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      用于側(cè)面焊接led燈的貼裝治具的制作方法

      文檔序號(hào):10039353閱讀:675來源:國(guó)知局
      用于側(cè)面焊接led燈的貼裝治具的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種治具,尤其是一種用于側(cè)面焊接LED燈的貼裝治具。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前許多大樓或建筑物的外墻大都會(huì)使用由LED燈組成的顯示陣列,作為美化大樓外觀的造型設(shè)計(jì),或者形成LED顯示屏幕?,F(xiàn)有技術(shù)中的這種類型的LED顯示陣列大都是通過將若干LED燈珠設(shè)置在PCB板的正面上,再在PCB板外設(shè)置外殼等,最后將LED顯示陣列設(shè)置在大樓、建筑物的外墻上、甚至透明的玻璃幕墻上;但是這種LED顯示陣列的很大的缺陷就是透光率低,安裝在玻璃幕墻屏上時(shí),使得戶內(nèi)光線變暗,不但影響采光,而且還會(huì)影響美觀。為了解決這一問題,有人試想能否將LED燈珠設(shè)置在PCB板的側(cè)面(PCB板的正面指的是常規(guī)的用于貼裝電子元件的面,PCB板的側(cè)面是不同于正面和反面的,是與正面或反面相鄰的面)上。
      [0003]目前,LED燈珠的焊接過程通常一般如下:(I)通過印刷機(jī)在PCB板上印刷錫膏;
      (2)將LED燈珠貼裝在PCB板上的錫膏處;(3)將貼裝有LED燈珠的PCB板置于回流焊機(jī)中進(jìn)行回流焊,再將焊接殘留物清洗,最后對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè);而在上述的印刷錫膏、貼裝LED燈珠、以及回流焊這些工序中,都涉及到用以固定PCB板、使得上述工序得以順利進(jìn)行的貼裝治具。因?yàn)長(zhǎng)ED燈珠的焊接過程一般都是流水線作業(yè),而且電路板上元件較多,元件不能受到擠壓,否則會(huì)造成元件焊接不良、翹起等問題;因此對(duì)焊接治具的要求非常高,不但要求能夠快速、精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)LED燈珠的定位,而且定位還需牢固,同時(shí)還需要拿取方便,否則觸碰到電路板的線路就容易引起電路功能不良;由于現(xiàn)有技術(shù)中的焊接治具都是在PCB的正面焊接LED燈珠的,是不適合于在PCB的側(cè)面焊接LED燈珠的;因此在PCB板的側(cè)面上焊接LED燈珠,目前人們想到的辦法就是先借助一輔助夾具將PCB板夾住,然后利用人工在PCB板的側(cè)面上錫膏、并將LED燈珠一個(gè)一個(gè)的固定在PCB板的側(cè)面,但是由于技術(shù)缺陷,輔助夾具并不能進(jìn)入后續(xù)的回流焊機(jī)中,因此就無法順利進(jìn)行回流焊工藝,而且,利用輔助夾具上錫膏困難,由于LED燈珠體積小,將LED燈珠貼裝在PCB板上的錫膏處也是非常困難,因此,此種方法是不能實(shí)現(xiàn)在PCB的側(cè)面焊接LED燈珠的。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]為了克服上述問題,本實(shí)用新型向社會(huì)提供一種能夠順利地將LED燈珠焊接在PCB板的側(cè)面上的、生產(chǎn)效率高且成本低的用于側(cè)面焊接LED燈的貼裝治具。
      [0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種用于側(cè)面焊接LED燈的貼裝治具,包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撐座,所述焊接治具包括互相貼合的左焊接治具和右焊接治具,所述左焊接治具和右焊接治具的相對(duì)面上分別設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的左容置位和右容置位,所述左焊接治具上還設(shè)有至少一個(gè)左容置空間,所述右焊接治具上設(shè)有與所述左容置空間相對(duì)應(yīng)的右容置空間,所述左焊接治具和右焊接治具貼合時(shí),所述左容置位和右容置位共同形成容納PCB板的第一容置位,所述左容置空間和右容置空間則共同形成用于容納LED燈珠的第一容置空間,在每個(gè)所述第一容置空間內(nèi)還設(shè)有錫膏預(yù)留位;當(dāng)焊接LED燈珠時(shí),PCB板夾設(shè)在所述第一容置位上,且每一個(gè)所述第一容置空間與所述PCB板上的每一組連接端子組的位置對(duì)應(yīng)。
      [0006]作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述支撐座上設(shè)有至少一個(gè)孔,所述焊接治具上設(shè)有與所述孔對(duì)應(yīng)的凸塊,通過所述凸塊嵌入所述孔內(nèi),使得所述焊接治具固定在所述支撐座上。
      [0007]作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),在每個(gè)所述錫膏預(yù)留位的下方還設(shè)有對(duì)應(yīng)的第一透氣孔。
      [0008]作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面設(shè)有定位柱,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面設(shè)有與所述定位柱對(duì)應(yīng)的定位孔,通過所述定位柱嵌在所述定位孔內(nèi),使得所述左焊接治具和右焊接治具緊密貼合。
      [0009]作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面設(shè)有第一磁鐵,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面設(shè)有與所述第一磁鐵對(duì)應(yīng)的第二磁鐵,通過所述第一磁鐵和第二磁鐵的相互吸引的作用,使得所述左焊接治具和右焊接治具緊密貼合。
      [0010]作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面設(shè)有第一孔,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面設(shè)有與所述第一孔對(duì)應(yīng)的第二孔,所述第一磁鐵和第二磁鐵分別設(shè)在所述第一孔和第二孔內(nèi)。
      [0011]作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述左焊接治具和右焊接治具的制作材料是合成石。
      [0012]作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述支撐座的制作材料是合成石。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),本實(shí)用新型由于包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撐座,所述焊接治具包括互相貼合的左焊接治具和右焊接治具,所述左焊接治具和右焊接治具的相對(duì)面上分別設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的左容置位和右容置位,所述左焊接治具上還設(shè)有至少一個(gè)左容置空間,所述右焊接治具上設(shè)有與所述左容置空間相對(duì)應(yīng)的右容置空間,所述左焊接治具和右焊接治具貼合時(shí),所述左容置位和右容置位共同形成容納PCB板的第一容置位,所述左容置空間和右容置空間則共同形成用于容納LED燈珠的第一容置空間,在每個(gè)所述第一容置空間內(nèi)還設(shè)有錫膏預(yù)留位;當(dāng)焊接LED燈珠時(shí),PCB板夾設(shè)在所述第一容置位上,且每一個(gè)所述第一容置空間與所述PCB板上的每一組連接端子組的位置對(duì)應(yīng);利用本實(shí)用新型在PCB板的側(cè)面上焊接LED燈珠時(shí),PCB板能被牢固地固定在第一容置位上,且每一個(gè)所述第一容置空間與所述PCB板上的每一組連接端子組的位置對(duì)應(yīng),這樣就保證了能夠順利地在側(cè)面上上錫膏和貼裝LED燈珠,而且在每個(gè)所述第一容置空間內(nèi)還設(shè)有錫膏預(yù)留位,上錫膏時(shí)非常方便;另外就是本實(shí)用新型不但可以順利進(jìn)行回流焊工藝,而且由于包括用于固定焊接治具的支撐座,在每一道工藝完成后用手或者工具夾取支撐座進(jìn)行工序的轉(zhuǎn)移即可,使用非常方便,另外,支撐座上可以固定多個(gè)焊接治具,生產(chǎn)效率高。因此,本實(shí)用新型具有能夠順利地將LED燈珠焊接在PCB板的側(cè)面上的、使用方便、生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。
      【附圖說明】
      [0013]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0014]圖2是圖1中的支撐座的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0015]圖3是圖2的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0016]圖4是圖1中的焊接治具的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0017]圖5是圖4完全組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0018]圖6是PCB板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0019]圖7是圖4的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0020]圖8是圖7中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0021]圖9是本實(shí)用新型部分分解的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0022]在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、
      “左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
      [0023]在本實(shí)用新型的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以是通過中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型的具體含義。此外,在本實(shí)用新型的描述中,除非另有說明,“多個(gè)”、“若干”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
      [0024]請(qǐng)參見圖1至圖9,圖1和圖9揭示的是用于側(cè)面焊接LED燈的貼裝治具的一種實(shí)施例,請(qǐng)先參見圖1至圖3,圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖,一種用于側(cè)面焊接LED燈的貼裝治具,包括焊接治具I和用于固定焊接治具的支撐座2,圖4是圖1中的焊接治具I的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖,所述焊接治具I包括互相貼合的左焊接治具11和右焊接治具12,所述左焊接治具11和右焊接治具12的相對(duì)面上分別設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的左容置位118和右容置位128,本實(shí)施例中,相對(duì)面是指所述左焊接治具11的靠近所述右焊接治具12的一面112、以及所述右焊接治具12的靠近所述左焊接治具11的一面122,所述左焊接治具11上還設(shè)有至少一個(gè)左容置空間119,所述右焊接治具12上設(shè)有與所述左容置空間119相對(duì)應(yīng)的右容置空間129,所述左焊接治具11和右焊接治具12貼合時(shí),所述左容置位118和右容置位128共同形成容納PCB板3的第一容置位138(如圖5所示,圖5是圖4組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖),所述左容置空間119和右容置空間129則共同形成用于容納LED燈珠的第一容置空間17,在每個(gè)所述第一容置空間17內(nèi)還設(shè)有錫膏預(yù)留位16,用于容納錫膏;當(dāng)焊接LED燈珠時(shí),將PCB板3夾設(shè)在所述第一容置位138上,如圖6所示,在PCB板3的正面31的一側(cè)30相隔預(yù)定距離設(shè)置若干正面連接端子對(duì)311,在所述PCB板3的背面(圖6是PCB板3的平面圖,背面不可見)上的與所述正面連接端子對(duì)311相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置背面連接端子對(duì)(圖中不可見),所述PCB板3的正面連接端子對(duì)311和PCB板3的背面連接端子對(duì)共同形成連接端子組,每一個(gè)所述第一容置空間17與所述PCB板3上的每一組連接端子組的位置對(duì)應(yīng),這樣就保證能順利在PCB板的側(cè)面上上錫膏和貼裝LED燈珠;將PCB板3固定在焊接治具I上后,再將所述焊接治具I固定在所述支撐座2上,每一個(gè)所述支撐座2上可以根據(jù)需要固定若干個(gè)所述焊接治具1,本實(shí)用新型圖1中所示的支撐座2是可以固定四個(gè)所述焊接治具I的,將所述焊接治具I固定在所述支撐座2上后,所述支撐座2便連同焊接治具I以及PCB板3進(jìn)入錫膏印刷機(jī)中印刷錫膏;所述支撐座2可以提高產(chǎn)品的生產(chǎn)量,同時(shí)也使得所述焊接治具I能夠更加順利地進(jìn)行后續(xù)的工序。
      [0025]本實(shí)用新型中,為了使得所述焊接治具I能夠更加牢固地固定在所述支撐座2上,所述支撐座2上設(shè)有至少一個(gè)孔21,所述焊接治具I上設(shè)有與所述孔21對(duì)應(yīng)的凸塊18,通過所述凸塊18嵌入所述孔21內(nèi),使得所述焊接治具I固定在所述支撐
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