本發(fā)明涉及hdi板制作方法領域，具體是一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法。
背景技術：
現(xiàn)有hdi技術，首先覆銅板的制作：膠水調制、將玻璃纖維布涂膠烘干得到半固化片、將半固化片雙面敷銅熱壓制得dk=3.0左右的覆銅板；其次hdi的制作：①先在覆銅板雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到內(nèi)層線路板，再在內(nèi)層線路板上下兩面疊合半固化片和銅箔后壓合，最后將壓合后的產(chǎn)品雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到中間層線路板并鉆孔鍍銅；②將以上得到的線路板上下兩面疊合半固化片和銅箔后壓合，再將壓合后的產(chǎn)品雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到表面層線路板并制作盲孔、通孔及孔金屬化。得到dk=3.0左右的hdi線路板?，F(xiàn)有產(chǎn)品沒有2.2≤dk＜6.5的高頻hdi板，并且現(xiàn)有技術采用的銅箔、玻璃纖維布的制造不僅耗能而且污染環(huán)境，在制作線路圖時采用化學沉銅也存在環(huán)境污染的問題。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，以解決現(xiàn)有產(chǎn)品無2.2≤dk＜6.5的高頻hdi板的問題。
為了達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案為：
一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
（1）基材制作：
將低介電常數(shù)的高q值陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，混合后成型燒結加工成坯料，然后將坯料車削成薄膜；
（2）、高密度互聯(lián)1+n+2+n+1層線路板制作，包括以下步驟：
（2.1）、制作中心2層線路圖：選擇一片薄膜，首先按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，然后在該薄膜的雙表面層上采用離子注入方式注入銅離子、同時孔洞內(nèi)表面層注入銅離子，再采用電鍍的方式在注有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內(nèi)表面層也沉積銅，線路銅表面是粗糙的，聚四氟乙烯薄膜的雙面制作的線路圖即為中心2層線圖；
（2.2）制作上、下n層線路板：
利用增層法原理，選用2n片聚四氟乙烯薄膜，首先按照電路設計需要在2n片聚四氟乙烯薄膜上鉆孔，利用離子注入方式分別在每片薄膜單面表面層注入銅離子、同時孔洞內(nèi)表面層也注入銅離子；再利用電鍍方式把2n片薄膜有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內(nèi)表面層也沉積銅；每片薄膜表面所制得的線路銅表面是粗糙的；制得的2n片單面線路圖即為上下n層線路板；
（2.3）、制作最上層和最下層線路板：
最上層和最下層線路板選擇2片薄膜作為基板，首先按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，利用離子注入方式在每片薄膜單面表面層注入銅離子、同時孔洞內(nèi)表面層也注入銅離子；再利用電鍍方式把2片薄膜有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內(nèi)表面層也沉積銅；每片薄膜表面所制得的線路銅表面是平整的；制得的2片線路板即為最上層和最下層線路板。
（2.4）、疊板壓合：
將最上層1層線路板、中間上n層線路板、中心2層線路板、中間下n層線路板、最下層線路板依次按從上至下方向疊合，孔的位置上下對齊，有的位置的孔是通孔、有的位置的孔是埋孔、有的位置的孔是盲孔；然后進行真空高溫壓合獲得板材制得2.2≤dk＜6.5的高頻hdi板。
所述的一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步驟（1）中坯料車削得到的薄膜厚度從0.01-0.075mm均可實現(xiàn)。
所述的一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步驟（1）中，低介電常數(shù)的高q值陶瓷粉料為氧化鋁、硅酸鎂、二氧化硅三種陶瓷粉料的混合物，混合物中二氧化硅質量為混合物總質量的40-70%、硅酸鎂質量為混合物總質量的10-30%、余量為氧化鋁，陶瓷粉料的介電常數(shù)值在10-30，陶瓷粉料的q值＞10000。
所述的一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步驟（1）中，成型時壓力要求是100kg/cm2、成型時間是50h；燒結溫度380℃、燒結時間50h。
所述的一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步驟（1）中，車削所用設備為旋切機。
所述的一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：采用車削、離子注入、電鍍的方式制作2.2≤dk＜6.5的高頻hdi板。
本發(fā)明在聚四氟乙烯等原料制成的絕緣基材上，采用離子注入電鍍法制作線路，同時孔金屬化。優(yōu)化整合了產(chǎn)品制程，提高了產(chǎn)品性能，縮短了流程，提高了效率，降低了成本。這種方法沒有化學沉銅等高污染工序，節(jié)能環(huán)保。這種方法可以簡單實現(xiàn)9微米以下薄銅、基材上直接打孔、大幅提高布線密度。
本發(fā)明制得的產(chǎn)品具有以下特點：
1、超薄銅箔，因此具有極強的精細線路制作能力。
2、納米級均勻分布的銅箔晶粒結構，因此具有優(yōu)秀的蝕刻性能。
3、完全無鹵，因此具有優(yōu)異的離子遷移性能。
4、優(yōu)異的耐熱性和耐化學性。
5、平面輪廓銅箔，因此具有良好的高頻傳輸特性。
具體實施方式
一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，包括以下步驟：
（1）基材制作：
將低介電常數(shù)的高q值陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，混合后成型燒結加工成坯料，然后將坯料車削成薄膜；
（2）、高密度互聯(lián)1+n+2+n+1層線路板制作，包括以下步驟：
（2.1）、制作中心2層線路圖：選擇一片薄膜，首先按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，然后在該薄膜的雙表面層上采用離子注入方式注入銅離子、同時孔洞內(nèi)表面層注入銅離子，再采用電鍍的方式在注有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內(nèi)表面層也沉積銅，線路銅表面是粗糙的，聚四氟乙烯薄膜的雙面制作的線路圖即為中心2層線圖；
（2.2）制作上、下n層線路板：
利用增層法原理，選用2n片聚四氟乙烯薄膜，首先按照電路設計需要在2n片聚四氟乙烯薄膜上鉆孔，利用離子注入方式分別在每片薄膜單面表面層注入銅離子、同時孔洞內(nèi)表面層也注入銅離子；再利用電鍍方式把2n片薄膜有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內(nèi)表面層也沉積銅；每片薄膜表面所制得的線路銅表面是粗糙的；制得的2n片單面線路圖即為上下n層線路板；
（2.3）、制作最上層和最下層線路板：
最上層和最下層線路板選擇2片薄膜作為基板，首先按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，利用離子注入方式在每片薄膜單面表面層注入銅離子、同時孔洞內(nèi)表面層也注入銅離子；再利用電鍍方式把2片薄膜有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內(nèi)表面層也沉積銅；每片薄膜表面所制得的線路銅表面是平整的；制得的2片線路板即為最上層和最下層線路板。
（2.4）、疊板壓合：
將最上層1層線路板、中間上n層線路板、中心2層線路板、中間下n層線路板、最下層線路板依次按從上至下方向疊合，孔的位置上下對齊，有的位置的孔是通孔、有的位置的孔是埋孔、有的位置的孔是盲孔；然后進行真空高溫壓合獲得板材制得2.2≤dk＜6.5的高頻hdi板。
步驟（1）中坯料車削得到的薄膜厚度從0.01-0.075mm均可實現(xiàn)。
所述的一種2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步驟（1）中，低介電常數(shù)的高q值陶瓷粉料為氧化鋁、硅酸鎂、二氧化硅三種陶瓷粉料的混合物，混合物中二氧化硅質量為混合物總質量的40-70%、硅酸鎂質量為混合物總質量的10-30%、余量為氧化鋁，陶瓷粉料的介電常數(shù)值在10-30，陶瓷粉料的q值＞10000。
步驟（1）中，成型時壓力要求是100kg/cm2、成型時間是50h；燒結溫度380℃、燒結時間50h。
步驟（1）中，車削所用設備為旋切機。
采用車削、離子注入、電鍍的方式制作2.2≤dk＜6.5的高頻hdi板。