反應性成分）]
[0147] 上述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層優(yōu)選分別含有光反應性樹脂。上 述光反應性樹脂沒有特別限定。上述光反應性樹脂可以單獨用1種，也可以組合使用2種 以上。
[0148] 作為上述光反應性樹脂，可以舉出：聚苯并噁唑樹脂等?？梢允褂闷湟酝獾墓夥磻?性樹脂。
[0149] 另外，在考慮組合使用光固化和熱固化的情況下，可以使用環(huán)氧樹脂等熱固性樹 月旨，以及具有熱固化的官能團且具有下述結(jié)構(gòu)的固化劑，g卩，在UV等光照射下，在照射的部 分和未照射的部分使溶解性在接下來的顯影工序中產(chǎn)生差異的結(jié)構(gòu)。作為這樣的材料，例 如可以舉出DIC株式會社制造的"V-8000"等。
[0150] [光反應引發(fā)劑（光反應性成分、感光劑）]
[0151] 上述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層分別不含或含有光反應引發(fā)劑。上 述光反應引發(fā)劑沒有特別限定。上述光反應引發(fā)劑可以單獨用1種，也可以組合使用2種 以上。
[0152] 作為上述光反應引發(fā)劑，可以舉出二疊氮萘醌化合物等?？梢允褂闷湟酝獾墓夥?應引發(fā)劑。例如在使用上述DIC株式會社制造"V-8000"的情況下，通過使用光反應引發(fā)劑 可促進UV照射中的樹脂的結(jié)構(gòu)變化。作為顯現(xiàn)這樣的性質(zhì)的光反應引發(fā)劑，例如可以舉 出：鄰重氮萘醌（7、/于7卜年 > )(東洋合成工業(yè)株式會社制"PC-5"）等。
[0153] 另外，作為上述光反應性樹脂，可以使用含有光反應引發(fā)劑的材料。作為這樣的材 料，例如可以舉出住友Bakelite株式會社制"CRC-8800"等。
[0154] 上述光反應引發(fā)劑的含量沒有特別限定。以適宜的量使用上述光反應引發(fā)劑，使 光反應性樹脂適度地反應。在上述成分A的100重量％中，上述光反應性樹脂和上述光反 應引發(fā)劑的總含量優(yōu)選為75重量％以上，更優(yōu)選為80重量％以上。另外，只要采用光固化 類和熱固化類，就沒有限定。
[0155] [無機填充材料]
[0156] 上述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層分別不含或含有無機填充材料。上 述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層優(yōu)選分別含有無機填充材料。通過上述多層 絕緣膜含有無機填充材料，使固化物的熱線膨脹率降低，且使固化物與金屬布線之間的粘 接強度有效地得到提高。上述無機填充材料沒有特別限定。上述無機填充材料可以單獨用 1種，也可以組合使用2種以上。
[0157] 作為上述無機填充材料，可以舉出：二氧化硅、滑石、粘土、云母、水滑石、氧化鋁、 氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁及氮化硼等。
[0158] 從更進一步提高固化物和金屬布線的粘接強度，且在固化物的表面形成更加微細 的布線，且通過固化物賦予良好的絕緣可靠性的觀點考慮，上述無機填充材料優(yōu)選為二氧 化娃或氧化鋁，更優(yōu)選為二氧化娃，進一步優(yōu)選為恪融二氧化娃。通過使用二氧化娃使固化 物的熱線膨脹率更進一步降低，且使固化物與金屬布線之間的粘接強度有效地提高。二氧 化硅的形狀優(yōu)選為大致球狀。
[0159] 上述無機填充材料的平均粒徑優(yōu)選為10nm以上，更優(yōu)選為50nm以上，進一步優(yōu)選 為150nm以上，且優(yōu)選為20 ym以下，更優(yōu)選為10 ym以下，進一步優(yōu)選為5 ym以下，特別 優(yōu)選為1 ym以下。若上述無機填充材料的平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則通 過粗化處理或除膠渣處理等所形成的孔的大小變得微細，孔的數(shù)量變多。其結(jié)果，使固化物 與金屬布線之間的粘接強度更進一步提高。但是，在利用光反應的情況下，無機填充材料的 平均粒徑有時優(yōu)選小于照射的光的波長。
[0160] 作為上述無機填充材料的平均粒徑，可采用為50%的中值徑（d50)的值。上述平 均粒徑可使用激光衍射散射方式的粒度分布測定裝置測定。
[0161] 上述無機填充材料優(yōu)選為球狀，更優(yōu)選為球狀二氧化硅。此時，固化物與金屬布線 之間的粘接強度有效地得到提高。在上述無機填充材料為球狀的情況下，上述無機填充材 料的長寬比優(yōu)選為2以下，更優(yōu)選為1.5以下。
[0162] 上述無機填充材料優(yōu)選進行表面處理，更優(yōu)選通過偶聯(lián)劑進行表面處理。由此，固 化物與金屬布線之間的粘接強度更進一步得到提高，且在固化物的表面形成更加微細的布 線，且對固化物賦予更加良好的布線間絕緣可靠性及層間絕緣可靠性。
[0163] 作為上述偶聯(lián)劑，可以舉出：硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑及鋁偶聯(lián)劑等。作為上述 硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出：甲基丙條酸硅烷、丙條酸硅烷、氣基硅烷、味挫硅烷、乙條基硅烷及 環(huán)氧硅烷等。
[0164] 在上述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層中上述除去溶劑的成分100重 量％中，上述無機填充材料的含量優(yōu)選為25重量％以上，更優(yōu)選為30重量％以上，進一步 優(yōu)選為40重量％以上，特別優(yōu)選為50重量％以上，且優(yōu)選為90重量％以下，更優(yōu)選為85 重量％以下，進一步優(yōu)選為80重量％以下。若上述無機填充材料的含量為上述下限以上及 上述上限以下，則固化物與金屬布線之間的粘接強度更進一步得到提高，且在固化物表面 形成更加微細的布線，同時，若為該無機填充材料的量，也可降低金屬銅以及固化物的熱線 膨脹率。
[0165] [熱塑性樹脂]
[0166] 上述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層分別不含或含有熱塑性樹脂。上 述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層優(yōu)選分別含有熱塑性樹脂。該熱塑性樹脂沒 有特別限定。上述熱塑性樹脂可以單獨用1種，也可以組合使用2種以上。
[0167] 作為上述熱塑性樹脂，可以舉出：酰亞胺樹脂、苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、橡 膠成分及有機填料等。上述熱塑性樹脂特別優(yōu)選為苯氧基樹脂。通過使用該苯氧基樹脂可 調(diào)整熔融粘度，因此，無機填充材料的分散性變得良好，且在固化過程中多層絕緣膜不易在 非目的性的區(qū)域中潤濕擴散。另外，通過使用熱塑性樹脂，可對多層絕緣膜相對于電路基板 的孔或凹凸的嵌入性發(fā)生劣化及無機填充材料的不均勻化進行抑制。
[0168] 作為上述苯氧基樹脂，例如可以舉出具有下述骨架的苯氧基樹脂等：具有雙酚A 型的骨架、雙酚F型的骨架、雙酚S型的骨架、聯(lián)苯骨架、酚醛清漆骨架、萘骨架及酰亞胺骨 架等骨架。
[0169] 作為上述苯氧基樹脂的市售品，例如可以舉出：新日鐵住金化學株式會社制造的 "YP50"、"YP55" 及 " YP70"、以及三菱化學株式會社制造的 " 1256B40"、"4250"、"4256H40"、 "4275"、"YX6954BH30" 及 "YX8100BH30" 等。
[0170] 上述熱塑性樹脂的重均分子量優(yōu)選為5000以上且優(yōu)選為100000以下。上述重均 分子量表示通過凝膠滲透色譜法（GPC)測得的以聚苯乙烯計的重均分子量。
[0171] 上述熱塑性樹脂的含量沒有特別限定。在上述成分A的100重量％中，上述熱塑性 樹脂的含量（在熱塑性樹脂為苯氧基樹脂的情況下為苯氧基樹脂的含量）優(yōu)選為1重量％ 以上，更優(yōu)選為5重量％以上，且優(yōu)選為30重量％以下，更優(yōu)選為20重量％以下，更進一步 優(yōu)選為15重量％以下。若上述熱塑性樹脂的含量為上述下限以上及上述上限以下，則使固 化物的熱線膨脹率更進一步降低。另外，多層絕緣膜相對于電路基板的孔或凹凸的嵌入性 變得良好。若上述熱塑性樹脂的含量為上述下限以上，則多層絕緣膜的成膜性提高，可得到 更加良好的固化物。若上述熱塑性樹脂的含量為上述上限以下，則固化物與金屬布線之間 的粘接強度更進一步提尚。
[0172] [固化促進劑（熱固性成分）]
[0173] 上述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層分別不含或含有固化促進劑。上 述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層優(yōu)選分別含有固化促進劑。通過使用上述固 化促進劑使固化速度進一步加速。通過使多層絕緣膜迅速固化使固化物中的交聯(lián)結(jié)構(gòu)變得 均勻，同時未反應的官能團數(shù)減少，結(jié)果交聯(lián)密度提高。另外，通過使第1絕緣層中的固化 促進劑的含量多于第2絕緣層中的固化促進劑的含量，即使在相同的樹脂體系中，也可以 在同一固化（加熱）條件下，在第1絕緣層、第2絕緣層對到達某一交聯(lián)度的速度，即，到達 某一固化度的速度賦予差異。通過利用上述差異可在預固化的階段使第1絕緣層的固化度 高于第2絕緣層的固化度。上述固化促進劑沒有特別限定。上述固化促進劑可以單獨用1 種，也可以組合使用2種以上。
[0174] 作為上述固化促進劑，例如可以舉出：咪唑化合物、磷化合物、胺化合物及有機金 屬化合物等。
[0175] 作為上述咪唑化合物，可以舉出^ -烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪 唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐 基-2-苯基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲 基咪唑、1-氰基乙基-2- 十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2- 十一烷 基咪唑鑰偏苯三酸、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鑰偏苯三酸、2, 4-二氨基-6-[2' -甲基咪唑 基-(1'）]-乙基-s-三嗪、2, 4-二氨基-6- [2' - 十一烷基咪唑基-(1'）]-乙基-s-三嗪、 2, 4-二氨基-6- [2 ' -乙基-4' -甲基咪唑基-(1'）]-乙基-s-三嗪、2, 4-二氨基-6- [2' -甲 基咪唑基_(1'）]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-甲 基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4, 5-二羥基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲 基咪唑等。
[0176] 作為上述磷化合物，可以舉出三苯基膦等。
[0177] 作為上述胺化合物，可以舉出：二乙基胺、三乙基胺、二乙四胺、三乙四胺及 4, 4-二甲基氨基吡啶等。
[0178] 作為上述有機金屬化合物，可以舉出：環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙 酰丙酮鈷（II)及三乙酰丙酮鈷（III)等。
[0179] 上述固化促進劑的含量沒有特別限定。在上述成分A的100重量％中，上述固化 促進劑的含量優(yōu)選為〇. 01重量％以上，且優(yōu)選為3重量％以下。若上述固化促進劑的含量 為上述下限以上及上述上限以下，則多層絕緣膜有效地固化。
[0180] [溶劑]
[0181] 上述樹脂組合物及上述第1絕緣層、第2絕緣層分別不含或含有溶劑。通過使用 上述溶劑可將樹脂組合物的粘度控制在優(yōu)選的范圍，可以提高樹脂組合物的涂敷性。另外， 上述溶劑可以用于得到含有上述無機填充材料的漿料。上述溶劑可以單獨用1種，也可以 組合使用2種以上。
[0182] 作為上述溶劑，可以舉出：丙酮、甲醇、乙醇、丁醇、2-丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙 氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙酰氧基-1-甲氧基丙烷、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、 N，N_二甲基甲酰胺、甲基異丁基酮、N-甲基-吡咯烷酮、正己烷、環(huán)己烷、環(huán)己酮及為混合物 的石腦油等。
[0183] 上述溶劑的大多數(shù)優(yōu)選在使上述樹脂組合物或絕緣層固化前或固化時除去。因 此，上述溶劑的沸點優(yōu)選為200°C以下，更優(yōu)選為180°C以下。上述樹脂組合物中的上述溶 劑的含量沒有特別限定?？紤]樹脂組合物的涂敷性等，上述溶劑的含量可適宜變更。
[0184] [其它的成分]
[0185] 以改善耐沖擊性、耐熱性、樹脂的相容性及作業(yè)性等為目的，可以在上述樹脂組合 物及上述第1絕緣層、第2絕緣層中分別添加阻燃劑、偶聯(lián)劑、著色劑、抗氧化劑、抗紫外線 劣化劑、消泡劑、增稠劑、觸變性賦予劑及各種波長的吸收劑等。
[0186] 作為上述偶聯(lián)劑，可以舉出：硅烷偶聯(lián)劑、鈦偶聯(lián)劑及鋁偶聯(lián)劑等。作為上述硅烷 偶聯(lián)劑，可以舉出：乙烯基硅烷、氨基硅烷、咪唑硅烷及環(huán)氧硅烷等。
[0187] 上述偶聯(lián)劑的含量沒有特別限定。在上述成分A100重量％中，上述偶聯(lián)劑的含量 優(yōu)選為〇. 01重量％以上，且優(yōu)選為5重量％以下。
[0188] 作為上述各種波長的吸收劑，可以舉出紫外線吸收劑等。上述紫外線吸收劑可以 適宜選擇具有對應于使用的紫外線激光的波長的吸收帶的紫外線吸收劑。作為上述紫外線 吸收劑，可以舉出：氰基丙烯酸酯化合物及二苯甲酮化合物等。例如，優(yōu)選在200~380nm 的紫外線波長區(qū)域具有吸收的紫外線吸收劑，特別優(yōu)選在300~320nm的紫外線波長區(qū)域 具有吸收極大的紫外線吸收劑。
[0189] 上述氰基丙烯酸酯化合物及二苯甲酮化合物在300nm附近具有吸收極大，因此通 過使用上述氰基丙烯酸酯化合物或二苯甲酮化合物可以提高固化物的紫外線激光加工性。 氰基丙烯酸酯化合物及二苯甲酮化合物優(yōu)選為在溶劑中溶解性好的化合物。但是，優(yōu)選不 使用含有可能使電絕緣性劣化的程度的氯的化合物。
[0190] 上述紫外線吸收劑可以單獨用1種，也可以組合使用2種以上。相對于熱固性樹 脂和固化劑總量的100重量份，上述紫外線吸收劑的含量優(yōu)選為〇. 5重量份以上，更優(yōu)選為 1重量份以上，進一步優(yōu)選為2. 5重量份以上，且優(yōu)選為50重量份以下，更優(yōu)選為30重量份 以下，進一步優(yōu)選為10重量份以下。若上述紫外線吸收劑的含量為上述下限以上，則槽的 加工性變得更加良好。若上述紫外線吸收劑的含量為2. 5重量份以上，則槽的加工性顯著 得到提高。若上述紫外線吸收劑的含量為上述上限以下，則固化物的機械物