本實用新型涉及PCBA板領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
在通信電源、汽車DC-DC電源等電子行業(yè)中,為解決PCBA的散熱問題,通常采用鋁基板對功率器件進行散熱,然后采用插針工藝將功率板與控制板之間的電路連通,實現(xiàn)單板間互連。為了實現(xiàn)控制板與鋁基板間的準確定位、防止控制板傾斜,需要在鋁基板上加裝定位螺柱。
目前,鋁基板上的定位螺柱主要采用壓鉚的方式進行固定,即在鋁基板上設(shè)置通孔,定位螺柱(壓鉚螺釘)通過與上述通孔的過盈配合實現(xiàn)固定。上述定位螺柱固定工序一般設(shè)置于SMT之后。
然而,上述定位螺柱壓鉚固定方式存在以下問題:1)對PCB及壓鉚螺柱的加工精度要求較高,且壓鉚螺柱的設(shè)計復(fù)雜,需增加滾花設(shè)計,加工成本較高;2)對鉚接工裝及設(shè)備的要求較高,易出現(xiàn)壓偏、PCB爆孔、PCB分層等現(xiàn)象;3)PCB布局需要控制器件與壓鉚螺釘?shù)木嚯x,對高密度布局的設(shè)計影響較大;4)鉚接強度不高,易出現(xiàn)壓鉚螺釘松脫的現(xiàn)象;5)需設(shè)立專門的壓鉚工序,且需增加一套壓接設(shè)備及工裝,導(dǎo)致加工工時及設(shè)備成本增加。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對上述定位螺柱壓鉚固定方式中加工精度要求高、對工裝要求高、效率低等問題,提供一種新的鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)。
本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是,提供一種鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu),用于將定位螺柱與鋁基板相固定,所述固定結(jié)構(gòu)包括位于鋁基板表面的焊環(huán)、位于所述焊環(huán)中央的非金屬化的固定孔以及位于所述定位螺柱主體下方的第一插接部;所述第一插接部的外周的尺寸小于該定位螺柱的主體的外周的尺寸;所述固定孔的內(nèi)周的尺寸大于第一插接部的外周的尺寸并小于定位螺柱的主體的外周的尺寸,且該固定孔的深度大于第一插接部的高度;所述定位螺柱以第一插接部插于鋁基板的固定孔的方式焊接固定在鋁基板上。
在本實用新型所述的鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)中,所述固定孔和第一插接部均為圓柱形,且所述固定孔的內(nèi)徑比第一插接部的外徑大0.08~0.2mm。
在本實用新型所述的鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)中,所述焊環(huán)的外徑和內(nèi)徑之差大于3mm。
在本實用新型所述的鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)中,所述定位螺柱的主體的上方具有第二插接部,且該第二插接部的外周的尺寸小于定位螺柱的主體的外周的尺寸。
在本實用新型所述的鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)中,所述定位螺柱的主體底部與焊環(huán)之間的印刷錫膏的厚度大于或等于0.5mm。
在本實用新型所述的鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)中,所述定位螺柱的主體底部與焊環(huán)之間的錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到鋁基板表面,且所述鋼網(wǎng)上與焊環(huán)對應(yīng)的網(wǎng)孔較焊環(huán)單邊外擴大于或等于0.5mm。
本實用新型的鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)具有以下有益效果:通過焊接方式將定位螺柱固定到鋁基板,不僅降低了定位螺柱的加工精度、降低了加工成本,而且定位螺柱不易松脫。并且,本實用新型可采用自動化貼片實現(xiàn),與其他表貼器件一次性回流,從而大大節(jié)省加工工時和加工成本,提高了加工效率。
附圖說明
圖1是本實用新型鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)實施例的示意圖。
圖2是本實用新型鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)中定位螺柱實施例的示意圖。
圖3是本實用新型鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)中鋁基板在固定孔處的示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1-3所示,是本實用新型鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)實施例的示意圖,該固定結(jié)構(gòu)用于將定位螺柱20與鋁基板10相固定。本實施例中的固定結(jié)構(gòu)包括位于鋁基板10表面的焊環(huán)12、位于焊環(huán)12中央的非金屬化的固定孔11以及位于定位螺柱20的主體21下方第一插接部22。
上述固定孔11的形狀與第一插接部22的外周的形狀匹配。第一插接部22的外周的尺寸小于該定位螺柱20的主體21的外周的尺寸;固定孔11的內(nèi)周的尺寸大于第一插接部22的外周的尺寸并小于定位螺柱20的主體21的外周的尺寸,且該固定孔11的深度大于第一插接部22的高度;從而定位螺柱20的第一插接部22可插入到固定孔11內(nèi),并保持相對穩(wěn)定。定位螺柱20的第一插接部22插于鋁基板10的固定孔11并通過焊錫30焊接在鋁基板10上,并通過該方式實現(xiàn)定位螺柱20的固定。
定位螺柱20通過焊錫30與鋁基板10上的焊環(huán)12連接。
上述鋁基板定位螺柱固定結(jié)構(gòu)通過焊接方式將定位螺柱20固定到鋁基板10,不僅可降低定位螺柱20的加工精度、降低加工成本,而且定位螺柱20不易松脫,且避免了壓鉚導(dǎo)致的鋁基板破孔、分層等不良現(xiàn)象。
為便于加工,上述鋁基板10上的固定孔11和定位螺柱20上的第一插接部22均為圓柱形(當(dāng)然在實際應(yīng)用中,固定孔11和第一插接部22也可采用其他形狀,例如四棱柱、六棱柱形等),這樣定位螺柱20上的第一插接部22可直接通過車削加工(公差可在0~0.05mm)。為保證固定的穩(wěn)定性,固定孔11的內(nèi)徑比第一插接部22的外徑大0.08~0.2mm(最佳為0.1mm左右)。
為增加由銅皮構(gòu)成的焊環(huán)12與鋁基板10上的介質(zhì)層的連接強度,焊環(huán)12與介質(zhì)層的接觸面積應(yīng)盡可能大,例如焊環(huán)12的外徑和內(nèi)徑之差最好大于3mm。
為便于鋁基板10與控制板的連接,上述定位螺柱20的主體21的上方還可設(shè)置第二插接部23,且該第二插接部23的外周的尺寸小于定位螺柱20的主體21的外周的尺寸。特別地,第二插接部23可采用與第一插接部22相同的形狀和尺寸。
為保證可靠焊接,定位螺柱20的主體21底部與焊環(huán)12之間的錫膏40的厚度最好大于或等于0.5mm(錫膏40經(jīng)回流處理形成焊錫30)。特別地,定位螺柱20的主體21底部與焊環(huán)12之間的錫膏40可通過鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)的厚度大于或等于0.5mm)印刷到鋁基板表面,且鋼網(wǎng)上與焊環(huán)對應(yīng)的網(wǎng)孔較焊環(huán)單邊外擴大于或等于0.5mm。
通過上述結(jié)構(gòu),焊接定位螺柱20可采用自動化貼片工藝實現(xiàn),即先使用鋼網(wǎng)將焊錫印刷到鋁基板10的焊環(huán)12的表面,然后與其他表貼器件一次性回流。通過上述方式,可省去壓鉚工序及壓鉚設(shè)備,節(jié)省加工工時及加工成本,大大提高了加工效率。
以上所述,僅為本實用新型較佳的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此,本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準。