專利名稱：適用于組件模塊的振蕩電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種適用于組件模塊的振蕩電路裝置，具體地說，本發(fā)明涉及到這樣類型的振蕩電路裝置，它適用于產(chǎn)生具有高頻和小的頻率跨度的信號，諸如至少為MHz或Mbit/秒和更高范圍內(nèi)的頻率和/或比特率。
這種振蕩電路裝置一般包括一放大電路以及產(chǎn)生振蕩信號的電路，它通常是一振蕩元件，具體地說，它是一個有明確的諧振頻率的振蕩元件即所謂的諧振元件或組件并且在需要的情況下帶有諸如感應(yīng)元件之類的電接線和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)或元件。
這種類型的振蕩電路最好作為獨(dú)立的電路裝置來使用，以便能夠在電路內(nèi)部信號處理過程中向一個或多個信號處理裝置產(chǎn)生一同步信號。上述振蕩電路還可以用來在通訊系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生時鐘脈沖，以便傳輸承載著信息的信號，其中，能將時鐘脈沖和數(shù)據(jù)信號一起從信號傳輸裝置傳輸?shù)絺鬏斁€或信號接收裝置。
本發(fā)明基于這樣的原理即在每一種情況下都用一承載件基片來支承所說的振蕩電路裝置，而所述承載件基片則構(gòu)成了一組件模塊，其中，承載件基片的頂層支撐著振蕩電路裝置的分立式組件和一個集成電路裝置。
背景技術(shù)：
就諸如振蕩元件之類的選定組件、選定電路裝置以及機(jī)械結(jié)構(gòu)而言，以前就在多個不同的實(shí)施例中周知有這樣類型的振蕩電路裝置，它能按至少為100MHz或更高的預(yù)定高頻并有小的頻率跨度來產(chǎn)生信號。這種振蕩電路裝置可以是鎖相環(huán)路(PLL)系統(tǒng)的一部分，在鎖相環(huán)路系統(tǒng)中，所說的振蕩組件或元件包括一壓控振蕩器(VCO)。振蕩電路裝置中其振蕩組件包括一表面聲波(SAW)組件的、叫做VCSO(壓控表面聲波振蕩器)系統(tǒng)。
美國專利第4760352號和5325032號示出并說明了帶有SAW元件或組件的振蕩電路的實(shí)例。歐洲專利文件EP0527468、EP0495316、EP0217713和EP0241236、日本專利文件JP-A-2207601以及美國專利5029267號示出并說明了其它裝置。
這種類型的另一種振蕩電路裝置稱為頻率控制SAW振蕩器(FCSO)或FCSO系統(tǒng)。其中，整個系統(tǒng)或系統(tǒng)的若干部分可以集成到一個或幾個接收機(jī)電路中。
可以將振蕩電路裝置用于上述VCSO系統(tǒng)和FCSO系統(tǒng)，在這兩種系統(tǒng)中，均使用了一SAW組件，并且，所說的電路裝置是以濾波器的諧振頻率作為SAW組件的頻率反饋為基礎(chǔ)的。
還說明了晶控SAW振蕩器，其中，用作振蕩元件的晶體安裝在該振蕩器的振蕩裝置內(nèi)以便為SAW組件及其振蕩器電路產(chǎn)生必要的參考頻率。
上述類型的結(jié)構(gòu)是以下列事實(shí)為基礎(chǔ)的在諧振時，SAW濾波器組件會在輸入與輸出端子之間有90度的相移。經(jīng)由一放大器反饋上述產(chǎn)生了相移的輸出信號，而放大器則在諧振頻率附近具有60度至120度范圍內(nèi)的可調(diào)相位角。在上述類型的振蕩電路裝置中，控制電壓可以很容易地控制相位的變化以及放大器。因此，利用控制電壓可以得到精確的頻率以及在SAW濾波器諧振頻率附近的頻率。
SAW組件的特征在于一非常窄的頻率范圍，取決于特定類型SAW組件，這個范圍通常為百分之幾；以及，它具有非常純的頻率，有被充分壓縮了的次諧波和諧波。業(yè)已證明，SAW組件適用于從數(shù)十MHz至若干GHz的非常高的振蕩頻率。
目前有關(guān)用作VCO和VCSO系統(tǒng)的周知壓控SAW組件的經(jīng)驗(yàn)是就空間體積而言，與組件模塊和/或通常使用的集成電路相比，這些組件是非常大的。這種振蕩電路裝置需要用諸如帶有金屬帽的陶瓷容器之類的外罩(封裝)蓋住SAW組件和諸如感應(yīng)元件之類的補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)、電子連線以及所需的放大器，并且，特別是由于上述封裝因SAW組件的靈敏性而通常必須被抽成真空并且是氣密的，所以，上述振蕩電路裝置非常昂貴。這種技術(shù)以及由此而需要的空間會導(dǎo)致只能在很專門的環(huán)境中使用上述類型的振蕩電路裝置，在所說的專門環(huán)境中，有非常高的操作要求或者設(shè)備的數(shù)量很小，從而成本不是最重要的。
對上述所有振蕩電路裝置來說，振蕩電路裝置的機(jī)械結(jié)構(gòu)表明振蕩組件、諸如感應(yīng)元件之類的必要補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)、電連線、放大器等均靠一金屬外罩而定位于一獨(dú)立的真空氣密金屬或陶瓷裝置內(nèi)。這樣的一個裝置在物理上是獨(dú)立的，并且相對于諸如在通訊及相關(guān)選擇器或其設(shè)備中使用的其它功能部件是側(cè)面取向的。安裝在上述裝置中的這種振蕩電路裝置包括一表面，此表面至少為20×20mm或更大。
本發(fā)明的基本原理并不直接取決于選定的諧振元件，而是在于以下方面SAW元件或SAW組件是若干可獲得的且在當(dāng)前最為適當(dāng)?shù)闹C振元件之一的實(shí)例。應(yīng)該認(rèn)識到，表面橫波(STW)組件以及掠過表面的整體波(SSBW)組件均包括在“SAW組件”這一術(shù)語內(nèi)。
為了進(jìn)一步說明先前具有頻率精確性的振蕩電路裝置，可以提一下把以晶體作為振蕩元件或諧振元件的所謂的晶體振蕩器這一類型。這種類型的晶體振蕩器可在主要或基本頻率約為數(shù)百M(fèi)Hz的范圍內(nèi)工作，如果使用了晶體的一種諧波，則可在高達(dá)幾百M(fèi)Hz的范圍內(nèi)工作?？梢詫в凶鳛橹C振元件的晶體的振蕩電路裝置用作振蕩器和壓控晶體振蕩器(VCXO)。這種振蕩器可以有小孔安裝的塑封罩帽以及安裝在非常小的表面的多層陶瓷器件(MLC)的形式。這種類型的振蕩電路裝置的價格合理、比較便宜，但頻率噪音和相位噪音比SAW組件結(jié)構(gòu)大(換句話說，有較強(qiáng)的次諧波及諧波)，所以，無法產(chǎn)生與SAW組件所產(chǎn)生的頻率純度相同的頻率。
用來產(chǎn)生頻率在數(shù)百M(fèi)Hz至數(shù)GHz范圍內(nèi)信號的振蕩電路裝置使用了四分之一波長的諧振器。這種振蕩電路裝置是以諧振器為基礎(chǔ)的，所說的諧振器包括一由特殊材料制成的導(dǎo)體，該導(dǎo)體的長度為諧振頻率波長的四分之一。
DCSO(數(shù)字控制SAW振蕩器)型的振蕩電路裝置使用了一由數(shù)字信號控制的振蕩器。該振蕩器通常是一VCSO，其中，用一數(shù)字-模擬(D/A)轉(zhuǎn)換器來產(chǎn)生控制電壓。通過將數(shù)字指令提供給DCSO，可以從D/A轉(zhuǎn)換器中獲得所需的控制電壓。D/A轉(zhuǎn)換器或者給出一作為輸入數(shù)據(jù)之函數(shù)的輸出電壓，或者是一個由數(shù)字信號控制的分壓器，以便獲得所需的控制電壓。一A/D轉(zhuǎn)換器或數(shù)字微調(diào)分壓器可以按并聯(lián)或串聯(lián)的形式接收信息。很明顯，上述振蕩電路裝置可以配備有某種存儲器，因此，可以在例如斷電之后按預(yù)定的頻率重新啟動所說的振蕩器。
本發(fā)明概要技術(shù)問題就上述周知系統(tǒng)而言，應(yīng)把以下內(nèi)容看作是技術(shù)問題形成一些條件，以便不需要獨(dú)立封裝的振蕩裝置而將屬于振蕩器的組件放置到一組件模塊上，此組件模塊是用于執(zhí)行由振蕩電路所控制的其它功能的。
一個技術(shù)問題是，能夠看到限制所使用的分立封裝組件的大小和數(shù)量的后果及重要性，所說的封裝組件用于前述組件模塊的承載基片。
一個技術(shù)問題是，可以形成將分立組件應(yīng)用于一承載件基層所需的環(huán)境，并且，對這種通常需要?dú)饷芡庹值慕M件來說，要形成不需要將集成電路以氣密的方式封在承載件基片上的環(huán)境。
一個技術(shù)問題是，實(shí)現(xiàn)這樣的優(yōu)點(diǎn)，即只把諧振元件采用氣密封裝以形成一分立式組件并且將該組件應(yīng)用于前述組件模塊的承載件基片。
就上述周知的系統(tǒng)而言，應(yīng)把下列內(nèi)容看作是技術(shù)問題在組件模塊形成這樣的環(huán)境，即可以將必要的SAW組件、諸如電感元件之類的必要匹配網(wǎng)絡(luò)、集成電路、電子連線以及放大器等(所有這些部件以前均位于真空的氣密金屬封裝內(nèi)并在物理上是獨(dú)立的且相對于附屬于其它部件的組件模塊以側(cè)向定位)用于所說的組件模塊。
還有一個技術(shù)問題是為組件模塊形成承載整個振蕩電路裝置所需的環(huán)境，以便滿足比先前周知的結(jié)構(gòu)有更小的空間體積和在所使用的組件之間有更好的協(xié)調(diào)的要求。
再一個技術(shù)問題是為組件模塊形成這樣的環(huán)境，以便使所使用的諧振元件(例如SAW組件)以及兩個匹配網(wǎng)絡(luò)或元件(例如電感器)彼此定位得很近并靠近包括必要的放大器在內(nèi)的集成電路，以及，按上述方式形成一實(shí)施例，就高頻而言，此實(shí)施例能提供電磁防護(hù)和具有小的寄生電容的連接。
另一個技術(shù)問題是要能實(shí)現(xiàn)這樣的優(yōu)點(diǎn)即使組件模塊包括信號接收電路所必需的功能而作為前述集成電路其余功能中的一部分。
就上述周知的系統(tǒng)而言，還必須將下列內(nèi)容看作是一個適當(dāng)?shù)募夹g(shù)問題形成使整個振蕩電路裝置定位于裝配件表面的有限部分內(nèi)所必需的環(huán)境，以及，在屬于組件模塊的承載件基片或電路卡的表面區(qū)域上形成導(dǎo)電的表面部分，按下述方式形成和分配這些表面部分即這些表面部分可與例如SAW組件之類的諧振元件的相應(yīng)接觸表面以牢固和導(dǎo)電的方式相配合。一包括有所需的信號放大電路以及其它信號放大和/或信號處理電路的集成電路在所述的表面部分及諧振元件附近與前述表面區(qū)域相連。諧振元件的接觸表面通過粘合或類似的方式與承載件基片的接觸表面相連。集成電路的接觸表面通過粘合或類似的方式與承載件基片的接觸表面相連。
一個技術(shù)問題是實(shí)現(xiàn)這樣的優(yōu)點(diǎn)即使得組件模塊是一個信號接收器并使得信號放大和/或信號處理電路能進(jìn)行信號接收和信號處理。
還有一個技術(shù)問題是實(shí)現(xiàn)這樣的優(yōu)點(diǎn)即在屬于組件模塊的承載件基片或電路卡的表面區(qū)域上形成另外的導(dǎo)電表面部分，按這樣的方式形成和分配這些表面部分即這些表面部分可與各個阻抗部件的相應(yīng)接觸表面以牢固和導(dǎo)電的方式相配合，并且，上述表面部分定位于屬于諧振元件的表面區(qū)域附近。
再一個技術(shù)問題是實(shí)現(xiàn)這樣的優(yōu)點(diǎn)，使必要的阻抗元件定位于作為SAW組件的諧振元件和/或上述集成電路的附近，或者，用電線將集成電路、SAW組件以及作為分立式元件的兩個阻抗元件以彼此相鄰的方式安裝在承載件基層上，而所說的電線則位于承載件基片的一個表面上，因此，一真空氣密封裝可以包住前述SAW組件或帶有兩個阻抗元件的SAW組件。
解決方案為了解決上述一個或多個技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種振蕩電路裝置，它適用于組件模塊并具有高于100MHz的基本頻率。上述振蕩電路裝置可應(yīng)用于小型組件模塊并可用來形成具有較高頻率和狹窄頻率范圍的信號。所說的振蕩電路裝置包括一信號放大電路、一帶有振蕩元件的信號發(fā)生電路、諸如所需的電感器之類的任何必要的匹配網(wǎng)絡(luò)以及電連線。
利用這種適用于組件模塊的振蕩電路裝置，可在承載件基片的表面區(qū)域上形成導(dǎo)電的表面部分。按這樣的方式形成并分布這些表面部分即這些表面部分能和諧振元件的相應(yīng)接觸表面以牢固及導(dǎo)電的方式相配合。一包括上述信號放大電路以及其它信號放大和/或信號處理電路的集成電路在前述匹配網(wǎng)絡(luò)和諧振元件的接觸表面附近處與所說的表面區(qū)域相連。所述諧振元件的接觸表面通過粘合或類似方式與承載件基片的接觸表面相連。集成電路的接觸表面則通過粘合或類似方式與承載件基片的接觸表面相連。
依照本發(fā)明，所說的組件模塊適用于信號接收器，而所說的信號放大和/或信號處理電路則適用于進(jìn)行信號接收或信號處理。
此外，在承載件基片的表面區(qū)域上按下列方式成對地形成和分布有四個導(dǎo)電的表面部分即有一對表面部分與呈阻抗元件形式的匹配網(wǎng)絡(luò)的相應(yīng)接觸表面以牢固及導(dǎo)電的方式相配合。上述四個表面部分以相鄰的方式定位在諧振元件的表面部分的各個側(cè)面上。
依照本發(fā)明，所說的集成電路、諧振元件以及匹配網(wǎng)絡(luò)作為分立式元件以彼此相鄰的方式安裝在承載件基片上，而電連接則主要是在承載件基片的一個表面上進(jìn)行的，并且，一抽成真空且氣密的外罩至少覆蓋住了諧振元件。而且，可以用一陶瓷和/或金屬真空氣密外罩來覆蓋住諧振元件和匹配網(wǎng)絡(luò)。
優(yōu)點(diǎn)按照本發(fā)明的適用于組件模塊的振蕩電路裝置所提供的重要優(yōu)點(diǎn)是在組件模塊上由該振蕩電路裝置所覆蓋的表面積較小，這使得結(jié)構(gòu)廉價并且有較低的功耗。通過將覆蓋在氣密封裝內(nèi)的諧振元件作為一個單元用于組件模塊，可以獲得一表面區(qū)域，該區(qū)域能很好地適用于其它組件，其中，所使用的集成電路不一定要處在氣密環(huán)境內(nèi)。
對附圖的簡要說明以下參照附圖更詳細(xì)地說明包括本發(fā)明特征的振蕩電路裝置的示例性實(shí)施例，在附圖中

圖1是一種用于信息承載信號的傳輸系統(tǒng)的高度概略圖，所說的傳輸系統(tǒng)帶有一傳輸電路和一接收電路，這兩個電路均包括本發(fā)明的振蕩電路裝置；圖2說明了一種振蕩電路裝置的主要結(jié)構(gòu)；圖3以平面圖的方式說明了一放大組件模塊上的振蕩電路裝置的必需組件、電路和電氣連線；圖4以剖面圖的方式說明了將一SAW組件覆蓋在陶瓷封裝內(nèi)；以及圖5以平面圖的方式說明了圖4的封裝。
對最佳實(shí)施例的說明圖1說明了一種信息承載信號系統(tǒng)，它帶有一發(fā)送器“S”、一接收器“R”以及一連在這兩者之間的傳輸線“TR”。發(fā)送器“S”和接收器“R”需要一振蕩電路裝置“O”以便工作。所說的振蕩電路裝置用于產(chǎn)生時鐘脈沖并使接收到的同樣形式的脈沖同步化且適用于同樣的基本頻率。
在本技術(shù)中，發(fā)送器與接收器之間的必要配合以及它們相應(yīng)的振蕩電路裝置均是周知的，所以不必再作進(jìn)一步的說明。但是，應(yīng)該指出，從發(fā)送器“S”中發(fā)送的脈沖式數(shù)字信號在傳輸線“TR”上是和時鐘脈沖相關(guān)的，并且，這些數(shù)字信號接收在接收器“R”中。
接收器“R”中的接收器電路會產(chǎn)生一控制電壓，該控制電壓經(jīng)由導(dǎo)線22供給振蕩電路裝置“O”，振蕩電路裝置又將呈脈沖形式的時鐘信號提供到導(dǎo)線30上。因此，振蕩電路裝置“O”是一VCO。
圖2說明了振蕩電路裝置的主要接線圖。接收電路21檢測導(dǎo)線20上的信號并將用來控制屬于該振蕩電路裝置的第一放大器23的信號提供到輸出導(dǎo)線22上。接收電路21可包括一D/A轉(zhuǎn)換器。導(dǎo)線22上的信號可用于控制放大器23內(nèi)的延時，而放大器23則具有兩個輸出導(dǎo)線24、24a。以電感器25表示的第一匹配網(wǎng)絡(luò)以及可以包括具有以前周知結(jié)構(gòu)的SAW組件26a的諧振元件26被連接到放大器的輸出導(dǎo)線24、24a。來自諧振元件26的兩根導(dǎo)線27、27a通過以電感器28表示的第二匹配網(wǎng)絡(luò)而彼此相連并與第二放大器29相連?？山?jīng)由導(dǎo)線30收集所產(chǎn)生的預(yù)定穩(wěn)定頻率的信號并將該信號在所說的接收器電路內(nèi)用作時鐘信號。
圖2所示的振蕩電路裝置“O”可在導(dǎo)線30上形成具有狹窄頻率范圍以及高于100MHz頻率的信號。選擇什么樣的匹配網(wǎng)絡(luò)25、28取決于選定的諧振元件，這意味著甚至可以將電容用作匹配網(wǎng)絡(luò)。將SAW組件用作諧振元件需要有電感元件作為匹配網(wǎng)絡(luò)。
上述類型的振蕩器包括若干個分立組件一個是諧振元件26，另外兩個是電感器25和28。所提供的實(shí)施例表明可以使用兩個表面安裝的分立式電感線圈25′和28′(例如見圖3)。使電感線圈25和28完全或部分地定位于集成電路內(nèi)也屬于本發(fā)明的范圍。上述分立式組件之間所需的連線部分地設(shè)置在承載件基片30(見圖3)的頂表面31a上，并且，所有的組件均位于一氣密的封裝內(nèi)。
參照圖3，圖2所示的整個混合式振蕩器位于組件的承載件基片30上，其中，只有諧振元件或SAW組件26a由一氣密封裝所覆蓋。圖3用于更具體地說明多層承載件基片30的頂層31的頂表面31a，其中，所述分立式組件的位置及被覆蓋的表面由虛線所示。
只有少數(shù)組件對理解本發(fā)明是有意義的。應(yīng)該指出，承載件基片30的頂層31的頂表面31a上形成導(dǎo)電的表面部分，以下說明與這些表面部分的一部分的連接關(guān)系。特定的分立式組件安裝在前述表面部分上，并且，集成電路32安裝在未被蓋住的中心區(qū)域內(nèi)。
集成電路32未被一氣密的封裝蓋住并帶有多個成排的邊緣接觸表面，其中一個接觸表面標(biāo)號為32a。頂表面31a帶有多個成排的表面部分，其中一個表面部分標(biāo)號為32a′。接觸表面32a(連接區(qū)或連接點(diǎn))通過連接線32b與相應(yīng)的表面部分32a′相連。表面部分32a′與導(dǎo)線41a相連，導(dǎo)線41a終止于另外一個表面部分41。
基片的表面部分40、41、42和43以同樣的方式通過導(dǎo)線40a、41a、42a和43a分別與集成電路32的接觸表面附近處的相應(yīng)表面部分相連?；倪@些表面部分通過相應(yīng)的連接線與集成電路的接觸表面電連接。
可以用等效的方法來代替集成電路32通過連接線(例如32b)而與相應(yīng)表面部分(例如32a′)的連接。例如，表面部分32a′可位于集成電路的相應(yīng)接觸表面32a的下方，并且，集成電路可以(象一倒裝片那樣)翻轉(zhuǎn)以便在該集成電路的接觸表面(連接點(diǎn))與所述基片的表面部分之間形成機(jī)械和電接觸。
承載件基片30包括一個或多個承載件基片層31。承載件基片30可由具有至少四層的常規(guī)基片構(gòu)成，例如是六層或者八層的基片，其中，頂層31適合于用“板上芯片”(COB)技術(shù)來安裝分立式電路，然后，用塑料滴劑或環(huán)氧樹脂滴劑來保護(hù)承載件基片及安裝好的組件。
圖3所述的承載件基片30或組件模塊準(zhǔn)備作為分立式組件而在一較大電路卡上進(jìn)行表面安裝，而所說的較大電路卡則是通訊系統(tǒng)中選擇器設(shè)備的一部分。就本用途而言，組件模塊30帶有多個邊緣接觸面，其中的兩個標(biāo)號為31a1和31a2。
可以按多種方式對組件模塊30和集成電路32進(jìn)行表面安裝。因此，所需的引腳可以是直的以適用于開孔、可以是“J”形的以便與接觸表面相配合、或者是位于下面的以便與朝上的接觸表面相接觸。
集成電路32和SAW組件26a共同構(gòu)成了一振蕩電路，此電路安裝或表面安裝在組件模塊30上。圖3中設(shè)置在模塊30的頂層31的頂表面31a上的分立式組件25′和28′表示諸如補(bǔ)償電感器之類，它們用于使集成電路32和諧振元件26的阻抗相匹配。用這種方式，可以使螺旋線圈或類似線圈有所需的圈數(shù)，通常還可以有更多圈數(shù)。
導(dǎo)電表面部分40、41、42、43形成在頂表面31a上并按這樣的方式分布即這些表面部分能以牢固和導(dǎo)電的方式與密封的SAW組件26a的相應(yīng)接觸表面50、51、52、53相配合。用于使承載件基片的表面部分40-43以機(jī)械和電的方式連接于上述裝置的接觸表面50-53的技術(shù)是周知的。
集成電路32安裝于頂表面31a靠近表面部分41、43并且非?？拷惭b好的SAW組件26a。集成電路32包括所需的適用于前述振蕩電路裝置的信號放大電路(圖2所示的第一放大器23和第二放大器29)，這些放大器電路最好位于集成電路32的左上角。集成電路32還包括帶有相關(guān)接觸表面的信號放大和/或信號處理電路(圖2所示的接收電路21)，上述接收表面通過連接線或類似的裝置與承載件基片上的相應(yīng)表面部分相連。
圖3所示的組件模塊特別適用于信號接收器。用一光組件或光電(OE)組件(未示出)將光學(xué)傳輸線“TR”上的光脈沖轉(zhuǎn)換成電脈沖。這些電脈沖到達(dá)連接件31b1、31b2，而連接件31b1、31b2都通過分立式耦合電容器分別與接觸表面55、55a及56、56a相連。接觸表面55a和56a連接于承載件基片的表面部分33、34并通過連接線或類似裝置與集成電路32相連。所說的脈沖經(jīng)過連接線或類似裝置到達(dá)集成電路32，并在那里經(jīng)信號放大、信號處理和信號同步電路以對所述系統(tǒng)按適當(dāng)?shù)姆绞郊右蕴幚怼?br> 在頂表面31a的一個區(qū)域內(nèi)分別形成有另外四個導(dǎo)電表面部分44、45和46、47。按下列方式成對地形成和分配上述表面部分每對表面部分都分別以牢固和導(dǎo)電的方式與匹配阻抗元件25′、28′相配合。這四個表面部分以相鄰的方式成對地定位于SAW組件單元26的接觸表面的每個側(cè)面。阻抗元件25′、28′具有分立式組件的形式并占據(jù)了分別由圖3中虛線25a、28a所示的區(qū)域。
應(yīng)該注意，表面部分40與44之間、表面部分41與45、表面部分42與46以及表面部分43與47之間的導(dǎo)線需要較短的長度。
圖3所示的實(shí)施例用來說明集成電路32，SAW組件單元26以及匹配阻抗元件25′、28′作為分立式組件以彼此相鄰的方式安裝在承載件基片30上。在承載件基片的表面31a之一上進(jìn)行電氣連接以便將這些裝置相互連接起來。
如圖4所示，SAW組件單元26包括一帶金屬帽64的陶瓷封裝60，并處于抽空和氣密的方式下，并且，SAW組件單元26作為一個分立式組件安裝在承載件基片的表面31a之一上。真空氣密封裝60也可以蓋住SAW組件26a和兩個阻抗元件25′，28′并且作為一個分立式組件可安裝在承載件基片的表面31a之一上。為組件模塊30提供一周邊套環(huán)并把整個組件模塊封在前述的氣密蓋之下也沒有什么不妥，但尺寸較大。
雖然組件模塊30的外部尺寸可在較大范圍內(nèi)變化，只要不會限制執(zhí)行正常的功能，本發(fā)明的技術(shù)效果是隨外部尺寸的減小而增加的。組件模塊30的外部尺寸應(yīng)等于小型標(biāo)準(zhǔn)集成電路的尺寸即7-15mm×7-15mm。
參照圖4和圖5，它們說明了帶有底板61和邊緣部分65、66的陶瓷封裝60。諸如連接件50a、53a之類的電連接件圍繞著上述邊緣表面從所述底板的內(nèi)側(cè)延伸出來并延伸至該底板的底面，其中，所說的表面構(gòu)成了諸如標(biāo)號50、53所示的接觸表面。SAW組件單元26加到底板61，SAW組件26a的接觸表面通過粘合或類似方式與底板51′、53′的接觸表面相連。此后，蓋上金屬帽64并將其內(nèi)部空間抽成真空，所說的金屬帽以周知且氣密的方式安裝在邊緣部分65、66上。將電感器25′、28′封在封裝60內(nèi)也是完全可以的，并且，如果需要的話，甚至完全可以將集成電路以及與振蕩電路相連的連接件封在封裝60內(nèi)。電感元件25′、28′可封在底板61內(nèi)。SAW組件26a應(yīng)具有一外部限定表面并按圖3所示的方式定位。圖4和圖5用來說明甚至將匹配網(wǎng)絡(luò)或電感線圈25′、28′封在封裝60內(nèi)的可能性。
應(yīng)該認(rèn)識到，本發(fā)明并不局限于前述示例性實(shí)施例，在后附權(quán)利要求的范圍內(nèi)可作出改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種適用于組件模塊的振蕩電路裝置，它用來生成具有高頻和狹窄頻率范圍的信號，所說的振蕩電路裝置包括一集成電路，它包括一信號放大電路以及信號處理電路并具有接觸表面；一信號發(fā)生電路，它帶有一諧振元件，該元件具有接觸表面；至少一個帶有接觸表面的匹配網(wǎng)絡(luò)；以及一承載件基片，它帶有一表面區(qū)域，在此區(qū)域內(nèi)按下列方式形成并分布導(dǎo)電表面部分即這些表面部分以牢固和導(dǎo)電的方式與前述諧振元件和集成電路的相應(yīng)接觸表面相配合，所說的諧振元件和集成電路安裝在上述表面區(qū)域上；其中，諧振元件的接觸表面和匹配網(wǎng)絡(luò)的接觸表面彼此相鄰而定位并靠近集成電路；諧振元件的接觸表面以電的方式與承載件基片的表面部分電連接；并且，集成電路的接觸表面與承載件基片的表面部分相連。
2.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所說的組件模塊適用于信號接收器，所說的信號放大和信號處理電路則適用于進(jìn)行信號接收和信號處理。
3.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，在承載件基片的上述表面區(qū)域以下列方式成對地形成和分布有四個導(dǎo)電表面部分即一對表面部分可以牢固和導(dǎo)電的方式與所述匹配網(wǎng)絡(luò)的相應(yīng)接觸表面相配合，并且，上述四個導(dǎo)電表面部分以相鄰的方式成對地定位于所述諧振元件的表面部分的各個側(cè)面上。
4.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所說的集成電路，諧振元件以及匹配網(wǎng)絡(luò)作為分立組件以彼此相鄰的方式安裝在承載件基片上；在承載件的表面上設(shè)置有用于以電的方式連接上述集成電路，信號發(fā)生器以及匹配網(wǎng)絡(luò)的電導(dǎo)線；并且，至少所說的諧振元件是由一真空氣密封裝所蓋住的。
5.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所說的諧振元件和匹配網(wǎng)絡(luò)均由一真空氣密封裝所蓋住。
6.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所說的諧振元件是一SAW組件。
7.一種混合振蕩器，它用于產(chǎn)生具有狹窄頻率范圍的高頻信號，這種振蕩器包括一集成電路，它包括用于放大電信號的第一裝置和用于放大電信號的第二裝置并帶有接觸表面，這些表面用于將電信號提供給前述第一裝置和第二裝置并獲取上述第一裝置和第二裝置所產(chǎn)生的電信號；一SAW組件，它帶有接觸表面，這些表面用于將電信號提供給該SAW組件并用于獲取該SAW組件所產(chǎn)生的電信號；用于使上述第一裝置的電阻抗與SAW組件的輸入電阻抗相匹配并且用于使上述第二裝置的電阻抗與SAW組件的輸出電阻抗相匹配的裝置，其中，所述匹配裝置通過前述接觸表面與集成電路以及SAW組件相連；以及一承載件基片，它帶有一表面區(qū)域，在該表面區(qū)域內(nèi)形成和分布導(dǎo)電的表面部分，以便與前述匹配裝置，SAW組件和集成電路的相應(yīng)接觸表面作電連接，其中，各個預(yù)定的表面部分是相互作電連接的；其中，所說的匹配裝置和SAW組件連接于相應(yīng)的表面部分；所說的SAW組件和匹配裝置在承載件基片上以彼此相鄰的方式定位并靠近集成電路；以及，上述集成電路的接觸表面通過連接線與承載件基片的相應(yīng)表面部分作電連接。
全文摘要
一種適于組件模塊的振蕩電路裝置，用于生成具有高頻和狹窄頻率范圍的信號，所說的電路裝置包括一信號放大電路；一信號發(fā)生電路，它帶有一諧振元件；必要的電連線；以及必要的匹配網(wǎng)絡(luò)。在屬于上述組件模塊的承載件基片的一個表面上以下列方式形成和分布導(dǎo)電的表面部分即這些表面部分以牢固和導(dǎo)電的方式與諧振元件的相應(yīng)接觸表面相配合。一集成電路安裝在用于諧振元件的表面部分附近的表面部分。此集成電路包括必要的放大電路。諧振元件的接觸表面通過粘合或類似方式與承載件基片的接觸表面相連。所述集成電路還包括信號放大和/或信號處理電路。并且，該集成電路的接觸表面通過粘合或類似方式與承載件基片的接觸表面相連。
文檔編號H03H9/05GK1142877SQ9419497
公開日1997年2月12日 申請日期1994年12月9日 優(yōu)先權(quán)日1993年12月28日
發(fā)明者M·O·J·黑德堡 申請人:艾利森電話股份有限公司