1.一種印刷電路板，其特征在于，包括疊層厚度已確定的板體，所述板體上設(shè)置有芯片、信號線和若干地孔，當(dāng)板體上的信號線上的點與地孔距離小于預(yù)設(shè)距離時，確定為需要掏空的位置點，在需要掏空的信號線位置點其對應(yīng)的參考層設(shè)置掏空區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述預(yù)設(shè)距離為2倍信號線的線寬。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述需要掏空的信號線位置點對應(yīng)參考層具體為距離信號線最近的地層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板的板材影響掏空區(qū)域位置、形狀及面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4所述任一項的印刷電路板，其特征在于，掏空區(qū)域具體由以下步驟確定：根據(jù)確定印刷電路板上設(shè)置芯片型號、疊層厚度、芯片下方的出線線寬與線間距，建立具有過孔、地孔和信號線的仿真模型；在仿真模型中，需要掏空的信號線位置點其對應(yīng)的參考層上根據(jù)掏空區(qū)域的初始值進行掏空處理，并對無地孔影響仿真模型、有地孔影響的仿真模型且掏空處理后的信號模型進行仿真分析；對比無地孔影響時的信號參數(shù)與有地孔影響但進行掏空處理時的信號參數(shù)，并且不斷調(diào)整掏空區(qū)域的位置、形狀及面積進行迭代優(yōu)化，找到最佳的補償情況，從而得到最合適的掏空區(qū)域的位置、形狀及面積。