本實(shí)用新型屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板激光分板專(zhuān)用治具，適用于手機(jī)PCB、COF、FPC、R-F攝像頭產(chǎn)品的電路板制造。

背景技術(shù)：

目前，在制作手機(jī)攝像頭產(chǎn)品的電路板時(shí)，通過(guò)激光切割PCB板，先使用高溫膠貼附在PCB整板上便于真空吸附激光切割，但是存在著產(chǎn)品無(wú)法完全切透的問(wèn)題，需要人工從高溫膠帶上將切割后的單個(gè)PCB板一個(gè)一個(gè)取下來(lái)放入載料盤(pán)Tray中，再使用人工從Tray中拿取產(chǎn)品貼附在高溫膠帶上面，這樣的操作浪費(fèi)高溫膠帶且增加人工成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明目的：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電路板激光分板專(zhuān)用治具，將需要切割的電路拼板放入專(zhuān)用治具中，切割后的單個(gè)電路板能完全切透并掉入專(zhuān)用治具中，然后流轉(zhuǎn)至下一工序進(jìn)行自動(dòng)貼板，減少人工及材料成本。

技術(shù)方案：為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

電路板激光分板專(zhuān)用治具，包括一矩形承載盤(pán)，所述承載盤(pán)中間設(shè)有一承載區(qū)，所述承載區(qū)用于承載待切割電路拼板及切割后每個(gè)電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱；所述承載區(qū)包括若干承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個(gè)承載單元用于承載切割后的一個(gè)電路板單元；橫向相鄰兩個(gè)承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個(gè)承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱；每個(gè)承載單元上設(shè)有至少一真空吸附通孔；所述承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對(duì)應(yīng)的真空吸附通孔。

作為優(yōu)選，所述承載區(qū)向下凹陷。

作為優(yōu)選，所述承載單元設(shè)有與電路板單元匹配的限位凹槽，以使待切割電路拼板置于承載區(qū)時(shí)上表面處于同一平面。

作為優(yōu)選，所述承載區(qū)向下凹陷的深度與承載區(qū)內(nèi)的限位柱高度相同。

作為優(yōu)選，所述承載盤(pán)是由表面氧化處理過(guò)的鋁合金材質(zhì)制成的承載盤(pán)。

有益效果：本實(shí)用新型的激光分板專(zhuān)用治具設(shè)計(jì)了與待切割電路平板匹配的承載區(qū)域，能夠很好的固定和承載切割前及切割后的電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：首先，取放產(chǎn)品方便，簡(jiǎn)化人工操作，提高生產(chǎn)效率，降低人工成本；其次，可實(shí)現(xiàn)對(duì)切割后單個(gè)電路板單元的定位，便于后續(xù)采用貼板機(jī)自動(dòng)貼板，為自動(dòng)化生產(chǎn)提供了基礎(chǔ)條件。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所承載的電路拼版的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2中單個(gè)承載單元及周邊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的底面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：11-PCB板框，12-PCB板單元，13-激光切割位置，14-定位孔；20-承載區(qū)，21-定位柱，a,b,c,a’,b’,c’,d-真空吸附通孔，e,e’,f,f’,g,g’-限位柱，h-電路板單元放置區(qū)，i-限位凹槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

本實(shí)施例公開(kāi)的一種電路板激光分板專(zhuān)用治具，整體外形為一個(gè)矩形承載盤(pán)，承載盤(pán)中間設(shè)有一個(gè)承載區(qū)，用于承載待切割電路拼板及切割后每個(gè)電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱。承載區(qū)包括若干個(gè)承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個(gè)承載單元用于承載切割后的一個(gè)電路板單元。橫向相鄰兩個(gè)承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個(gè)承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱。每個(gè)承載單元上設(shè)有至少一個(gè)真空吸附通孔；承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對(duì)應(yīng)的真空吸附通孔。為了便于真空吸附，承載區(qū)向下凹陷，承載區(qū)向下凹陷的深度與承載區(qū)內(nèi)的限位柱高度相同，這樣電路板擺放后表面很平整。若電路板單元存在厚度不一致時(shí)，承載單元上還設(shè)有與電路板單元匹配的限位凹槽，以使待切割電路拼板置于承載區(qū)時(shí)上表面處于同一平面。

下面以圖1所示結(jié)構(gòu)的PCB拼板為例，對(duì)本實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)做詳細(xì)說(shuō)明，對(duì)不同結(jié)構(gòu)的PCB板可在本實(shí)施例的基礎(chǔ)上做適當(dāng)調(diào)整。

如圖1所示，PCB整板由板框11和若干單個(gè)PCB板單元12組成，PCB板單元12之間通過(guò)微連接相連，微連接與PCB板單元的連接處即為激光切割位置13。圖2為應(yīng)用于圖1所示PCB板的激光分板專(zhuān)用治具，中間為承載區(qū)20，承載區(qū)20內(nèi)邊緣設(shè)有與PCB板上定位孔14對(duì)應(yīng)的4個(gè)定位柱21。承載單元與PCB板單元一致，排列成矩形陣列，其上限位柱和真空吸附通孔根據(jù)PCB單元及其排列形狀和激光切割位置設(shè)定。每個(gè)PCB板單元單獨(dú)固定限位，通常在其上下左右位置分別設(shè)有限位柱(圖中f,f’,g,g’,e,e’)，相鄰PCB板共用限位柱。通過(guò)限位柱定位電路板后再通過(guò)真空吸附進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)固定限位，每個(gè)PCB板單元的放置區(qū)內(nèi)均設(shè)有真空吸附通孔(圖中d)，PCB板單元間的微連接及切割位置對(duì)應(yīng)的承載區(qū)也設(shè)真空吸附通孔(圖中a,b,c,a’,b’,c’)。承載單元右部設(shè)限位凹槽(圖中i)便于產(chǎn)品連接器朝下擺放，使整板拼版處于同一平面。本例中承載盤(pán)由表面氧化處理過(guò)的鋁合金材質(zhì)制成，厚7mm，承載區(qū)向下凹陷1mm，各限位柱高1mm。

將待切割PCB電路拼板按照一定方向順著4個(gè)定位柱套在本例的專(zhuān)用治具上，再將治具放在真空吸附機(jī)器的真空吸附平臺(tái)上，開(kāi)啟真空，治具上電路板吸附平整，便可以進(jìn)行激光切割加工。切割完成后，拿去PCB板框廢料，各PCB單元整齊擺放在治具上，可以快速流轉(zhuǎn)到下一工序，進(jìn)行自動(dòng)貼板。

上述實(shí)施例僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。