功放槽制作方法、含功放槽的印刷電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種功放槽制作方法、一種印刷電路板的制作方法和一種印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，功放槽的結(jié)構(gòu)以及與功放管組裝結(jié)構(gòu)分別如圖1A和圖1B所示，通過控深銑的方式把L4層與L3層之間斷開(LI層至L4為銅層，銅層之間為絕緣層)，防止如圖1B中所示的功放管短路。相關(guān)技術(shù)中，功放槽的制作流程包括:下料一內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一PE沖孔一層壓(層壓后的結(jié)構(gòu)如圖2A所示)一機(jī)械鉆孔一一次銑(一次銑后的結(jié)構(gòu)如圖2B所示)一除膠一沉銅一電鍍銅(沉銅電鍍之后的結(jié)構(gòu)如圖2C所示)一鍍錫(鍍錫后的結(jié)構(gòu)如圖2D所示)一控深銑(控深銑后的結(jié)構(gòu)如圖2E所示)一蝕刻退錫(蝕刻退錫后的結(jié)構(gòu)如圖2F所/In) 一綠油一表面處理一成型一E/T-FQC。
[0003]但是，按照上述步驟制作的功放槽，會由于金屬基底部的錫融化而通過槽壁流到焊盤(如圖1B所示)，從而造成連錫短路。
[0004]因此，如何避免功放槽在焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題成為亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]考慮到相關(guān)技術(shù)中出現(xiàn)的技術(shù)問題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種功放槽制作技術(shù)，從而避免功放槽在焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題。
[0006]有鑒于此，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種功放槽制作方法，包括:在印刷電路板板體的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面與所述印刷電路板板體的另一面之間保留預(yù)設(shè)距離；在制成的所述盲孔的內(nèi)壁面上和底面上鍍金屬層；在所述印刷電路板板體的另一面上相對于所述盲孔的位置開通孔，以形成T型功放槽。
[0007]在該技術(shù)方案中，通過在印刷電路板的一面上制作盲孔，在盲孔內(nèi)壁面上和底面上鍍金屬層，并且在底面上開通孔，使盲孔的底面與板體的另一面之間保留預(yù)設(shè)距離，可以使得T型功放槽的頂層(比如4層印刷電路板的L4層)能夠與其它層(比如4層印刷電路板的L1、L2和L3層)之間進(jìn)行隔離，從而避免了功放槽的頂層與其它層之間的連接、以及焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題。此外，由于是在盲孔的底面上開通孔，通孔的直徑小于盲孔的直徑，因此在盲孔的內(nèi)壁上形成階梯，該階梯可以防止金屬基底部的錫由于融化而通過盲孔的內(nèi)壁面流到焊盤上，從而避免了功放槽在焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提出了一種印刷電路板的制作方法，所述印刷電路板包括功放槽，所述功放槽采用以上技術(shù)方案中所述的功放槽制作方法制得。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提出了一種印刷電路板，包括板體和功放槽，所述功放槽位于所述板體上，功放槽包括:盲孔，所述盲孔設(shè)置在所述板體的一面上，所述盲孔的底面與所述印刷電路板板體的另一面之間保留預(yù)設(shè)距離，所述盲孔的內(nèi)表面鍍有金屬層；通孔，開設(shè)在所述印刷電路板板體的另一面上相對與所述盲孔的位置。
[0010]在該技術(shù)方案中，由于上述技術(shù)方案中的功放槽可以防止金屬基底部的錫由于融化而通過盲孔的內(nèi)壁面流到焊盤上，避免了功放槽在焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題，因此，通過采用上述技術(shù)方案中的功放槽制作的印刷電路板，避免了功放槽出現(xiàn)短路的可能，增強(qiáng)了印刷電路板的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0011]圖1A示出了相關(guān)技術(shù)中功放槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖1B示出了相關(guān)技術(shù)中功放槽與功放管組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2A至圖2F示出了相關(guān)技術(shù)中功放槽的制作流程圖；
[0014]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的功放槽制作方法的示意流程圖；
[0015]圖4A至圖4F示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的功放槽的制作流程圖；
[0016]圖5A示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的功放槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5B示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的功放槽與功放管組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0019]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本發(fā)明并不限于下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0020]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的功放槽制作方法的示意流程圖。
[0021]如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的功放槽制作方法，包括:步驟302，在印刷電路板板體的一面上制作盲孔，所述盲孔的底面與所述印刷電路板板體的另一面之間保留預(yù)設(shè)距離；步驟304，在制成的所述盲孔的內(nèi)壁面上和底面上鍍金屬層；步驟306，在所述印刷電路板板體的另一面上相對于所述盲孔的位置開通孔，以形成T型功放槽。
[0022]在該技術(shù)方案中，通過在印刷電路板的一面上制作盲孔，在盲孔內(nèi)壁面上和底面上鍍金屬層，并且在底面上開通孔，使盲孔的底面與板體的另一面之間保留預(yù)設(shè)距離，可以使得T型功放槽的頂層(比如4層印刷電路板的L4層)能夠與其它層(比如4層印刷電路板的L1、L2和L3層)之間進(jìn)行隔離，從而避免了功放槽的頂層與其它層之間的連接、以及焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題。此外，由于是在盲孔的底面上開通孔，通孔的直徑小于盲孔的直徑，因此在盲孔的內(nèi)壁上形成階梯，該階梯可以防止金屬基底部的錫由于融化而通過盲孔的內(nèi)壁面流到焊盤上，從而避免了功放槽在焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題。
[0023]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)距離為小于等于與所述板體的另一面連接的絕緣層的厚度。
[0024]在該技術(shù)方案中，通過使預(yù)設(shè)距離小于等于與板體另一面連接的絕緣層的厚度，避免了由于預(yù)設(shè)距離過長而導(dǎo)致T型功放槽內(nèi)其它層之間不能通過電鍍后的金屬層連接起來，確保了 T型功放槽的其他層之間能夠通過電鍍后的金屬層進(jìn)行電連接。
[0025]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，從所述盲孔的底面往所述板體的另一面進(jìn)行一次銑，形成所述通孔。
[0026]在該技術(shù)方案中，由于在盲孔的內(nèi)壁面上和底面上電鍍了金屬層，若從板體的另一面往盲孔的底面進(jìn)行一次銑，則可能造成盲孔底面和內(nèi)壁面上的金屬層在一次銑過程中的壓力作用下脫落，因此通過從盲孔的底面往板體的另一面進(jìn)行一次銑，可以使盲孔底面為金屬層提供支撐力，從而防止了金屬層的脫落。
[0027]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述盲孔的孔徑與所述通孔的孔徑之差小于等于預(yù)設(shè)值。
[0028]在該技術(shù)方案中，通過使盲孔的孔徑與通孔的孔徑之差保持在一定范圍內(nèi)，使得在進(jìn)行一次銑之后，盲孔的內(nèi)壁面上與底面之間形成的區(qū)域能夠防止金屬基底部的錫由于融化而通過盲孔的內(nèi)壁面流到焊盤上，從而避免了功放槽在焊接過程中出現(xiàn)的連錫短路問題。其中，優(yōu)選情況下，盲孔的孔徑與通孔的孔徑之差在0.1mm到0.25_的范圍內(nèi)。
[0029]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，采用控深銑或鐳射機(jī)形成所述盲孔。
[0030]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述在所述盲孔的內(nèi)壁上鍍金屬層的步驟包括:在所述盲孔的內(nèi)壁上電鍍銅層后，在所述銅層上鍍錫層；所述功放槽制作方法還包括:在形成所述T型功放槽后，蝕刻掉所述錫層。
[0031]下面結(jié)合圖4A至圖4F詳細(xì)說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的功放槽的制作流程。<