為需要掏空的位置點，在需要掏空的信號線位置點其對應(yīng)的參考層設(shè)置掏空區(qū)域5。

本實用新型主要存在的區(qū)域是對飛騰處理器芯片封裝下方的出線區(qū)域，在設(shè)計前期，印刷電路板上設(shè)置的芯片型號選定后，可以通過芯片手冊，得到芯片的信號引腳之間的間距，在設(shè)計的疊層厚度確定后，為保證信號走線的阻抗，芯片下方的出線線寬與線間距則會確定，因為芯片的信號引腳是固定的，即信號線上的點與地孔的位置與間距固定，如此，即可確定信號線距離地孔較近的位置點。當印刷電路板上的信號線上的點與地孔距離小于預(yù)設(shè)距離時，確定為需要掏空的位置點。通過在信號與地孔的垂直交匯處，在信號線的參考地層掏空一小部分，從而補償信號線距離地孔較近而對上升沿的影響。可以消除信號線與地孔較近而帶來的影響，能夠保證DDR的時序，從而可以制定相對寬松一點的繞線規(guī)范，且不需要增加布線工程師的工作量，減少設(shè)計難度與時間成本。

當印刷電路板上的信號線上的點與地孔距離小于預(yù)設(shè)距離時，確定為需要掏空的位置點。需要掏空的位置點可以為多個。

掏空區(qū)域至少為一個，可以每個需要掏空的位置點對應(yīng)一個掏空區(qū)域，，也可以若干需要掏空的位置點對應(yīng)一個掏空區(qū)域，掏空區(qū)域位置、形狀及面積均可通過仿真確定。

圖4為插入損耗對比圖，其中實線為無地孔影響的正常走線的插入損耗，虛線為增加了3個距離走線間距為4mil的地孔影響的插入損耗，所述插入損耗具體為信號通過一段傳輸線后，能量的一個損耗。圖5為上升沿延遲曲線圖，其中實線為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)下的延遲曲線，虛線為有3個地孔結(jié)構(gòu)下的延遲曲線。

從圖4和圖5中看出，添加地孔后，信號的插入損耗變小，信號質(zhì)量略有提升，且信號的上升沿變緩了約1ps，一般的DDR繞線規(guī)范中要求，同組信號線延遲差異不能超過2ps，而僅僅是多了3個地孔，則會對信號的延遲造成了1ps的誤差，極大地增加了繞線的難度。

圖6為插入損耗對比圖，其中實線為無地孔影響的正常走線的插入損耗，點短線為有3距離走線間距為4mil的地孔影響，點線為有3個距離走線間距為4mil的地孔影響且進行了參考層掏空處理的走線的插入損耗。圖7為上升沿延遲曲線圖，其中實線為無地孔無掏空結(jié)構(gòu)下的延遲曲線，虛線為有3個地孔且增加掏空結(jié)構(gòu)下的延遲曲線。

從圖6和圖7中看出，增加掏空結(jié)構(gòu)后，插入損耗得到一定的補償，延遲時間與最初沒有地孔的結(jié)構(gòu)相對比也有一定的優(yōu)化，圖中的上升沿延遲基本消除。

在進一步的方案中，所述預(yù)設(shè)距離為2倍信號線的線寬。

如果信號線上的點與地孔4的垂直距離小于2倍的線寬，那么信號的損耗減小，信號的上升沿變緩，距離地孔較近的信號線上傳遞信號比同組的其他正常走線上傳遞信號慢，則需要進行掏空處理。

在更進一步的方案中，所述需要掏空的信號線位置點對應(yīng)參考層具體為距離信號線最近的地層。

印刷電路板的板體1包括多層導電層、設(shè)在相鄰兩個所述導電層之間的介質(zhì)層以及地層，所述導電層上設(shè)有信號線和若干地孔，所述地孔貫穿所述板體的厚度且與所述地層電連接。需要掏空的的信號線位置點其最近的地層即為該信號線的參考層，如果掏空的的信號線位置點的上下地層的距離一致或者大致相同，則上下地層均為該掏空的的信號線位置點的參考層。

若需要掏空的的信號線位置點有上下兩個參考層，那么掏空區(qū)域可以位于兩層參考層其中一層，也可以在兩層參考層上均設(shè)置掏空區(qū)域。

掏空區(qū)域5確定具體為：根據(jù)確定印刷電路板上預(yù)設(shè)置芯片型號、疊層厚度、芯片下方的出線線寬與線間距，建立具有過孔、地孔和信號線的仿真模型；在仿真模型中，需要掏空的信號線位置點其對應(yīng)的參考層上根據(jù)掏空區(qū)域的初始值進行掏空處理，并對無地孔影響仿真模型、有地孔影響的仿真模型且掏空處理后的信號模型進行仿真分析；對比無地孔影響時的信號參數(shù)與有地孔影響但進行掏空處理時的信號參數(shù)，并且不斷調(diào)整掏空區(qū)域的位置、形狀及面積進行迭代優(yōu)化，找到最佳的補償情況，從而得到最合適的掏空區(qū)域的位置、形狀及面積。

根據(jù)對仿真模型進行仿真，對比無地孔影響時的信號參數(shù)與有地孔影響但進行掏空處理時的信號參數(shù)，并且不斷調(diào)整掏空區(qū)域的位置、形狀及面積進行迭代優(yōu)化，找到最佳的補償情況，從而確定最合適的掏空區(qū)域的位置、形狀及面積。

參見圖3，圖3為本實用新型提供的第一種在圖2上在走線鄰近地孔的位置下方掏空一個矩形塊的印刷電路板示意圖；

信號線距離地孔較近，相當于增大了信號線的走線電容，通過對參考層的掏空，增大信號線的回路電感，來補償?shù)乜讓π盘柧€的影響。但是掏空區(qū)域也不能無限增大，在芯片下方的區(qū)域，出線較多，布線面積緊張，掏空區(qū)域同樣會受到限制，而且，過大的掏空面積（主要是指寬度），會導致走線的線寬線間距越大，則會使得走線距離地孔越近，由于地孔的限制，則在參考層掏空的區(qū)域，其長度不能太大，由于地孔的存在，地孔附近就無法進行掏空處理，地孔一般是注銅孔，如果地孔附近進行了掏空，會使得地孔在參考層的焊盤變形，造成難以估量的其他影響。因而適當增加掏空矩形的面積，包括長度、寬度，會使得回路電感增大，更有利于減小過近的地孔對信號的影響。

優(yōu)選地，所述印刷電路板的板材影響掏空區(qū)域位置、形狀及面積。印刷電路板上設(shè)置芯片型號和疊層厚度確定后，印刷電路板的板材決定了印刷電路板中信號線走線的線寬線間距，信號線走線的線寬線間距，則會決定信號線是否距離地孔在一個安全范圍以外，當印刷電路板上的信號線上的點與地孔距離小于預(yù)設(shè)距離時，則需要進行掏空處理，因而印刷電路板的板材影響間接掏空區(qū)域位置、形狀及面積。

以上對本實用新型所提供的一種印刷電路板進行了詳細介紹。本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想。應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。