本申請涉及電路板，特別是涉及一種預(yù)熱清潔裝置和電池生產(chǎn)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。電路板（printed?circuit?board,?pcb）是電子設(shè)備中用于連接和支撐電子元件的關(guān)鍵組件。電路板不僅提供了電子元件之間的物理支持，還通過印刷在板上的導(dǎo)電路徑（通常是銅跡線）實現(xiàn)了元件之間的電氣連接。

2、采用焊接裝置對電路板進(jìn)行焊接，焊接后的電路板的焊接質(zhì)量較差，使得電路板的良率較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請主要解決的技術(shù)問題是提供一種預(yù)熱清潔裝置和電池生產(chǎn)系統(tǒng)，解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板的焊接質(zhì)量較差的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的第一個技術(shù)方案是：提供一種預(yù)熱清潔裝置，預(yù)熱清潔裝置包括安裝板、預(yù)熱組件和清潔組件；安裝板具有待加熱面，待加熱面用于放置電路板；預(yù)熱組件包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有流道，流道用于供介質(zhì)流動；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在安裝板上；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)用于將流道內(nèi)的介質(zhì)的熱量傳遞至待加熱面上；清潔組件用于對放置在待加熱面上的電路板進(jìn)行清潔。

3、在本實施例中，將電路板放置在待加熱面上，在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的流道中引入介質(zhì)，介質(zhì)在流道中流動，介質(zhì)的熱量傳遞給導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。由于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在安裝板上，使得導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的熱量傳遞給安裝板，從而升高安裝板上的待加熱面的溫度。由于電路板放置在待加熱面上，使得電路板的溫度升高，起到預(yù)熱電路板的作用。利用清潔組件可以清潔電路板上的雜質(zhì)，從而減少了電路板上的雜質(zhì)，起到清潔電路板的作用。對預(yù)熱和清潔后的電路板進(jìn)行焊接時，降低了電路板與焊接溫度之間的溫差，并提高了電路板的潔凈度，從而提高了焊接質(zhì)量，使得電路板的良率也得到提高。

4、在一些實施例中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱板和盤管；導(dǎo)熱板固定于第一表面上；盤管的管道為流道；盤管盤設(shè)于導(dǎo)熱板遠(yuǎn)離第一表面的表面上；第一表面與待加熱面相背設(shè)置。

5、在本實施例中，將介質(zhì)引入盤管后，介質(zhì)的熱量傳遞給盤管。盤管盤設(shè)于導(dǎo)熱板遠(yuǎn)離第一表面的表面上，使得盤管的熱量傳遞給導(dǎo)熱板。導(dǎo)熱板固定于第一表面上，使得導(dǎo)熱板上的熱量傳遞給安裝板的第一表面，從而升高安裝板上的待加熱面的溫度。導(dǎo)熱板與第一表面之間的接觸面積較大，使得待加熱面的不同位置處的溫度大致相同，從而提高了待加熱面的溫度的均一性，減小了電路板因受熱不均勻而出現(xiàn)變形的風(fēng)險，進(jìn)一步提高了電路板的良率。

6、在一些實施例中，預(yù)熱組件還包括保溫箱；保溫箱設(shè)置于第一表面上，且具有朝向第一表面的開口；導(dǎo)熱板和盤管通過開口均位于保溫箱內(nèi)。

7、在本實施例中，保溫箱可以提高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的熱量的利用率，從而提高了預(yù)熱電路板的速率。

8、在一些實施例中，預(yù)熱組件還包括儲液箱和水泵；儲液箱用于儲存并加熱液體；水泵的進(jìn)口與儲液箱連通；盤管的一端伸出保溫箱外，且與水泵的出口連通；盤管的另一端伸出保溫箱外，且與儲液箱連通。

9、在本實施例中，利用水泵可以將儲液箱內(nèi)的液體輸送到盤管內(nèi)。盤管、儲液箱和水泵可以構(gòu)成循環(huán)回路，達(dá)到重復(fù)利用液體的目的。儲液箱可以使得液體損失的熱量得到補(bǔ)充，使得輸送到盤管內(nèi)的液體始終處于一個較為穩(wěn)定的溫度。

10、在一些實施例中，清潔組件包括清潔部、彈性件和連接件；清潔部與彈性件的一端連接，彈性件的另一端與連接件連接；連接件被限制沿垂直于待加熱面的方向移動；彈性件用于給清潔部提供彈性力，使得清潔部始終能夠接觸到放置在待加熱面上的電路板。

11、在本實施例中，設(shè)置的彈性件使得清潔部始終能夠接觸到電路板并具有一定的接觸壓力，使得清潔部可以全面清潔電路板，從而提高了對電路板的清潔率，進(jìn)而提高了電路板的焊接質(zhì)量。

12、在一些實施例中，清潔組件還包括安裝部和滑動部；安裝部設(shè)置在安裝板上，且具有滑槽；滑槽的延伸方向與待加熱面平行；滑動部與連接件連接，且滑動設(shè)置于滑槽中。

13、在本實施例中，利用安裝部的滑槽和滑動部的配合，可以使得連接件、彈性件和清潔部的整體相對于安裝板滑動，使得清潔部可以清潔放置在待加熱面上的電路板，從而加快的清潔電路板的速率。

14、在一些實施例中，清潔組件還包括絲杠機(jī)構(gòu)，絲杠機(jī)構(gòu)與安裝板連接；絲杠機(jī)構(gòu)與滑動部連接，驅(qū)動滑動部在滑槽中滑動。

15、在本實施例中，利用絲杠機(jī)構(gòu)可以驅(qū)動滑動部滑動，從而實現(xiàn)了自動化清洗。

16、在一些實施例中，清潔組件還包括收集部和支架；安裝板固定于支架上；收集部與安裝板相對設(shè)置；安裝板遠(yuǎn)離收集部的表面為傾斜設(shè)置的待加熱面；收集部與支架滑動連接；收集部能夠從待加熱面的較低端滑動伸出，并用于收集雜質(zhì)。

17、在本實施例中，待加熱面上放置的電路板在清潔時，將收集部從待加熱面的較低端滑動伸出，清潔部使得電路板上的雜質(zhì)落到待加熱面上；傾斜設(shè)置的待加熱面可以使得雜質(zhì)從待加熱面滑落至較低端，并落入到收集部內(nèi)，使得收集部起到收集雜質(zhì)的作用。在清潔結(jié)束后，將收集部滑動至安裝板的下方，起到隱藏收集部的作用，從而減小了占用空間。

18、在一些實施例中，清潔組件還包括過濾部，過濾部位于安裝板與收集部之間；過濾部與支架滑動連接；過濾部能夠從待加熱面的較低端滑動伸出，并用于過濾雜質(zhì)。

19、在本實施例中，待加熱面上放置的電路板在清潔時，將收集部和過濾部均從待加熱面的較低端滑動伸出，清潔部使得電路板上的雜質(zhì)落到待加熱面上；傾斜設(shè)置的待加熱面可以使得雜質(zhì)從待加熱面滑落至較低端，并落入到過濾部內(nèi)，過濾部將較大的雜質(zhì)過濾留在過濾部內(nèi)，較小的雜質(zhì)通過過濾部掉落至收集部內(nèi)，使得過濾部起到過濾雜質(zhì)的作用。在清潔結(jié)束后，將收集部和過濾部均滑動至安裝板的下方，起到隱藏收集部和過濾部的作用，從而減小了占用空間。

20、為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┑牡诙€技術(shù)方案為：提供一種電池生產(chǎn)系統(tǒng)，電池生產(chǎn)系統(tǒng)包括預(yù)熱清潔裝置、焊接裝置和組裝裝置；預(yù)熱清潔裝置用于對電路板進(jìn)行預(yù)熱和清潔；焊接裝置用于對預(yù)熱和清潔過的電路板進(jìn)行焊接；組裝裝置用于將焊接后的電路板、電池箱體和電池單體組裝成電池裝置。由于電池生產(chǎn)系統(tǒng)包括上述的預(yù)熱清潔裝置，因此具有與預(yù)熱清潔裝置相同的效果，不再贅述。

技術(shù)特征：

1.一種預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的預(yù)熱清潔裝置，其特征在于，

10.一種電池生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N預(yù)熱清潔裝置和電池生產(chǎn)系統(tǒng)，解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板的焊接質(zhì)量較差的問題。預(yù)熱清潔裝置包括安裝板、預(yù)熱組件和清潔組件；安裝板具有待加熱面，待加熱面用于放置電路板；預(yù)熱組件包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有流道，流道用于供介質(zhì)流動；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在安裝板上；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)用于將流道內(nèi)的介質(zhì)的熱量傳遞至待加熱面上；清潔組件用于對放置在待加熱面上的電路板進(jìn)行清潔。

技術(shù)研發(fā)人員：吳開勇,李宗緣,余海波,曾海斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧德時代新能源科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240927
技術(shù)公布日：2024/12/19