專利名稱：電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特指電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法。
背景技術(shù)：
撓性印刷電路板，特點(diǎn)是輕薄短小，因此在使用過程中容易產(chǎn)生彎折、傷痕等；機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以一般都需要對(duì)其進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)處理。貼合補(bǔ)強(qiáng)的目的是為了加強(qiáng)電路板的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面安裝零件等。目前的撓性印刷電路板的補(bǔ)強(qiáng)片大多采用手工直接對(duì)位貼合，其貼合效率低，貼合精度差，大多補(bǔ)強(qiáng)材料如鋁片、鋼片、陶瓷片等本身并不含粘接劑，需另外加工背膠后才可使用，制作成本較高
發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種提高加強(qiáng)片的貼合精度、提高貼合制作效率、節(jié)約制作成本的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，它包括以下步驟:A、制作粘接層的步驟將離型紙貼在背膠治具板上，再將需要背到補(bǔ)強(qiáng)片上的粘接層貼合在離型紙上，然后在粘接層上開多個(gè)窗口 ；B、補(bǔ)強(qiáng)片貼背膠的步驟利用補(bǔ)強(qiáng)片排版治具排布補(bǔ)強(qiáng)片，將背膠治具板的粘接層與離型紙一起轉(zhuǎn)移貼合到補(bǔ)強(qiáng)片排版治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與粘接層粘接固定，且粘接層上的窗口與補(bǔ)強(qiáng)片的排布位置相對(duì)應(yīng)，再將補(bǔ)強(qiáng)片之間多余的粘接層切除形成多片獨(dú)立的帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片；C、補(bǔ)強(qiáng)片貼合的步驟根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置將帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片排布到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，使粘接層朝外并撕去離型紙，再將電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與電路板粘接固定。步驟A中所述粘接層為膠帶或粘接片。步驟A中通過激光切割機(jī)在粘接層上開窗口。步驟B中通過激光將補(bǔ)強(qiáng)片之間多余的粘接層切除。步驟B中所述粘接層貼合到補(bǔ)強(qiáng)片排版治具上時(shí)通過銷釘孔定位。步驟C中所述補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置對(duì)應(yīng)開設(shè)有多個(gè)容納槽，帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片放置到相應(yīng)的容納槽中。所述容納槽的尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片的尺寸，容納槽的長度、寬度分別比補(bǔ)強(qiáng)片的長度、寬度大I 3mil。步驟C中所述電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上時(shí)通過銷釘孔定位。所述電路板為軟板或軟硬結(jié)合板。本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明提供的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其包括以下步驟A、將粘接層貼合在離型紙上，然后在粘接層上開多個(gè)窗口 ；B、利用補(bǔ)強(qiáng)片排版治具排布補(bǔ)強(qiáng)片，將粘接層與離型紙一起轉(zhuǎn)移貼合到補(bǔ)強(qiáng)片排版治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與粘接層粘接固定，再將補(bǔ)強(qiáng)片之間多余的粘接層切除形成多片獨(dú)立的帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片；C、根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置將帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片排布到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，使粘接層朝外并撕去離型紙，再將電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與電路板粘接固定，本發(fā)明通過治具輔助貼合補(bǔ)強(qiáng)片，能夠一次性貼合多片補(bǔ)強(qiáng)片，無須手工單片貼合，可通過治具完成多片補(bǔ)強(qiáng)片同時(shí)貼粘接層和貼合在電路板上，無須人工精確對(duì)位貼合，只需將需要貼合的補(bǔ)強(qiáng)片放入補(bǔ)強(qiáng)片貼合容納槽內(nèi)即可完成精確對(duì)位，提聞加強(qiáng)片的貼合精度，極大提聞貼合制作效率，節(jié)約制作成本。


圖I是本發(fā)明背膠治具板貼離型紙和粘接層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明背膠治具板貼離型紙和粘接層的局部剖視圖。
圖3是本發(fā)明補(bǔ)強(qiáng)片排版治具排布好補(bǔ)強(qiáng)片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明補(bǔ)強(qiáng)片與粘接層貼合后的剖視圖。圖5是本發(fā)明補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，見圖1飛所示。實(shí)施例I :本發(fā)明電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，它包括以下步驟:A、制作粘接層2的步驟將離型紙3貼在鉆有定位銷釘孔的背膠治具板4上，再將需要背到補(bǔ)強(qiáng)片I上的粘接層2貼合在離型紙3上，然后通過激光切割機(jī)在粘接層2上開多個(gè)窗口 21，同時(shí)在粘接層2上切出定位銷釘孔。粘接層2為膠帶或粘接片。多個(gè)窗口 21成矩陣排布，窗口 21的尺寸小于補(bǔ)強(qiáng)片I的尺寸。粘接層2可以是單層結(jié)構(gòu)，進(jìn)行步驟A之后粘接層2只有一面有一層離型紙3 ;粘接層2也可以自帶有一層離型紙3，進(jìn)行步驟A之后粘接層2的兩面就都有一層離型紙3，在進(jìn)行步驟B之前先撕掉一層離型紙3 ;B、補(bǔ)強(qiáng)片貼背膠的步驟補(bǔ)強(qiáng)片排版治具5上預(yù)先開設(shè)用于放置補(bǔ)強(qiáng)片I的凹槽，利用補(bǔ)強(qiáng)片排版治具5排布補(bǔ)強(qiáng)片1，將背膠治具板4的粘接層2與離型紙3 —起轉(zhuǎn)移貼合到已完成補(bǔ)強(qiáng)片排版的補(bǔ)強(qiáng)片排版治具5上，通過預(yù)貼合方式使補(bǔ)強(qiáng)片I與粘接層2粘接固定，且粘接層2上的窗口 21與補(bǔ)強(qiáng)片I的排布位置一一對(duì)應(yīng)，使得窗口 21位于補(bǔ)強(qiáng)片I的中部，再通過激光將補(bǔ)強(qiáng)片I之間多余的粘接層2切除形成多片獨(dú)立的帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片1，無須手工單片貼合，只需通過背膠治具板4完成多片補(bǔ)強(qiáng)片I同時(shí)貼粘接層2 ;C、補(bǔ)強(qiáng)片I貼合的步驟根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片I的位置將帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片I排布到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具6上，使粘接層2朝外并撕去離型紙3，再將電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具6上，使補(bǔ)強(qiáng)片I與電路板粘接固定，無須人工精確對(duì)位貼合，只需將需要貼合的補(bǔ)強(qiáng)片I放入補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具6的容納槽61內(nèi)即可完成精確對(duì)位，提聞補(bǔ)強(qiáng)片的貼合精度。補(bǔ)強(qiáng)片貼背膠的步驟中，粘接層2貼合到補(bǔ)強(qiáng)片排版治具5上時(shí)通過銷釘孔定位，補(bǔ)強(qiáng)片I貼合的步驟中，電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具6上時(shí)通過銷釘孔定位，定位準(zhǔn)確，方便快捷。補(bǔ)強(qiáng)片I材料可以為鋁片、鋼片、陶瓷片等。補(bǔ)強(qiáng)片I貼合的步驟中，補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具6上根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片I的位置對(duì)應(yīng)開設(shè)有多個(gè)容納槽61，同時(shí)開容納槽61使用電路板的漲縮值進(jìn)行補(bǔ)償，帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片I放置到相應(yīng)的容納槽61中。容納槽61的尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片I的尺寸，容納槽61的長度比補(bǔ)強(qiáng)片I的長度大I. 5mil，納槽的寬度比補(bǔ)強(qiáng)片I的寬度大I. 5mil，使得補(bǔ)強(qiáng)片I容易放入容納槽61中又不會(huì)影響補(bǔ)強(qiáng)片I的位置精度。粘接層2開窗口 21和切除采用激光加工，治具開槽采用數(shù)控機(jī)床制作同時(shí)依據(jù)產(chǎn)品的漲縮值進(jìn)行治具設(shè)計(jì)，可確保貼合精度。電路板為軟板或軟硬結(jié)合板，適合各種撓性印刷電路板。本發(fā)明通過治具輔助貼合補(bǔ)強(qiáng)片1，能夠一次性貼合多片補(bǔ)強(qiáng)片1，無須手工單片貼合，無須人工精確對(duì)位貼合即可完成精確對(duì)位，提聞加強(qiáng)片的貼合精度，極大提聞貼合制作效率，節(jié)約制作成本。
實(shí)施例2 :本實(shí)施例與實(shí)施例I不同的是，容納槽61的長度比補(bǔ)強(qiáng)片I的長度大ImiI，容納槽61的寬度比補(bǔ)強(qiáng)片I的寬度大ImiI。實(shí)施例3 :本實(shí)施例與實(shí)施例I不同的是，容納槽61的長度比補(bǔ)強(qiáng)片I的長度大3mil，容納槽61的寬度比補(bǔ)強(qiáng)片I的寬度大3mil。當(dāng)然，以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于，它包括以下步驟 A、制作粘接層的步驟將離型紙貼在背膠治具板上，再將需要背到補(bǔ)強(qiáng)片上的粘接層貼合在離型紙上，然后在粘接層上開多個(gè)窗口 ； B、補(bǔ)強(qiáng)片貼背膠的步驟利用補(bǔ)強(qiáng)片排版治具排布補(bǔ)強(qiáng)片，將背膠治具板的粘接層與離型紙一起轉(zhuǎn)移貼合到補(bǔ)強(qiáng)片排版治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與粘接層粘接固定，且粘接層上的窗口與補(bǔ)強(qiáng)片的排布位置相對(duì)應(yīng)，再將補(bǔ)強(qiáng)片之間多余的粘接層切除形成多片獨(dú)立的帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片；C、補(bǔ)強(qiáng)片貼合的步驟根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置將帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片排布到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，使粘接層朝外并撕去離型紙，再將電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與電路板粘接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于步驟A中所述粘接層為膠帶或粘接片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于步驟A中通過激光切割機(jī)在粘接層上開窗口。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于步驟B中通過激光將補(bǔ)強(qiáng)片之間多余的粘接層切除。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于步驟B中所述粘接層貼合到補(bǔ)強(qiáng)片排版治具上時(shí)通過銷釘孔定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于步驟C中所述補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置對(duì)應(yīng)開設(shè)有多個(gè)容納槽，帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片放置到相應(yīng)的容納槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于所述容納槽的尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片的尺寸，容納槽的長度、寬度分別比補(bǔ)強(qiáng)片的長度、寬度大f3mil。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于步驟C中所述電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上時(shí)通過銷釘孔定位。
9.根據(jù)權(quán)利要求rs任意一項(xiàng)所述的電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其特征在于所述電路板為軟板或軟硬結(jié)合板。
全文摘要
本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特指電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合方法，其包括以下步驟A、將粘接層貼合在離型紙上，然后在粘接層上開多個(gè)窗口；B、利用補(bǔ)強(qiáng)片排版治具排布補(bǔ)強(qiáng)片，將粘接層轉(zhuǎn)移貼合到補(bǔ)強(qiáng)片排版治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與粘接層粘接固定，再將補(bǔ)強(qiáng)片之間多余的粘接層切除形成多片獨(dú)立的帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片；C、根據(jù)電路板上需要貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置將帶背膠補(bǔ)強(qiáng)片排布到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，再將電路板貼合到補(bǔ)強(qiáng)片貼合治具上，使補(bǔ)強(qiáng)片與電路板粘接固定，本發(fā)明通過治具輔助貼合補(bǔ)強(qiáng)片，能夠一次性貼合多片補(bǔ)強(qiáng)片，無須手工單片貼合，無須人工精確對(duì)位貼合即可完成精確對(duì)位，提高加強(qiáng)片的貼合精度，極大提高貼合制作效率，節(jié)約制作成本。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102802358SQ201210290788
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者沈甘霖, 黨新獻(xiàn), 楊志堅(jiān), 王平 申請(qǐng)人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司