本申請屬于pcb,更具體地說,是涉及一種異形孔加工方法及pcb。
背景技術(shù):
1、pcb(printed?circuit?board,印制線路板)是電子產(chǎn)品的重要部件之一?,F(xiàn)有技術(shù)中,pcb上通常設(shè)計有相交槽/孔以用于電子元器件的裝配和焊接,這種類型的孔稱為異形孔或連孔,在鉆孔加工時,由于鉆孔切削不良或鉆頭受力不均等原因,異形孔的相交或相切處會產(chǎn)生毛刺,且相交點毛刺率高達100%,從而影響電子器件的可焊接性和導(dǎo)電性。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請實施例的目的在于提供一種異形孔加工方法及pcb,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的異形孔在加工過程中容易產(chǎn)生毛刺的技術(shù)問題。
2、為實現(xiàn)上述目的,本申請采用的技術(shù)方案是:提供一種異形孔加工方法,所述異形孔至少包括兩個相交的單孔,兩個所述單孔相交形成有交點,所述異形孔加工方法包括如下步驟:
3、在成型兩個所述單孔之前,先經(jīng)由所述交點成型預(yù)鉆孔,所述預(yù)鉆孔與所述交點相切,且所述預(yù)鉆孔位于兩個所述單孔內(nèi);
4、在成型所述預(yù)鉆孔之后,依次成型兩個所述單孔。
5、在一個實施例中,基于兩個所述單孔的成型先后順序,并基于所述單孔的刀具的旋轉(zhuǎn)方向,確定以兩個所述單孔的其中一個所述交點成型所述預(yù)鉆孔。
6、在一個實施例中,設(shè)兩個所述單孔中先成型的為第一單孔,后成型的為第二單孔;則所述預(yù)鉆孔位于所述第二單孔內(nèi)并與所述第二單孔的孔壁相切。
7、在一個實施例中,設(shè)兩個所述單孔中先成型的為第一單孔,后成型的為第二單孔;所述第一單孔與所述第二單孔具有多個交點,多個交點分別為第一交點和第二交點;
8、成型所述第二單孔時,在所述第一交點處,刀具的切削方向由所述第一單孔指向所述第二單孔;在所述第二交點處,所述刀具的切削方向由所述第二單孔指向所述第一單孔;
9、經(jīng)由所述第二交點成型所述預(yù)鉆孔。
10、在一個實施例中,所述預(yù)鉆孔的內(nèi)徑為d,所述第二單孔的刀具的外徑為d,所述預(yù)鉆孔的內(nèi)徑d大于或等于0.3mm,且所述預(yù)鉆孔的內(nèi)徑d小于或等于2/3d。
11、在一個實施例中,當(dāng)所述異形孔包括多個所述單孔時,所述異形孔加工方法包括如下步驟:
12、將各所述單孔進行分組,使每相交的兩個所述單孔組合成一個孔組;
13、以每個所述孔組中的兩個所述單孔的交點成型預(yù)鉆孔;
14、依次成型各所述單孔。
15、在一個實施例中,所述單孔的加工包括如下步驟:
16、確定所述單孔的孔中心位置;
17、從所述單孔的孔中心向所述交點依次疊鉆,以使毛刺逐漸切除;
18、從所述單孔的孔中心向所述單孔背離所述交點的一側(cè)依次疊鉆,以完成所述單孔的加工。
19、在一個實施例中,所述單孔的加工速率小于或等于0.8m/min。
20、在一個實施例中,所述單孔的刀具的刃長小于或等于6mm。
21、另一方面,本申請還提供了一種pcb,使用上述異形孔加工方法制成所述pcb。
22、本申請?zhí)峁┑漠愋慰准庸し椒皃cb的有益效果在于:通過在成型兩個單孔之前,先在兩個單孔的交點處成型預(yù)鉆孔,如此設(shè)置,能夠在成型兩個單孔之前將容易產(chǎn)生毛刺的位置預(yù)先切除,使得毛刺去除更加徹底,且鉆預(yù)鉆孔時有穩(wěn)定支撐,鉆刀受力均勻,不會出現(xiàn)彈刀問題。同時,預(yù)鉆孔與交點相切,且預(yù)鉆孔位于兩個單孔內(nèi),使得能夠保證預(yù)先切除的預(yù)鉆孔位于兩個單孔內(nèi),不會切除兩個單孔以外的位置,不會破壞異形孔的孔壁,進而保證了最終成型的異形孔的加工精度。
1.一種異形孔加工方法,所述異形孔至少包括兩個相交的單孔,兩個所述單孔相交形成有交點,其特征在于,所述異形孔加工方法包括如下步驟:
2.如權(quán)利要求1所述的異形孔加工方法,其特征在于,基于兩個所述單孔的成型先后順序,并基于所述單孔的刀具的旋轉(zhuǎn)方向,確定以兩個所述單孔的其中一個所述交點成型所述預(yù)鉆孔。
3.如權(quán)利要求1所述的異形孔加工方法,其特征在于,設(shè)兩個所述單孔中先成型的為第一單孔,后成型的為第二單孔;則所述預(yù)鉆孔位于所述第二單孔內(nèi)并與所述第二單孔的孔壁相切。
4.如權(quán)利要求1所述的異形孔加工方法,其特征在于,設(shè)兩個所述單孔中先成型的為第一單孔,后成型的為第二單孔;所述第一單孔與所述第二單孔具有多個交點,多個交點分別為第一交點和第二交點;
5.如權(quán)利要求4所述的異形孔加工方法,其特征在于,所述預(yù)鉆孔的內(nèi)徑為d,所述第二單孔的刀具的外徑為d,所述預(yù)鉆孔的內(nèi)徑d大于或等于0.3mm,且所述預(yù)鉆孔的內(nèi)徑d小于或等于2/3d。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的異形孔加工方法,其特征在于,當(dāng)所述異形孔包括多個所述單孔時,所述異形孔加工方法包括如下步驟:
7.如權(quán)利要求1至5任一項所述的異形孔加工方法,其特征在于,所述單孔的加工包括如下步驟:
8.如權(quán)利要求1至5任一項所述的異形孔加工方法,其特征在于,所述單孔的加工速率小于或等于0.8m/min。
9.如權(quán)利要求1至5任一項所述的異形孔加工方法,其特征在于,所述單孔的刀具的刃長小于或等于6mm。
10.一種pcb,其特征在于,使用如權(quán)利要求1至9任一項所述的異形孔加工方法制成所述pcb。