本發(fā)明屬于撓性線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法及用該方法貼合補(bǔ)強(qiáng)的撓性線路板。

背景技術(shù)：

fpc(flexibleprintedcircuitboard)即撓性線路板。由于fpc具有柔軟性的特點(diǎn)，如在fpc一面焊接元器件，那么均需在fpc的元器件所在面相對的另一面貼合鋼片、鋁片、玻璃布基板fr-4等輔助材料，稱之為補(bǔ)強(qiáng)(或保強(qiáng))，用于增加此位置fpc的硬度和厚度，提高fpc的平整性，以保證元器件與fpc焊接良好。

在補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，使用自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)貼合補(bǔ)強(qiáng)的方式為，將fpc板放置在臺(tái)面，選擇fpc四角位置四個(gè)定位點(diǎn)，將定位點(diǎn)坐標(biāo)輸入自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)后，再將補(bǔ)強(qiáng)貼合位置的坐標(biāo)輸入自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)即制作完成，運(yùn)行后自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)可自動(dòng)貼合補(bǔ)強(qiáng)。

普通情況下mark點(diǎn)設(shè)計(jì)方式為，在fpc貼補(bǔ)強(qiáng)的一面銅皮上，設(shè)計(jì)保留中心圓點(diǎn)為有銅區(qū)，在中心圓點(diǎn)外有環(huán)形無銅區(qū)，覆蓋膜設(shè)計(jì)鉆孔避位，將mark點(diǎn)露出，然后mark點(diǎn)經(jīng)過后工序沉金，在貼合補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，使用mark點(diǎn)定位，由于mark點(diǎn)反光，自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)可清晰識(shí)別。

如管控補(bǔ)強(qiáng)邊到fpc另一面的焊盤中心距離尺寸，也即圖1和圖5中所示的管控尺寸a，由于貼合補(bǔ)強(qiáng)選取的mark點(diǎn)在fpc補(bǔ)強(qiáng)的一面，焊盤在元器件的一面，fpc雙面制作過程存在不可避免的錯(cuò)位，導(dǎo)致焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差較大。若直接選取fpc另一面的mark點(diǎn)定位，由于pi基材(pi膜，即聚酰亞胺薄膜(polyimidefilm))透光度不夠，加上銅板層與pi基材的接觸面一般均經(jīng)過粗化加工，顏色較暗，機(jī)器直接透過基材pi識(shí)別，mark點(diǎn)的圓與外圈全部為黑色，機(jī)器無法找到mark點(diǎn)，自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)無法識(shí)別。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的由于mark點(diǎn)與焊盤不同面而造成的焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差較大、補(bǔ)強(qiáng)精度低的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，包括：

在撓性線路板的焊盤及元器件所在的面設(shè)置四個(gè)mark點(diǎn)，每一個(gè)所述mark點(diǎn)的周圍設(shè)有環(huán)形無銅區(qū)；

在四個(gè)所述mark點(diǎn)及所述環(huán)形無銅區(qū)印刷白色油墨；

使用自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識(shí)別選擇四個(gè)所述mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)。

進(jìn)一步地，所述焊盤與四個(gè)所述mark點(diǎn)為采用同一張菲林片制作。

進(jìn)一步地，所述使用自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識(shí)別選擇四個(gè)所述mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)之前，還包括：在所述撓性線路板與所述焊盤及所述元器件所在的面相對的一面設(shè)置與四個(gè)所述mark點(diǎn)的位置一一對應(yīng)的圓形無銅區(qū)。

進(jìn)一步地，所述圓形無銅區(qū)的直徑等于所述環(huán)形無銅區(qū)的外環(huán)的直徑。

進(jìn)一步地，四個(gè)所述mark點(diǎn)的直徑為0.5-2.0mm，所述環(huán)形無銅區(qū)的徑向?qū)挾葹?.5-2.0mm。

進(jìn)一步地，四個(gè)所述mark點(diǎn)設(shè)置在所述撓性線路板上所述焊盤及所述元器件所在的面的四角。

進(jìn)一步地，連接四個(gè)所述mark點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)四邊形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)包括：采用鋼片、鋁片、聚酰亞胺或玻璃布基板中的任一種進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)。

本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，mark點(diǎn)與焊盤在同一面，可避免兩層銅錯(cuò)位導(dǎo)致降低焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差的現(xiàn)象，降低焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差，提高補(bǔ)強(qiáng)精度，貼合補(bǔ)強(qiáng)后補(bǔ)強(qiáng)位置管控尺寸能夠滿足要求，貼合補(bǔ)強(qiáng)在另一面；同時(shí)，在mark點(diǎn)印刷白色油墨，使mark點(diǎn)周圍的基材覆上一層白色，使從另一面識(shí)別的自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)能夠清晰識(shí)別mark點(diǎn)定位，提高定位的精度，提高貼合補(bǔ)強(qiáng)的精度。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種撓性線路板，包括基材、分設(shè)于所述基材兩面的第一銅板層和第二銅板層，在所述第一銅板層和所述第二銅板層的外側(cè)面分別對應(yīng)設(shè)置第一防焊層和第二防焊層，所述第一防焊層的外側(cè)面設(shè)置有采用上述任一項(xiàng)所述的方法補(bǔ)強(qiáng)的貼合補(bǔ)強(qiáng)層。

進(jìn)一步地，四個(gè)所述mark點(diǎn)與所述焊盤及所述元器件位于所述基材的同一面。

本發(fā)明提供的撓性線路板的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明mark點(diǎn)與焊盤在同一面，定位準(zhǔn)確，在撓性線路板雙面制作過程，可避免兩層銅錯(cuò)位導(dǎo)致降低焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差的現(xiàn)象，提高貼合補(bǔ)強(qiáng)的精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的撓性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法中mark點(diǎn)不可見時(shí)的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法中印刷油墨后mark點(diǎn)清晰可見時(shí)的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法中蝕刻掉mark點(diǎn)周圍銅區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是現(xiàn)有技術(shù)撓性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖中各附圖標(biāo)記：

1-貼合補(bǔ)強(qiáng)層；2-第一防焊層；3-第一銅板層；4-基材；5-第二銅板層；6-第二防焊層；7-焊盤；8-mark點(diǎn)；9-環(huán)形無銅區(qū)。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。

需要理解的是，術(shù)語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

請參閱圖1至圖4，現(xiàn)對本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法進(jìn)行說明。所述撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，包括在撓性線路板的焊盤7及元器件所在的面設(shè)置四個(gè)mark點(diǎn)8，每一個(gè)所述mark點(diǎn)8的周圍設(shè)有環(huán)形無銅區(qū)9；

在四個(gè)所述mark點(diǎn)8及所述環(huán)形無銅區(qū)9印刷白色油墨；

使用自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識(shí)別選擇四個(gè)所述mark點(diǎn)8定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)。

本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，mark點(diǎn)8與焊盤7在同一面，可避免兩層銅錯(cuò)位導(dǎo)致降低焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差的現(xiàn)象，降低焊盤7與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差，提高補(bǔ)強(qiáng)精度，貼合補(bǔ)強(qiáng)后補(bǔ)強(qiáng)位置管控尺寸a能夠滿足要求，其中圖1中a為焊盤7與補(bǔ)強(qiáng)邊緣的管控尺寸；同時(shí)，在mark點(diǎn)8印刷白色油墨，使mark點(diǎn)8周圍的基材4覆上一層白色，即mark點(diǎn)8呈黑色，邊緣為白色，通過使用白色油墨蓋住mark點(diǎn)8，使得mark點(diǎn)8在fpc另一面清晰可見，見圖3所示，使從另一面識(shí)別的自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)能夠清晰識(shí)別mark點(diǎn)8定位，提高定位的精度，提高貼合補(bǔ)強(qiáng)的精度，解決了自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)無法識(shí)別的問題。

自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)從圖1中b處向下識(shí)別mark點(diǎn)，圖2顯示的是未印刷油墨時(shí)，在自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)識(shí)別下的圖像，mark點(diǎn)8是不可見的，因此也就無法準(zhǔn)確定位。為了使自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)能夠識(shí)別mark點(diǎn)8，通過在mark點(diǎn)8上印刷白色油墨，使mark點(diǎn)8周圍的基材覆上白色，從fpc另一面看，mark點(diǎn)8位置為黑色，周圍是白色，自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)即可識(shí)別，圖3示出的是自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)識(shí)別下的圖像，mark點(diǎn)8清晰可見，提高了定位的準(zhǔn)確性。

在mark點(diǎn)8的制作中，mark點(diǎn)8為需要保留銅的圓，因此，mark點(diǎn)8的周圍蝕刻掉銅，形成一圈環(huán)形無銅區(qū)9。圖4示出的是蝕刻掉mark點(diǎn)8周圍的銅區(qū)，僅留下中心圓點(diǎn)的銅區(qū)作為mark點(diǎn)8

還需要說明的是，圖1中標(biāo)號(hào)2和6，為在銅板面的防焊層，常用的防焊材料有覆蓋膜、阻焊油墨等。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖1，作為本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的一種具體實(shí)施方式，所述焊盤7與四個(gè)所述mark點(diǎn)8為采用同一張菲林片制作。無偏移，定位精度更高。其中，在這里說明的是，菲林用于印刷制版，印刷上稱為菲林片、膠片、片子，是用來制印刷版的，以前制印刷是排鉛字板，現(xiàn)在是在電腦上排好之后出菲林，印刷的內(nèi)容就在菲林上了，再通過曬板機(jī)暴光將菲林上的內(nèi)容曬到氧化鋅版上，再把氧化鋅版安裝的印刷機(jī)上就可以印刷制版。

進(jìn)一步地，請參閱圖1，作為本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的一種具體實(shí)施方式，所述使用自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識(shí)別選擇四個(gè)所述mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)之前，還包括：在所述撓性線路板與所述焊盤7及所述元器件所在的面相對的一面設(shè)置與四個(gè)所述mark點(diǎn)8的位置一一對應(yīng)的圓形無銅區(qū)。撓性線路板mark點(diǎn)8另一面對應(yīng)的位置設(shè)計(jì)圓形無銅區(qū)用于避位，其中無銅區(qū)也即去掉銅層。進(jìn)一步說明的是，設(shè)置圓形無銅區(qū)是在印刷白色油墨之前，在制作四個(gè)mark點(diǎn)之后或與四個(gè)mark點(diǎn)同步制作。

進(jìn)一步地，參閱圖1，作為本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的一種具體實(shí)施方式，所述圓形無銅區(qū)的直徑等于所述環(huán)形無銅區(qū)9的外環(huán)的直徑。

進(jìn)一步地，作為本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的一種具體實(shí)施方式，四個(gè)所述mark點(diǎn)8的直徑為0.5-2.0mm，所述環(huán)形無銅區(qū)9的徑向?qū)挾葹?.5-2.0mm。優(yōu)選地，mark點(diǎn)8的直徑為1.0mm，環(huán)形無銅區(qū)9的外環(huán)直徑為1.5mm，圓形無銅區(qū)的直徑與環(huán)形無銅區(qū)9的外環(huán)直徑相等。

進(jìn)一步地，作為本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的一種具體實(shí)施方式，四個(gè)所述mark點(diǎn)8設(shè)置在所述撓性線路板上所述焊盤7及所述元器件所在的面的四角，以便于定位準(zhǔn)確。

進(jìn)一步地，作為本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的一種具體實(shí)施方式，連接四個(gè)mark點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)四邊形結(jié)構(gòu)，具體地，四個(gè)所述mark點(diǎn)8呈矩形陣列分布，或者為兩兩mark點(diǎn)8為不對稱結(jié)構(gòu)，也便于定位，具體mark點(diǎn)8的構(gòu)成的形狀可根據(jù)撓性線路板的實(shí)際結(jié)構(gòu)而定，同時(shí)，mark點(diǎn)8的個(gè)數(shù)也根據(jù)定位的要求而定，可以多于四個(gè)或少于四個(gè)。

進(jìn)一步地，作為本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法的一種具體實(shí)施方式，所述進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)包括：采用鋼片、鋁片、聚酰亞胺或玻璃布基板fr-4中的任一種進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)。

本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法是通過調(diào)整設(shè)計(jì)來達(dá)到改善目的，具體規(guī)則如下：

規(guī)則一、定位點(diǎn)選擇：如補(bǔ)強(qiáng)貼在fpc的頂層線路層gtl面，則定位點(diǎn)使用底層線路層gbl面銅皮制作的mark點(diǎn)8。

規(guī)則二、定位點(diǎn)設(shè)計(jì)：mark點(diǎn)8為保留銅皮的圓，外側(cè)銅皮蝕刻掉，mark點(diǎn)8位置覆蓋膜需鉆孔避位。其中，第一防焊層和第二防焊層均需避位處理。

規(guī)則三、定位點(diǎn)處理：在mark點(diǎn)8上需印刷白色油墨，印刷大小需比mark點(diǎn)8稍大。

規(guī)則四、生產(chǎn)：自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)貼合補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，使用此mark點(diǎn)8做定位點(diǎn)制作機(jī)器生產(chǎn)資料。

請參閱圖1，本發(fā)明還提供一種撓性線路板，包括基材4、分設(shè)于所述基材4兩面的第一銅板層3和第二銅板層5，在所述第一銅板層3和所述第二銅板層5的外側(cè)面分別對應(yīng)設(shè)置第一防焊層2和第二防焊層6，所述第一防焊層2的外側(cè)面設(shè)置有采用上述任一項(xiàng)所述的方法補(bǔ)強(qiáng)的貼合補(bǔ)強(qiáng)層1。

本發(fā)明提供的撓性線路板，采用了mark點(diǎn)8與焊盤7在同一面的設(shè)計(jì)，定位準(zhǔn)確，在撓性線路板雙面制作過程，可避免兩層銅錯(cuò)位，降低焊盤7與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差，提高貼合補(bǔ)強(qiáng)的精度。

為了使本發(fā)明更加清楚，其中基材采用pi基材，進(jìn)一步對pi基材進(jìn)行解釋如下：pi膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃-+280℃溫度范圍內(nèi)長期使用,瞬間耐溫高達(dá)400℃，可作耐高溫柔性印刷電路基材和各種耐高溫電機(jī)電器的絕緣材料。

進(jìn)一步地，請參閱圖1，作為本發(fā)明提供的撓性線路板的一種具體實(shí)施方式，四個(gè)所述mark點(diǎn)8與所述焊盤7及所述元器件位于所述基材4的同一面。以貼合補(bǔ)強(qiáng)貼在gtl層為例，四個(gè)所述mark點(diǎn)8設(shè)置在所述撓性線路板的底層線路層，所述焊盤7及元器件與四個(gè)所述mark點(diǎn)8在同一層，貼合補(bǔ)強(qiáng)層1在所述撓性線路板的頂層線路層。mark點(diǎn)8與焊盤7在底層線路層gbl的一面，補(bǔ)強(qiáng)在頂層線路層gtl的一面，解決mark點(diǎn)8設(shè)計(jì)在底層線路層，在頂層線路層如何識(shí)別的問題。貼合補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，fpc的gtl面向上放置，使用4個(gè)mark點(diǎn)8做機(jī)器貼合的定位點(diǎn)即可。其中，頂層線路層gtl為gerbertoplayer的縮寫，底層線路層gbl為gerberbottomlayer的縮寫。圖1中，貼合補(bǔ)強(qiáng)1、第一防焊層2和第一銅板層3為gtl層，第二銅板層5和第二防焊層6為gbl層。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。