一種超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板印制工藝，特別涉及一種超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工
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【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了 ；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。一般工藝目前一張覆銅箔板就可加工，但市場(chǎng)上覆銅板外層銅箔厚度只有108um，若在此基礎(chǔ)上按傳統(tǒng)方法進(jìn)行電鍍増厚至280um，是不可能完成的，最大的阻礙是電鍍銅的平整性及阻焊印刷的制作難度，阻焊印刷對(duì)銅箔的極限厚度為143um，超出則如法實(shí)現(xiàn)其外觀的平整性，而阻焊的質(zhì)量直接決定了一塊電路板的第一印象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工藝，所述工藝包括內(nèi)層線路制作、外層線路制作和多層板整體流程制作。
[0004]所述內(nèi)層線路制作工藝為:開(kāi)料(銅箔8-120Z)—圖形轉(zhuǎn)移(制作內(nèi)層蝕刻一半的圖形，為內(nèi)層線路圖形的鏡像)一蝕刻掉4-60Z的銅箔一壓合(通過(guò)PP的流膠把已蝕刻的銅箔填滿(mǎn))一通過(guò)測(cè)量來(lái)確定壓合后的漲縮系數(shù)一內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一蝕刻一確認(rèn)上、下層的偏移度一待壓合。
[0005]本發(fā)明采用減半做法，生產(chǎn)80Z-120Z的阻焊等于做3-40Z銅厚的阻焊，其余的4-50Z的銅厚通過(guò)壓合用PP的流膠量來(lái)添補(bǔ)，需要注意圖形的對(duì)準(zhǔn)度(公差為±2mil)，按照這種方法，可以成功制作280Z的銅厚的樣板。
[0006]市場(chǎng)占有率:主要用在需要通過(guò)大電流的線圈產(chǎn)品上。
[0007]所述外層線路減半銅制作工藝為:開(kāi)料(銅箔8-120Z)—圖形轉(zhuǎn)移(制作內(nèi)層蝕刻一半的圖形，為內(nèi)層線路圖形的鏡像，根據(jù)內(nèi)層的漲縮系數(shù)做補(bǔ)償)一蝕刻掉4-60Z的銅箔—待壓合。
[0008]多層板整體流程制作工藝為:壓合(內(nèi)層板和外層線路減半后的圖形，這時(shí)的填膠量是內(nèi)層壓合填膠量的兩倍)一鉆孔一PTH (高分子導(dǎo)線膜)一外層圖形制作一圖形電鍍一蝕刻一阻焊(相當(dāng)做40Z銅厚的板，不易產(chǎn)生阻焊起皺的現(xiàn)象)一文字一表面處理一成型一電測(cè)一FQC —包裝(每批次需做熱應(yīng)力測(cè)試)。
[0009]所述內(nèi)層線路制作工藝中的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的菲林制作時(shí)，其中FZGBL2層的菲林圖形為外側(cè)圖形GBL的鏡像，F(xiàn)ZGL3層的菲林為GTL層菲林的鏡像；菲林夾具制作時(shí)菲林的偏移度為±0.5mil，首次需通過(guò)二次元經(jīng)行偏移度測(cè)定，同時(shí)加強(qiáng)過(guò)程中巡檢頻率。
[0010]在壓合工藝前，需將GBL-GBL2層與GTL-GL3層進(jìn)行疊配鉚合，在上壓機(jī)前仍需經(jīng)行二次元進(jìn)行便宜度測(cè)定，其偏移度必須保持在±0.5mil以?xún)?nèi)。
[0011]所述阻焊工藝中組合油墨稀釋劑要比常規(guī)稀釋劑多一倍，讓其有良好的流動(dòng)性進(jìn)行夾角的填充，做到水平精致，但精致需無(wú)光環(huán)境中靜止并較傳統(tǒng)工藝長(zhǎng)三倍以上，以充分釋放其中的氣體。
[0012]本發(fā)明的有益效果為:1、采用減半做法，8-120Z的成品板等于做制作3-40Z銅厚的阻焊，其余的4-50Z的銅厚通過(guò)壓合用PP的流膠量來(lái)添補(bǔ)，但工藝難點(diǎn)在于需要注意圖形的對(duì)準(zhǔn)度(公差為±2mil)。
[0013]2、通過(guò)減半的做法，來(lái)做厚銅板，第一，大大減低印刷阻焊的難度(即不會(huì)出現(xiàn)印不下油，線路拐角發(fā)紅，油墨起皺現(xiàn)象)，提尚品質(zhì)的合格率。
[0014]3、因銅箔的厚度越厚，蝕刻補(bǔ)償?shù)南禂?shù)也大，通過(guò)減半的方法可以做很細(xì)的線寬/間距。
[0015]4、可以生產(chǎn)銅厚差異較大的雙/多層電路板。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明開(kāi)料后兩款銅箔的組合側(cè)面圖；
圖2為本發(fā)明經(jīng)內(nèi)層圖形及內(nèi)層蝕刻后演變圖；
圖3為本發(fā)明壓合疊配時(shí)的側(cè)面圖；
圖4為本發(fā)明經(jīng)壓合后的板材側(cè)面圖；
圖5為本發(fā)明經(jīng)外層圖形轉(zhuǎn)移及蝕刻后的產(chǎn)品側(cè)面圖；
圖6為本發(fā)明經(jīng)阻焊油墨的填充后的產(chǎn)品側(cè)面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步闡述。
[0018]為實(shí)現(xiàn)成品銅厚達(dá)到280um，則直接在一塊300um的銅箔上在壓合前后實(shí)施兩次的同位置的蝕刻，空余部分利用壓合工藝中半固化片的流膠特性進(jìn)行填充，這時(shí)在表面看，銅箔只有140um露在膠層以外，這時(shí)就可利用傳統(tǒng)工藝進(jìn)行生產(chǎn)，阻焊印刷亦可輕松實(shí)現(xiàn)。
[0019]具體工藝方法包括內(nèi)層線路制作、外層線路制作和多層板整體流程制作。
[0020]首先制作內(nèi)層線路，其制作工藝為:開(kāi)料(銅箔8-120Z)—圖形轉(zhuǎn)移(制作內(nèi)層蝕刻一半的圖形，為內(nèi)層線路圖形的鏡像)一蝕刻掉4-60Z的銅箔一壓合(通過(guò)PP的流膠把已蝕刻的銅箔填滿(mǎn))一通過(guò)測(cè)量來(lái)確定壓合后的漲縮系數(shù)一內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一蝕刻一確認(rèn)上、下層的偏移度一待壓合。
[0021]然后制作外層線路減半銅，其制作工藝為:開(kāi)料(銅箔8-120Z)—圖形轉(zhuǎn)移(制作內(nèi)層蝕刻一半的圖形，為內(nèi)層線路圖形的鏡像，根據(jù)內(nèi)層的漲縮系數(shù)做補(bǔ)償)一蝕刻掉4-60Z的銅箔一待壓合。
[0022]其中內(nèi)層線路和外層線路減半銅制作工藝中的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的菲林制作時(shí)，其中FZGBL2層的菲林圖形為外側(cè)圖形GBL的鏡像，F(xiàn)ZGL3層的菲林為GTL層菲林的鏡像；菲林夾具制作時(shí)菲林的偏移度為±0.5mil，首次需通過(guò)二次元經(jīng)行偏移度測(cè)定，同時(shí)加強(qiáng)過(guò)程中巡檢頻率。
[0023]最后制作多層板整體流程，其制作工藝為:壓合(內(nèi)層板和外層線路減半后的圖形，這時(shí)的填膠量是內(nèi)層壓合填膠量的兩倍)一鉆孔一PTH (高分子導(dǎo)線膜)一外層圖形制作一圖形電鍍一蝕刻一阻焊(相當(dāng)做40Z銅厚的板，不易產(chǎn)生阻焊起皺的現(xiàn)象)一文字一表面處理一成型一電測(cè)一FQC —包裝(每批次需做熱應(yīng)力測(cè)試)。
[0024]在壓合工藝前，需將GBL-GBL2層與GTL-GL3層進(jìn)行疊配鉚合，在上壓機(jī)前仍需經(jīng)行二次元進(jìn)行便宜度測(cè)定，其偏移度必須保持在±0.5mil以?xún)?nèi)。
[0025]在最后制作阻焊工藝中組合油墨稀釋劑要比常規(guī)稀釋劑多一倍，讓其有良好的流動(dòng)性進(jìn)行夾角的填充，做到水平精致，但精致需無(wú)光環(huán)境中靜止并較傳統(tǒng)工藝長(zhǎng)三倍以上，以充分釋放其中的氣體。
[0026]如圖1至圖6所示，為各工藝相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品示意圖。
[0027]本發(fā)明主要通過(guò)減半的做法，來(lái)做厚銅板。印不下油，線路拐角發(fā)紅，油墨起皺現(xiàn)象大大減低印刷阻焊的難度，提高品質(zhì)的合格率；由于銅箔的厚度越厚，蝕刻補(bǔ)償?shù)南禂?shù)也大，通過(guò)減半的方法可以做很細(xì)的線寬/間距；本發(fā)明亦可可以生產(chǎn)銅厚差異較大的雙/多層電路板。
[0028]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征以及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提性，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工藝，其特征在于:所述工藝包括內(nèi)層線路制作、外層線路制作和多層板整體流程制作； 所述內(nèi)層線路制作工藝為:開(kāi)料(銅箔8-120Z)—圖形轉(zhuǎn)移(制作內(nèi)層蝕刻一半的圖形，為內(nèi)層線路圖形的鏡像)一蝕刻掉4-60Z的銅箔一壓合(通過(guò)PP的流膠把已蝕刻的銅箔填滿(mǎn))一通過(guò)測(cè)量來(lái)確定壓合后的漲縮系數(shù)一內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一蝕刻一確認(rèn)上、下層的偏移度一待壓合； 所述外層線路減半銅制作工藝為:開(kāi)料(銅箔8-120Z)—圖形轉(zhuǎn)移(制作內(nèi)層蝕刻一半的圖形，為內(nèi)層線路圖形的鏡像，根據(jù)內(nèi)層的漲縮系數(shù)做補(bǔ)償)一蝕刻掉4-60Z的銅箔一待壓合； 多層板整體流程制作工藝為:壓合(內(nèi)層板和外層線路減半后的圖形，這時(shí)的填膠量是內(nèi)層壓合填膠量的兩倍)一鉆孔一PTH (高分子導(dǎo)線膜)一外層圖形制作一圖形電鍍一蝕刻—阻焊(相當(dāng)做40Z銅厚的板，不易產(chǎn)生阻焊起皺的現(xiàn)象)一文字一表面處理一成型一電測(cè)—FQC —包裝(每批次需做熱應(yīng)力測(cè)試)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工藝，其特征在于:所述內(nèi)層線路制作工藝中的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的菲林制作時(shí)，其中FZGBL2層的菲林圖形為外側(cè)圖形GBL的鏡像，F(xiàn)ZGL3層的菲林為GTL層菲林的鏡像；菲林夾具制作時(shí)菲林的偏移度為±0.5mil，首次需通過(guò)二次元經(jīng)行偏移度測(cè)定，同時(shí)加強(qiáng)過(guò)程中巡檢頻率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工藝，其特征在于:在壓合工藝前，需將GBL-GBL2層與GTL-GL3層進(jìn)行疊配鉚合，在上壓機(jī)前仍需經(jīng)行二次元進(jìn)行便宜度測(cè)定，其偏移度必須保持在±0.5mil以?xún)?nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工藝，其特征在于:所述阻焊工藝中組合油墨稀釋劑要比常規(guī)稀釋劑多一倍，讓其有良好的流動(dòng)性進(jìn)行夾角的填充，做到水平精致，但精致需無(wú)光環(huán)境中靜止并較傳統(tǒng)工藝長(zhǎng)三倍以上，以充分釋放其中的氣體。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及電路板印制工藝，特別涉及一種超薄介質(zhì)厚銅箔多層電路板印制工藝，包括內(nèi)層線路制作、外層線路制作和多層板整體流程制作。本發(fā)明印不下油，線路拐角發(fā)紅，油墨起皺現(xiàn)象，大大減低印刷阻焊的難度，提高品質(zhì)的合格率；通過(guò)減半的方法可以做很細(xì)的線寬/間距；本發(fā)明亦可以生產(chǎn)銅厚差異較大的雙/多層電路板。
【IPC分類(lèi)】H05K3-46
【公開(kāi)號(hào)】CN104661451
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410269625
【發(fā)明人】王健康
【申請(qǐng)人】昆山市鴻運(yùn)通多層電路板有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2014年6月17日