本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品散熱，具體涉及一種導(dǎo)流熱管。

背景技術(shù)：

1、隨著生活水平的不斷提高，人們對電子產(chǎn)品性能的提升的要求愈加強(qiáng)烈，而提升電子產(chǎn)品的性能不可避免地會帶來芯片等電子元器件發(fā)熱量增加的問題。

2、熱管作為最常用的電子元器件散熱方式，對提高電子元器件的散熱效率所提供的效益不可估量。但是目前的熱管的散熱效率并沒有達(dá)到更高的要求，其散熱效率在常規(guī)制造工藝下也即將見頂。因此如何提高熱管的散熱效率成為技術(shù)人員亟待解決的問題。目前，市場上的熱管利用流體對流進(jìn)行散熱，由于熱管溫度分布不均勻，在熱力作用下，驅(qū)使熱管內(nèi)液體進(jìn)行流動，以此達(dá)到熱對流的效果進(jìn)行散熱。但是依靠溫度分布的不均勻性使得熱管內(nèi)的液體進(jìn)行對流散熱，是一個無序的過程，液體的流動方向并不確定，導(dǎo)致散熱效率大大降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是提供一種散熱效率較高的導(dǎo)流熱管。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種導(dǎo)流熱管，包括外管體，所述外管體的內(nèi)部設(shè)有內(nèi)管體，所述內(nèi)管體的內(nèi)部設(shè)有腔體，所述內(nèi)管體沿所述外管體延伸的方向延伸，所述內(nèi)管體的外壁與所述外管體的內(nèi)壁之間形成環(huán)形通道，所述環(huán)形通道內(nèi)充裝有導(dǎo)熱液；所述內(nèi)管體的外壁設(shè)有軟質(zhì)囊體，所述軟質(zhì)囊體的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)；所述內(nèi)管體的內(nèi)部設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一端與所述環(huán)形通道連通，另一端與所述軟質(zhì)囊體連通；所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)被配置為，當(dāng)所述環(huán)形通道內(nèi)所述導(dǎo)熱液的溫度升高至設(shè)定溫度時，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)通過毛細(xì)力將所述導(dǎo)熱液吸入所述軟質(zhì)囊體的內(nèi)部將其頂起；所述環(huán)形通道內(nèi)設(shè)有導(dǎo)流輪，所述軟質(zhì)囊體用于在被頂起時抵推所述導(dǎo)流輪的葉片以使所述導(dǎo)流輪轉(zhuǎn)動。

3、可選的，所述軟質(zhì)囊體與所述導(dǎo)流輪的數(shù)量均為多個，多個所述軟質(zhì)囊體與多個所述導(dǎo)流輪一一對應(yīng)設(shè)置。

4、可選的，所述軟質(zhì)囊體設(shè)置在對應(yīng)的所述導(dǎo)流輪偏離其旋轉(zhuǎn)中心的一側(cè)，當(dāng)所述軟質(zhì)囊體被頂起時，所述軟質(zhì)囊體遠(yuǎn)離所述內(nèi)管體的一端與所述導(dǎo)流輪的葉片抵接，從而推動所述導(dǎo)流輪順時針轉(zhuǎn)動。

5、可選的，每個所述軟質(zhì)囊體中插入的所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)的數(shù)量相同。

6、可選的，所述軟質(zhì)囊體朝向所述導(dǎo)流輪的一面為斜面結(jié)構(gòu)。

7、可選的，所述軟質(zhì)囊體的形狀為三角形，所述三角形的其中一條邊為所述內(nèi)管體的壁面。

8、可選的，所述內(nèi)管體位于所述外管體的中心。

9、可選的，所述內(nèi)管體的截面形狀與所述外管體的截面形狀相同。

10、可選的，所述外管體的外壁還包覆有銅殼。

11、可選的，所述軟質(zhì)囊體的材料為耐高溫的硅膠或軟塑料。

12、本實用新型提供的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點：

13、本實用新型提供的導(dǎo)流熱管，通過在外管體內(nèi)部設(shè)置內(nèi)管體，內(nèi)管體的內(nèi)部設(shè)有腔體，內(nèi)管體沿外管體延伸的方向延伸，內(nèi)管體的外壁與外管體的內(nèi)壁之間形成環(huán)形通道，環(huán)形通道內(nèi)充裝有導(dǎo)熱液，使得在溫度升高時可通過導(dǎo)熱液散熱。同時在內(nèi)管體的外壁設(shè)有軟質(zhì)囊體且軟質(zhì)囊體的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，在內(nèi)管體的內(nèi)部設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)，毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一端與環(huán)形通道連通，另一端與軟質(zhì)囊體連通，以使得環(huán)形通道內(nèi)的導(dǎo)熱液溫度升高時毛細(xì)結(jié)構(gòu)可通過毛細(xì)力將導(dǎo)熱液吸入軟質(zhì)囊體的內(nèi)部將其頂起。同時在環(huán)形通道內(nèi)設(shè)置導(dǎo)流輪，因此頂起的軟質(zhì)囊體可抵推導(dǎo)流輪的葉片使其轉(zhuǎn)動。由于導(dǎo)流輪的轉(zhuǎn)動加快了導(dǎo)熱液的定向流動，從而達(dá)到散熱效果直至導(dǎo)熱液溫度降低，因此提高了電子元器件的散熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)流熱管，其特征在于，包括外管體(1)，所述外管體(1)的內(nèi)部設(shè)有內(nèi)管體(2)，所述內(nèi)管體(2)的內(nèi)部設(shè)有腔體，所述內(nèi)管體(2)沿所述外管體(1)延伸的方向延伸，所述內(nèi)管體(2)的外壁與所述外管體(1)的內(nèi)壁之間形成環(huán)形通道(3)，所述環(huán)形通道(3)內(nèi)充裝有導(dǎo)熱液；所述內(nèi)管體(2)的外壁設(shè)有軟質(zhì)囊體(4)，所述軟質(zhì)囊體(4)的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)；所述內(nèi)管體(2)的內(nèi)部設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)(5)，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)(5)的一端與所述環(huán)形通道(3)連通，另一端與所述軟質(zhì)囊體(4)連通；所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)(5)被配置為，當(dāng)所述環(huán)形通道(3)內(nèi)所述導(dǎo)熱液的溫度升高至設(shè)定溫度時，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)(5)通過毛細(xì)力將所述導(dǎo)熱液吸入所述軟質(zhì)囊體(4)的內(nèi)部將其頂起；所述環(huán)形通道(3)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)流輪(6)，所述軟質(zhì)囊體(4)用于在被頂起時抵推所述導(dǎo)流輪(6)的葉片以使所述導(dǎo)流輪(6)轉(zhuǎn)動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述軟質(zhì)囊體(4)與所述導(dǎo)流輪(6)的數(shù)量均為多個，多個所述軟質(zhì)囊體(4)與多個所述導(dǎo)流輪(6)一一對應(yīng)設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述軟質(zhì)囊體(4)設(shè)置在對應(yīng)的所述導(dǎo)流輪(6)偏離其旋轉(zhuǎn)中心的一側(cè)，當(dāng)所述軟質(zhì)囊體(4)被頂起時，所述軟質(zhì)囊體(4)遠(yuǎn)離所述內(nèi)管體(2)的一端與所述導(dǎo)流輪(6)的葉片抵接，從而推動所述導(dǎo)流輪(6)順時針轉(zhuǎn)動。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，每個所述軟質(zhì)囊體(4)中插入的所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)(5)的數(shù)量相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述軟質(zhì)囊體(4)朝向所述導(dǎo)流輪(6)的一面為斜面結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述軟質(zhì)囊體(4)的形狀為三角形，所述三角形的其中一條邊為所述內(nèi)管體(2)的壁面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述內(nèi)管體(2)位于所述外管體(1)的中心。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述內(nèi)管體(2)的截面形狀與所述外管體(1)的截面形狀相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述外管體(1)的外壁還包覆有銅殼(7)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流熱管，其特征在于，所述軟質(zhì)囊體(4)的材料為耐高溫的硅膠或軟塑料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種導(dǎo)流熱管。包括外管體，外管體的內(nèi)部設(shè)有內(nèi)管體，內(nèi)管體的內(nèi)部設(shè)有腔體，內(nèi)管體沿外管體延伸的方向延伸，內(nèi)管體的外壁與外管體的內(nèi)壁之間形成環(huán)形通道并充裝有導(dǎo)熱液；內(nèi)管體的外壁設(shè)有軟質(zhì)囊體且其內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)；內(nèi)管體的內(nèi)部設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)，毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一端與環(huán)形通道連通，另一端與軟質(zhì)囊體連通；毛細(xì)結(jié)構(gòu)被配置為，當(dāng)環(huán)形通道內(nèi)導(dǎo)熱液的溫度升高時，毛細(xì)結(jié)構(gòu)通過毛細(xì)力將導(dǎo)熱液吸入軟質(zhì)囊體的內(nèi)部將其頂起；環(huán)形通道內(nèi)設(shè)有導(dǎo)流輪，軟質(zhì)囊體在被頂起時抵推導(dǎo)流輪的葉片以使其轉(zhuǎn)動。由于導(dǎo)流輪的轉(zhuǎn)動加快了導(dǎo)熱液的定向流動從而達(dá)到散熱效果，因此提高了電子元器件的散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王力恒,趙偲妍,唐雨鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海聞泰信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240111
技術(shù)公布日：2024/11/14