一種ptfe高頻混壓pcb線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板技術領域,具體為一種PTFE高頻混壓PCB線路板。
【背景技術】
[0002]在多層線路板的設計傳輸?shù)倪^程中,多層線路板之間信號的穩(wěn)定傳輸是首要考慮的問題。對于普通的沒有較高傳輸要求的多層電路板來說,傳統(tǒng)結構的多層電路板就能夠滿足信號穩(wěn)定傳輸?shù)囊蟆H欢鴮τ谡麄€多層電路板來說其局部對信號傳輸由較高的要求時,傳統(tǒng)結構的多層電路板就無法滿足信號穩(wěn)定傳輸?shù)囊蟆G椰F(xiàn)有的電路板高頻介電性能低、不能耐高溫和沒有耐輻射特性,因此,我們提出一種PTFE高頻混壓PCB線路板【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種PTFE高頻混壓PCB線路板,以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種PTFE高頻混壓PCB線路板,包括母板,所述母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結,所述母板的表面開設有孔槽,該孔槽內(nèi)置有高頻子板。
[0005]優(yōu)選的,所述孔槽的底部通過粘合片與高頻子板連接。
[0006]優(yōu)選的,所述孔槽內(nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層。
[0007]優(yōu)選的,所述孔槽為盲孔槽。
[0008]與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果是:該PTFE高頻混壓PCB線路板,聚四氟乙烯玻纖布層具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性,具有良好的高低頻率性能,能廣泛應用于航空、航天、衛(wèi)星通訊、導航、雷達,電子對抗等領域。母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成,降低生產(chǎn)工藝的難度及成本。孔槽內(nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層,經(jīng)過熱應力沖擊后,鍍層無分離現(xiàn)象,具有高可靠性的通孔可靠性,母板的表面開設有孔槽,該孔槽內(nèi)置有高頻子板。這種結構的PCB線路板能夠滿足局部高頻信號傳輸?shù)囊?,同時整個PCB多層精密線路板本身的造價又并不高,適合大面積應用。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型結構圖示意圖;
[0010]圖2為本實用新型結構圖尚頻子板不意圖。
[0011]圖中:1母板、2聚四氟乙烯玻纖布層、3環(huán)氧樹脂玻纖布層、4粘合片層、5高頻子板、6孔槽。
【具體實施方式】
[0012]下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
[0013]請參閱圖1-2,本實用新型提供一種技術方案:一種PTFE高頻混壓PCB線路板,包括母板1,母板1是由聚四氟乙烯玻纖布層2和環(huán)氧樹脂玻纖布層3壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層2和環(huán)氧樹脂玻纖布層3之間通過粘合片層4粘結,母板1的表面開設有孔槽6,該孔槽6內(nèi)置有高頻子板5,孔槽6的底部通過粘合片與高頻子板5連接??撞?內(nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層,經(jīng)過熱應力沖擊后,鍍層無分離現(xiàn)象,具有高可靠性的通孔可靠性??撞?為盲孔槽,便于產(chǎn)品的加工,該PTFE高頻混壓PCB線路板,聚四氟乙烯玻纖布層2具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性,具有良好的高低頻率性能,能廣泛應用于航空、航天、衛(wèi)星通訊、導航、雷達,電子對抗等領域。母板1是由聚四氟乙烯玻纖布層2和環(huán)氧樹脂玻纖布層3壓合而成,降低生產(chǎn)工藝的難度及成本??撞?內(nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層,經(jīng)過熱應力沖擊后,鍍層無分離現(xiàn)象,具有高可靠性的通孔可靠性,母板1的表面開設有孔槽6,該孔槽6內(nèi)置有高頻子板5,這種結構的PCB線路板能夠滿足局部高頻信號傳輸?shù)囊?,同時整個PCB多層精密線路板本身的造價又并不高,適合大面積應用。
[0014]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領域的普通技術人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
【主權項】
1.一種PTFE高頻混壓PCB線路板,包括母板(1),其特征在于:所述母板(1)是由聚四氟乙烯玻纖布層(2)和環(huán)氧樹脂玻纖布層(3)壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層(2)和環(huán)氧樹脂玻纖布層(3)之間通過粘合片層(4)粘結,所述母板(1)的表面開設有孔槽¢),該孔槽¢)內(nèi)置有高頻子板(5)。2.根據(jù)權利要求1所述的一種PTFE高頻混壓PCB線路板,其特征在于:所述孔槽(6)的底部通過粘合片與高頻子板(5)連接。3.根據(jù)權利要求1所述的一種PTFE高頻混壓PCB線路板,其特征在于:所述孔槽(6)內(nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層。4.根據(jù)權利要求1所述的一種PTFE高頻混壓PCB線路板,其特征在于:所述孔槽(6)為盲孔槽。
【專利摘要】本實用新型公開了一種PTFE高頻混壓PCB線路板,包括母板,所述母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結,所述母板的表面開設有孔槽,該孔槽內(nèi)置有高頻子板,該PTFE高頻混壓PCB線路板,聚四氟乙烯玻纖布層具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性,母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成,降低生產(chǎn)工藝的難度及成本??撞蹆?nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層,熱應力沖擊后,鍍層無分離現(xiàn)象,具有高可靠性的通孔可靠性,這種結構的PCB線路板能夠滿足局部高頻信號傳輸?shù)囊螅瑫r整個PCB多層精密線路板本身的造價又并不高,適合大面積應用。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/14
【公開號】CN204994073
【申請?zhí)枴緾N201520771244
【發(fā)明人】班萬平
【申請人】深圳市昶東鑫線路板有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月30日