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      基板及其制備方法、芯片、終端與流程

      文檔序號(hào):39754633發(fā)布日期:2024-10-25 13:27閱讀:43來(lái)源:國(guó)知局
      基板及其制備方法、芯片、終端與流程

      本技術(shù)涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種基板及其制備方法、芯片、終端。


      背景技術(shù):

      1、當(dāng)前,晶體管的尺寸微縮已經(jīng)逼近極限,硅基晶體管面臨短溝道效應(yīng)、功耗增加等嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),繼續(xù)微縮晶體管的結(jié)構(gòu)變得越來(lái)越困難,因此,對(duì)于更低制程節(jié)點(diǎn)的晶體管需要考慮新的材料。

      2、碳納米管(carbon?nanotubes,cnt)具有高遷移率、超薄體、彈道運(yùn)輸?shù)葍?yōu)點(diǎn),并且,實(shí)驗(yàn)和仿真結(jié)果表明,相較于硅基晶體管,碳納米管晶體管具有更好的可縮減性,晶體管的開(kāi)啟速度快4倍,功耗延時(shí)積小10倍,極限性能顯著領(lǐng)先。因此,可以采用碳納米管作為晶體管的溝道材料。

      3、然而,采用現(xiàn)有工藝在襯底上形成的碳納米管的均勻性不好,容易出現(xiàn)搭接和團(tuán)聚、密度不高、碳納米管間間距控制困難等缺點(diǎn)。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本技術(shù)提供一種基板及其制備方法、芯片、終端,可以通過(guò)增加凸起與碳納米管之間的靜電力和范德華力,來(lái)增加凸起與碳納米管之間的相互作用力,改善襯底上的碳納米管的均勻性較差,容易出現(xiàn)搭接和團(tuán)聚,密度不夠高,間距控制困難等問(wèn)題。

      2、第一方面,本技術(shù)提供一種基板,該基板包括襯底和設(shè)置于襯底上的溝道層,溝道層的材料包括多個(gè)碳納米管。襯底的表面包括鄰接設(shè)置的多個(gè)凸起,每相鄰兩個(gè)凸起之間均設(shè)置有碳納米管。在襯底上形成碳納米管,碳納米管會(huì)卡在鄰接的兩個(gè)凸起之間,因此,碳納米管和兩個(gè)凸起均接觸。

      3、本技術(shù)中,一方面,襯底的表面凸起處非飽和配位原子中包含未配對(duì)的電子,襯底表面未配對(duì)的電子為非飽和偶極子,非飽和偶極子可以與碳納米管表面產(chǎn)生誘導(dǎo)偶極子,非飽和偶極子與誘導(dǎo)偶極子之間具有靜電作用。而由于凸起的表面未配對(duì)的電子密度更高,且每一碳納米管均與相鄰兩個(gè)凸起接觸,因此,襯底與碳納米管之間的靜電力增大。另一方面,相較于襯底的表面為平面,碳納米管設(shè)置于平面襯底上的方案,本技術(shù)的方案中,每一碳納米管均與相鄰兩個(gè)凸起接觸,因此,碳納米管與襯底之間的接觸面積增大,從而使得襯底與碳納米管之間的范德華力也增大。靜電力和范德華力均為相互作用力,襯底與碳納米管之間的靜電力和范德華力均增大,意味著襯底與碳納米管之間的相互作用力增大,襯底與碳納米管之間的摩擦力也增大,襯底可以有效吸附碳納米管,使得碳納米管設(shè)置在設(shè)計(jì)的位置處,從而改善襯底上的碳納米管的均勻性較差,容易出現(xiàn)搭接和團(tuán)聚,密度不夠高,間距控制困難等問(wèn)題,進(jìn)而提高晶體管的性能。

      4、在一些可能實(shí)現(xiàn)的方式中,由于原子與原子之間解離的能量不同,所以對(duì)襯底進(jìn)行切割后,襯底的切割表面并不是平坦的面,而是呈臺(tái)階狀。而每一級(jí)臺(tái)階可以作為一個(gè)凸起,因此,可以利用既有的切割工藝切割襯底,該襯底的切割表面為斜切面,斜切面包括多個(gè)凸起的臺(tái)階,相鄰臺(tái)階之間可以設(shè)置有碳納米管,省去制備襯底的多個(gè)凸起的工藝。

      5、可選的,凸起呈三棱柱狀。三棱柱包括兩兩鄰接的第一側(cè)面、第二側(cè)面、以及第三側(cè)面,第一側(cè)面為凸起的底面,第二側(cè)面和第三側(cè)面為凸起的側(cè)壁。任一凸起的第二側(cè)面和與其鄰接的凸起的第三側(cè)面之間設(shè)置有碳納米管,也可以說(shuō),碳納米管設(shè)置于鄰接的凸起之間,且碳納米管和與其鄰接的其中一個(gè)凸起的第二側(cè)面接觸,和與其鄰接的另一個(gè)凸起的第三側(cè)面接觸。

      6、在一些可能實(shí)現(xiàn)的方式中,任一凸起的第二側(cè)面和與其鄰接的凸起的第三側(cè)面之間的夾角范圍為[90°,180°),第三側(cè)面與水平方向的夾角范圍為(0°,90°)。根據(jù)碳納米管的管徑,可以適應(yīng)性地調(diào)節(jié)上述角度范圍,使得碳納米管設(shè)置于鄰接的兩個(gè)凸起之間。

      7、在一些可能實(shí)現(xiàn)的方式中,根據(jù)既有斜切工藝得到的襯底,其第二側(cè)面的第一邊復(fù)用作第三側(cè)面的第二邊,第二側(cè)面的第三邊的尺寸,小于第三側(cè)面的第四邊的尺寸。

      8、例如,第三邊作為短邊,其尺寸可以與碳納米管的管徑接近,以防止碳納米管移動(dòng)??蛇x的,第三邊的尺寸大于或等于碳納米管的管徑,例如,碳納米管的管徑為1nm~2nm,第三邊的尺寸范圍也可以為1nm~2nm。

      9、在一些可能實(shí)現(xiàn)的方式中,襯底的材料可以選取藍(lán)寶石或者α-石英等。

      10、例如,襯底的材料包括藍(lán)寶石,采用斜切法切割得到的襯底,第三側(cè)面與水平方向的夾角可以是0.89°。

      11、又例如,襯底的材料包括α-石英,采用斜切法切割得到的襯底,第三側(cè)面與水平方向的夾角可以是2°58’。

      12、第二方面,本技術(shù)提供一種芯片,該芯片包括第一方面所述的基板,基板上設(shè)置有碳納米管晶體管,碳納米管晶體管包括基板上的碳納米管。

      13、第二方面以及第二方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式分別與第一方面以及第一方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式相對(duì)應(yīng)。第二方面以及第二方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式所對(duì)應(yīng)的技術(shù)效果可參見(jiàn)上述第一方面以及第一方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式所對(duì)應(yīng)的技術(shù)效果,此處不再贅述。

      14、第三方面,本技術(shù)提供一種終端,該終端包括電路板和第二方面所述的芯片,芯片設(shè)置于電路板上。

      15、第三方面以及第三方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式分別與第一方面以及第一方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式相對(duì)應(yīng)。第三方面以及第三方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式所對(duì)應(yīng)的技術(shù)效果可參見(jiàn)上述第一方面以及第一方面的任意一種實(shí)現(xiàn)方式所對(duì)應(yīng)的技術(shù)效果,此處不再贅述。

      16、第四方面,本技術(shù)提供一種基板的制備方法,包括:向容器中加入第一溶液;逐漸向容器中加入第二溶液,同時(shí),沿目標(biāo)方向,單向移動(dòng)襯底在容器中的位置,直至襯底上的多個(gè)凸起均接觸過(guò)第二溶液;第二溶液的溶劑與第一溶液不互溶,第二溶液包括碳納米管;多個(gè)凸起鄰接設(shè)置于襯底的表面,目標(biāo)方向?yàn)槿我煌蛊鹬赶蚺c其相鄰的凸起的方向。

      17、本技術(shù)中,一方面,襯底的表面凸起處非飽和配位原子中包含未配對(duì)的電子,襯底表面未配對(duì)的電子為非飽和偶極子,非飽和偶極子可以與碳納米管表面產(chǎn)生誘導(dǎo)偶極子,非飽和偶極子與誘導(dǎo)偶極子之間具有靜電作用。而由于凸起的表面未配對(duì)的電子密度更高,且每一碳納米管均與相鄰兩個(gè)凸起接觸,因此,襯底與碳納米管之間的靜電力增大。另一方面,相較于襯底的表面為平面,碳納米管設(shè)置于平面襯底上的方案,本技術(shù)的方案中,每一碳納米管均與相鄰兩個(gè)凸起接觸,因此,碳納米管與襯底之間的接觸面積增大,從而使得襯底與碳納米管之間的范德華力也增大。靜電力和范德華力均為相互作用力,襯底與碳納米管之間的靜電力和范德華力均增大,意味著襯底與碳納米管之間的相互作用力增大,襯底與碳納米管之間的摩擦力也增大,襯底可以有效吸附碳納米管,使得碳納米管設(shè)置在設(shè)計(jì)的位置處,從而改善襯底上的碳納米管的均勻性較差,容易出現(xiàn)搭接和團(tuán)聚,密度不夠高,間距控制困難等問(wèn)題,進(jìn)而提高晶體管的性能。

      18、在一些可能實(shí)現(xiàn)的方式中,逐漸向容器中加入第二溶液,同時(shí),沿目標(biāo)方向,單向移動(dòng)襯底在容器中的位置,直至襯底上的多個(gè)凸起均接觸過(guò)第二溶液之前,基板的制備方法還包括:將襯底伸入容器中,多個(gè)凸起均與第一溶液接觸。逐漸向容器中加入第二溶液,同時(shí),沿目標(biāo)方向,單向移動(dòng)襯底在容器中的位置,直至襯底上的多個(gè)凸起均接觸過(guò)第二溶液,包括:逐漸向容器中加入第二溶液,同時(shí),沿目標(biāo)方向,單向從容器中拉出襯底。

      19、由于第二溶液的溶劑與第一溶液不互溶,因此,滴入容器中的第二溶液可以在第一溶液表面鋪展開(kāi),在范德華力的作用下,襯底的凸起對(duì)第二溶液中的碳納米管具有吸附作用,碳納米管被吸附至鄰接的凸起之間。

      20、在一些可能實(shí)現(xiàn)的方式中,為了滿足第一溶液與第二溶液的溶劑不互溶,第一溶液可以包括水,第二溶液的溶劑可以包括甲苯和/或三氯乙烷。

      21、在一些可能實(shí)現(xiàn)的方式中,在向容器中加入第二溶液時(shí),可以在距離襯底第一預(yù)設(shè)距離,以及距離第一溶液第二預(yù)設(shè)距離處,向容器中加入第二溶液。其中,第一預(yù)設(shè)距離不能過(guò)大,避免第二溶液展開(kāi)后,不能接觸到襯底,導(dǎo)致襯底無(wú)法在范德華力的作用下吸附碳納米管。第二預(yù)設(shè)距離不能過(guò)大,避免導(dǎo)致襯底上的碳納米管過(guò)于稀疏,部分相鄰兩個(gè)凸起之間未設(shè)置有碳納米管;第二預(yù)設(shè)距離也不能過(guò)小,避免碳納米管在鄰接的兩個(gè)凸起之間堆疊。

      22、基于此,襯底的尺寸為4寸;逐漸向容器中加入第二溶液,包括:沿距離第一溶液的液面(0cm,2cm]距離處、沿距離襯底(0cm,10cm]處,逐漸加入第二溶液。

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