本實用新型屬于PCB板加工技術(shù)領域，涉及一種用于PCB板階梯槽加工的激光切割裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展及產(chǎn)品多功能化的需求日益加強，設有階梯槽的PCB板應運而生，其主要作用有：提高產(chǎn)品整體性能、加大產(chǎn)品組裝密度、減小產(chǎn)品體積和重量、加大散熱面積、加強表面元器件的安全性及滿足通訊產(chǎn)品高速高信息量需求等。

目前，對于PCB板的階梯槽內(nèi)圖形的制作一般是先將內(nèi)層上的圖形制作好后再與外層壓合，對圖形進行保護之后再進行后續(xù)加工，具體制作過程為：內(nèi)層上圖形制作——內(nèi)層與外層壓合——在外層上銑出一個槽，露出內(nèi)層圖形——塞藍膠或貼膠帶保護槽——鉆出過孔——孔化——電鍍——取出藍膠或膠帶。該方法存在以下缺陷：

(1)加工步驟繁瑣，操作復雜且操作精度要求高，費時費力，難以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)；

(2)塞藍膠容易出現(xiàn)空洞不飽滿；貼膠帶容易因貼合不夠緊密而導致藥水入侵，對內(nèi)層圖形造成損傷；

(3)取出藍膠時易導致內(nèi)層圖形被刮傷；打磨膠帶殘膠或膠帶印記時易導致面銅不均，甚至露出基材。

因此，傳統(tǒng)的PCB板階梯槽加工方式存在較多弊端，不利用工業(yè)化應用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于PCB板階梯槽加工的激光切割裝置。

本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種用于PCB板階梯槽加工的激光切割裝置，所述的PCB板包括內(nèi)層以及壓合在內(nèi)層表面上的外層，該外層上開設有銑槽，所述的內(nèi)層上與銑槽相對應處開設有過孔，所述的裝置包括工作臺、并列設置在工作臺上的第一傳送機構(gòu)、第二傳送機構(gòu)、設置在第一傳送機構(gòu)與第二傳送機構(gòu)之間并與過孔相適配的精定位機構(gòu)以及設置在工作臺上方的激光切割槍，所述的工作臺上還設有導向機構(gòu)及粗定位機構(gòu)，PCB板依次經(jīng)導向機構(gòu)、粗定位機構(gòu)及精定位機構(gòu)定位后，由激光切割槍切割出內(nèi)層圖形。

針對傳統(tǒng)PCB板階梯槽加工方式存在的問題，通過采用激光切割圖形的方法進行改進，具體步驟為：內(nèi)層與外層壓合——鉆出過孔——在外層上銑出一個槽，露出內(nèi)層——孔化——激光切割內(nèi)層圖形——鍍錫(對內(nèi)層圖形及過孔區(qū)域進行保護)——蝕刻——退錫。該方法避免了藍膠或膠帶對內(nèi)層圖形或PCB板造成的不利影響，保證了內(nèi)層圖形的完整性及產(chǎn)品的合格率，且易于加工并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。其中，在激光切割內(nèi)層圖形的過程中，需要對PCB板進行精確定位，本實用新型通過導向機構(gòu)、粗定位機構(gòu)及精定位機構(gòu)對PCB板進行定位，提高了激光切割的精準性。

所述的第一傳送機構(gòu)包括設置在工作臺上的第一傳送帶以及與第一傳送帶傳動連接的第一驅(qū)動電機，所述的第二傳送機構(gòu)包括設置在工作臺上并與第一傳送帶相平行的第二傳送帶以及與第二傳送帶傳動連接的第二驅(qū)動電機。第一驅(qū)動電機與第二驅(qū)動電機保持等速轉(zhuǎn)動，使第一傳送帶與第二傳送帶沿相同的方向同步移動，保證了對PCB板的平穩(wěn)輸送。

所述的精定位機構(gòu)包括沿豎直方向開設在第一傳送帶與第二傳送帶之間的盲孔、設置在盲孔內(nèi)部且與過孔相適配的定位頂桿以及與定位頂桿傳動連接的頂桿氣缸。頂桿氣缸中活塞的伸縮，使定位頂桿能夠伸出盲孔外部或縮回至盲孔內(nèi)。

所述的定位頂桿包括沿豎直方向由上而下依次相連的套孔部、過渡部及定位部，所述的套孔部的直徑小于定位部的直徑，所述的定位部的直徑與過孔的直徑相等。當需要對PCB板進行定位時，頂桿氣缸中的活塞向外伸出，使定位頂桿的套孔部先穿過過孔，之后頂桿氣缸中的活塞繼續(xù)向外伸出，使定位頂桿的過渡部逐漸穿過過孔，并對PCB板的位置進行微調(diào)，使過孔逐漸沿著過渡部調(diào)整至與定位部同心，之后定位部穿過過孔，將過孔完全卡住，對PCB板進行徑向定位。

所述的過渡部呈圓臺狀，所述的過渡部的頂端直徑與套孔部的直徑相等，所述的過渡部的底端直徑與定位部的直徑相等。圓臺狀的過渡部便于過孔逐漸沿著過渡部的側(cè)面滑動，調(diào)整至與定位部同心。

所述的導向機構(gòu)包括沿第一傳送帶移動方向設置在第一傳送帶上方的第一導向板、沿第二傳送帶移動方向設置在第二傳送帶上方的第二導向板以及分別與第一導向板、第二導向板傳動連接的第一導向板氣缸、第二導向板氣缸。第一導向板氣缸中活塞的伸縮，使第一導向板沿垂直于第一傳送帶移動方向運動，第二導向板氣缸中活塞的伸縮，使第二導向板沿垂直于第二傳送帶移動方向運動，通過同時控制第一導向板氣缸及第二導向板氣缸中活塞的位置，以調(diào)整第一導向板與第二導向板之間的距離，使第一導向板與第二導向板之間的距離恰好等于PCB板的寬度，以將PCB板完全卡設在第一導向板與第二導向板之間，防止PCB板的轉(zhuǎn)動及移位。

所述的粗定位機構(gòu)包括設置在工作臺上且位于第一傳送帶與第二傳送帶外側(cè)的激光定位組件以及與激光定位組件電連接的電氣控制器，所述的激光定位組件包括激光發(fā)射器以及與激光發(fā)射器相適配的激光接收器。定位頂桿與激光定位組件沿PCB板移動方向依次設置，在初始狀態(tài)時，激光發(fā)射器發(fā)出的激光被激光接收器所接收；當PCB板的前端移動至激光定位組件之間時，PCB板將激光發(fā)射器發(fā)出的激光隔斷，此時電氣控制器控制第一驅(qū)動電機及第二驅(qū)動電機停止工作，使第一傳送帶與第二傳送帶停止運動，PCB板便固定不動，同時PCB板上的過孔大致位于定位頂桿的上方，實現(xiàn)對PCB板的初步定位；之后通過定位頂桿伸入PCB板上的過孔中，對PCB板進行二次定位，保證定位的高精度。

本實用新型在實際應用時，根據(jù)PCB板的寬度，調(diào)整第一導向板與第二導向板之間的距離，使PCB板恰好能夠卡設在第一導向板與第二導向板之間；將開設有過孔的PCB板放置在工作臺的起始端，并置于第一導向板與第二導向板之間，第一傳送帶及第二傳送帶同步帶動PCB板向工作臺的終止端移動；當PCB板的前端移動至激光發(fā)射器與激光接收器之間時，PCB板停止運動，實現(xiàn)PCB板的粗定位；頂桿氣缸中的活塞向外伸出，使定位頂桿完全穿過過孔，對PCB板進行精定位；啟動激光切割槍，對PCB板進行激光切割，在內(nèi)層切割出內(nèi)層圖形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下特點：

1)通過導向機構(gòu)、粗定位機構(gòu)及精定位機構(gòu)對PCB板進行精確定位，有利于提高激光切割的精準性，在內(nèi)層準確地切割出內(nèi)層圖形，為PCB板階梯槽加工的后續(xù)工藝提供高質(zhì)量的中間產(chǎn)品，且加工效率高，便于實現(xiàn)工業(yè)化批量生產(chǎn)；

2)采用激光切割圖形的方法，能夠避免藍膠或膠帶對內(nèi)層圖形或PCB板造成的不利影響，保證了內(nèi)層圖形的完整性及產(chǎn)品的合格率，且易于加工并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，本實用新型用于PCB板激光切割內(nèi)層圖形工序，有利于提高PCB板上階梯槽的加工質(zhì)量；

3)利用內(nèi)層上原有的過孔進行精定位，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對PCB板的精準定位，且不需要在PCB板上進行其它加工，不僅減少了操作步驟，且不會破壞PCB板，能夠保證PCB板的完整性。

附圖說明

圖1為本實用新型中激光切割前PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型中定位頂桿的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型中PCB板成品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標記說明：

1—內(nèi)層、2—外層、3—銑槽、4—過孔、5—工作臺、6—第一傳送帶、7—第二傳送帶、8—定位頂桿、81—套孔部、82—過渡部、83—定位部、9—第一導向板、10—第二導向板、11—第一導向板氣缸、12—第二導向板氣缸、13—激光發(fā)射器、14—激光接收器。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。本實施例以本實用新型技術(shù)方案為前提進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。

實施例：

一種用于PCB板階梯槽加工的激光切割裝置，如圖1所示，PCB板包括內(nèi)層1以及壓合在內(nèi)層1表面上的外層2，該外層2上開設有銑槽3，內(nèi)層1上與銑槽3相對應處開設有過孔4，如圖2所示，裝置包括工作臺5、并列設置在工作臺5上的第一傳送機構(gòu)、第二傳送機構(gòu)、設置在第一傳送機構(gòu)與第二傳送機構(gòu)之間并與過孔4相適配的精定位機構(gòu)以及設置在工作臺5上方的激光切割槍，工作臺5上還設有導向機構(gòu)及粗定位機構(gòu)，PCB板依次經(jīng)導向機構(gòu)、粗定位機構(gòu)及精定位機構(gòu)定位后，由激光切割槍切割出內(nèi)層圖形。

其中，第一傳送機構(gòu)包括設置在工作臺5上的第一傳送帶6以及與第一傳送帶6傳動連接的第一驅(qū)動電機，第二傳送機構(gòu)包括設置在工作臺5上并與第一傳送帶6相平行的第二傳送帶7以及與第二傳送帶7傳動連接的第二驅(qū)動電機。

精定位機構(gòu)包括沿豎直方向開設在第一傳送帶6與第二傳送帶7之間的盲孔、設置在盲孔內(nèi)部且與過孔4相適配的定位頂桿8以及與定位頂桿8傳動連接的頂桿氣缸。如圖3所示，定位頂桿8包括沿豎直方向由上而下依次相連的套孔部81、過渡部82及定位部83，套孔部81的直徑小于定位部83的直徑，定位部83的直徑與過孔4的直徑相等。過渡部82呈圓臺狀，過渡部82的頂端直徑與套孔部81的直徑相等，過渡部82的底端直徑與定位部83的直徑相等。

導向機構(gòu)包括沿第一傳送帶6移動方向設置在第一傳送帶6上方的第一導向板9、沿第二傳送帶7移動方向設置在第二傳送帶7上方的第二導向板10以及分別與第一導向板9、第二導向板10傳動連接的第一導向板氣缸11、第二導向板氣缸12。

粗定位機構(gòu)包括設置在工作臺5上且位于第一傳送帶6與第二傳送帶7外側(cè)的激光定位組件以及與激光定位組件電連接的電氣控制器，激光定位組件包括激光發(fā)射器13以及與激光發(fā)射器13相適配的激光接收器14。

裝置在實際應用時，根據(jù)PCB板的寬度，調(diào)整第一導向板9與第二導向板10之間的距離，使PCB板恰好能夠卡設在第一導向板9與第二導向板10之間；將開設有過孔4的PCB板放置在工作臺5的起始端，并置于第一導向板9與第二導向板10之間，第一傳送帶6及第二傳送帶7同步帶動PCB板向工作臺5的終止端移動；當PCB板的前端移動至激光發(fā)射器13與激光接收器14之間時，PCB板停止運動，實現(xiàn)PCB板的粗定位；頂桿氣缸中的活塞向外伸出，使定位頂桿8完全穿過過孔4，對PCB板進行精定位；啟動激光切割槍，對PCB板進行激光切割，在內(nèi)層1切割出內(nèi)層圖形，之后依次經(jīng)鍍錫、蝕刻、退錫，即得到如圖4所示的PCB板成品。

上述的對實施例的描述是為便于該技術(shù)領域的普通技術(shù)人員能理解和使用實用新型。熟悉本領域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應用到其他實施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動。因此，本實用新型不限于上述實施例，本領域技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的揭示，不脫離本實用新型范疇所做出的改進和修改都應該在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。