本發(fā)明涉及半導(dǎo)體焊接，具體為焊接封裝機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、焊接封裝技術(shù)是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路元件放在一塊起到承載作用的電路板上，之后再用焊接的方式將集成電路元件引出來的管腳焊接在電路板，然后固定包裝成為一個(gè)整體的生產(chǎn)加工技術(shù)。

2、現(xiàn)有公開號為cn116441800a的中國專利申請，其公開了一種toll封裝加工用引線焊接裝置，包括設(shè)備殼體以及引線焊接模塊，所述引線焊接模塊設(shè)置在設(shè)備殼體內(nèi)，還包括四工位電動(dòng)轉(zhuǎn)臺和光學(xué)檢測模塊，所述四工位電動(dòng)轉(zhuǎn)臺橫向設(shè)置在設(shè)備殼體內(nèi)，所述四工位電動(dòng)轉(zhuǎn)臺的每一個(gè)工位上均設(shè)置有定位模塊，每一個(gè)定位模塊均能夠?qū)⒕ЯＲ€架呈水平狀態(tài)快速的精準(zhǔn)定位并且不遮擋晶粒引線架的上方，所述光學(xué)檢測模塊設(shè)置在設(shè)備殼體內(nèi)用于對晶粒焊接成品進(jìn)行外觀缺陷檢測；該發(fā)明，通過定位模塊能夠快速精準(zhǔn)的對引線架進(jìn)行定位，還能夠避免遮擋引線架及晶粒的上方，提高工作效率的同時(shí)，保證晶粒在引線焊接時(shí)引線架的精準(zhǔn)度以及光學(xué)檢測模塊的檢測精準(zhǔn)度。

3、然而，該焊接封裝裝置在具體使用時(shí)存在以下缺陷：

4、1、現(xiàn)有的焊接封裝裝置在對半導(dǎo)體內(nèi)部電路板等元器件進(jìn)行多種電氣元件的焊接封裝作業(yè)時(shí)，為了提升電路板焊接封裝的效率，一般采用輸送的方式將待焊接封裝的電路板移動(dòng)至焊接槍的位置，并將完成焊接封裝的電路板從焊接槍的底部移出，進(jìn)行后續(xù)檢測等操作。但是上述方案在實(shí)際操作時(shí)，對于焊接完成的電路板，焊接產(chǎn)生的溫度會導(dǎo)致電氣元件的焊接位置溫度較高，在后續(xù)對完成焊接的電路板進(jìn)行檢測等操作時(shí)，高溫會影響對電路板進(jìn)行檢測時(shí)的精準(zhǔn)度；

5、2、現(xiàn)有的焊接封裝裝置在對電路板上的電氣元件進(jìn)行焊接封裝時(shí)，需要將待焊接的電氣元件移動(dòng)至電路板對應(yīng)的焊接位置，此時(shí)一般采用皮帶運(yùn)輸以及氣缸抓取吸附的方式固定和輸送電氣元件，并將其移動(dòng)至電路板對應(yīng)的封裝焊接位置。而對電氣元件的輸送需要額外配備一個(gè)驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)，導(dǎo)致整個(gè)電路板焊接封裝的過程中會導(dǎo)致較大的震動(dòng)，一方面會影響焊接封裝的穩(wěn)定性，另一方面會增大整個(gè)焊接封裝的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供焊接封裝機(jī)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、本發(fā)明提供了焊接封裝機(jī)構(gòu)，包括設(shè)備機(jī)臺、設(shè)備架、元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件和一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)，所述設(shè)備機(jī)臺頂部的夾角處安裝有設(shè)備架，所述設(shè)備架的內(nèi)頂部安裝有元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件，所述元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件吸附元件，

4、所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)安裝在所述設(shè)備機(jī)臺頂部的中心處，且位于所述元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件的側(cè)面，所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)的頂部支撐定位有電路板，所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)對元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件轉(zhuǎn)運(yùn)至電路板頂部的元件進(jìn)行焊接封裝處理，

5、其中，所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)包括有：

6、循環(huán)送料組件，所述循環(huán)送料組件安裝在所述設(shè)備機(jī)臺的頂部，且頂部支撐固定有多組所述電路板，所述循環(huán)送料組件的側(cè)面安裝有皮帶上料組件，所述皮帶上料組件輸送元件至元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件的下方，且由所述循環(huán)送料組件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)；以及

7、中心焊接組件，所述中心焊接組件安裝在所述設(shè)備機(jī)臺頂部的中心處，且位于所述循環(huán)送料組件內(nèi)部的中心處，所述中心焊接組件朝向電路板設(shè)置，且對電路板上的元件進(jìn)行自動(dòng)焊接處理；

8、風(fēng)冷定型組件，所述風(fēng)冷定型組件安裝在所述循環(huán)送料組件的側(cè)面，且由所述循環(huán)送料組件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，所述風(fēng)冷定型組件對完成焊接封裝的電路板進(jìn)行冷卻定型處理。

9、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件包括有：

10、滑軌，所述滑軌安裝在所述設(shè)備架的內(nèi)頂部，且底部設(shè)置有電動(dòng)滑塊，所述電動(dòng)滑塊的底部通過螺釘安裝有裝配架；

11、伺服電缸，所述伺服電缸安裝在所述裝配架的內(nèi)部，且輸出端貫穿所述裝配架，所述伺服電缸的輸出端連接有氣動(dòng)吸盤，

12、其中，所述氣動(dòng)吸盤吸附元件，且位于所述皮帶上料組件的上方。

13、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述循環(huán)送料組件包括有：

14、t形基座，所述t形基座通過螺釘安裝在所述設(shè)備機(jī)臺頂部的邊緣處，且底部的一側(cè)安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出端延伸至t形基座的頂部，且通過同步輪連接有第一傳動(dòng)帶，

15、其中，所述第一傳動(dòng)帶活動(dòng)連接在t形基座的頂部，且內(nèi)側(cè)通過同步輪還連接有主軸，所述主軸位于t形基座底部的另一側(cè)；

16、驅(qū)動(dòng)齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪和所述主軸相連接，且轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述設(shè)備機(jī)臺的頂部，所述驅(qū)動(dòng)齒輪的側(cè)面嚙合連接有中間齒輪。

17、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述中間齒輪的外側(cè)分別嚙合連接有皮帶上料組件和風(fēng)冷定型組件，所述中間齒輪的內(nèi)部中心處活動(dòng)連接有中心焊接組件，

18、其中，所述中間齒輪頂部的偏心處安裝有多組電路板支撐部件，所述電路板支撐部件的頂部支撐定位有電路板。

19、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述電路板支撐部件包括有：

20、z形支架，所述z形支架通過螺釘安裝在所述中間齒輪頂部的偏心處，且所述z形支架設(shè)置有多組，相鄰兩組所述z形支架之間設(shè)置有升降氣缸；

21、支撐板件，所述支撐板件和所述升降氣缸的輸出端連接，且位于所述z形支架的頂部，所述支撐板件的頂部支撐定位有電路板。

22、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述皮帶上料組件包括有：

23、第一傳動(dòng)齒輪，所述第一傳動(dòng)齒輪嚙合連接在所述中間齒輪的外側(cè)，且轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述設(shè)備機(jī)臺頂部的偏心處，所述第一傳動(dòng)齒輪的同軸端連接有第一錐形齒輪，

24、其中，所述第一錐形齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)連接在三角支架的頂部，所述三角支架焊接在設(shè)備機(jī)臺的頂部，且位于所述第一傳動(dòng)齒輪的側(cè)面；

25、第二錐形齒輪，所述第二錐形齒輪嚙合連接在所述第一錐形齒輪的側(cè)面，且轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述三角支架的側(cè)面，所述第二錐形齒輪的側(cè)面連接有輸送軸，

26、其中，所述輸送軸的外側(cè)通過輸送輪連接有輸送皮帶，所述輸送皮帶延伸至設(shè)備機(jī)臺的外側(cè)。

27、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述輸送皮帶底部的內(nèi)側(cè)通過輸送輪還連接有另一組輸送軸，所述輸送皮帶底部的外側(cè)活動(dòng)連接有下支架，

28、其中，所述下支架安裝在設(shè)備機(jī)臺頂部邊緣處，所述輸送皮帶的頂部輸送有元件。

29、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述中心焊接組件包括有：

30、中心柱體，所述中心柱體安裝在所述設(shè)備機(jī)臺頂部的中心處，且活動(dòng)連接在所述中間齒輪內(nèi)部的中心處，所述中心柱體頂部的一側(cè)安裝有直流電機(jī)；

31、偏轉(zhuǎn)臂，所述偏轉(zhuǎn)臂和所述直流電機(jī)的輸出端連接，且轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述中心柱體頂部的中心處，所述偏轉(zhuǎn)臂底部的頂端安裝有伸縮氣缸，

32、其中，所述伸縮氣缸的輸出端貫穿偏轉(zhuǎn)臂設(shè)置，且底部安裝有焊接支架，所述焊接支架的內(nèi)側(cè)安裝有伸縮焊接部件。

33、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述伸縮焊接部件包括有：

34、驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)安裝在所述焊接支架的一側(cè)，且輸出端連接有第一絲桿，所述第一絲桿的外側(cè)通過滾珠連接有滑動(dòng)座，所述滑動(dòng)座和所述焊接支架滑動(dòng)連接，且底部通過螺釘安裝有夾具，

35、其中，所述夾具的內(nèi)部安裝有激光焊接儀器；

36、活動(dòng)盤，所述活動(dòng)盤和所述第一絲桿相連接，且所述第一絲桿和活動(dòng)盤均設(shè)置有兩組，兩組所述活動(dòng)盤的偏心處向外側(cè)突出，且活動(dòng)連接有傳動(dòng)臂，所述傳動(dòng)臂活動(dòng)連接在所述焊接支架的另一側(cè)，

37、其中，另一組所述第一絲桿的外側(cè)通過滾珠連接有另一組所述滑動(dòng)座，另一組所述滑動(dòng)座的底部安裝有吹氣槍，所述吹氣槍朝向激光焊接儀器設(shè)置。

38、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述風(fēng)冷定型組件包括有：

39、第二傳動(dòng)齒輪，所述第二傳動(dòng)齒輪嚙合連接在所述中間齒輪的外側(cè)，且轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述設(shè)備機(jī)臺頂部的偏心處，所述第二傳動(dòng)齒輪設(shè)置有兩組；以及

40、活動(dòng)軸，所述活動(dòng)軸和所述第二傳動(dòng)齒輪相連接，且轉(zhuǎn)動(dòng)連接在l形架的內(nèi)側(cè)，所述l形架通過螺釘安裝在設(shè)備機(jī)臺頂部的邊緣處；

41、第二傳動(dòng)帶，所述第二傳動(dòng)帶通過內(nèi)側(cè)設(shè)置的同步輪連接在所述活動(dòng)軸頂部的外側(cè)，且活動(dòng)連接在所述l形架的頂部，所述第二傳動(dòng)帶的內(nèi)側(cè)通過同步輪還連接有驅(qū)動(dòng)軸，所述驅(qū)動(dòng)軸遠(yuǎn)離活動(dòng)軸設(shè)置，

42、其中，所述驅(qū)動(dòng)軸和齒輪變速器的輸入端連接，且安裝在所述l形架的內(nèi)部，所述齒輪變速器的輸出端連接有風(fēng)冷扇葉，所述風(fēng)冷扇葉對底部輸送的電路板進(jìn)行冷卻定型處理。

43、與現(xiàn)有技術(shù)相比，以上一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案存在以下有益效果：

44、1、在焊接封裝機(jī)構(gòu)中，對電路板和電氣元件進(jìn)行焊接封裝時(shí)，完成焊接封裝的電路板需要從激光焊接儀器的下方移出，并將下一組待焊接封裝的電路板移動(dòng)至激光焊接儀器的下方，提升焊接封裝作業(yè)的效率。此時(shí)對于電路板的輸送，是通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)中間齒輪旋轉(zhuǎn)完成的，并且在中間齒輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn)時(shí)，還可以帶動(dòng)其側(cè)面嚙合連接的第一傳動(dòng)齒輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得與第一傳動(dòng)齒輪連接的輸送皮帶可進(jìn)行運(yùn)作，保證在對電路板進(jìn)行輸送時(shí)可同步進(jìn)行焊接封裝元件的自動(dòng)上料操作，一方面可進(jìn)行自動(dòng)化的電路板焊接封裝作業(yè)，另一方面可有效減少裝置的成本以及焊接運(yùn)作時(shí)的震動(dòng)力大小，保證焊接封裝作業(yè)進(jìn)行時(shí)的精準(zhǔn)度；

45、2、在焊接封裝機(jī)構(gòu)中，當(dāng)中間齒輪進(jìn)行運(yùn)作帶動(dòng)完成焊接的電路板進(jìn)行輸送移動(dòng)時(shí)，其運(yùn)作產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力可同步帶動(dòng)其側(cè)面嚙合連接的第二傳動(dòng)齒輪進(jìn)行運(yùn)作，并使得與第二傳動(dòng)齒輪相連接的風(fēng)冷扇葉可高速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，保證在對電路板進(jìn)行輸送移動(dòng)時(shí)，可對輸送且完成焊接封裝的電路板進(jìn)行自動(dòng)的風(fēng)冷散熱和定型處理，一方面減少電路板在輸送移動(dòng)過程中焊接的元件發(fā)生斷裂或者脫落的風(fēng)險(xiǎn)，另一方面可減少電路板焊接位置的溫度大小，保證后續(xù)在對完成焊接封裝的電路板和元件進(jìn)行檢測時(shí)，不會因?yàn)楦邷囟绊憴z測結(jié)果的精準(zhǔn)度；

46、3、在焊接封裝機(jī)構(gòu)中，將元件和電路板進(jìn)行焊接封裝時(shí)，位于輸送皮帶頂部且完成上料的元件，可通過氣動(dòng)吸盤完成自動(dòng)的吸附固定，并通過電動(dòng)滑塊在滑軌底部的伸縮移動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)至電路板頂部待焊接封裝的位置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的元件移動(dòng)和組裝作業(yè)，進(jìn)而可完成智能化的焊接封裝操作；

47、4、在焊接封裝機(jī)構(gòu)中，將元件焊接到電路板上時(shí)，元件的焊接點(diǎn)位可通過驅(qū)動(dòng)馬達(dá)帶動(dòng)第一絲桿進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式，調(diào)節(jié)第一絲桿外側(cè)通過滑動(dòng)座安裝的激光焊接儀器位置，實(shí)現(xiàn)對應(yīng)點(diǎn)位元件的自動(dòng)化焊接封裝作業(yè)。同時(shí)第一絲桿在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，可通過外側(cè)安裝的活動(dòng)盤和傳動(dòng)臂進(jìn)行運(yùn)作，并帶動(dòng)另一組第一絲桿外側(cè)通過滑動(dòng)座安裝的吹氣槍進(jìn)行移動(dòng)和運(yùn)作，進(jìn)而可在焊接封裝的電弧周圍形成局部的氣體保護(hù)層，并與外部空氣進(jìn)行隔絕，提升焊接的品質(zhì)。