技術(shù)特征：

1.焊接封裝機(jī)構(gòu)，包括設(shè)備機(jī)臺(tái)（10）、設(shè)備架（20）、元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件（30）和一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)（40），其特征在于：所述設(shè)備機(jī)臺(tái)（10）頂部的夾角處安裝有設(shè)備架（20），所述設(shè)備架（20）的內(nèi)頂部安裝有元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件（30），所述元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件（30）吸附元件，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件（30）包括有：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述循環(huán)送料組件（50）包括有：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述中間齒輪（506）的外側(cè)分別嚙合連接有皮帶上料組件（60）和風(fēng)冷定型組件（80），所述中間齒輪（506）的內(nèi)部中心處活動(dòng)連接有中心焊接組件（70），

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述電路板支撐部件（507）包括有：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述皮帶上料組件（60）包括有：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述輸送皮帶（606）底部的內(nèi)側(cè)通過(guò)輸送輪還連接有另一組輸送軸（605），所述輸送皮帶（606）底部的外側(cè)活動(dòng)連接有下支架（607），

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述中心焊接組件（70）包括有：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述伸縮焊接部件（706）包括有：

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述風(fēng)冷定型組件（80）包括有：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了焊接封裝機(jī)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體焊接技術(shù)領(lǐng)域，解決了在對(duì)半導(dǎo)體電路板進(jìn)行焊接封裝時(shí)，成本大穩(wěn)定性差的問(wèn)題。同時(shí)解決了在對(duì)半導(dǎo)體電路板完成封裝后，檢測(cè)結(jié)果精準(zhǔn)度差的問(wèn)題。該焊接封裝機(jī)構(gòu)包括設(shè)備機(jī)臺(tái)、設(shè)備架、元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件和一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)備機(jī)臺(tái)頂部的夾角處安裝有設(shè)備架，設(shè)備架的內(nèi)頂部安裝有元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件，元件轉(zhuǎn)運(yùn)組件吸附元件，一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)安裝在設(shè)備機(jī)臺(tái)頂部的中心處。在本發(fā)明中，在中間齒輪旋轉(zhuǎn)輸送電路板進(jìn)行移動(dòng)時(shí)，會(huì)同步帶動(dòng)輸送皮帶和風(fēng)冷扇葉進(jìn)行運(yùn)作，進(jìn)行自動(dòng)焊接封裝元件的上料以及完成焊接封裝電路板的冷卻定型作業(yè)，降低電路板焊接封裝的成本且有效提升后續(xù)質(zhì)量檢測(cè)的精準(zhǔn)度。

技術(shù)研發(fā)人員：吳佳,李禮,吳葉楠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海威固信息技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19