1.含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，包括電路板本體(10)、電磁波屏蔽膜(20)和高剝離強(qiáng)度導(dǎo)電膠膜(30)，所述高剝離強(qiáng)度導(dǎo)電膠膜(30)包括載體層(31)、導(dǎo)電膠層(35)和保護(hù)層(32)，所述導(dǎo)電膠層(35)內(nèi)設(shè)有直線型孔，所述直線型孔內(nèi)填塞有導(dǎo)電粒子；所述保護(hù)層(32)內(nèi)設(shè)置有增強(qiáng)筋網(wǎng)(37)；所述載體層(31)下表面與所述導(dǎo)電膠層(35)的上表面固定連接，所述導(dǎo)電膠層(35)的下表面與所述保護(hù)層(32)的上表面固定連接；所述高剝離強(qiáng)度導(dǎo)電膠膜(30)包覆在所述電磁波屏蔽膜(20)上，所述電磁波屏蔽膜(20)包覆在所述電路板本體(10)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述載體層(31)內(nèi)設(shè)置有加強(qiáng)筋網(wǎng)(36)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述直線型孔包括橫向直線型孔(34)和縱向直線型孔(33)，所述橫向直線型孔(34)在平行于所述導(dǎo)電膠層(35)的上表面或下表面的平面上等距離分布，所述縱向直線型孔(33)在平行于所述導(dǎo)電膠層(35)的上表面或下表面的平面上等距離分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述橫向直線型孔(34)與所述縱向直線型孔(33)在同一水平面上相交。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述載體層(31)厚度為15～20μm，所述導(dǎo)電膠層(35)厚度為25～30μm，所述保護(hù)層(32)厚度為10～15μm，所述直線型孔的直徑為12-20μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述電磁波屏蔽膜(20)包括絕緣保護(hù)層(21)、導(dǎo)電薄膜層(22)、底漆層(26)和導(dǎo)電粘結(jié)層(27)，所述導(dǎo)電薄膜層(22)包括導(dǎo)電膠體層(28)、金屬網(wǎng)(23)、導(dǎo)電粒子填充體(24)，所述金屬網(wǎng)(23)設(shè)在所述導(dǎo)電膠體層(28)內(nèi)，所述導(dǎo)電粒子填充體(24)設(shè)置在所述金屬網(wǎng)(23)的網(wǎng)眼中；所述絕緣保護(hù)層(21)的下表面與所述導(dǎo)電薄膜層(22)的上表面固定連接，所述導(dǎo)電薄膜層(22)的下表面與所述底漆層(26)的上表面固定連接，所述底漆層(26)的下表面與所述導(dǎo)電粘結(jié)層(27)的上表面固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電粒子填充體(24)為銀包銅粒子填充體、銅粒子填充體和銀粒子填充體中的一種或兩種或三種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膠體層(28)內(nèi)設(shè)置有至少兩個(gè)所述金屬網(wǎng)(23)，相鄰的兩個(gè)所述金屬網(wǎng)(23)之間設(shè)置有間隔層(25)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述間隔層(25)為導(dǎo)電膠膜層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任一所述的含有導(dǎo)電膠膜和電磁波屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣保護(hù)層(21)厚度為10-15μm，所述底漆層(26)厚度為8-12μm，所述導(dǎo)電粘結(jié)層(27)厚度為6-10μm。