一種帶有通孔的散熱片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶有通孔的散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元件的故障率隨元件溫度的升高呈指數(shù)關(guān)系變化，元器件的溫度每升高10°C，其可靠性將減半。為了保證設(shè)備的正常運(yùn)行，需要使發(fā)熱元件的溫度維持在一定的范圍內(nèi)。
[0003]自然對流是自然界中普遍存在的一種現(xiàn)象，自然對流散熱也是非常原始和可靠的散熱方式之一。在一些靠自然對流散熱的機(jī)箱或機(jī)柜內(nèi)部，為增強(qiáng)發(fā)熱元件的散熱，通常在熱功耗較大的元件上部安裝散熱片，通過增加對流換熱面積來增大對流換熱量。
[0004]通常在使用中采用散熱片的方式為電子元件進(jìn)行散熱，散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等。
[0005]散熱片的結(jié)構(gòu)一般包括基板和鰭片，其中使用時將基板固定于電子元件的表面，通常為了固定緊密，基板和電子元件之間會涂有一層硅膠來增加連接的緊密度，現(xiàn)在技術(shù)中所使用的散熱片的結(jié)構(gòu)中，基板和鰭片都是板狀平面結(jié)構(gòu)。
[0006]自然對流散熱情況下，熱量傳遞的大小主要取決于空氣流動形成的邊界層的厚度，在空氣流動方向上邊界層逐漸增厚，熱量傳遞的熱阻逐漸增大。
[0007]因此，現(xiàn)有技術(shù)中，散熱片散熱存在一個空氣流動所形成的邊界層增厚，熱量傳遞的熱阻增大的情況，會影響散熱的效果，特別是在在機(jī)箱密集的空間內(nèi)，會嚴(yán)重影響散熱效果，影響機(jī)器的正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:本發(fā)明專利可有效減小邊界層的厚度，提高自然對流換熱強(qiáng)度。
[0009]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種帶有通孔的散熱片，所述散熱片結(jié)構(gòu)包括基板和鰭片，所述基板開有若干通孔。
[0010]所述散熱片的鰭片也開有若干通孔。
[0011]散熱片的鰭片及基板開設(shè)通孔，可有效破壞空氣自然對流形成的流動邊界層，增強(qiáng)鰭片、基板與空氣間的換熱效果。
[0012]所述基板的通孔開孔區(qū)域分為密集區(qū)域和稀疏區(qū)域，分別位于基板的兩端。
[0013]所述通孔為圓形通孔。
[0014]使用時將基板底部與發(fā)熱元件上部緊貼，散熱片的長度方向與重力方向一致，基板上開孔密集的區(qū)域在上，開孔稀疏的區(qū)域在下。
[0015]所述加工方法步驟如下:
首先，將基板和鰭片分別進(jìn)行開孔處理；
其次，將錫膏均勻涂刷在基板的溝槽內(nèi)； 然后，設(shè)計焊接的工裝夾具，將基板和鰭片的相對位置固定；
最后，通過回流爐對散熱器進(jìn)行焊接。
[0016]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明散熱片的鰭片及基板開設(shè)通孔，可有效破壞空氣自然對流形成的流動邊界層，增強(qiáng)鰭片、基板與空氣間的換熱效果。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明散熱片的主視圖；
圖2為本發(fā)明散熱片的俯視圖；
圖3為本發(fā)明散熱片的左視圖；
圖4為本發(fā)明散熱片的三維結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面參照附圖所示，通過【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)一步說明:
實(shí)施例1:
如圖1和4所示，一種帶有通孔的散熱片，所述散熱片結(jié)構(gòu)包括基板I和鰭片2，所述基板I開有若干通孔。
[0019]實(shí)施例2:
如圖2、3和4所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述散熱片的鰭片2也開有若干通孔。
[0020]散熱片的鰭片2及基板I開設(shè)通孔，可有效破壞空氣自然對流形成的流動邊界層，增強(qiáng)鰭片、基板與空氣間的換熱效果。
[0021]實(shí)施例3:
如圖4所示，在實(shí)施例1或2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述基板I的通孔開孔區(qū)域分為密集區(qū)域和稀疏區(qū)域，分別位于基板I的兩端。
[0022]使用時將基板底部與發(fā)熱元件上部緊貼，散熱片的長度方向與重力方向一致，基板上開孔密集的區(qū)域在上，開孔稀疏的區(qū)域在下。
[0023]實(shí)施例4:
在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述通孔為圓形通孔。圓形通孔比較容易加工，分布在基板上各維度比較均勻，更易于散熱。
[0024]實(shí)施例5:
本實(shí)施例所述加工方法步驟如下:
首先，將基板I和鰭片2分別進(jìn)行開孔處理；
其次，將錫膏均勻涂刷在基板I的溝槽內(nèi)；
然后，設(shè)計焊接的工裝夾具，將基板I和鰭片2的相對位置固定；
最后，通過回流爐對散熱器進(jìn)行焊接。
[0025]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項】
1.一種帶有通孔的散熱片，所述散熱片結(jié)構(gòu)包括基板和鰭片，其特征在于:所述基板開有若干通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有通孔的散熱片，其特征在于:所述散熱片的鰭片也開有若干通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種帶有通孔的散熱片，其特征在于:所述基板的通孔開孔區(qū)域分為密集區(qū)域和稀疏區(qū)域，分別位于基板的兩端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶有通孔的散熱片，其特征在于:所述通孔為圓形通孔。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求任一所述的一種帶有通孔的散熱片的加工方法，其特征在于，所述加工方法步驟如下:首先，將基板和鰭片分別進(jìn)行開孔處理；其次，將錫膏均勻涂刷在基板的溝槽內(nèi)；然后，設(shè)計焊接的工裝夾具，將基板和鰭片的相對位置固定；最后，通過回流爐對散熱器進(jìn)行焊接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶有通孔的散熱片，所述散熱片結(jié)構(gòu)包括基板和鰭片，所述基板開有若干通孔。所述散熱片的鰭片也開有若干通孔。本發(fā)明散熱片的鰭片及基板開設(shè)通孔，可有效破壞空氣自然對流形成的流動邊界層，增強(qiáng)鰭片、基板與空氣間的換熱效果。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號】CN104661497
【申請?zhí)枴緾N201510095760
【發(fā)明人】龔振興, 鹿博, 孫永升, 秦玉良
【申請人】山東超越數(shù)控電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年3月4日