專利名稱：Pcb板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種采用干綠油塞孔的PCB板制作方法。
背景技術(shù)：
PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備， 軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。為了防止非零件孔在長(zhǎng)年的自然環(huán)境中，被酸堿氧化與腐蝕后造成短路，引起電性不良，尤其是BGA處，需要采取塞孔的措施。目前，塞孔板仍然采用的是綠油塞孔，通過(guò)以下工藝流程完成塞孔沉銅(通過(guò)化學(xué)反應(yīng)原理在PCB板面和孔壁上沉積一層薄銅)、板電鍍(在PCB板上通過(guò)電鍍的手段加厚銅層)、外層線路制作(通過(guò)正片工藝制作外層線路，包括圖形電鍍和堿性蝕刻等工序)、以及綠油阻焊保護(hù)層的制作(包括綠油前處理、鋁片塞孔、印表面油墨、預(yù)烤、烘烤、曝光、顯影、低溫、高溫、以及其他正常工藝流程)。上述工藝在孔位密集處塞孔的飽滿度達(dá)不到要求，絲印曝光顯影后檢查會(huì)出現(xiàn)孔邊發(fā)紅或成銅色現(xiàn)象(主要體現(xiàn)位置在BGA密集處)，此方式已經(jīng)不可以滿足未來(lái)PCB的發(fā)展。隨著未來(lái)PCB電子行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì).BGA位精密度的設(shè)計(jì)和要求更高，(如半孔相切或孔中孔位設(shè)計(jì)的BGA位要求開(kāi)窗等)使用感光油墨連塞帶印工藝無(wú)法滿足要求。顯影后會(huì)出現(xiàn)塞孔不良或透光現(xiàn)象，導(dǎo)致過(guò)孔藏錫珠或上金在客戶端裝配時(shí)短路。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述塞孔不飽滿和孔邊發(fā)紅的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種采用干綠油塞孔的PCB板制作方法。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用技術(shù)方案如下一種PCB板的制作方法，包括沉銅和板電鍍步驟，在所述板電鍍步驟后還包括以下步驟磨板，用磨刷對(duì)PCB板面進(jìn)行光滑和清潔處理；塞干綠油，用印刷機(jī)將干綠油塞入PCB板的孔內(nèi)；后烤，將PCB板在150 士 5 °C條件下烘烤40-60分鐘；研磨，利用不織布刷輪研磨將凸出于PCB板面的干綠油磨平；外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路；以及綠油阻焊保護(hù)層的制作。所述PCB板制作方法中，所述外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下
在整個(gè)PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑；在將菲林底板與PCB板對(duì)齊，并對(duì)PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影；利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉；將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。所述PCB板制作方法中，所述酸性蝕刻的速度為4米每分鐘。所述PCB板制作方法中，所述酸性蝕刻液為氧化劑、鹽酸、水和銅。所述PCB板制作方法中，所述后烤步驟中的烘烤溫度為150°C、烘烤時(shí)間為50分鐘。所述PCB板制作方法中，所述板電鍍步驟要求PCB面銅厚為27- 微米、孔銅厚達(dá) 18微米。所述PCB板制作方法中，所述塞干綠油步驟中要求塞入孔內(nèi)的干綠油覆蓋面積與孔面積的面積比大于80%。所述PCB板制作方法中，所述研磨步驟的研磨速度為0. 8-1. 0米每分鐘，研磨的次數(shù)為2-3次。所述PCB板制作方法中，所述外層線路的最小線寬線距4密爾(MIL)，最小線距為 3密爾(MIL)。1密爾(MIL)等于千分之一英寸。干綠油屬于樹(shù)脂型和熱固化型油墨，所含溶劑和其他化學(xué)物質(zhì)較少，可增加孔的內(nèi)應(yīng)力。因此，采用干綠油塞孔對(duì)后續(xù)半孔相切和孔中孔設(shè)計(jì)的BGA可以有效改善塞孔不良問(wèn)題。通過(guò)本發(fā)明的方法改進(jìn)，使得PCB板塞孔更加飽滿，印刷后表面平整且孔邊發(fā)紅問(wèn)題也得到很好改善，從而解決了塞孔不良帶來(lái)的一些列問(wèn)題。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合具體實(shí)施方法來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，在本發(fā)明的示意性實(shí)施及說(shuō)明用來(lái)解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。實(shí)施例1 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板的制作方法，包括沉銅和板電鍍步驟，在所述板電鍍步驟后還包括以下步驟Stepl 磨板，用磨刷對(duì)PCB板面進(jìn)行光滑和清潔處理；St印2 塞干綠油，用印刷機(jī)將干綠油塞入PCB板的孔內(nèi)，要求塞入孔內(nèi)的干綠油覆蓋面積與孔面積的面積比大于80% ；St印3 后烤，將PCB板在150 士 5°C條件下烘烤40-60分鐘；其中，烘烤溫度優(yōu)選為 150°C、烘烤時(shí)間優(yōu)選為50分鐘；研磨，利用不織布刷輪研磨將凸出于PCB板面的干綠油磨平，其研磨速度為0. 8-1. 0米每分鐘，研磨的次數(shù)為2-3次；St印5 外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下在整個(gè) PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑；在將菲林底板與PCB板對(duì)齊，并對(duì)PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影；利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉，所述酸性蝕刻的速度為4米每分鐘，所述酸性蝕刻液為氧化劑、鹽酸、水和銅；將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路；該步驟制成的外層線路的最小線寬線距4密爾(MIL)，最小線距為3密爾(MIL)；以及St印6 綠油阻焊保護(hù)層的制作。其中，沉銅是指通過(guò)化學(xué)反應(yīng)原理在PCB板面和孔壁上沉積一層薄銅，板電鍍是指在PCB板上通過(guò)電鍍的手段加厚銅層，要求PCB面銅厚為27- 微米、孔銅厚達(dá)18微米。以下是按照上述方法步驟的詳細(xì)試驗(yàn)1、試驗(yàn)板型號(hào)及油墨名稱試驗(yàn)型號(hào)SR01189數(shù)量共10PCS (內(nèi)層塞孔)試驗(yàn)油墨容大3100熱固性油墨(干綠油)2、試驗(yàn)流程及相關(guān)參數(shù)基本流程沉銅一板電(一次性鍍厚銅)一磨板一塞干綠油一后烤一研磨(不織布)-一外層線路制作(負(fù)片)-一綠油阻焊保護(hù)層的制作(綠油前處理一印表面一一預(yù)烤曝光一顯影一高溫一正常工藝流程)。試驗(yàn)參數(shù)、結(jié)果、以及注意事項(xiàng)
權(quán)利要求
1.一種PCB板的制作方法，包括沉銅和板電鍍步驟，其特征在于，在所述板電鍍步驟后還包括以下步驟磨板，用磨刷對(duì)PCB板面進(jìn)行光滑和清潔處理； 塞干綠油，用印刷機(jī)將干綠油塞入PCB板的孔內(nèi)； 后烤，將PCB板在150 士 5 °C條件下烘烤40-60分鐘； 研磨，利用不織布刷輪研磨將凸出于PCB板面的干綠油磨平； 外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路；以及綠油阻焊保護(hù)層的制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于所述外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下 在整個(gè)PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑；在將菲林底板與PCB板對(duì)齊，并對(duì)PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影； 利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉； 將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述酸性蝕刻的速度為4米每分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述酸性蝕刻液為氧化劑、鹽酸、水和銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述后烤步驟中的烘烤溫度為150°C、烘烤時(shí)間為50分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述板電鍍步驟要求PCB面銅厚為27- 微米、孔銅厚達(dá)18微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于所述塞干綠油步驟中要求塞入孔內(nèi)的干綠油覆蓋面積與孔面積的面積比大于80%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于 所述研磨步驟的研磨速度為0. 8-1. 0米每分鐘，研磨的次數(shù)為2-3次。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板制作方法，其特征在于所述外層線路的最小線寬線距4密爾(MIL)，最小線距為3密爾(MIL)。
全文摘要
本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種PCB板制作方法。本發(fā)明主要包括沉銅、板電鍍、磨板、塞干綠油、后烤、研磨、外層線路制作、綠油阻焊保護(hù)層的制作步驟。本發(fā)明通過(guò)塞孔工藝以及塞孔油墨的改進(jìn)，使得PCB板塞孔更加飽滿，印刷后表面平整且孔邊發(fā)紅問(wèn)題也得到很好改善，從而解決了塞孔不良帶來(lái)的一些列問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102427678SQ20111035351
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者羅建軍 申請(qǐng)人:金悅通電子(翁源)有限公司