本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種電子設備殼體及中框。

背景技術：

納米注塑工藝用于在手機金屬殼體的隔斷槽(天線信號釋放空間)注入樹脂膠體，使樹脂膠體填充所述隔斷槽并與手機金屬殼體膠合，以形成帶有天線條的完成工件。然而，納米注塑工藝中樹脂膠體與金屬殼體的側壁結合強度較弱，在一些情況下將會使手機損壞。例如，在手機跌落時，天線條與金屬殼體的側壁容易發(fā)生開裂，甚至會導致部分天線條脫出金屬殼體。

相關技術中，在金屬殼體上設置抓膠結構以增強樹脂膠體與金屬殼體的結合強度，但這種抓膠結構占用金屬內部空間大，致使樹脂膠體體積、厚度變小，容易造成樹脂膠體的本體開裂。另外，由于這種抓膠結構的表面光滑，因而會降低對樹脂膠體的拉膠能力。

技術實現要素：

本公開提供一種電子設備殼體及中框，以解決相關技術中的不足。

根據本公開的第一方面，提出了一種電子設備殼體，其包括相互連接的底板和側壁，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽，所述隔斷槽的至少一部分形成于所述底板與所述側壁上；其中，所述側壁上設有抓膠結構，所述抓膠結構包覆于所述膠體內，所述抓膠結構上設有用于增加所述抓膠結構的抓膠能力的開口槽。

可選的，所述開口槽貫穿所述抓膠結構，且所述開口槽的開口方向垂直于所述側壁。

可選的，所述抓膠結構還包括位于所述側壁內側的本體部，所述本體部設置于距離所述隔斷槽的邊沿一預設距離范圍內，且所述開口槽形成于所述本體部上。

可選的，包覆于所述抓膠結構上的膠體包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓膠結構的表面，所述第二部分沿著所述開口槽的開口方向上貼附在所述第一部分。

可選的，所述抓膠結構至少有兩個，至少兩個所述抓膠結構分別設置在形成于所述側壁上的所述隔斷槽的兩側。

根據本公開的第二方面，提出了一種電子設備中框，其特征在于，包括中框本體，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽，所述隔斷槽形成于所述中框本體上；其中，所述中框本體上設有抓膠結構，所述抓膠結構包覆于所述膠體內，所述抓膠結構上設有用于增加所述抓膠結構的抓膠能力的開口槽。

可選的，所述開口槽貫穿所述抓膠結構，且所述開口槽的開口方向垂直于所述中框本體。

可選的，所述抓膠結構還包括位于所述中框本體內側的本體部，所述本體部設置于距離所述隔斷槽的邊沿一預設距離范圍內，且所述開口槽形成于所述本體部上。

可選的，包覆于所述抓膠結構上的膠體包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓膠結構的表面，所述第二部分沿著所述開口槽的開口方向上貼附在所述第一部分。

可選的，所述抓膠結構至少有兩個，至少兩個所述抓膠結構分別設置在所述隔斷槽的兩側。

由上述實施例可知，本公開通過在所述抓膠結構上設置開口槽以增加所述抓膠結構與所述膠體的接觸面積，增加了所述抓膠結構的抓膠力，也使得包覆在所述抓膠結構上的膠體的強度增強，可防止跌落時斷裂。

附圖說明

圖1是相關技術中電子設備殼體的局部透視示意圖。

圖2是相關技術中電子設備殼體俯視示意圖。

圖3是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的局部透視示意圖。

圖4是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的俯視示意圖。

圖5是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的抓膠結構的示意圖。

圖6是本公開另一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的局部透視示意圖。

圖7是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備中框的局部透視示意圖。

圖8是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備中框的俯視示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本公開使用的術語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開和所附權利要求書中所使用的單數形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應當理解，本文中使用的術語“和/或”是指并包含一個或多個相關聯(lián)的列出項目的任何或所有可能組合。

應當理解，盡管在本公開可能采用術語第一、第二、第三等來描述各種信息，但這些信息不應限于這些術語。這些術語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本公開范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當……時”或“響應于確定”。

請參閱圖1和圖2，圖1為相關技術中電子設備殼體中設置抓膠結構的透視示意圖，圖2為相關技術中電子設備殼體俯視示意圖。其中，圖1中僅示出了包覆在抓膠結構13上的樹脂膠體，填充于隔斷槽內的膠體省略，圖2中省略了填充在形成于底板上隔斷槽15的樹脂膠體。由圖可知，相關技術中，電子設備殼體1包括側壁11和底板12，隔斷槽15為形成于所述側壁11和所述底板12上的通槽，樹脂膠體14(以下簡稱膠體)的第一部分膠體141填充在隔斷槽15內，第二部分膠體142包覆抓膠結構13。隔斷槽15將所述側壁11和所述底板12隔斷為兩部分，在所述電子設備殼體1做跌落測試時，電子設備殼體1受力發(fā)生形變，能夠破壞所述膠體14與所述側壁11和所述底板12的結合，造成開裂。開裂位置即第一部分膠體141與側壁11粘接的位置151。

為防止開裂，在電子設備殼體1的側壁位置設置抓膠結構13，抓膠結構13占用電子設備殼體1內部的一部分空間，而膠體14則減少相應的空間包覆在該抓膠結構13上，導致膠體14的體積減小、厚度薄，使得膠體14的強度減弱。在做跌落測試時，雖然抓膠結構13增強了開口位置151的第一部分膠體141強度，但減弱了包覆在抓膠結構13上的第二部分膠體142的強度，因而在跌落時會導致該第二部分膠體142與側壁11之間發(fā)生開裂。另外，相關技術中抓膠結構13的外表面比較光滑減小了其拉膠力，即使在抓膠結構13上設置圓形孔131也不能達到增加膠體14的強度，防止第二部分膠體142開裂。

因此，本公開提供一種電子設備殼體及中框，可以實現增強抓膠結構的拉膠力，防止膠體開裂。為對本公開進一步地說明，提供下列實施例：

圖3是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的局部透視示意圖。如圖3所示，本公開提供一種電子設備殼體3，所述電子設備可以為移動通信終端(如手機)、pda(personaldigitalassistant，掌上電腦)、移動電腦、平板電腦等設備，所述殼體可以為電池蓋，本公開對此并不限制。所述電子設備殼體3包括相互連接的側壁31和底板32，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽35，所述隔斷槽35形成于所述底板32與所述側壁31上。所述隔斷槽35可以形成于所述側壁31的邊沿上，本公開對此不做限制。

所述側壁31上固設有抓膠結構33，所述抓膠結構33包覆于所述膠體34(為方便敘述，該膠體34僅表示為用于包覆抓膠結構33的膠體)內。由于膠體34填充于隔斷槽35內并與側壁31和底板32結合，且隔斷槽35無抓膠能力，而所述抓膠結構33凸出于所述側壁31上，能夠增強所述天線條與所述側壁31結合強度。但是，所述抓膠結構33的設置使得膠體34的體積和強度減小，因此需在抓膠結構33上設置用于增加所述抓膠結構33的抓膠能力的結構。在本實施例中，在所述抓膠結構33上設置一開口槽332；如圖3所示，所述開口槽332為形成于所述抓膠結構33上并減小了所述抓膠結構33的體積。在膠體34包覆所述抓膠結構33時，所述膠體34填充所述開口槽332，增加了所述膠體34的體積，由于膠體34的體積增加其強度也得到了增強，可防止跌落斷裂。另外，開口槽332的設置，增加了抓膠結構33與膠體34的接觸面積，使得在圖3所述的x方向上，增強了所述抓膠結構33對所述膠體34的拉膠力(與開口槽332的開口方向有關，容后詳述)，提高了抓膠的牢靠性，克服了相關技術中因抓膠結構表面光滑抓膠力弱的缺陷。

由上述實施例可知，本公開通過在所述抓膠結構33上設置開口槽323以增加所述抓膠結構33與所述膠體34的接觸面積，增加了所述抓膠結構33的抓膠力，也使得包覆在所述抓膠結構33上的膠體34增加了體積，提高了所述膠體34的強度，可防止跌落時斷裂。

在圖3中所示的x方向即所述膠體34與所述電子設備殼體3發(fā)生開裂的方向。所述膠體34填充在所述開口槽332并包覆所述抓膠結構33的外部，跌落測試時，所述膠體34會因墜地相對于電子設備殼體3在x方向上產生形變繼而開裂。設置所述開口槽332的開口方向垂直于所述側壁31，這樣可以使得所述抓膠結構33基于所述開口槽332在所述x方向增加拉膠力，以防止所述膠體34與所述電子設備殼體3發(fā)生開裂。當然，所述開口槽33開口方向也可以與所述側壁31有一定的角度，本公開對此不做限制。

具體的，如圖4所示，圖4是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的俯視示意圖。本公開中，膠體34包括兩部分341、342，在x方向上，所述抓膠結構33對包覆在其外部的膠體341具有維持該部分膠體的拉力，所述抓膠結構33對填充在所述開口槽332的膠體342也具有維持該部分膠體拉力；且填充在所述開口槽332內的膠體342與包覆在所述抓膠結構33的膠體341一體連接(增加了膠體34的體積)，因而所述開口槽332在所述抓膠結構33中形成的內壁可阻礙所述膠體在x方向上的形變，繼而增加了所述抓膠結構33對所述膠體341、342的拉膠力，可防止跌落時膠體341開裂。相比于相關技術中在抓膠結構上設置的圓形孔，由于該圓形孔內填充的膠體不能與包覆于抓膠結構的膠體一體連接，不能增加包覆于抓膠結構的膠體的體積，進而不能增加該部分膠體的強度，在跌落時該部分包覆于抓膠結構的膠體將會開裂，而本公開解決了改開裂問題。

進一步地，為進一步增加所述膠體34的強度，將所述本體部331設置于距離所述隔斷槽35的邊沿一預設距離y范圍內，以留出空間增加所述膠體34的體積，從而增強所述膠體34形成的塑膠結構的強度，因而可以增加所述膠體34的抗開裂性能。所述預設距離可根據需求而定，本公開對此不做限制。

圖5是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的抓膠結構的示意圖。如圖5所示，所述抓膠結構33還包括位于所述側壁31內側的本體部331，所述開口槽332形成于所述本體部331上。在本實施例中，所述開口槽332形狀為半圓形的通槽，其貫穿所述抓膠結構33的本體部331，因而減小了所述抓膠結構33的體積，可增加所述膠體34的體積。當然，所述開口槽332也可以是其他形狀的通槽，使得所述抓膠結構33開口后與所述膠體接觸，一方面增加所述膠體34的體積，另一方面增加所述抓膠結構33與所述膠體34的接觸面積即可。所述開口槽的332形狀及大小可依據需要設置，本公開對此不做限制。

更進一步地，圖6是本公開另一示例性實施例示出的一種電子設備殼體的局部示意圖。如圖6所示，基于上述實施例，在本實施例中，包覆于所述抓膠結構33上的膠體34包括第一部分343和第二部分344，所述第一部分343包覆在所述抓膠結構33的表面，所述第二部分344沿著所述開口槽332的開口方向上貼附在(加厚)所述第一部分343，以增加所述膠體34形成的塑膠結構的強度，進而增加所述膠體34的抗開裂性能。舉例而言，假定所述第一部分343的厚度為a，那么可設置所述第二部分344的厚度為a，所述膠體34的厚度則為2a。通過增加所述膠體34的厚度使其體積增大，進而可以增加其結構強度，以防止開裂。

在上述各實施例中，所述側壁31上可以設置兩個所述抓膠結構33，兩個所述抓膠結構33分別設置在形成于所述側壁31上的所述隔斷槽35的兩側。當然，所述抓膠結構33也可以設置多個，例如圖6所示，所述抓膠結構33設置四個，兩兩對應的設置在所述隔斷槽35的兩側。對于所述抓膠結構33的個數設置，本公開對此不做限制。

請參閱圖7和圖8，圖7是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備中框的局部透視示意圖，圖8是本公開一示例性實施例示出的一種電子設備中框的俯視示意圖。本公開還提供一種電子設備中框，其包括中框本體71，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽72，所述隔斷槽72形成于所述中框本體71上。其中，所述中框本體71上設有抓膠結構73，所述抓膠結構73包覆于所述膠體74內用于增強所述天線條與所述中框本體71結合強度，所述抓膠結構73上設有開口槽732，所述開口槽732用于增加所述抓膠結構73的抓膠能力。由圖7可知，所述開口槽732為形成于所述抓膠結構73上并減小了所述抓膠結構73的體積。在膠體74包覆所述抓膠結構73時，所述膠體74填充所述開口槽732，從而增加了所述膠體74的體積，由于膠體74的體積增加其強度也得到了增強，可防止跌落斷裂。另外，開口槽732的設置，增加了抓膠結構73與膠體74的接觸面積，使得在圖7所述的x方向上，增強了所述抓膠結構73對所述膠體74的拉膠力，提高了抓膠的牢靠性，克服了相關技術中因抓膠結構表面光滑抓膠力弱的缺陷。

圖7所示的x方向即所述膠體74與所述電子設備中框7發(fā)生開裂的方向。設置所述開口槽732的開口方向垂直于所述中框本體71，這樣可以使得所述抓膠結構73基于所述開口槽732在所述x方向增加拉膠力，以防止所述膠體74與所述電子設備中框7發(fā)生開裂。當然，所述開口槽732開口方向也可以與所述中框本體71有一定的小角度，本公開對此不做限制。具體的，所述膠體74填充在所述開口槽732并包覆所述抓膠結構73的外部，跌落測試時，所述膠體74會因墜地相對于電子設備中框7在x方向上產生形變繼而開裂。

如圖8所示，本公開中，膠體74包括兩部分741、742，在x方向上，所述抓膠結構73對包覆在其外部的膠體741具有維持該部分膠體的拉力，所述抓膠結構73對填充在所述開口槽732的膠體742也具有維持該部分膠體拉力；且填充在所述開口槽732內的膠體742與包覆在所述抓膠結構73的膠體741一體連接(增加了膠體34的體積)，因而所述開口槽732在所述抓膠結構73中形成的內壁可阻礙所述膠體在x方向上的形變，繼而增加了所述抓膠結構73對所述膠體741、742的拉膠力，可防止跌落時膠體741開裂。相比于相關技術中在抓膠結構上設置的圓形孔，由于該圓形孔內填充的膠體不能與包覆于抓膠結構的膠體一體連接，不能增加包覆于抓膠結構的膠體的體積，進而不能增加該部分膠體的強度，在跌落時該部分包覆于抓膠結構的膠體將會開裂，而本公開解決了改開裂問題。

進一步地，所述抓膠結構73還包括位于所述中框本體71內側的本體部731，所述開口槽732形成于所述本體部731上。在本實施例中，所述開口槽732形狀為半圓形的通槽，其貫穿所述抓膠結構73的本體部731，因而減小了所述抓膠結構73的體積，可增加所述膠體74的體積。當然，所述開口槽732也可以是其他形狀的通槽，使得所述抓膠結構73開口后與所述膠體接觸，一方面增加所述膠體74的體積，另一方面增加所述抓膠結構73與所述膠體74的接觸面積即可。所述開口槽的732形狀及大小可依據需要設置，本公開對此不做限制。

在一實施例中，如圖7所示，基于上述實施例，在本實施例中，包覆于所述抓膠結構73上的膠體74包括第一部分743和第二部分744，所述第一部分743包覆在所述抓膠結構73的表面，所述第二部分744沿著所述開口槽732的開口方向上貼附在(加厚)所述第一部分743，以增加所述膠體74形成的塑膠結構的強度，進而增加所述膠體的抗開裂性能。舉例而言，假定所述第一部分743的厚度為a，那么可設置所述第二部分744的厚度為a，所述膠體34的厚度則為2a。通過增加所述膠體74的厚度使其體積增大，進而可以增加其結構強度，以防止開裂。

在一實施例中，如圖8所示，為進一步增加所述膠體74的強度，將所述本體部731設置于距離所述隔斷槽72的邊沿一預設距離y范圍內，以留出空間增加所述膠體74的體積，從而增強所述膠體74形成的塑膠結構的強度，因而可以增加所述膠體74的抗開裂性能。所述預設距離可根據需求而定，本公開對此不做限制。

在上述各實施例中，所述中框本體71上可以設置兩個所述抓膠結構73，兩個所述抓膠結構73分別設置在形成于所述中框本體71上的所述隔斷槽72的兩側。當然，所述抓膠結構73也可以設置多個，例如圖7所示，所述抓膠結構73設置四個，兩兩對應的設置在所述隔斷槽72的兩側。對于所述抓膠結構73的個數設置，本公開對此不做限制。

以上所述僅為本公開的較佳實施例而已，并不用以限制本公開，凡在本公開的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本公開保護的范圍之內。