本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，特別是一種印刷電路板的銑撈方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中深度控制銑技術(shù)一般是根據(jù)不同的PCB和不同的盲槽設(shè)計(jì)要求,預(yù)先設(shè)定后深度控制銑的深度,然后根據(jù)這個(gè)預(yù)設(shè)的深度進(jìn)行控深銑；目前有2種方式, 一種是根據(jù)板子的凹槽面到目標(biāo)層之間的厚度作為設(shè)定值,采用控制盲撈深度的方式制作；一種是根據(jù)盲槽底部層到剩余板子殘厚的厚度作為設(shè)定值,采用控制盲撈殘厚的方式制作；但是,在實(shí)際的制作中,由于PCB板材之間的差異,即對(duì)于同一個(gè)PCB板加工精度不同，即使對(duì)同一個(gè)PCB加工料號(hào),相同批次,同一位置的厚度都不盡相同，也就是說(shuō)存在一定的厚度公差.厚度公差與PCB的總厚度有一定的關(guān)系,即PCB板厚越厚對(duì)應(yīng)的厚度公差就越大；板厚越薄對(duì)應(yīng)的厚度公差就越小.由于厚度公差造成的差異,在實(shí)際的制作過(guò)程中,同一個(gè)料號(hào)的PCB板子若使用相同的盲撈深度來(lái)制作的話,肯定會(huì)因?yàn)镻CB板的不同厚度得到不同的結(jié)果,對(duì)于厚度比標(biāo)準(zhǔn)板厚小的板子,可能會(huì)被撈過(guò)盲槽底部層,造成板子報(bào)廢; 對(duì)于厚度比標(biāo)準(zhǔn)板厚大的板子,可能會(huì)造成盲撈深度不足,需增加重工流程,影響板子的制作效率；所以,PCB板的板厚直接影響了深度控制銑技術(shù)的精度,如何有效的消除板厚公差對(duì)銑撈精度的影響現(xiàn)有技術(shù)還未解決這樣的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板及其深度銑撈的方法，本發(fā)明首次使用導(dǎo)電的方式準(zhǔn)確的確認(rèn)導(dǎo)電層、目標(biāo)層的位置, 配合設(shè)定第一預(yù)設(shè)深度、第二預(yù)設(shè)深度控制銑撈的位置,精確的完成盲槽的成型工藝。

為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

一種印刷電路板，包括：印刷電路板表層，置于印刷電路板表層下的導(dǎo)電層，置于導(dǎo)電層下的目標(biāo)層，設(shè)于板邊的高溫膠帶，底部層與導(dǎo)電層設(shè)置為同一導(dǎo)電回路的盲槽。

前述的一種印刷電路板，導(dǎo)電層為壓合于印刷電路板內(nèi)部并用來(lái)感應(yīng)盲撈深度起始基準(zhǔn)點(diǎn)的覆銅基板的銅層。

前述的一種印刷電路板，目標(biāo)層的深度為客戶盲撈所要求的深度。

前述的一種印刷電路板，導(dǎo)電層上方的下刀槽區(qū)域?qū)?yīng)的盲槽區(qū)域的表銅都需要除去，表銅除去的操作位置在導(dǎo)電層上方的下刀區(qū)域。

前述的一種印刷電路板，高溫膠帶位于導(dǎo)電層同層的覆銅基板上。

前述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，包括如下步驟：

步驟一，以目標(biāo)層槽的表面開(kāi)始第一預(yù)設(shè)深度的作業(yè),撈到高溫膠帶位置, 取出板邊高溫膠帶，露出盲槽底部層；同時(shí)撈除盲槽的表面銅層，此時(shí)盲槽的面積比目標(biāo)層槽面積小；

步驟二，將機(jī)臺(tái)撈針與步驟一所撈出的盲槽底部層連接；

步驟三：撈針下?lián)频綄?dǎo)電層的表面時(shí),機(jī)臺(tái)檢測(cè)到導(dǎo)電層、撈針和機(jī)臺(tái)形成回路, 當(dāng)檢測(cè)到所述回路時(shí)，開(kāi)始計(jì)算第二預(yù)設(shè)深度, 根據(jù)第二預(yù)設(shè)深度撈針達(dá)到PCB中的一定深度, 然后深度控深銑撈出一個(gè)表面, 此時(shí)盲槽的面積與目標(biāo)層槽的面積相同，撈針接觸到第一次控深銑撈出的凹槽面內(nèi)后，開(kāi)始深度銑撈平面作業(yè), 將深度撈程序中設(shè)定的凹槽尺寸作業(yè)完成后，將撈針退回原點(diǎn),結(jié)束第二次盲撈；

步驟四：完成第二次盲撈后,退回?fù)漆?直到撈針與第二導(dǎo)電層脫離電連接；即可得到目標(biāo)層槽。

前述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，步驟一中撈除盲槽的表面銅層的方法為下刀槽盲槽或蝕刻。

本發(fā)明的有益之處在于：本發(fā)明提供一種印刷電路板及其深度銑撈的方法，本發(fā)明首次使用導(dǎo)電的方式準(zhǔn)確的確認(rèn)導(dǎo)電層、目標(biāo)層的位置, 配合設(shè)定第一預(yù)設(shè)深度、第二預(yù)設(shè)深度控制銑撈的位置,精確的完成盲槽的成型工藝, 制作周期比普通的深度控制銑撈相比, 減少了近三分之一的時(shí)間，流程成本有了大幅度的降低；產(chǎn)品的盲槽品質(zhì)比普通的深度控制銑撈相比要高,凹槽殘留銅絲不良問(wèn)題從原來(lái)50%不良率降低到5%以下，制作成本也得到大幅度降低。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明印刷電路板的一種實(shí)施例的截面圖；

圖2是本發(fā)明印刷電路板的一種實(shí)施例的主視圖；

圖3是本發(fā)明完成第一次盲撈時(shí)的一種實(shí)施例的截面圖；

圖4是本發(fā)明完成第二次盲撈時(shí)的一種實(shí)施例的截面圖；

圖5是本發(fā)明完成銑撈時(shí)的一種實(shí)施例的截面圖；

圖中附圖標(biāo)記的含義：

1 機(jī)臺(tái)，2 撈針，３印刷電路板表層，４高溫膠帶，５導(dǎo)電層，６目標(biāo)層。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作具體的介紹。

一種印刷電路板，包括：印刷電路板表層3，置于印刷電路板表層3下的導(dǎo)電層5，置于導(dǎo)電層5下的目標(biāo)層6，設(shè)于板邊的高溫膠帶4，底部層與導(dǎo)電層5設(shè)置為同一導(dǎo)電回路的盲槽。需要說(shuō)明的是：導(dǎo)電層5為壓合于印刷電路板內(nèi)部并用來(lái)感應(yīng)盲撈深度起始基準(zhǔn)點(diǎn)的覆銅基板的銅層。目標(biāo)層6的深度為客戶盲撈所要求的深度。目標(biāo)層6與導(dǎo)電層5之間所有層對(duì)應(yīng)的盲槽區(qū)域的表銅都需要除去，表銅除去的操作位置在導(dǎo)電層5上方的下刀區(qū)域。高溫膠帶4位于導(dǎo)電層5同層的覆銅基板上。作為一種優(yōu)選，高溫膠帶為聚酰亞胺和有機(jī)硅樹(shù)脂合成的，能耐受260度的溫度。

需要說(shuō)明的是：設(shè)計(jì)板邊高溫膠帶主要為了得到與導(dǎo)電層同一層的板外銅層，機(jī)臺(tái)與此銅層連接，使板子導(dǎo)電層與機(jī)臺(tái)與形成閉合回路，從而達(dá)到機(jī)臺(tái)導(dǎo)電盲撈功能，而正常PCB內(nèi)層銅層厚度正常只有0.5-1mil之間，正常深度撈極限盲撈精度+-2mil，加上板厚差異影響，無(wú)法達(dá)到正好撈到此銅層，而通過(guò)在此銅層上貼的高溫膠帶，壓合在印刷電路板內(nèi)部，因此高溫膠帶與PCB內(nèi)的附著力不大，可方便翹起，且高溫膠帶設(shè)計(jì)有一定的厚度，當(dāng)盲撈只要撈到此高溫膠帶厚度區(qū)間內(nèi)，就可以方便翹取出，從而得到板邊盲槽底部銅層。

一種印刷電路板的深度銑撈方法，包括如下步驟：

步驟一，以目標(biāo)層槽的表面開(kāi)始第一預(yù)設(shè)深度的作業(yè),撈到高溫膠帶4位置, 取出板邊高溫膠帶4，露出盲槽底部層；同時(shí)撈除盲槽的表面銅層，此時(shí)盲槽的面積比目標(biāo)層槽面積?。恍枰f(shuō)明的是：步驟一中撈除盲槽的表面銅層的方法為下刀槽盲槽或蝕刻；可以在撈槽時(shí)同時(shí)撈出第二次導(dǎo)電盲撈的下刀槽,下刀槽大小需比目標(biāo)層槽??；也可采用蝕刻出下刀槽表銅，下刀槽需修離內(nèi)層銅，避免與板邊盲槽底部層提前導(dǎo)通。

步驟二，將機(jī)臺(tái)1撈針2與步驟一所撈出的盲槽底部層連接；

步驟三：撈針2下?lián)频綄?dǎo)電層5的表面時(shí),機(jī)臺(tái)1檢測(cè)到導(dǎo)電層5、撈針2和機(jī)臺(tái)1形成回路, 當(dāng)檢測(cè)到所述回路時(shí)，開(kāi)始計(jì)算第二預(yù)設(shè)深度, 根據(jù)第二預(yù)設(shè)深度撈針2達(dá)到PCB中的一定深度, 然后深度控深銑撈出一個(gè)表面, 此時(shí)盲槽的面積與目標(biāo)層槽的面積相同，撈針2接觸到第一次控深銑撈出的凹槽面內(nèi)后，開(kāi)始深度銑撈平面作業(yè), 將深度撈程序中設(shè)定的凹槽尺寸作業(yè)完成后，將撈針2退回原點(diǎn),結(jié)束第二次盲撈；

步驟四：完成第二次盲撈后,退回?fù)漆?,直到撈針2與第二導(dǎo)電層5脫離電連接；即可得到目標(biāo)層槽。

第一預(yù)設(shè)深度包括：下刀槽深度, 盲槽的表面銅層厚度；如有蝕刻可通過(guò)蝕刻刻掉表層銅取消此次下刀槽盲撈，板外盲槽深度設(shè)置撈到高溫膠帶即可，深度盡量設(shè)淺，避免撈深撈壞板外導(dǎo)電層5。第二預(yù)設(shè)深度為：顧客要求導(dǎo)電層的深度值；第二預(yù)設(shè)深度的范圍為：最小為導(dǎo)電層的表面銅層的厚度加上壓合在PCB內(nèi)部的覆銅基板的厚度; 最大為導(dǎo)電層的表銅厚度與目標(biāo)目標(biāo)信號(hào)層之間的距離。

本發(fā)明深度銑撈方法的具體實(shí)施步驟如下：

根據(jù)客戶盲槽板設(shè)計(jì)需求，提供內(nèi)層原板，之后做出所有的內(nèi)層線路，將盲撈槽范圍內(nèi)的表銅去除,然后進(jìn)行層壓, 如圖1。

加工印刷電路板時(shí)在用于導(dǎo)電盲撈作業(yè)的導(dǎo)電層5與板邊盲槽的底部層需導(dǎo)通，且設(shè)置為同一導(dǎo)電回路；如圖2

從凹槽表面開(kāi)始以第一預(yù)設(shè)深度進(jìn)行第一次作業(yè),撈出板邊槽,直到取出高溫膠帶4,不可撈到導(dǎo)電層5；同時(shí)盲撈撈出客戶需求的盲槽下刀槽，盲槽的面積比PCB設(shè)計(jì)的凹槽面積小，如圖3，需要說(shuō)明的是，不可撈到導(dǎo)電層5，這里對(duì)第一預(yù)設(shè)深度不做具體的限制。

機(jī)臺(tái)1找到第一預(yù)設(shè)深度的點(diǎn)后，開(kāi)始深度銑撈平面作業(yè), 將深度撈程序中設(shè)定的凹槽尺寸作業(yè)完成后，將撈針2退回原點(diǎn),結(jié)束第一次盲撈，如圖3。

從凹槽表面開(kāi)始以第二預(yù)設(shè)深度進(jìn)行第二次作業(yè),撈針2接觸到的印刷電路板表面的位置在第一次控深銑撈出的凹槽面內(nèi), 因?yàn)榘疾勖鎸?dǎo)電層5已經(jīng)被去除, 此位置內(nèi)下?lián)撇粫?huì)影響到導(dǎo)電作業(yè), 此處的下?lián)泣c(diǎn)位置不做具體要求，只要存在在第一次控深銑撈出的凹槽面內(nèi)即可。

撈針2下?lián)频綄?dǎo)電層5的表面時(shí),機(jī)臺(tái)1檢測(cè)到導(dǎo)電層5、撈針2和機(jī)臺(tái)1形成回路, 當(dāng)檢測(cè)到這個(gè)回路時(shí)，開(kāi)始計(jì)算第二預(yù)設(shè)深度, 根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)深度撈針2達(dá)到PCB中的一定深度, 然后深度控深銑撈出一個(gè)表面,這時(shí)盲槽的面積與PCB設(shè)計(jì)的凹槽面積等大，機(jī)臺(tái)1找到第二預(yù)設(shè)深度的點(diǎn)后，開(kāi)始深度銑撈平面作業(yè), 將深度撈程序中設(shè)定的凹槽尺寸作業(yè)完成后，將撈針2退回原點(diǎn),結(jié)束第二次盲撈，如圖4。

結(jié)束第二次盲撈后即可得到印刷電路板所需的凹槽結(jié)構(gòu)，如圖5；凹槽深度, 側(cè)壁和底部平整, 無(wú)污染，完全符合客戶設(shè)計(jì)要求。

本發(fā)明提供一種印刷電路板及其深度銑撈的方法，本發(fā)明首次使用導(dǎo)電的方式準(zhǔn)確的確認(rèn)導(dǎo)電層5、目標(biāo)信號(hào)的位置, 配合設(shè)定第一預(yù)設(shè)深度、第二預(yù)設(shè)深度控制銑撈的位置,精確的完成盲槽的成型工藝, 制作周期比普通的深度控制銑撈相比, 減少了近三分之一的時(shí)間，流程成本有了大幅度的降低；產(chǎn)品的盲槽品質(zhì)比普通的深度控制銑撈相比要高,凹槽殘留銅絲不良問(wèn)題從原來(lái)50%不良率降低到5%以下，制作成本也得到大幅度降低。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。